臻镭科技:中信证券股份有限公司关于浙江臻镭科技股份有限公司2024年度持续督导跟踪报告

中信证券股份有限公司

关于浙江臻镭科技股份有限公司

2024年度持续督导跟踪报告

中信证券股份有限公司（以下简称“中信证券”或“保荐人”）作为浙江臻

镭科技股份有限公司（以下简称“臻镭科技”或“公司”或“上市公司”）首次

公开发行股票并在科创板上市的保荐人。根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关规定，中信证券履行持续督导职责，并出具本持续督导年度跟踪报告。

一、持续督导工作概述

1、保荐人制定了持续督导工作制度，制定了相应的工作计划，明确了现场

检查的工作要求。

2、保荐人已与公司签订保荐协议，该协议已明确了双方在持续督导期间的

权利义务，并报上海证券交易所备案。

3、本持续督导期间，保荐人通过与公司的日常沟通、现场回访等方式开展

持续督导工作，并对公司进行了现场检查。

4、本持续督导期间，保荐人根据相关法规和规范性文件的要求履行持续督导职责，具体内容包括：

（1）查阅公司章程、三会议事规则等公司治理制度、三会会议材料；

（2）查阅公司财务管理、会计核算和内部审计等内部控制制度，查阅公司

2024年度内部控制评价报告、2024年度内部控制审计报告等文件；

（3）查阅公司与控股股东、实际控制人及其关联方的资金往来明细及相关

内部审议文件、信息披露文件，查阅会计师出具的2024年度审计报告、2024年度非经营性资金占用及其他关联资金往来情况的专项审计说明；

（4）查阅公司募集资金管理相关制度、募集资金使用信息披露文件和决策

程序文件、募集资金专户银行对账单、募集资金使用明细账、会计师出具的2024年度募集资金存放与使用情况鉴证报告；

1（5）对公司董事会秘书、财务总监进行访谈；

（6）对公司及其控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员进行公开信息查询；

（7）查询公司公告的各项承诺并核查承诺履行情况；

（8）通过公开网络检索、舆情监控等方式关注与发行人相关的媒体报道情况。

二、保荐人和保荐代表人发现的问题及整改情况

基于前述保荐人开展的持续督导工作，保荐人发现2024年度业绩存在大幅下滑的情形，2024年度归属于上市公司股东的净利润1784.96万元，同比下降

75.37%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-459.17万元，同比

下降107.18%。公司毛利率下滑6.88个百分点。

保荐人提示投资者充分关注2024年业绩大幅下滑事项，不排除公司可能存在一定的经营风险和业绩继续亏损的风险。

保荐人已提请公司管理层关注业绩下滑的情况及导致业绩下滑的原因，督促公司对业绩下滑情况进行全面分析总结、加强业务及财务管理，积极采取多项针对性措施改善经营业绩，并充分关注市场情况、经营环境变化以及内外部不利因素的持续性，督促公司按照相关法律法规及时履行信息披露义务和风险提示义务。后续保荐人将持续关注公司业绩波动情况，督促公司改善经营业绩，积极做好经营应对和风险防范，强化经营风险防范意识。

三、重大风险事项

本持续督导期间，公司主要的风险事项如下：

（一）业绩大幅下滑或亏损的风险

报告期内，公司实现归属于上市公司股东的净利润1784.96万元，同比下降

75.37%，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益净利润-459.17万元，同

比下降107.18%，主要原因系公司为了巩固在特种行业的领先优势，提升在低轨商业卫星、新一代数字阵列雷达等新兴领域的产品覆盖率与竞争力，公司持续加

2大研发投入，研发费用显著上升；同时因下游客户销售回款缓慢，公司信用减值

损失计提金额相应增加等；若未来行业需求复苏未达预期，公司下游特种行业领域客户需求发生变化，且公司无法及时拓展新的客户或业务的，公司将存在经营业绩进一步下滑的风险。

（二）核心竞争力风险

1、骨干研发人员流失或不足的风险

集成电路设计属于技术密集型行业，行业壁垒较高。公司在经营过程中聚焦于产品的研发设计环节，依靠经验丰富的研发团队对新产品和新技术进行持续的迭代演进。在未来经营发展的过程中，若公司骨干研发人员大量流失，且公司新人研发人员未能成长，将导致公司无法组建起与业务稳健发展相匹配的专业研发团队，影响公司的产品技术持续创新能力，进一步对公司生产经营造成不利影响。

2、技术持续创新能力不足的风险

随着集成电路芯片和微系统行业技术的持续突破，以及客户对产品的个性化需求不断增多，公司需要对新技术、新产品、新工艺持续开展研发创新，从而保持技术的先进性和产品的竞争力。如果公司不能准确把握市场及行业发展趋势，未能提前进行储备或布局，或不能保持持续的创新能力，导致公司无法提供适应市场需求的产品，将直接影响公司的市场地位和竞争力，并对公司未来业务拓展和经营业绩造成不利影响。

