目前，国内半导体制造材料国产化率约10%，主要依赖进口。我们认为，在逆全球化的趋势下，国内大规模自建晶圆厂将促进材料市场的本土化替代，成长空间广阔。目前大陆新建主要晶圆厂投产时间多始于2022~2024年，因此材料的黄金期即将来临。

半导体材料位于半导体产业链上游，是半导体产业链中细分领域最多的环节，全球整体市场空间（制造+封测）约643亿美元。其中，中国半导体材料市场规模约119亿美元，占比约18%。

目前，国内半导体制造材料国产化率约10%，主要依赖进口。我们认为，在逆全球化的趋势下，国内大规模自建晶圆厂将促进材料市场的本土化替代，成长空间广阔。目前大陆新建主要晶圆厂投产时间多始于2022~2024年，因此材料的黄金时代即将来临。

我国《十四五规划》明确提出要强化国家战略科技力量，瞄准人工智能、量子信息、集成电路、生命健康、脑科学、生物育种、空天科技、深地深海等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目。

集成电路作为“卡脖子”的主要阵地，是需要举国之力大力发展的核心行业。2020年，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》强调，集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。

国务院发布的相关数据显示，2019年我国芯片自给率仅为30%左右，要在2025年达到70%。而提高芯片自给率的关键，就在于自建晶圆厂。按照各晶圆厂的规划，产能释放集中在2021-2023年，在这一阶段半导体设备优先受益，而随着晶圆厂产能释放，对于硅片/特种气体/电子化学品/靶材等的需求将会释放，材料类的公司也有望受益。

需要格外注意的是，今明两年是国内晶圆厂产能释放的高峰期，国产材料在部分领域已经实现突破并实现量产，晶圆厂集中投产或加速国产材料领域的导入，材料的黄金时代或将来临。

据统计，中国目前共有23座12吋晶圆厂正在投入生产，为补足产能，预计未来五年中国还将新增25座12吋晶圆厂。至2026年底，中国12吋晶圆厂的总月产能将超过276.3万片，相比目前提高165.1%。未来五年中，2022年投产的12吋晶圆厂数量最多，年底将有6座顺利投产。

国内晶圆厂产能规划（中国）

图片来源：华安证券

半导体材料主要包括晶圆材料和封装材料，其中晶圆制造材料占比达63%。

在芯片制造过程中，硅晶圆环节会用到硅片；清洗环节会用到高纯特气和高纯试剂；沉积环节会用到靶材；涂胶环节会用到光刻胶；曝光环节会用到掩模板；显影、刻蚀、去胶环节均会用到高纯试剂，刻蚀环节还会用到高纯特气；薄膜生长环节会用到前驱体和靶材；研磨抛光环节会用到抛光液和抛光垫。

在芯片封装过程中，贴片环节会用到封装基板和引线框架；引线键合环节会用到键合丝；模塑环节会用到硅微粉和塑封料；电镀环节会用到锡球。

硅片为半导体材料领域规模最大的品类之一，市场份额占比达32.9%，排名第一，其次为气体，占比约14.1%，光掩模排名第三，占比为12.6%。此外，抛光液和抛光垫、光刻胶配套试剂、光刻胶、湿化学品、溅射靶材的占比分别为7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。

半导体制造环节流程

图片来源：华安证券

首先，稀缺性决定赛道竞争优势，稀缺性越高，认证进度越快，市场价值越大。其次，产品齐全性：半导体材料细分种类繁多，因此覆盖的种类越多，越有可能进入更多的客户供应链，市场成长空间越大。

最后，客户验证进度：若已进入晶圆厂供应链并实现量产，则有助于在晶圆厂扩产时期节省验证时间，奠定后续竞争优势。

例如，硅片关注12寸扩产节奏，电子特气关注稀缺气体量产节奏，抛光液抛光垫关注先进制程产品验证进度，光刻胶关注Krf量产节奏以及Arf客户验证进展，湿电子化学品关注集成电路用G5级试剂量产节奏，靶材关注产品渗透率。

半导体制造材料国产化率估算

图片来源：华安证券

我们对制造材料领域各细分领域梳理如下：

硅片：沪硅产业、立昂微

电子特气：华特气体、金宏气体

CMP抛光液/垫：安集科技、鼎龙股份

光刻胶：彤程新材、晶瑞电材、南大光电

湿电子化学品：晶瑞电材、江化微

靶材：江丰电子

半导体制造材料领域主要公司及客户情况

图片来源：华安证券

参考资料：

20220715-华安证券-半导体材料系列报告（上）：国产替代正当时，把握扩产窗口期

20220711-天风证券-半导体行业研究周报：原材料涨价+国产替代加速，半导体材料量价齐升

本报告由研究助理协助资料整理，由投资顾问撰写。投资顾问：黄波（登记编号：A0740620120007）