截至2026年6月24日,
峰岹科技(688279)的融资余额显著增长,达到2.66亿元。该股融资交易活跃度中等,杠杆水平较低,历史分位处于高位。融资行为显示温和加仓特征,未触发连续性行为预警。
具体而言,
峰岹科技当日融资余额为2.66亿元,在沪深两市融资余额排名中位列第2108位,在
半导体行业中排名第140位。其融资余额为行业平均水平的0.1倍,表明其在行业内地位一般。
从融资余额变化看,融资余额单日增长0.41亿元,增幅达18.5%;5日累计增长0.47亿元,增幅为21.3%;20日累计增长0.25亿元,增幅为10.6%。当前融资余额处于近1年历史分位73.6%的高位区间。融资余额已连续2日增加,但未达到连续性行为判定标准。
从融资交易行为看,当日融资买入额为0.71亿元,偿还额为0.30亿元,净买入额为0.41亿元,净买入占融资余额比例为15.6%。融资行为符合温和加仓特征,未出现连续多日净买入或卖出情况。
从融资活跃度看,融资买入额占个股成交额比例为12.9%,处于中等活跃区间。融资余额占流通市值比例为1.3%,属于较低杠杆水平。5日年化增速为1062.7%,20日年化增速为127.2%,未触发异常增速风险提示。
从市场地位看,
峰岹科技融资余额占两市融资总额的0.009%,占
半导体行业融资总额的0.083%。其融资余额与197.48亿元的流通市值规模相匹配,在同类市值个股中融资参与度处于合理区间。
个股融资情况的异常变化,往往是行情变阵的信号。但我们要警惕:这是真启动还是短期情绪?是机构在主导持续性行情,还是游资借题材在快进快出?如果没有精准的工具辅助,盲目跟风放量股极易在高位接盘。
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