3、公司研发工作未达预期的风险

为了适应不断变化的市场需求，芯片设计公司需要围绕产品技术升级、应用领域开拓、产品系列开发投入大量资金和技术人员。公司对技术成果的产业化和市场化进程具有不确定性，如果在研发过程中关键技术未能突破、性能指标未达预期，或者研发出的产品未能得到市场认可，公司将面临前期的研发投入无法收回且难以实现预计效益的风险，并将对公司业绩产生不利影响。

4、核心技术泄露风险

作为高新技术企业，核心技术优势以及持续的研发能力是公司主要的核心竞

3争力，也是公司保持技术领先和市场竞争优势的关键因素。公司拥有多项核心技术，为保护核心技术，公司通过与核心技术人员签订相关协议、规范化研发过程管理、申请专利、集成电路布图设计等保护措施防止核心技术泄露，但上述措施并不能完全保证核心技术不会泄露。若公司在经营过程中因核心技术信息保管不善、核心技术人员流失等原因导致核心技术泄露，将对公司业务发展和研发进程造成不利影响。

（三）经营风险

1、公司经营规模仍相对偏小的风险

2024年度公司营业收入为30337.83万元，净利润为1784.96万元，与同行

业可比公司相比，公司的经营规模相对较小，抵御经营风险的能力相对偏弱。公司当前业务经营能力仍相对有限，面对日益增长的客户需求，可能无法承接所有客户的订单需求，因而错失部分业务机会，导致公司营业收入的增速存在放缓的可能。

2、客户集中度较高的风险

由于公司下游客户主要以国防科工集团的下属单位为主，使得公司以同一集团合并口径的客户集中度相对较高，公司2024年度前五大合并客户收入占比为

66.59%。如果未来公司下游特种行业领域客户对射频收发芯片及高速高精度

ADC/DAC、电源管理芯片、微系统及模组等产品的需求发生变化，且公司无法及时拓展新的客户或业务的，则将对公司经营业绩的增长产生不利影响。

3、订单取得不连续导致业绩波动的风险

公司产品主要应用于特种行业领域，客户对芯片需求具有多品种、小批量的特点，客户订单存在一定的随机性。公司客户的订单在一定程度上会受到年度国防预算和终端需求下达时间等因素的影响，可能存在突发订单增加或延迟的情况。客户订单的波动将导致公司交付产品或服务的时间具有不确定性，从而影响公司的经营业绩。

4、供应商管理的风险

4公司是采用 Fabless 模式经营的芯片设计公司，芯片的制造、封装测试工序

一般由外协厂商负责，外协加工厂商按照公司的设计图纸及具体要求进行部分工序的作业。且按照行业惯例，芯片的流片需要预付全部或大部分货款方可排期，虽然公司产品流片采用的是成熟制程，仍存在因外协厂商生产排期导致供应量不足、供应延期或外协工厂生产工艺存在不符合公司要求的潜在风险。原材料成本是公司营业成本的主要构成部分，虽然公司经过多年的生产经营已经建立相对完善的供应商管理体系，但如果未来原材料价格出现大幅波动，则可能造成公司经营业绩出现相应波动。

（四）财务风险

1、应收账款余额增加导致的坏账风险

随着公司经营规模扩大，公司应收账款规模不断增加。报告期期末，公司应收账款净额为36432.37万元，占总资产的比例为16.29%。公司下游客户主要为科工集团下属企业及科研院所，信用状况良好且实力较强。公司已根据企业会计准则的规定对应收账款计提了充分的坏账准备，但公司应收账款规模随营业收入增长而增加，如果宏观经济形势恶化或者客户自身发生重大经营困难，公司将面临应收账款回收困难的风险。

2.、存货跌价风险

公司存货主要为芯片及晶圆等，期末公司的存货账面价值为8561.72万元，占流动资产的比例为4.40%。若未来市场环境发生变化、客户需求改变、产品迭代更新加快等可能导致存货跌价风险提高，对公司的经营业绩产生不利影响。

3、税收政策和政府补助变化的风险

公司及子公司城芯科技已于2022年通过高新技术企业资质复审并取得高新

技术企业证书，子公司航芯源已于2024年通过高新技术企业资质复审并取得高新技术企业证书，公司及子公司2024年度适用15%的企业所得税率。按相关规定，高新技术企业资质需每三年复审一次。若未来公司及子公司不能满足持续享受高新技术企业15%所得税税收优惠的条件，将面临所得税费用上升、净利润下降的风险。

