苏州东微半导体股份有限公司
前次募集资金使用情况
鉴证报告
致同会计师事务所(特殊普通合伙)目录
前次募集资金使用情况鉴证报告
公司前次募集资金使用情况报告1-7前次募集资金使用情况对照表8前次募集资金投资项目实现效益情况对照表9前次募集资金使用情况鉴证报告
致同专字(2026)第 332A018352 号
苏州东微半导体股份有限公司全体股东:
我们审核了后附的苏州东微半导体股份有限公司(以下简称东微半导公司)截至2026年6月30日的前次募集资金使用情况报告、前次募集资金使用情况对照表和前次募集资金投资项目实现效益情况对照表。按照中国证监会《监管规则适用指引——发行类第7号》的规定编制上述前次募集资金使
用情况报告及对照表是东微半导公司董事会的责任,我们的责任是在实施鉴证程序的基础上对东微半导公司董事会编制的上述前次募集资金使用情况报告及对照表提出鉴证结论。
我们按照《中国注册会计师其他鉴证业务准则第3101号——历史财务信息审计或审阅以外的鉴证业务》的规定计划和实施鉴证工作,以合理确信上述前次募集资金使用情况报告及对照表不存在重大错报。在鉴证工作中,我们结合东微半导公司实际情况,实施了包括核查会计记录等我们认为必要的程序。我们相信,我们的鉴证工作为提出鉴证结论提供了合理的基础。
我们认为,东微半导公司董事会编制的截至2026年6月30日的前次募集资金使用情况报告、前次募集资金使用情况对照表和前次募集资金投资项目实现效益情况对照表符合中国证监会《监管规则适用指引——发行类第7号》的规定,如实反映了东微半导公司前次募集资金使用情况。
1本报告仅供东微半导公司本次申请发行可转换债时使用,不得用作任何其他用途。
致同会计师事务所中国注册会计师(特殊普通合伙)中国注册会计师
中国·北京二〇二六年八月十九日
2苏州东微半导体股份有限公司
前次募集资金使用情况报告
一、前次募集资金的数额、资金到账时间及资金在专项账户的存放情况根据中国证券监督管理委员会《关于同意苏州东微半导体股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》(证监许可〔2021〕4040号),本公司向社会公众公开发行人民币普通股(A 股)股票 16844092 股,发行价为每股人民币 130.00元,共计募集资金2189731960.00元。扣除发行费用后,募集资金净额为
2006556590.10元。
截至2022年1月28日,募集资金已全部存入本公司账户。上述资金到位情况业经天健会计师事务所(特殊普通合伙)出具的“天健验〔2022〕42号”验资报告予以验证。
截至2026年6月30日,本公司前次募集资金在银行账户的存放情况如下:
单位金额:人民币元初始存放金额2026年6月30日开户银行银行账号备注
[注1]余额宁波银行股份有限公已销户
75250122000318135938691000.00
司苏州工业园区支行[注2]宁波银行股份有限公
752501220003182881095913743.40
司苏州工业园区支行苏州银行股份有限公
5154930000110323581989.67
司工业园区支行上海浦东发展银行股
89010078801200006972
份有限公司苏州分行招商银行股份有限公
512906076910302
司苏州独墅湖支行交通银行股份有限公
325060700013000751708
司苏州科技支行中信银行股份有限公
8112001011868888888
司苏州工业园区支行
合计2034604743.4023581989.67
[注1]初始存放金额2034604743.40元与前次发行募集资金净额
2006556590.10元差异为28048153.30元,系与发行权益性证券直接相关的其他
1外部费用
[注2]公司于2022年2月28日变更募集资金专项账户,将存放于宁波银行股份有限公司苏州工业园区支行(账号:75250122000318135)的全部募集资金分别
转移至苏州银行股份有限公司工业园区支行(账号:51549300001103)、上海浦
东发展银行股份有限公司苏州分行(账号:89010078801200006972)、招商银行
股份有限公司苏州独墅湖支行(账号:512906076910302)、交通银行股份有限公
司苏州科技支行(账号:325060700013000751708)、中信银行股份有限公司苏州
工业园区支行(账号:8112001011868888888)等5个账户
二、前次募集资金的实际使用情况
1.前次募集资金的实际使用情况对照表见附件1
2.前次募集资金项目的实际投资总额与承诺存在差异的说明
超级结与屏蔽栅功率器件产品升级及产业化项目实际投资金额20639.92万元,募集后承诺投资金额20414.58万元,实际投资总额超出承诺投资金额225.34万元,超出金额系闲置募集资金在存放期间所产生的利息收入净额和理财产品收益。
新结构功率器件研发及产业化项目实际投资金额10105.71万元,募集后承诺投资金额10770.32万元,实际投资总额低于承诺投资金额664.61万元。根据《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》和《苏州东微半导体股份有限公司募集资金管理制度》相关规定,节余募集资金(包括利息收入)用作其他用途,金额低于1000万元的,可以豁免履行审议程序。公司已将该项目结余资金转入公司自有资金账户,用于永久补充流动资金。
