半导体全球供应链继续动荡！重视国内大循环战略

美国在半导体行业分割市场、封闭市场的新行动，不会给美国带来多少收益，反而有可能进一步动摇本已十分脆弱的全球供应链，芯片结构性紧缺的局面可能继续延长。同时，打造半导体产业链国内大循环思想正在稳步推进，我们坚定看好国内半导体设备、材料领域在本轮国际半导体竞赛中加速渗透所带来的投资机会。

7月20日，一项补贴美国国内半导体生产的两党法案（CHIPSplus）以64-34的结果通过了首次程序性投票，尽管该立法的细节仍在制定之中。这项立法将提供大约520亿美元的补贴，其中390亿美元用于在美国建立新工厂以鼓励芯片公司提高在美国的生产。白宫和两党领导人认为这是一项关键的国家安全需求。

美国两党加速弥合分歧，卡脖子组合拳重启

美国为了在高科技领域“卡中国脖子”而打出一套组合拳，一套手法是近年来常见的出口管制。比如日前又传出，美国考虑为中芯国际拟定针对性的设备管制措施，就是为箝制中国半导体制造业往14纳米以下先进制程领域发展。而另一套手法，就是本文提到的芯片法案。

由于芯片法案还在国会转圈，CHIPSplus法案的最终文本在20日的投票前并没有公开，相关的立法细节仍在制定中。不过，520亿美元的补贴和240亿美元的税收抵免基本达成共识。业界的关注点在于所谓的“plus”具体加的是什么内容。

据估计，该法案针对中国的部分，是将要求美国补助的企业在美国建厂后，10年内不得扩大对中国高端芯片的投资——也就是14NM及更小芯片的在华投资。这等于是强迫高通、英特尔、AMD、得州仪器、英伟达、三星等国际芯片大厂在中美之间选边站，同时也可能波及阿斯麦尔（ASML）这样的国际光刻机巨头。

美国还预备了第二手，即建立美国、日本、韩国以及中国台湾组成的“芯片四方联盟”。美国在今年3月份就提出了这个构想，但一直没有实质进展。这两天，美国财长耶伦正在韩国访问，呼吁强化韩美电池同盟，游说韩国加入“芯片四方联盟”。

值得一提的是，此次芯片法案获参议院程序性投票通过，是美国两党在该项立法上互不相让以至搁置两年后的首次破冰。投票结果为更大的一揽子计划铺平了道路，其中包括为科学研究提供更多资金。接下来，参议院将对CHIPSplus进行最终投票，之后将提交给众议院。一些官员敦促在8月国会休会之前尽快通过。CHIPSplus法案最大受益者或是在美国建厂的英特尔、台积电和三星。

他们不仅会得到大量补贴，还会受益于投资带来的税收抵免。英特尔最近正大肆在美国建厂。去年英特尔就在亚利桑那州开建了两个工厂。今年还将在俄亥俄州投资200亿美元再建一个工厂，若有政府支持，投资规模可能增至1000亿美元，将成为该州有记录以来规模最大的投资。

2020年6月，众议院首次提出CHIPS法案，呼吁改善美国半导体的制造和研发，不过由于难以筹集资金支持，法案无疾而终。CHIPSplus是其精简版。

2021年6月，参议院批准了民主党版本的FABS法案，价值2500亿美元，聚焦提高技术研究和开发支出。这也是民主党在参议院获得微弱控制权后通过的首批重要立法之一。然而，这项法案在共和党人控制的众议院搁浅。

无论是CHIPS法案还是FABS法案，美国已经将半导体产业上升到国家安全的高度，除了缓解国内短缺问题，还意在打击对手的崛起。随着两党议员们争论不休，法案的覆盖范围也逐渐缩小，重点聚焦于对半导体制造业的补贴。

目前看来，两党议员或抛弃两个版本“美国竞争法案”中的大部分内容，着重推进“芯片法案”的立法工作。两党之间加速弥合分歧，因此未来法案获得参众两院通过，交由总统签署成法，具有相当高的的可能性。