5根据国务院《关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发〔2020〕8号），国家鼓励的重点集成电路设计企业，自获利年度起，第一年至第五年免征企业所得税。按相关规定，国家鼓励的重点集成电路设计企业每年核查一次。本期，子公司航芯源公司预计很有可能通过重点集成电路设计企业核查，享受企业所得税减免政策。

根据《财政部税务总局关于集成电路企业增值税加计抵减政策的通知》（财税〔2023〕17号），自2023年1月1日至2027年12月31日，允许集成电路设计企业按照当期可抵扣进项税额加计15%抵减应纳增值税税额。公司及子公司城芯公司、航芯源公司为符合条件的集成电路设计企业，本期可按照当期可抵扣进项税额加计15%抵减应纳增值税税额。

报告期内，公司计入其他收益的政府补助为1325.47万元，占同期公司利润总额的74.26%。

上述税收优惠政策和政府补助对公司的发展、经营业绩起到促进作用。国家一直重视集成电路企业的政策支持，公司享受的各项税收政策优惠有望保持延续和稳定，但是未来如果国家相关税收优惠政策发生变化或者发行人税收优惠资格不被核准，将会对本公司经营业绩带来不利影响。

4、毛利率波动的风险

根据集成电路行业特点，产品毛利率受到市场需求、产能供给、产品附加值等多方面因素影响，公司需根据市场需求不断进行产品的迭代升级和创新，以维持公司较强的盈利能力。若未来公司的经营规模、产品结构、客户资源、成本控制、技术创新优势等方面发生较大变动，或者行业竞争加剧，导致公司产品销售价格下降、成本费用提高或客户的需求发生较大的变化，公司将面临主营业务毛利率出现波动的风险。

（五）行业风险

1、国家秘密泄露的风险

公司主要从事特种行业，生产经营活动中存在涉及国家秘密的情形。公司拥有从事现有特种行业所需的相关资质，在日常生产经营活动中，公司坚持将保密

6工作放在首位，严格按照保密制度要求开展各项经营活动，并采取了各项有效措

施防止泄密行为发生，但不排除因意外情况导致泄露国家秘密的风险，将对公司生产经营产生重大不利影响。

2、资质延续的风险

特种业务是公司收入和利润的主要来源，公司拥有从事现有特种业务所需的相关资质。开展特种业务存在严格的资质审核制度和市场准入制度，资质申请门槛较高、程序严格，且每隔一定年限需要重新认证或许可。若未来行业准入门槛发生变化或公司发生质量、保密等方面重大问题，导致公司丧失现有业务资质或者不能及时更新相关资质，将对公司的经营产生不利影响。

（六）宏观环境风险

1、贸易摩擦的风险

近年来随着国际贸易摩擦的持续升温，部分国家通过贸易保护的手段，试图制约中国半导体产业的发展。公司从事集成电路芯片和微系统的开发，产品以内销为主，虽未直接受到贸易摩擦的影响，但若公司部分上游供应商受贸易摩擦、应用领域受限等因素影响，无法继续向公司提供晶圆或封装加工服务，将对公司的经营生产造成不利影响。

2、经济下行风险

2020年初以来，全球范围内受到了整体经济下行的影响。报告期内，经济

下行对半导体行业上下游的影响仍在持续。考虑到公司主要原材料和零部件通过外购或外协方式取得，如果经济形势得不到改善，未来公司主要供应商的供应能力可能受到影响，公司可能需要寻找替代的供应商，成本可能会提高，也可能无法找到替代来源，亦可能影响原材料和零部件的物流运输，可能会导致供应商向公司发货时发生延迟，进而导致公司向客户发货时发生延迟，都可能会影响公司的经营成果。

四、重大违规事项

基于前述保荐人开展的持续督导工作，本持续督导期间，保荐人未发现公司

7存在重大违规事项。

五、主要财务指标的变动原因及合理性

根据公司2024年年度报告，2024年度公司主要财务数据及指标如下所示：

单位：万元

主要会计数据2024年2023年本期比上年同期增减(%)

营业收入30337.8328079.758.04

归属于上市公司股东的净利润1784.967248.04-75.37归属于上市公司股东的扣除非

-459.176399.62-107.18经常性损益的净利润

经营活动产生的现金流量净额947.12882.907.27本期末比上年同期末增减主要会计数据2024年末2023年末

（%）

归属于上市公司股东的净资产214143.41213431.090.33

总资产223656.51224522.80-0.39

主要财务指标2024年2023年本期比上年同期增减(%)

