苏州国芯科技股份有限公司

2025年11月14日投资者关系活动记录表

证券简称：国芯科技 证券代码：688262 编号：2025-025

投资者关系活动类别 □特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 √业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □其他（请文字说明其他活动内容）

参与单位名称 线上参与公司2025年第三季度业绩说明会的全体投资者

时间 2025年11月14日13：00

地点 上证路演中心 https://roadshow.sseinfo.com

上市公司参加人员姓名 董事长：郑茳 董事、总经理：肖佐楠 董事会秘书：龚小刚 财务总监：张海滨 独立董事：权小锋

投资者关系活动主要内容介绍 2025年11月14日13:00至14:00，公司在上海证券交易所上证路演中心（网址：http://roadshow.sseinfo.com/）召开了2025年第三季度业绩说明会。公司董事长郑茳先生首先致词，向广大投资者报告了公司2025年第三季度经营情况。随后，公司管理层与投资者进行了线上交流。主要内容如下： 1、请重点介绍一下公司RISC-V CPU技术的研发进展？ 答：尊敬的投资者，您好！自2017年以来，公司一直在致力于研发具有自主知识产权的高性能低功耗RISC-V架构的嵌入式CPU技术，公司成功研发了CRV0/CRV4/CRV4E/CRV4H/CRV4L、CRV7 IP核，并且都有国产化软件开发工具链支持。其中：CRV4E在CRV4的基础上针对电机控制应用扩展了DSP指令；CRV4H是符合功能安全要求的处理器；该系列处理器性能可对标ARM公司的Cortex-M4版本。公司CRV7系列RISC-V CPU可对标ARM公司A53系列版本。另外，公司还基于RISC-V指令架构开展神经网络扩展指令集架构研究，在RISC-V处理器上运行扩展自定义指令，形成神经网络处理器专用指令集，能够支持神经网络算法的加速处理，并用于CRV4AI和CRV7AI处理器的实现。公司与国际公司合作开发适用于汽车电子高端域控支持虚拟化应用的CRV6 CPU IP核，目前已在公司新一代汽车电子AI MCU芯片中使用；公司还分别与赛昉科技和北京开源芯片研究院合作，完成CRV9 和CRV9H CPU IP核引进合作，可满足高性能计算的应用需要。谢谢！ 2、公司是否牵头建设RISC-V开源芯片产业创新中心和江苏省RISC-V产业联盟？主要建设内容是什么？ 答：尊敬的投资者，您好！2025年5月，在苏州市工信局的支持和指导下，国芯科技牵头、联合国内RISC-V产业链上下游企业和单位成立苏州RISC-V开源芯片产业创新中心，该创新中心集聚国内外创新资源，打造产业协同生态，围绕技术攻关、应用推广、场景落地、生态建设四个方面开展建设，加快推动RISC-V的技术研发和产业应用。2025年8月，在江苏省工信厅的支持和指导下，国芯科技牵头组建江苏省RISC-V产业联盟并担任理事长单位，现有会员单位70家，通过开展技术交流、组织联合攻关等方式，开展产学研用的协同合作，驱动技术创新，加速成果转化。公司积极推动RISC-V生态建设，通过集聚创新资源赋能公司的发展。谢谢！ 3、请问公司前三季度的现金流情况怎么样？ 答：尊敬的投资者，您好！2025年前三季度经营活动产生的现金流量净额为147,877,971.12元，公司日常经营持续改善向好。谢谢！ 4、请公司说明一下公司RISC-V芯片的主要进展有哪些？ 答：尊敬的投资者，您好！公司目前在RISC-V芯片的布局和进展情况如下： （1）立足信创和信息安全市场优势，发展高性能RISC-V云安全芯片和低功耗RISC-V端安全芯片产品。