国投证券股份有限公司

关于北京金橙子科技股份有限公司

2025年度持续督导跟踪报告

国投证券股份有限公司（以下简称“国投证券”或“保荐机构”）作为北京

金橙子科技股份有限公司（以下简称“金橙子”或“公司”）首次公开发行股票

并在科创板上市及持续督导的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第11号——持续督导》等相关规定，就金橙子2025年度（以下简称“本持续督导期”）持续督导跟踪情况报告如下：

一、持续督导工作情况序号工作内容实施情况

建立健全并有效执行持续督导工作制度，并保荐机构已建立健全并有效执行了

1针对具体的持续督导工作制定相应的工作持续督导制度，并制定了相应的工作计划。计划。

根据中国证监会相关规定，在持续督导工作保荐机构已与金橙子签订《保荐协开始前，与上市公司或相关当事人签署持续

2议》，该协议明确了双方在持续督导

督导协议，明确双方在持续督导期间的权利期间的权利和义务。

义务，并报上海证券交易所备案。

保荐机构通过日常沟通、定期或不定

通过日常沟通、定期问访、现场检查、尽职期回访、现场检查等方式，了解金橙

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调查等方式开展持续督导工作。子业务情况，对金橙子开展了持续督导工作。

持续督导期间，按照有关规定对上市公司违金橙子在本持续督导期间未发生按

法违规事项公开发表声明的，应当向上海证

4有关规定需保荐机构公开发表声明

券交易所报告，并经上海证券交易所审核后的违法违规情况。

予以披露。

持续督导期间，上市公司或相关当事人出现违法违规、违背承诺等事项的，应自发现或应当发现之日起5个工作日内向上海证券金橙子在本持续督导期间未发生违

5

交易所报告，报告内容包括上市公司或相关法违规或违背承诺等情况。

当事人出现违法违规、违背承诺等事项的具体情况，保荐人采取的督导措施等。

督导上市公司及其董事、高级管理人员遵守在本持续督导期间，保荐机构督导金

6法律、法规、部门规章和上海证券交易所发橙子及其董事、高级管理人员遵守法

布的业务规则及其他规范性文件，并切实履律、法规、部门规章和上海证券交易

1行其所作出的各项承诺。所发布的业务规则及其他规范性文件，切实履行其所作出的各项承诺。

督导上市公司建立健全并有效执行公司治保荐机构督促金橙子依照相关规定理制度，包括但不限于股东会、董事会议事

7健全完善公司治理制度，并严格执行

规则以及董事和高级管理人员的行为规范公司治理制度。

等。

督导上市公司建立健全并有效执行内控制

保荐机构对公司的内控制度的设计、度，包括但不限于财务管理制度、会计核算实施和有效性进行了核查，公司的内制度和内部审计制度，以及募集资金使用、

8控制度符合相关法规要求并得到了

关联交易、对外担保、对外投资、衍生品交

有效执行，能够保证公司的规范运易、对子公司的控制等重大经营决策的程序营。

与规则等。

督导上市公司建立健全并有效执行信息披保荐机构督促金橙子依照相关规定露制度，审阅信息披露文件及其他相关文健全和完善信息披露制度并严格执

9件，并有充分理由确信上市公司向上海证券行，审阅信息披露文件及其他相关文交易所提交的文件不存在虚假记载、误导性件。

陈述或重大遗漏。

对上市公司的信息披露文件及向中国证监

会、上海证券交易所提交的其他文件进行事前审阅，对存在问题的信息披露文件应及时督促上市公司予以更正或补充，上市公司不本持续督导期间，保荐机构对金橙子予更正或补充的，应及时向上海证券交易所的信息披露文件进行了审阅，不存在