基本每股收益（元／股）0.080.34-76.47

稀释每股收益（元／股）0.080.34-76.47扣除非经常性损益后的基本每

-0.020.30-106.67

股收益（元／股）

加权平均净资产收益率（%）0.843.44减少2.60个百分点扣除非经常性损益后的加权平

-0.223.03减少3.25个百分点

均净资产收益率（%）研发投入占营业收入的比例

51.1245.25增加5.87个百分点

（%）

根据公司2024年年度报告，上述主要财务数据及指标变动的主要原因如下：

1、2024年公司积极调整市场策略，持续巩固特种领域优势和市场，积极开

拓新客户和新项目；同时加大卫星通信尤其是卫星互联网市场的投入，稳妥保障产品生产和供应链安全，营业收入实现稳定增长。

2、2024年度实现归属于母公司所有者的净利润同比下降75.37%，主要系公

司持续加大研发投入，报告期内新研、迭代几十余款产品，研发费用较上年同期增加2802.83万元，同比增长22.06%；同时因下游客户销售回款缓慢，公司信用减值损失计提金额较去年同期增加1023.22万元；2024年度公司购置了总部

8研发基地，各项成本费用都有所增加等。

3、2024年度公司归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润同比下

降107.18%，主要系政府补助、非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益比去年同期增加所致。

4、2024年基本每股收益（元）较上年同期下降76.47%、扣除非经常性损

益后的基本每股收益下降106.67%，主要系归属于母公司所有者的净利润下降所致。

六、核心竞争力的变化情况

公司主要产品包括射频收发及高速高精度 ADC/DAC 芯片、电源管理芯片、

微系统及模组等，各类主要产品与同行业可比公司对标产品的性能指标对比情况如下：

1、射频收发及高速高精度 ADC/DAC 芯片

（1）高速高精度 ADC/DAC 芯片 CX8845德州仪器

公司臻镭科技亚德诺（ADI）产品比较说明（TI）

型号 CX8845 AFE7422 AD9082 ——通道数与对标产品

通道数 8T8R 2T2R 4T2R相当

AD位宽/ADC最

ADC位数 /采样频

高采样率14/414/312/6率与对标产品相当（bit/GSPS）输入频率范围输入频率范围与对

10~600010~6000最大为8000（MHz）标产品相当

75dBFS 65.2dBFS

ADC 无杂散动 @2.3G 73dBc@2.6G @2.7G ADC无杂散动态范

态范围（SFDR）（0.8Vpp、（-3dBFS）（1.475V、围优于对标产品-2dBFS） -1dBFS）

-151.3dBFS/Hz -153dBFS/Hz

ADC 噪底 ADC噪底与对标产（0.8Vpp、 -151dBFS/Hz （1.475Vpp、（NSD）品相当

4GSPS） 6GSPS）

单通道接收功耗未公开接收功耗与对标产（W）（接口+数 1.8 1.9 （总功耗品相当字+ADC） 11.45W）

DA位宽/DAC最

DAC位数 /采样频

高采样率14/1214/916/12率与对标产品相当（bit/GSPS）

输出频率范围10~600010~6000最大为6000输出频率范围与对

9德州仪器

公司臻镭科技亚德诺（ADI）产品比较说明（TI）（MHz）标产品相当

69.4dBc 68.5dBc

DAC 无杂散动 DAC无杂散动态范

@12GSPS 未公开 @12GSPS

态范围（SFDR）（1.5GHz）（围与对标产品相当 1.9GHz）

DAC 噪底 -162.4dBm/Hz -166.7dBc/Hz DAC噪底与对标产未公开（NSD） @700MHz @500MHz 品相当单通道发射功耗未公开发射功耗与对标产（W）（接口+数 1.8 1.8 （总功耗品相当字+DAC） 11.45W）