作为国内领先的云安全芯片厂商，公司成功研发的超高性能云安全芯片CCP917T是基于自主 RISC-V 架构的 CRV7 多核处理器设计，适用于人工智能、云计算安全、网络安全和运营商核心网应用。该芯片签名验签性能预计达到100万次/秒，加解密速度预计达到80Gbps，具有国际先进水平。目前，已有多家客户正在对超高性能云安全芯片CCP917T进行产品应用验证。国芯科技超高性能云安全芯片CCP917T日前已通过了商用密码检测认证中心的商用密码检测认证，获得《商用密码产品认证证书》（二级）。而在版权保护、ETC、燃气表安全和直播星等物联网应用场景里，公司开发的基于RISC-V CRV0 CPU内核的CCM3310S-L、CCM3310S-LP低功耗安全芯片已实现规模化应用和出货。另外，国芯科技使用CCM3310S-LP开发的Qi鉴权芯片已通过WPC（无线充电联盟）审查，全资子公司天津国芯科技有限公司已正式成为WPC的MCSP供应商。 （2）基于“RISC-V CPU + AI NPU”双“核”协同，发展汽车电子和工业控制MCU芯片产品。在汽车电子领域，基于“RISC-V CPU + AI NPU”双核方案，公司首颗基于RSIC-V架构的高性能车规MCU芯片CCFC3009PT的设计开发已经完成，并进入流片试制阶段。CCFC3009PT是面向汽车智能驾驶、跨域融合和智能底盘等领域应用而设计开发的高端域控MCU芯片，在主频、功耗、面积和性价比等综合性能方面或将具备行业先进水平，有望实现对目前在智能座舱和自动驾驶领域大量应用的英飞凌TC397和瑞萨U2A16芯片的国产化替代。在工业控制领域，公司基于RISC-V CPU 架构已推出两款AI MCU芯片CCR4001S 与 CCR7002，专注于端侧AI应用，主打低功耗与高性能的结合。 未来，公司将不断发展RISC-V CPU和AI NPU技术，积极开发新的RISC-V芯片产品，满足国内客户的需求，实现可持续的高质量发展。谢谢！ 5、公司在发展AI NPU系列IP，请说明目前最新进展情况？ 答：尊敬的投资者，您好！在NPU领域，公司面向端/边缘侧应用和面向AIPC应用开展AI NPU技术研发，形成CNN20、CNN100、CNN200和CNN300系列化NPU IP核。其中：CNN20、CNN100和CNN200是面向端/边缘侧MCU或SoC应用的NPU IP核，CNN20和CNN100已完成设计并可以对外授权，单核算力可达1Tops@INT8，适用于低功耗要求的AI MCU芯片；CNN200正在研发中，CNN200单核算力可达4-10Tops@INT8，适用于各种边缘计算AI SoC芯片，可广泛应用于包括机器狗等众多AI应用场景中。公司和龙擎科技正在合作研发的CNN300是面向AI PC和机器人应用的NPU IP核，CNN300以标量运算单元和矢量运算矩阵相结合，利用专用重构化可编程技术，形成通用可编程形式的人工智能加速体，单核性能将可达8TOPS，可以利用多核堆叠技术实现更高的性能指标，如采用四核堆叠将实现32TOPS算力，将支持多种数据类型，支持传统的CNN、RNN应用，也能支持最新流行的LLM（大语言模型）应用，可以配合应用进行Deepseek、Qwen、LLaMa等常用大模型卸载。谢谢！ 6、请介绍一下国芯科技在量子安全芯片领域的布局和发展情况？ 答：尊敬的投资者，您好！