6月8日有投资者向ST臻镭(688270)提问:董秘你好,贵公司的微系统产品是不是集合了公司电源管理芯片、ADC\DAC芯片、相控阵芯片,就是所谓的新一代数字套片?
6月11日公司回答表示:答:您好,我司的微系统及模组主要采用多芯片组装和三维封装技术,将功率放大器、低噪声放大器、数控移相衰减、射频收发芯片、混频器、滤波器、ADC/DAC等功能器件与电源管理、波控电路进行异构集成。
ST臻镭:微系统集成多芯片功能
九方智讯 06-11 12:16
ST臻镭 --%
6月8日有投资者向ST臻镭(688270)提问:董秘你好,贵公司的微系统产品是不是集合了公司电源管理芯片、ADC\DAC芯片、相控阵芯片,就是所谓的新一代数字套片?
6月11日公司回答表示:答:您好,我司的微系统及模组主要采用多芯片组装和三维封装技术,将功率放大器、低噪声放大器、数控移相衰减、射频收发芯片、混频器、滤波器、ADC/DAC等功能器件与电源管理、波控电路进行异构集成。
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