（2）高精度 ADC 芯片 CX74E1N

公司臻镭科技 TI 产品比较说明

型号 CX74E1N ADS1274 ——通道数44通道数与对标产品相当

位宽 24bit 24bit 位宽与对标产品相当增益调节范围和精度优于对

增益调节范围 -6dB~25dB，step 1dB /标产品

110dB@5kHz带宽； 106dB@70kHz带

SNR 信噪比与对标产品相当

95dB@150kHz带宽宽

SFDR 103dBFS@10kHz 109dBFS@10kHz 动态范围劣于对标产品

噪底 -145dBFS/Hz / ——

电压 3.3V、1.3V 5V、1.8V 低电压供电优于对标产品

功耗 4mW/ch 31mW/ch 功耗远优于对标产品

（3）宽窄带融合收发器芯片 CX9261A

公司臻镭科技亚德诺（ADI）产品比较说明

型号 CX9261A AD9361 ——通道数3收2发2收2发集成度优于对标产品射频频段射频频段范围与对标产品一

30~700070~6000

(MHz) 致

中频带宽中频带宽优于对标产品，应用

0.02~600.02~56

(MHz) 范围更广

接收噪 ≤3.6dB ≤3.8dB 接收噪声系数与对标产品相

声系数 @40dB 增益 @最大 RX 增益当

接收输入三阶 -5dBm -17dBm 接收输入三阶交调截点与对

交调截点 @55dB 增益 @最大模拟增益标产品相当发射输出三阶发射输出三阶交调截点与对

20dBm@2.5GHz 19dBm@2.4GHz

交调截点标产品相当

通道间隔离度优于对标产品，通道间隔离度

7055产品多通道并发工作时相互（dB）干扰相对更小

10公司臻镭科技亚德诺（ADI）产品比较说明

频综积分相噪优于对标产品，频综积分

0.29°@2.4GHz 0.37°@2.4GHz 支持更高阶的调制及更优抗

相噪干扰能力

频率切换时间 ≤1μs 未公开 ——通过集成处理器可配置度优片上处理器有无于对标产品

通过集成 DPD 功能，相比对数字预失真有无标产品可支持更高线性的波

（DPD）功能形输出

工作温度工作温度优于对标产品，应用-55~125-40~85

（℃）范围相对更广

（4）大带宽射频直采收发器 CX8242KA

公司臻镭科技 TI 产品比较说明

型号 CX8242KA（2021） AFE7955（2023） ——

通道数 2T2R+1FB 2T3R 通道数与对标产品相当

频率范围 10MHz~6GHz 10MHz~12GHz 频率范围劣于对标产品

最大瞬时带宽 1.2GHz 1.2GHz 与对标产品一致

ADC最高采样

3GSPS/14bit 3GSPS/14bit 与对标产品一致

率

接收机NSD -153dBFS/Hz -151dBFS/Hz 接收机NSD优于对标产品

接收机SNR 58dBFS 52dBFS 接收机SNR优于对标产品

接收机SFDR 接收机SFDR优于对标产

70dBc 68dBc（杂散）品

DAC最高采样

12GSPS/14bit 12GSPS/14bit 与对标产品一致

率

发射机NSD -161dBm/Hz -153dBFS/Hz 发射机NSD优于对标产品

发射机SFDR劣于对标产

发射机SFDR 70dBc 73dBc品

SerDes接口最大接口最大速率优于对标产

25Gbps 15Gbps

速率品

R:1.2W@3GSPS、 R:1.9W@3GSPS、功耗（单通道）功耗优于对标产品

T:1.2W@12GSPS T:1.9W@9GSPS

封装尺寸 12mm×12mm BGA 17mm×17mm BGA 尺寸小于对标产品

（5）差分运算放大器 CX2401

公司臻镭科技德州仪器（TI）产品比较说明

型号 CX2401 THS4524 ——通道数44通道数与对标产品相当

4.7nv/Hz^0.5 4.6nv/Hz^0.5

噪声噪声性能与对标产品相当（@10kHz）（@10kHz）

11公司臻镭科技德州仪器（TI）产品比较说明

直流增益 120dB 119dB 直流增益与对标产品相当

增益带宽积 85MHz 145MHz 增益带宽积低于对标产品-95dBc（@100kHz， -85dBc（@1MHz，2HD2 HD2 线性度优于对标产品

1 Vpp 输出） Vpp 输出）-95dBc（@100kHz， -90dBc（@1MHz，2HD3 HD3 线性度优于对标产品

1 Vpp 输出） Vpp 输出）

是否全差分是是与对标产品一致

（6）抗辐照射频收发器 CX9840/CX9840AN

公司臻镭科技臻镭科技亚德诺（ADI）产品比较说明

型号 CX9840 CX9840AN AD9371 ——频率范频率范围劣于对标

1.5GHz~4GHz 2GHz~4.5GHz 300MHz~6GHz

围产品

带宽 1MHz~100MHz 1MHz~100MHz 8MHz~100MHz 带宽优于对标产品集成度远优于对标

通道数 8T8R 8T8R 2T2R产品相位噪相位噪声优于对标

0.28°rms@3.5GHz 0.28°rms@3.5GHz 0.55°rms@3.5GHz

声产品接收调接收调节范围优于

40dB/1dB step 40dB/1dB step 30dB/1dB step

节范围对标产品

接收 IIP3 优于对标

接收 IIP3 22dBm@3.5GHz 22dBm@3.5GHz 20dBm@3.5GHz产品发射调发射调节范围劣于

36dB 36dB 42dB

节范围对标产品

发射发射 NSD 与对标产

-150dBm/Hz -150dBm/Hz -152dBm/Hz

NSD 品相当

发射发射OIP3劣于对标

16dBm@3.5GHz 16dBm@3.5GHz 25dBm@3.5GHz

OIP3 产品

参考钟 40MHz~250MHz 40MHz~250MHz 10MHz~320MHz ——多片同

内、外本振内、外本振外本振——步功耗远优于对标产

功耗 0.125W/ch 0.125W/ch 0.7W/ch品

（7）抗辐照数字波束成形器 CX1620DF/CX1620DFN

公司 CX1620DF/CX1620DFN 是一款低功耗、多通道收发数字波束成形器，主要应用于数字相控阵系统、卫星载荷中。该款产品具有高集成度、低功耗、抗辐照等特点，目前在卫星载荷领域暂无可比竞争对手。CX1620DF/CX1620DFN指标情况如下：