10报告；对上市公司的信息披露文件未进行事

应及时向上海证券交易所报告的情

前审阅的，应在上市公司履行信息披露义务况。

后5个交易日内，完成对有关文件的审阅工作，对存在问题的信息披露文件应及时督促上市公司更正或补充，上市公司不予更正或补充的，应及时向上海证券交易所报告。

关注上市公司或其控股股东、实际控制人、

董事、高级管理人员受到中国证监会行政处本持续督导期间，金橙子及其控股股

11罚、上海证券交易所监管措施或者纪律处分东、实际控制人、董事、高级管理人的情况，并督促其完善内部控制制度，采取员未发生该等事项。

措施予以纠正。

持续关注上市公司及控股股东、实际控制人

本持续督导期间，金橙子及其控股股等履行承诺的情况，上市公司及控股股东、

12东、实际控制人不存在未履行承诺的

实际控制人等未履行承诺事项的，及时向上情况。

海证券交易所报告。

关注公共传媒关于上市公司的报道，及时针对市场传闻进行核查。经核查后发现上市公司存在应披露未披露的重大事项或与披露本持续督导期间，金橙子未发生左述

13

的信息与事实不符的，及时督促上市公司如情况。

实披露或予以澄清；上市公司不予披露或澄清的，应及时向上海证券交易所报告。

2发现以下情形之一的，督促上市公司作出说

明并限期改正，同时向上海证券交易所报

告：（一）涉嫌违反《上市规则》等相关业

务规则；（二）中介机构及其签名人员出具

的专业意见可能存在虚假记载、误导性陈述本持续督导期间，金橙子未发生左述

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或重大遗漏等违法违规情形或其他不当情情况。

形；（三）公司出现《保荐办法》第七十一

条、第七十二条规定的情形；（四）公司不

配合持续督导工作；（五）上海证券交易所或保荐人认为需要报告的其他情形。

制定对上市公司的现场检查工作计划，明确保荐机构已制定了现场检查的相关

15现场检查工作要求，确保现场检查工作质工作计划，并明确了现场检查工作要量。求。

上市公司出现以下情形之一的，保荐机构、保荐代表人应当自知道或者应当知道之日

起15日内进行专项现场检查：（一）存在重

大财务造假嫌疑；（二）控股股东、实际控

制人及其关联人涉嫌资金占用；（三）可能

本持续督导期间，金橙子未发生左述

16存在重大违规担保；（四）控股股东、实际情况。

控制人及其关联人、董事或者高级管理人员

涉嫌侵占上市公司利益；（五）资金往来或

者现金流存在重大异常；（六）上海证券交易所或者保荐人认为应当进行现场核查的其他事项。

二、保荐机构和保荐代表人发现的问题及整改情况

本持续督导期间，保荐机构和保荐代表人未发现金橙子存在需要进行整改的重大问题。

三、重大风险事项

本持续督导期间，公司未发生重大风险事项。公司目前面临的主要风险因素如下：

（一）核心竞争力风险

1、核心技术泄密及核心技术人员流失风险

随着市场及公司发展，存在因核心技术人员流失或者工作失误等偶发因素导致核心技术泄露的风险，会对公司竞争优势及生产经营产生不利影响。

3若公司未来不能建立完备的激励机制、人才培养机制，无法有效吸引和保留

关键核心技术人员和研发团队，将面临关键核心技术人员流失或高端人才不足，进而在技术研发突破和创新方面落后于竞争对手的风险，将对公司长期经营发展造成不利影响。

2、研发创新能力无法持续满足激光先进制造领域发展的风险

若公司研发团队的研发创新能力无法有效满足公司相关技术及产品的研发需求，或无法满足下游激光先进制造的发展需求，均可能对公司的市场竞争能力及经营业绩造成不利影响。

公司将持续增强市场信息搜集能力，提升研发人员素质，不断吸纳高端人才，以提升公司的研发创新能力。

3、与国际厂商在高端应用领域存在差距的风险

相比德国 Scaps、德国 Scanlab 等国际厂商，公司在中高端振镜产品一些性能指标、机器人和 3D 振镜联动加工技术、实时光束波动偏移补偿技术、激光熔

覆等细节及技术方面尚存在一定差距；目前公司在高端应用领域的控制系统、振镜产品销售数量占比仍处于较低水平。故公司可能面临在高端应用技术方面无法赶超国外竞争对手，或在高端应用领域无法实现有效市场开拓的风险。