半导体全球供应链继续动荡，重视国内大循环战略

即使美国芯片法案落地实施，520亿美元都花到了位，对中国芯片业的遏制也恐怕达不到美国的预期。

一方面，国际芯片大厂很可能采取高中低端芯片分别建厂的策略，以保证在规避芯片法案约束的同时，维持中国市场。

另一方面，美国的一系列制裁措施，迫使中国自主发展芯片业，而且已取得显著进步。目前，美国芯片业的世界市场份额为12%左右，而中国已经赶到了10%左右。

同时，14NM-90NM的中低端芯片已能够满足从手机到汽车业的大部分现有需求。也因此，美国通过控制上游芯片阻碍中国制造业的成本正变得越来越高。

我们认为，美国在半导体行业分割市场、封闭市场的新行动，不会给美国带来多少收益，反而有可能进一步动摇本已十分脆弱的全球供应链，芯片结构性紧缺的局面可能继续延长。

同时，从光刻机到高端芯片，中国企业目前还没有摆脱受制于人，据统计中国芯片业的自给率现在只有16.7%，距离2025年自给率达到70%的目标还有相当长的路程要走。

西方越是在半导体芯片高端领域对中国卡脖子，打造半导体产业链国内大循环的共识越会稳扎稳打，我们坚定看好国内半导体设备、材料领域在本轮国际半导体竞赛中加速渗透所带来的投资机会。

2020年7月30日，中央政治局会议提出“加快形成以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局，坚持结构调整的战略方向，更多依靠科技创新，完善宏观调控跨周期设计和调节，实现稳增长和防风险长期均衡”。

美国在1913年贸易差额占GDP的比例达到约6.4%的峰值，16年后全球陷入大萧条，全球秩序进入动荡期，美国凭借其强大的工业实力（高附加值、流水线生产）和庞大的内需市场（城镇化和公路网）撑过了海外动荡的15年，奠定了二战后领导西方世界的全球地位，最终实现了“国内国际双循环相互促进”的发展格局。

从美国的例子可以看到当今中国经济向“国内国际双循环”发展具有历史必然性。我们也必须为“百年未有之大变局”的到来做好充分的准备。在经历了21世纪以“外循环”推动的第一个十年，并用第二个十年中谋求转型升级后，中国当前最重要的任务是畅通和强化“内循环”。

要维护产业链的安全稳定，解决困扰已久的“卡脖子”问题，必须弥补五大短板：

信创：中美战略博弈进一步强化国家信创战略，加快IT国产化进程。

网络安全：我国网络安全市场在需求扩张、供给升级、技术迭代与政策扶持等多个维度均发生重要变化的“共振”之下，行业层面将进入黄金发展期。

芯片：大基金2.0推动国产芯片产业发展，Intel芯片升级步伐放缓，中美差距不断缩小，未来重点在芯片设计软件（EDA）、指令集（X86、ARM）、设备（光刻机等）、材料（光刻胶等）。

创新药：政策支持、成长迅速，中美上市时差不断缩小，医保目录调整加快和DTP药房等渠道发展创新药投资研发的市场回报周期显著缩短。

高端装备：机器换人大趋势下，国内自动化和工业机器人需求不断扩张（但今年需求受疫情冲击），目前光伏、锂电、风电、汽车设备等都在加速发展。

2022年1月12日，国务院发布《“十四五”数字经济发展规划》。无独有偶，1月15日习总书记在《求是》杂志上发表重要文章《不断做强做优做大我国数字经济》，两文重磅齐发，将数字经济提升到了极高的战略位臵，数字经济已经成为时代核心主题之一。

习总书记在文章中强调，要牵住数字关键核心技术自主创新这个“牛鼻子”，发挥我国社会主义制度优势、新型举国体制优势、超大规模市场优势，提高数字技术基础研发能力，打好关键核心技术攻坚战，尽快实现高水平自立自强，把发展数字经济自主权牢牢掌握在自己手中。

要瞄准工业软件、传感器、量子信息、网络通信、集成电路、关键软件、大数据、人工智能、区块链、新材料等战略性前瞻性领域，补齐关键技术短板，强化优势技术供给，并抢先布局前沿技术创新。着力提升基础软硬件、核心电子元器件、关键基础材料和生产装备的供给水平，强化关键产品自给保障能力。集成电路作为国家瞄准关键技术攻坚战中的重要一环，是我们需要从战略上重视的地方。