12波束切换级联封装方

型号通道数/波束/带宽接口模式辐照特性时间方式式

最大通道数：96T96R(12bit)

最大波束数量：32(16bit)

CX1620DF 抗总剂：

最大带宽：40MHz BGA90

100Krad(si)

典型功耗：0塑封

≤70us JESD204B/C 并行抗单粒子 SEL 阀

≤7W(32T32R32B40M) 25mm×

值：

≤9W(64T64R32B20M) 25mm

CX1620DFN 37.5MeV.cm2/mg

权重系数分发：LVDS/SPI

通道、波束、带宽可配

2、电源管理芯片

（1）负载点电源模块 MT0745RH

公司臻镭科技 ADI 产品比较说明

型号 MT0745RH LTM4644 ——

输入电压（V） 4-7 3-18 输入电压范围低于TI

输出电压（V） 0.6-3.3 未公开对标产品

最大输出电流与TI对

最大输出电流（A）单路20A，4路5A 单路20A，4路5A标产品一致

峰值效率96%95%效率相当

抗电离总剂量能力：

抗辐射能力强，对标产抗辐射指标 ≥100krad（Si）；单粒子无品无抗辐射能力

阈值：≥75MeV?cm2/mg

（2）固态电子开关芯片 M49307RH

Sensitron公司臻镭科技尊瑞产品比较说明

Semiconductor

型号 M49307RH SPDP0528-1 ZDSPC28M-5 ——额定工作电压优额定工作电

≤100≤40≤40于对标产品，可适压（V）应更大范围电压额定工作电额定工作电流与

1~51~51.5~5

流（A）对标产品相当开通延时时间优开通延时时

≤0.3≤0.352~5于对标产品，反应间（ms）更迅速关断延时时间优关断延时时

≤0.5≤0.50.5~2于对标产品，反应间（ms）更迅速短路保护时间优短路保护时

≤50未公开≤100于对标产品，保护间（μs）效果更好

13Sensitron

公司臻镭科技尊瑞产品比较说明

Semiconductor

抗电离总剂量能力：

≥100krad（Si）；单粒抗辐射能力优于抗辐照能力无无

子阈值：对标产品

≥75MeV?cm2/mg

（3）负载开关芯片 C46201RHF

公司臻镭科技德州仪器（TI）产品比较说明

型号 C46201RHF TPS7H2201 ——

额定工作电压额定工作电压优于对标产品，可≤12≤7

（V）适应更广工作电压范围最大额定工作额定最大工作电流与对标产品

电流（A）相当

静态电流较对标产品更小，功耗静态电流（mA） ≤3 ≤6.5更低

导通阻抗（mΩ） ≤47 ≤47 导通阻抗与对标产品基本一致抗电离总剂量能抗电离总剂量能

力：≥100krad（Si）；力：≥100krad（Si）；

抗辐照能力抗辐射能力与对标产品相当

单粒子阈值：单粒子阈值：

≥75MeV?cm2/mg ≥75MeV?cm2/mg

（4）PWM 控制芯片 C42603RHC

公司臻镭科技国内竞争对手A 产品比较说明

型号 C46203RHC 国产竞品 ——

非隔离降压、升压、非隔离降压、升压、

正激、反激、推挽、正激、反激、推挽、

适用拓扑半桥、全桥硬开关主半桥、全桥硬开关适用的拓扑相同功率及其同步整流拓主功率及其同步整扑流拓扑

总剂量：

总剂量：≥100krad(Si)