研发工程中心建设项目实际投资金额11982.18万元,募集后承诺投资金额
16984.20万元,实际投资总额低于承诺投资金额5002.03万元。研发工程中心建设
项目的差异主要来源于项目实施过程中,公司严格遵守募集资金使用管理的相关规定,秉持节约、合理、高效的原则,在保障项目质量并有效控制实施风险的前提下,加强各环节费用的管控与监督,通过对各项资源的合理调度与优化配置,有效降低了项目建设成本与费用支出,从而形成资金节余。公司于2025年9月30日召开第二届董事会第十六次会议,审议通过了《关于部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》。公司募集资金投资项目之“研发工程中心建设项目”已于彼时达成预定可使用状态,同意予以结项。为提高募集资金使用效率,优化资源配置,提升公司经营效益,公司将该项目节余募集资金用于永
2久补充流动资金。
科技与发展储备资金实际投资金额43893.20万元,募集后承诺投资金额
45700.00万元,实际投资总额低于承诺投资金额的原因系项目尚未结项,后续仍将投入资金。
截至2026年6月30日,超募资金总额106786.56万元已全部使用完毕,其中
2601.86万元用于回购股份,109678.16万元用于永久补充流动资金。实际投资总
额超出超出承诺投资金额5493.46万元,超出金额系闲置募集资金在存放期间所产生的利息收入净额和理财产品收益。
三、前次募集资金实际投资项目变更情况公司不存在变更募集资金投资项目的情况。
四、前次募集资金投资项目已对外转让或置换情况
1.截至2026年6月30日,公司不存在前次募集资金投资项目对外转让的情况。
2.前次募集资金投资项目置换情况2022年6月27日,公司第一届董事会第十一次会议审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的议案》,同意公司使用首次公开发行股票募集资金置换已预先投入募集资金投资项目的自筹资金及已支付的发行费用共计人民币8241.35万元(其中项目预先投入5656.52万元,发行费用2584.83万元)。天健会计师事务所(特殊普通合伙)对公司该情况进行了审验,并出具了《鉴证报告》(天健审〔2022〕7317号)。公司保荐机构、监事会、独立董事对上述以募集资金置换预先投入募集资金投资项目的自筹资金事项均发表了同意意见。
截至2026年6月30日,前述以募集资金置换预先投入的自筹资金已实施完成,具体置换情况如下:
单位:万元募集资金计划使以自筹资金预先项目名称项目投资总额置换金额用金额投入金额超级结与屏蔽栅
功率器件产品升20414.5820414.584668.764668.76级及产业化项目
3新结构功率器件
研发及产业化项10770.3210770.32987.76987.76目
合计31184.9031184.905656.525656.52
五、临时闲置募集资金情况
(1)公司于2022年2月28日召开了公司第一届董事会第八次会议、第一届监事会第四次会议,审议通过了《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》,同意公司在保证不影响募集资金投资项目实施、确保募集资金安全的前提下,使用额度最高不超过人民币150000万元(含本数)的暂时闲置募集资金进行现金管理,用于购买投资安全性高、流动性好的保本型投资产品,使用期限自公司董事会审议通过之日起不超过12个月。在上述额度和期限内,资金可循环滚动使用,到期后将归还至公司募集资金专项账户。
(2)公司于2023年2月25日召开第一届董事会第十四次会议、第一届监事会第十次会议,审议通过了《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》,同意公司在保证不影响募集资金投资项目实施、确保募集资金安全的前提下,使用额度最高不超过人民币145000万元(含本数)的暂时闲置募集资金进行现金管理,用于购买安全性高、流动性好的投资产品(包括但不限于结构性存款、大额存单等),使用期限自公司董事会审议通过之日起不超过12个月,在上述额度及期限内,资金可循环滚动使用。
(3)公司于2024年2月22日召开第二届董事会第二次会议、第二届监事会第二次会议,审议通过了《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》,同意公司在保证不影响募集资金投资项目实施、确保募集资金安全的前提下,使用额度最高不超过人民币100000万元(含本数)的暂时闲置募集资金进行现金管理,用于购买安全性高、流动性好的投资产品(包括但不限于结构性存款、大额存单等),使用期限自公司董事会审议通过之日起不超过12个月,在上述额度及期限内,资金可循环滚动使用。
(4)公司于2025年2月20日召开第二届董事会第九次会议、第二届监事会第九次会议,审议通过了《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》,同意公司在保证不影响募集资金投资项目实施、确保募集资金安全的前提下,使用额度最高不超过人民币67000万元(含本数)的暂时闲置募集资金进行现金管理,用于购买安全性高、流动性好的投资产品(包括但不限于结构性存款、大额存单等),使用期限自公司董事会审议通过之日起不超过12个月,在上述额度及期限内,资金可循环滚动使用。
