截至2026年11月9日,
峰岹科技融资余额为1.7亿元,处于近一年历史极低位(历史分位0.4%)。融资余额呈显著下降态势,单日、5日及20日维度均录得明显净流出,其中5日年化降速超过-1300%,显示资金离场节奏剧烈。融资行为连续2日净卖出,且融资余额连续3日减少,形成持续性减仓态势。融资买入占成交额比例为5.6%,活跃度一般;融资余额占流通市值比例为0.9%,杠杆水平极低。综合来看,该股当前处于融资资金持续流出、交投清淡、杠杆出清的状态,市场参与情绪低迷。
具体而言,
峰岹科技当日融资余额为1.66亿元,在全部两市融资标的(共2534名)中位列第2534位,处于全市场末端水平。在所属
半导体行业中排名第155位。与行业平均融资余额11.06亿元相比,该公司融资余额仅为行业均值的1/6左右,行业倍数约0.15倍,显著低于行业一般水平。结合其192.59亿元的流通市值来看,标的在行业中融资规模占比低,属于融资参与度较低的边缘标的,市场地位较弱。
从融资余额变化看,融资余额较前一日减少0.13亿元,单日变化率为-7.4%;较5日前减少0.59亿元,5日变化率为-26.2%;较20日前减少0.56亿元,20日变化率为-25.1%。单日降幅超过-3%、5日及20日降幅均显著超过-10%阈值,三个时间维度均落入“显著下降”区间。近一年融资余额历史分位数为0.4%,处于极低历史水位。此外,融资余额已连续3日减少,满足“连续减少天数≥3”的条件,构成持续性减仓行为。融资资金在短期与中期维度同步加速撤离,趋势方向高度一致。
从融资交易行为看,当日融资买入额为0.32亿元,融资偿还额为0.45亿元,融资净买入额为-0.13亿元,净卖出金额占融资余额比例为-8.0%。融资买入额显著低于偿还额,净卖出占融资余额比例低于-2%阈值。该股已连续2日呈现融资净卖出,虽未达到连续5日以上的强势减仓标准,但结合净卖出占比来看,当前融资行为判定为“强势减仓”。融资资金在近两个交易日持续净流出,且单日偿还力度明显大于买入,反映出融资盘在主动收缩敞口。
从融资活跃度看,当日融资买入占成交额比例为5.6%,处于5%–10%区间,融资活跃度评级为“一般”。融资余额占流通市值比例为0.9%,低于3%阈值,杠杆水平评级为“极低”。5日融资余额年化增速为-1309.0%,20日融资余额年化增速为-301.6%,两者均处于极端负值区间,反映融资资金在以极快的速度撤出该标的。结合增速数值与余额变化幅度,该股触发融资快速流出风险提示,资金失血速度远超正常调整范畴,需引起关注。
从市场地位看,
峰岹科技融资余额占两市融资余额总额(21337.27亿元)的比例为0.008%,几乎可忽略不计。占
半导体行业融资余额总额(2090.37亿元)的比例为0.08%,亦属极小占比。该股融资余额仅相当于行业平均水平的15%,显著低于行业典型融资参与规模,显示其并非行业融资资金的核心配置方向。在
半导体行业维度下,该标的融资规模处于尾部位置,横向对比中不具备明显资金聚集特征。
个股融资情况的异常变化,往往是行情变阵的信号。但我们要警惕:这是真启动还是短期情绪?是机构在主导持续性行情,还是游资借题材在快进快出?如果没有精准的工具辅助,盲目跟风放量股极易在高位接盘。
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