抗辐射性能 ≥100krad(Si) 单粒子：抗辐射性能一致

≥79.3MeV.cm2/mg 单粒子：

≥79.3MeV.cm2/mg

更低的结壳热阻，可以带来更低的温升及结

结壳热阻 0.31℃/W 0.425℃/W温，可获得高可靠，长寿命公司产品可配置驱动

驱动源电流：1.5A，驱动源电流：2A，输出高低桥臂的电阻MOS驱动能力

驱动灌电流：3A 驱动灌电流：4A 分别调整驱动上升沿和下降沿的时间过流保护模式为逐周过流保护模式为逐

期过流保护+打嗝保周期过流保护+打公司产品可调消隐时过流保护功能护模式，提供独立的嗝保护模式，提供间，设计更灵活HICC引脚，可方便实独立的HICC引脚，

14公司臻镭科技国内竞争对手A 产品比较说明

现过流/短路功耗控可方便实现过流/短制。过流保护消隐时路功耗控制。

间可调

具备EN使能控制、

具备EN使能控制、公司具有额外的一个

OVP过压保护、同步

OVP过压保护、同比较器和一个运放。方整流使能、闭环缓启

步整流使能、闭环便实现一些额外的功

其他功能动、同步整流死区时

缓启动、同步整流能。例如通过运放可以间控制、过温保护，死区时间控制、过搭建平均电流模反馈额外的运放和比较器温保护等功能环路等功能

3、微系统及模组

(1) 四波束 SIP 组件 CSIP-Ka-16-03

公司臻镭科技竞争对手A 公司产品比较说明

型号 CSIP-Ka-16-03 竞品A ——增益（dB） 33±1 28±1 增益优于对标产品

噪声系数噪声系数优于对标产品，可提高卫

2.12.4（dB）星通信系统的灵敏度

功耗优于对标产品，可提高卫星的功耗（mA） 130±3 185载荷能力重量（g） 1.9±0.2 2.0±0.2 重量和竞品相当

（2）硅基微系统 TR 组件 SSIP-K-4-02

公司该款产品国内暂无可比竞争对手，主要应用于雷达、通信等领域，具体主要技术指标如下：

型号 SSIP-K-4-02

工作带宽（GHz） 4

发射功率（dBmW） 23

噪声系数（dB） 4.5功耗（W） 4.3重量（g） 0.4

（二）核心竞争力变化情况

本持续督导期间，保荐人通过查阅同行业上市公司及市场信息，查阅公司招股说明书、定期报告及其他信息披露文件，对公司高级管理人员进行访谈等，未发现公司的核心竞争力发生重大不利变化。

15七、研发支出变化及研发进展

（一）研发支出变化

单位：万元

项目2024年度2023年度变化幅度（%）

费用化研发投入15508.9112706.0922.06

资本化研发投入--不适用

研发投入合计15508.9112706.0922.06

研发投入总额占营业收入比例（%）51.1245.25增加5.87个百分点

研发投入资本化的比重（%）--不适用

公司报告期研发投入金额为15508.91万元，较上年同期增加2802.83万元，同比上升22.06%，主要是公司对新产品的研发及现有产品的迭代完善、多种流片工艺的使用，相应研发材料、外协加工等耗费增加，聘用的研发人员人数以及支付研发人员的薪酬增加等多重因素叠加导致公司研发投入增加。