公司相对较早地开展了量子安全技术的部署，在自主芯片与模组、定制芯片服务两方面均有涉及量子安全产品研发和交付：（1）在自主芯片与模组领域，目前公司推出了系列化的量子安全芯片、模组，包括终端应用量子安全芯片A5Q、云和服务器应用量子安全芯片CCP907TQ、终端应用量子安全模组CCUMU2Q01和CCUMU3Q02、云和服务器应用量子安全模组包括量子Mini PCI-E密码卡CCUPM2Q04、量子PCI-E密码卡CCUPH2Q03和CCUPH3Q03。公司曾于2024年11月8日推出了《2024年国芯科技量子安全芯片和模组技术与产品白皮书》，公司的量子安全产品具体应用于金融、通信、电力、物联网等领域以及签名/验证服务器、安全网关/防火墙等有高安全要求的信息安全设备中。公司的量子安全芯片及模组产品已经对外实现量产出货，特别是多款产品已被中电信量子、问天量子等量子领域的头部企业采用并已实现销售。在量子安全芯片及模组领域，公司已与量子领域的知名企业安徽问天量子科技股份有限公司及公司参股公司合肥硅臻芯片技术有限公司分别组建了量子芯片联合实验室，公司还与之江数安量子、国腾量子、国信量子、图灵量子等公司签署了战略合作协议。通过上述合作，公司不断推进量子安全芯片迭代升级工作。（2）在定制芯片领域，公司先后承接了多项量子安全芯片和模组的定制设计和量产项目，在电力、电信等领域率先实现突破。此外，在量子安全方向，公司投资了合肥硅臻等具有技术先进性的创新型企业。公司投资参股了合肥硅臻，公司持有合肥硅臻的股份比例为11.46%，合肥硅臻目前正在开展量子随机数芯片、光量子计算芯片及光量子计算机的研发和应用。谢谢！ 7、请说明公司在抗量子密码芯片和产品方面的新进展？ 答：尊敬的投资者，您好！公司在抗量子密码芯片和产品方面的进展情况如下：（1）在自主芯片领域，2025年5月，公司与参股公司信大壹密合作推出的抗量子密码芯片AHC001。公司已完成抗量子POS芯片的开发，目前该芯片产品已完成流片，正在测试验证中。公司在2025年 6月成功研制了抗量子密码卡 CCUPHPQ01。公司积极开展多项抗量子密码算法的研发。此外，在抗量子算法、芯片和软硬件技术等方面，公司申请的多项发明专利已处于受理状态。目前，公司和合作伙伴联合承接了多个抗量子密码芯片的设计任务和项目，有望在电力等国家关键应用领域率先实现应用。（2） 在抗量子方向，公司投资了泓格后量子、信大壹密等具有技术先进性的创新型企业。公司目前持有上海泓格后量子科技有限公司9.6999%的股权，上海泓格后量子科技有限公司公司深耕抗量子攻击密码技术体系，持续突破后量子算法优化、跨平台兼容等难题。公司持有信大壹密5%的股权，信大壹密为国家关键领域提供信息安全产品及方案。谢谢！ 8、请介绍一下公司的合同负债情况？是否主要来源于公司定制服务业务？ 答：尊敬的投资者，您好！截至2025年9月30日，公司的合同负债为909,940,862.50元，比2024年12月31日的合同负债增长29.41%，主要系预收客户货款增加所致。合同负债主要来源于公司定制芯片服务业务，公司目前上述订单充沛。谢谢！ 9、公司汽车电子芯片业务的最新市场进展情况怎么样？ 答：尊敬的投资者，您好！今年以来，公司研发、技术支持、销售紧密结合，根据公司产品线的拓展需求，重点支持和发展大客户、标杆客户的需要，公司的汽车电子芯片业务市场拓展已经取得明显进展，已经在比亚迪、奇瑞、吉利、上汽、长安、长城、一汽、东风、北汽、小鹏、理想、 赛力斯、广汽等众多汽车整机厂商实现装车应用，公司的安全气囊控制芯片、车身和网关控制芯片和车联网安全芯片领域已实现规模化批量销售，中高端汽车电子芯片总体量产销售正处于爬坡攀升阶段。公司中高端汽车电子MCU、DSP和点火芯片等也正在多个国际Tier1厂商进行应用验证，进展顺利。谢谢！

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日期 2025年11月