证券代码：688261证券简称：东微半导公告编号：2026-003

苏州东微半导体股份有限公司

关于拟购买土地使用权并投资建设总部基地的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述

或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

重要内容提示：

*投资标的名称基于战略规划及经营发展的长期需要，苏州东微半导体股份有限公司（以下简称“公司”）拟通过公开竞拍的方式取得位于江苏省苏州市工业园区金鸡湖街道星汉街东、苏虹西路北地块的土地使用权，作为公司“研发生产总部基地建设项目”的建设用地。该项目旨在打造集研发、办公、仓储于一体的公司总部基地，并围绕半导体产业链深化业务布局，搭建产品展示平台和前沿实验室。

*投资金额

项目总投资额不高于人民币32000万元(含土地出让金)，资金来源包括但不限于自有资金、银行贷款或其他符合法律法规规定的方式，公司将根据实际资金情况实施进度进行合理规划调整。

*交易实施尚需履行的审批及其他相关程序

本次交易已经公司第二届董事会第二十一次会议审议通过，尚需提交公司股东会审议。

*其它需要提醒投资者重点关注的风险事项

1、公司本次拟投资建设项目事宜涉及购买土地使用权，且土地使用权的购

买需通过公开竞拍方式进行，该土地使用权能否竞得、相关协议能否协商签订，以及最终能否成交、成交面积、价格及取得时间等存在不确定性。

2、本次项目实施尚需办理项目备案、环评、规划许可、施工许可等前置审

批工作手续，后续在项目实施过程中可能存在因经济形势、国家或地方有关政策、公司实际发展情况等因素调整的可能性，因此该项目可能存在顺延、变更、中止或者终止的风险。

3、本次投资是基于公司战略发展的需要及对行业市场前景的判断，但宏观

环境、行业政策、市场和技术变化等外部因素及公司内部管理、工艺技术、业务

拓展等均存在一定的不确定性，可能存在公司本次投资计划不达预期的风险。

4、本次投资项目实际达成情况及达成时间受国家政策、法律法规、行业宏

观环境、市场开发、经营管理等多方面因素的影响，尚存在不确定性。

5、本次拟购买土地使用权并投资建设项目议案尚需经公司股东会审议批准

后方可实施，公司股东会能否审议通过该议案，尚存在不确定性。

一、对外投资概述

（一）本次交易概况

1、本次交易概况公司于2026年3月23日召开第二届董事会第二十一次会议，审议通过了《关于拟购买土地使用权并投资建设项目的议案》。根据公司战略发展规划，拟投资不高于人民币32000万元（含土地出让金）建设研发生产总部基地，旨在打造集研发、办公、仓储于一体的公司总部基地，并围绕半导体产业链深化业务布局，搭建产品展示平台和前沿实验室，扩大公司生产经营规模，优化场地资源配置，为推动公司的长期稳定发展奠定基础。具体项目投资金额以正式项目实际投资方案为准。

董事会提请股东会授权公司管理层及其授权代表办理与购买土地使用权及

投资项目相关事宜，包括但不限于授予参与土地竞拍决定权，与相关方就项目合作进行协商洽谈，签署相关协议、合同、承诺书及其他必要文件决定权，签订建设施工协议或文件决定权，并办理相关审批、登记等手续。该授权自本次股东会审议通过之日起生效，至上述事项办理完毕之日止。

本次投资事项不属于关联交易，亦不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组，交易实施不存在重大法律障碍。

2、本次交易的交易要素□新设公司

□增资现有公司（□同比例□非同比例）

--增资前标的公司类型：□全资子公司□控股子公司□参股公投资类型

司□未持股公司

√投资新项目

□其他：_________投资标的名称东微半导研发生产总部基地建设项目

□已确定，具体金额（万元）：

投资金额

√尚未确定，预计不高于人民币32000万元（含土地出让金）√现金

√自有资金

□募集资金

√银行贷款出资方式

□其他：_____

□实物资产或无形资产

□股权

□其他：______

是否跨境□是√否

（二）董事会审议情况，是否需经股东会审议通过和有关部门批准。

公司于2026年3月23日召开第二届董事会第二十一次会议，以8票同意、0票反对、0票弃权的表决结果，审议通过了《关于拟购买土地使用权并投资建设项目的议案》，本项议案在提交公司董事会审议前，已经公司董事会战略与 ESG委员会审议通过。本投资事项尚需提交公司股东会审议。