4(5)公司于2026年2月12日召开第二届董事会审计委员会第十五次会议及第二届董事会第二十次会议,分别审议通过了《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》,同意公司在保证不影响募集资金投资项目实施、确保募集资金安全的前提下,使用额度最高不超过人民币21900万元(含本数)的暂时闲置募集资金进行现金管理,用于购买安全性高、流动性好、短期(不超过12个月)的投资产品(包括但不限于结构性存款、大额存单等),使用期限自
公司董事会审议通过之日起不超过12个月,在上述额度及期限内,资金可循环滚动使用。
截至2026年6月30日,公司使用闲置募集资金进行现金管理均已收回。
六、尚未使用募集资金情况
截至2026年6月30日,本公司前次募集资金净额200655.66万元,实际使用募集资金198901.03万元,考虑闲置资金现金管理收益、已完结项目剩余募集资金补流的情况,尚未使用募集资金2358.20万元,尚未使用募集资金占前次募集资金总额的1.18%。
1.未使用完毕的原因
未使用完毕的项目均系科技与发展储备资金项目,该项目细分产业并购与补充流动资金。其中,产业并购及整合项目投资范围为汽车级功率器件设计、SiC功率器件设计以及模块设计应用等方向投资并购国内外优质企业。目前公司正围绕上述方向持续寻源,尚需一定时间推进落实,故该部分募集资金暂未使用完毕。
2.剩余资金的使用计划和安排
公司将持续围绕汽车级功率器件设计、SiC 功率器件设计以及模块设计应用
等方向推进相关工作,并根据项目进展及时合规使用募集资金。
七、前次募集资金投资项目实现效益情况
1.前次募集资金投资项目实现效益情况对照表见附件2
2.前次募集资金投资项目无法单独核算效益的情况说明
“超级结与屏蔽栅功率器件产品升级及产业化项目”基于公司深槽超级结技术
以及屏蔽栅技术的丰富积累,对高压超级结 MOSFET 产品及中低压屏蔽栅MOSFET 产品的设计及工艺技术等方面进行改进和提升。该项目的效益反映在公
5司的超级结与屏蔽栅功率器件整体经济效益中,无法单独核算。
“新结构功率器件研发及产业化项目”拟推出的新产品主要涉及 Tri-gate 结构
IGBT 器件设计及其工艺技术、Super-Silicon 超级硅 MOSFET 设计及其工艺技术及
Hybrid-FET 器件及其制造技术。其中,IGBT 产品是在公司原创的 Tri-gate结构 IGBT器件设计及其工艺技术的基础之上进一步提高开关速度性能的产品,适用于频率更高的电路场合;超级硅功率器件是公司在原创的超级硅器件技术之上进一步优
化升级诞生的产品,适用于超高频率的电路场合,可实现接近 GaN、SiC 功率器件的效率;新一代高速大电流功率器件采用公司原创的 Hybrid-FET 器件技术,在大幅提高功率器件功率密度的同时,维持较高的开关速度。该项目的效益反映在公司的新结构功率器件整体经济效益中,无法单独核算。
“研发工程中心建设项目”有助于提升公司创新水平和效率,营造良好的实验环境,吸引高端技术人才的加入,加快科研成果转化,为公司的可持续发展提供更有力的技术支撑,但无法直接产生收入,故无法单独核算效益。
“科技与发展储备资金项目”将有效增强公司的经营能力和研发能力,提高公司的偿债能力,降低公司的流动性风险及经营风险,从而提高公司的市场竞争力,但无法直接产生收入,故无法单独核算效益。
八、前次募集资金涉及以资产认购股份,资产运行情况说明本公司不存在前次募集资金中用于认购股份的资产运行情况。
九、前次募集资金实际使用情况与定期报告和其他信息披露有关内容对照投资项目投入时间信息披露累计投资金额实际累计投资金额
2022年13367.0513367.05
超级结与屏蔽栅功率器件产2023年7272.877272.87品升级及产业化项目
小计20639.9220639.92
2022年4580.434580.43
新结构功率器件研发及产业2023年3652.573652.57化项目
2024年1872.711872.71
小计10105.7110105.71
2022年300.00300.00
研发工程中心建设项目2023年1155.001155.00
2025年10527.1810527.18
6投资项目投入时间信息披露累计投资金额实际累计投资金额
小计11982.1811982.18
2022年33271.4633271.46
2023年8000.008000.00
科技与发展储备资金
2024年2621.742621.74
小计43893.2043893.20
2023年31300.0031300.00
2024年31301.8631301.86
超募资金2025年30000.0030000.00
2026年1-6月19678.1619678.16
小计112280.02112280.02
合计198901.03198901.03本公司前次募集资金实际使用情况与本公司定期报告和其他信息披露文件中披露的有关内容一致。
苏州东微半导体股份有限公司董事会
2026年8月19日
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