科创板融资余额较前一交易日增加32.60亿元，融券余额增加5492.63万元。356股融资余额环比增加，296股融券余额环比增加。

证券时报·数据宝统计显示，截至1月5日，科创板两融余额合计2745.70亿元，较上一交易日增加33.15亿元。其中，融资余额合计2735.90亿元，较上一交易日增加32.60亿元;融券余额合计9.80亿元，较上一交易日增加5492.63万元。

融资余额方面，截至1月5日，融资余额最高的科创板股是寒武纪，最新融资余额151.59亿元，其次是中芯国际、海光信息，融资余额分别为136.70亿元、72.61亿元。环比变动来看，356只科创板个股融资余额环比增加，环比下降的有238只。融资余额增幅较大的是兴图新科、盟升电子、国博电子，环比上个交易日增加43.57%、33.15%、29.12%;降幅居前的有开普云、胜科纳米、思看科技，环比下降21.23%、14.88%、13.00%。

融券余额来看，融券余额最高的科创板股是中芯国际，最新融券余额0.34亿元，其次是寒武纪、海光信息，融券余额分别为0.34亿元、0.32亿元。环比变动来看，296只科创板个股融券余额环比增加，环比下降的有116只。融券余额增幅较大的是呈和科技、华锐精密、阳光诺和，环比上个交易日增加3654.54%、1052.97%、799.24%;降幅居前的有有方科技、九联科技、日联科技，环比下降100.00%、100.00%、100.00%。

科创板融资余额增幅排名

注：本文系新闻报道，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。