本次投资事项尚需政府主管部门备案或审批。

（三）明确说明是否属于关联交易和重大资产重组事项。

本次投资事项不属于关联交易，也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。

二、投资标的基本情况

（一）投资标的概况本次项目预计总投资额不高于人民币32000万元（含土地出让金），拟购买

土地使用权地块位于江苏省苏州市工业园区金鸡湖街道星汉街东、苏虹西路北，土地性质为工业用地，使用类型为出让，出让年限为30年，用地面积约26792.31平方米（具体面积以政府规划部门出具的规划条件为准）。

（二）投资标的具体信息

1、项目基本情况

投资类型√投资新项目项目名称东微半导研发生产总部基地建设项目公司拟通过公开竞拍的方式取得土地使用权并投资建设项目主要内容研发生产总部基地

建设地点苏州工业园区金鸡湖街道星汉街东、苏虹西路北

项目总投资金额（万元）不高于人民币32000万元（含土地出让金）

上市公司投资金额（万元）不高于人民币32000万元（含土地出让金）

项目建设期（月）竞得土地后36个月

预计开工时间2026/5/6（以实际日期为准）

预计投资收益率自用，不适用是否属于主营业务范围√是□否

2、各主要投资方出资情况

公司通过竞买的方式出资申请土地竞拍，对项目建设、最终基地的使用权相对独立。

3、项目目前进展情况

本次投资项目尚处于土地公开竞拍阶段，若公司成功竞得相关地块土地使用权，将与出让方签署与土地产权相关的法律文件，并据此确定项目具体进程。

4、项目市场定位及可行性分析

公司此次拟购买土地使用权并投资建设研发生产总部基地项目，有利于扩大生产经营规模，优化场地资源配置，降低公司的综合运营成本，提升公司管理效能和资源整合能力，为推动公司长期稳定发展奠定基础，符合公司长期战略发展规划。

（三）出资方式及相关情况本次拟购买土地使用权的资金来源包括但不限于自有资金、银行贷款或其他

符合法律法规规定的方式，公司将根据实际资金情况实施进度进行合理规划调整。

三、对外投资合同的主要内容

该项目尚处于土地公开竞拍阶段，暂未签署正式合同，若公司成功竞得相关地块土地使用权，后续将与出让方签署与土地产权相关的法律文件，并根据项目进展情况与相关方签订项目投资建设相关协议及文件。

四、对外投资对上市公司的影响公司本次拟购买土地使用权并投资建设项目是基于公司战略规划及经营发

展的长期需要，本项目目前尚处于筹划阶段，建设周期较长。从长远发展方向来看，若本次投建事项顺利实施，可以有效满足公司对经营场地和项目建设用地的需求，作为公司战略发展用地，打造集研发、办公、仓储于一体的公司总部基地。

一方面有利于公司扩大生产经营规模，优化场地资源配置，提升公司管理效能及资源整合能力，提升公司整体形象；另一方面有利于完善公司产业布局，满足公司业务拓展及发展需要，促进公司长期可持续发展。

项目的资金来源包括但不限于自有资金、银行贷款或其他符合法律法规规定的方式，公司将根据实际资金情况实施进度进行合理规划调整，不会影响公司现有主营业务的正常开展，不存在损害公司及全体股东利益的情形。

五、对外投资的风险提示

（一）公司本次拟投资建设项目事宜涉及购买土地使用权，且土地使用权的

购买需通过公开竞拍方式进行，该土地使用权能否竞得、相关协议能否协商签订，以及最终能否成交、成交面积、价格及取得时间等存在不确定性。

（二）本次项目实施尚需办理项目备案、环评、规划许可、施工许可等前置

审批工作手续，后续在项目实施过程中可能存在因经济形势、国家或地方有关政策、公司实际发展情况等因素调整的可能性，因此该项目可能存在顺延、变更、中止或者终止的风险。

（三）本次投资是基于公司战略发展的需要及对行业市场前景的判断，但宏

观环境、行业政策、市场和技术变化等外部因素及公司内部管理、工艺技术、业

务拓展等均存在一定的不确定性，可能存在公司本次投资计划不达预期的风险。

（四）本次投资项目实际达成情况及达成时间受国家政策、法律法规、行业宏观环境、市场开发、经营管理等多方面因素的影响，尚存在不确定性。

（五）本次拟购买土地使用权并投资建设项目议案，尚需经公司股东会审议

批准后方可实施，公司股东会能否审议通过该议案，尚存在不确定性。

公司后续将根据事项进展情况及时履行信息披露义务。敬请广大投资者理性投资，注意投资风险。

特此公告。

苏州东微半导体股份有限公司董事会

2026年3月25日