（二）研发进展

单位：万元具体序项目名本期投入累计投入进展或阶段性技术拟达到目标应用号称金额金额成果水平前景

第一代套片已针对宇航电源系统出货，被多个客高可靠性、高冗余、户应用于多个全功能监测保护特

装备型号上，客性，实现开关电源控户评价颇高。第制、线性电源点负二代套片正进

宇航高载、隔离高压驱动、空间电行产品型号的可靠精专用控制保护等系源变换正样设计和功国内

1密电源3255.279987.75列套片，可接入一次与控制能测试。第二代领先系统套母线进行高压隔离保护系套片针对客户

片研究开关变换，并具有二统需求进行了功

次高精度稳压、开关能完善，产品性保护、高速驱动控制

能比第一代大等功能，可重构形成幅度提升，可有多型多参数电源变效解决客户的换系统产品需求多路射完成性能指标实现具备同步能力国内数字相

21163.109877.11

频直采遍历性测试、可的8收8发宽带直采领先控阵、

16具体

序项目名本期投入累计投入进展或阶段性技术拟达到目标应用号称金额金额成果水平前景

收发芯靠性测试及鉴收发芯片，并基于所宽带中片及同定检验等相关研芯片实现多通道频收发

步收发试验，客户小批同步收发板卡，具有系统系统研量试用宽带、大动态、高集究成度等特征项目规划中多款芯片已经完

宽带高针对智能终端、5G 通成验证，具备投线性高信等领域结合新工智能终放市场的条件；

效率射艺和新架构，实现宽国内端、5G

3926.342004.23其他按照技术

频前端带射频前端芯片的领先通信和发展和行业需芯片研高线性和高效率指基站

求持续研发，处究标于样品生产阶段部分频段轻量

化前端 TR 微系统已经完成样

品的验证，具备批量生产条件，其他产品仍在综合相持续研发。一款实现超宽频带多功综合相控阵微相控阵天线已能相控阵的可重构国内

42648.627163.15控阵雷

系统研经完成小批量功能切换和高密度领先达究试产，各项指标三维集成在用户产品中

得到验证，可进入量产阶段；其他相控阵天线产品仍处于研发阶段部分产品持续实现基带芯片与射基带射供货；其他产品频收发芯片的一体频一体

根据技术发展化三维集成，显著降国际数据链

5 化 SDR 693.85 2507.89

和市场需求持低互连损耗，显著减先进终端微系统续研发，正在开少对外引脚数量和研究展样品研制空间占用

第一代微电源可直接接入常用装高可靠

模块已出货，并备的供电母线，实现空间电精密微国内

6503.59962.42在多个装备型高功率密度和恶劣源变换

电源模领先号上使用。第二环境适应能力的隔领域块研究

代电源模块已离、非隔离微电源模

17具体

序项目名本期投入累计投入进展或阶段性技术拟达到目标应用号称金额金额成果水平前景

经完成多个产块，具备高效率、高品型号的初样可靠的拓扑特性，并设计和验证，目可监测电源输入输前正在定型当出电压电流变化情

中。第二代微电况，具有多种短路过

源模块更贴近流、过欠压、过温保

客户需求，产品护模式性能比第一代

大幅度提升，用户试用反映良好，需求迫切实现具备同步能力已经完成多款的时钟分发及倍频

产品的研制并芯片，部分芯片与对出货；第二代全标产品管脚兼容，单数字相时钟分

正向高性能的片集成多路输出、片控阵、

配器*发国内

7438.06560.38管脚兼容产品内集成高性能低噪通用电

生器研领先

已完成芯片流声 PLL 和可调输出子通信究

片及测试工作，延时链路，具有高集系统目前处于用户成度、宽频率范围、试用阶段极低附加时钟抖动等特征实现具备抗辐照能力，可应用于低轨卫已经完成2款抗星通信载荷并具备低轨商辐照产品的流同步能力的宽带射业卫片，产品采用三频直采收发芯片，单高性能星、数

模冗余及抗辐片集成多路收发、超射频直国际字相控

85731.105885.28射加固设计，完低功耗、高性能时钟

采收发先进阵、宽

成辐照实验，满电路和数字变频电器研究带中频

足抗辐照指标路，具有宽带、大动收发系要求。现处于小态、高集成度等特统

批量试用阶段征，显著提高系统集成度、降低功耗、并提升系统性能指标已经完成第一实现具备抗辐照能低轨商

数字波代高集成度数力，可应用于低轨卫业卫束合成字波束合成芯星通信载荷的数字国际星、数

9148.98148.98

芯片研片的流片和测波束合成芯片，单片先进字相控究试，具备多通集成多通道、多波阵、宽道、多波束、快束，具备高集成度、带中频

18具体

序项目名本期投入累计投入进展或阶段性技术拟达到目标应用号称金额金额成果水平前景

速配置等特征，低功耗特征，显著降收发系现处于小批量低系统功耗和成本统

试产、推广应用阶段，即将规模量产，更大带宽、集成更多波束数量的第二代产品处于研发阶段合

/15508.9139097.19////计

八、新增业务进展是否与前期信息披露一致

本持续督导期间，保荐人通过查阅公司招股说明书、定期报告及其他信息披露文件，对公司董事会秘书、财务总监等相关人员进行访谈，基于前述核查程序，保荐人未发现公司存在新增业务。

九、募集资金的使用情况及是否合规

本持续督导期间，保荐人查阅了公司募集资金管理使用制度、募集资金专户银行对账单和募集资金使用明细账，并对大额募集资金支付进行凭证抽查，查阅募集资金使用信息披露文件和决策程序文件，实地查看募集资金投资项目现场，了解项目建设进度及资金使用进度，取得上市公司出具的募集资金使用情况报告和年审会计师出具的募集资金存放与使用情况鉴证报告，对公司董事会秘书、财务总监进行访谈。

基于前述核查程序，保荐人认为：本持续督导期间，公司已建立募集资金管理制度并予以执行，募集资金使用已履行了必要的决策程序和信息披露程序，募集资金进度与原计划基本一致，基于前述检查未发现违规使用募集资金的情形。

十、控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股、质押、冻结及减持情况

截至2024年12月31日，公司控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股情况如下：

19序号姓名任职情况持股情况

直接持有公司45042956股；

间接持股：持有杭州晨芯投资合伙企业（有限合伙）

董事长、核心51.80%的出资份额、杭州臻雷投资合伙企业（有限合伙）

技术人员、控79.64%的出资份额、杭州睿磊投资合伙企业（有限合伙）

1郁发新

股股东、实际50.88%的出资份额；杭州晨芯投资合伙企业（有限合伙）控制人持有公司10069892股、杭州臻雷投资合伙企业（有限合伙）持有公司8438780股、杭州睿磊投资合伙企业（有限合伙）持有公司6268276股无直接持股；

间接持股：持有杭州臻雷投资合伙企业（有限合伙）

董事、副总经3.57%的出资份额、杭州晨芯投资合伙企业（有限合伙）