（二）经营风险

1、新产品市场开拓风险

公司根据市场需求持续进行控制系统的研发及更新，同时推出高精密振镜、

3D 打印控制系统、焊接控制系统、消费级控制卡等产品。受到整体经济环境、市场需求变化、产品性能等多重因素影响，部分产品的客户验证、推广进度较为缓慢。公司新产品的开拓和发展需要一定的市场验证周期及客户积累，若在产品开发及客户开拓等方面不能取得预期进展，则面临新产品无法有效开拓市场的风险。

2、产品持续受盗版侵权的风险

公司激光加工控制系统核心是工业软件，近些年行业内存在较严重的盗版行

4为。打击盗版成本较高、难度较大，近几年盗版市场未受到有力约束。若未来无

法通过增强加密方式及法律手段遏制盗版行为，公司将面临激光振镜控制产品持续被盗版、合法权益持续被侵害的风险，甚至长期经营发展受到不利影响。

公司将持续对产品加密方式进行增强及升级，以避免新产品被破解和盗版的可能；同时采取相应的法律手段，遏制和打击盗版产品的发展势头。

3、经营业绩波动的风险

公司未来盈利的实现受到宏观经济、市场环境、产业政策、管理层经营决策

等多方面因素影响。随着公司经营规模扩大，对公司在运营管理、内部控制、财务管理等方面提出更高的要求。

如果公司的内部管理流程和人员结构的调整未能及时满足规模扩大的要求，可能存在因规模扩张导致的管理和内控风险，对公司未来的持续盈利能力造成不利影响。公司将及时调整、建立适合业务发展的内部管理流程和内控体系，严格执行内控与预算管理，做好公司整体战略计划的贯彻落实。

（三）财务风险

1、存货跌价风险

激光控制产品技术更新迭代速度较快，若未来出现由于公司未及时把握下游行业变化或其他难以预计的原因导致存货无法顺利实现销售，且其价格出现迅速下跌的情况，将增加计提存货跌价准备金额，从而对公司经营业绩及经营现金流产生不利影响。

2、税务优惠风险

根据《关于软件产品增值税政策的通知》（财税[2011]100号）规定，增值税一般纳税人销售其自行开发生产的软件产品，其增值税实际税负超过3%的部分实行即征即退政策。公司销售自主开发的激光控制软件产品享受上述增值税即征即退优惠政策。若相关政策发生变化或者公司不能持续符合相应税收优惠条件，将对公司利润水平造成不利影响。

3、商誉减值风险

5截至2025年12月31日，公司商誉的账面价值为9214929.84元，为公司

收购武汉奇造科技有限公司（以下简称“武汉奇造”）100%的股权之成本超过其

可辨认净资产公允价值份额的金额。未来，若因经济环境波动、市场需求变化、武汉奇造经营管理出现重大失误等因素，导致其经营业绩不达预期，则上述收购形成的商誉存在相应的减值风险，从而可能对公司的经营业绩产生不良影响。

4、子公司亏损或净资产为负的风险截至报告期末，公司控股孙公司苏州市捷恩泰科技有限公司（以下简称“苏州捷恩泰”）因累计未弥补亏损金额已超过股东投入的实收资本及其他权益项目合计，导致净资产为负数。若苏州捷恩泰未来经营持续无法达到预期，可能会对公司整体盈利能力和持续经营能力产生不利影响。

（四）行业风险

公司产品为激光加工控制系统、激光系统集成硬件及激光精密加工设备，均应用于工业激光加工应用领域，与激光加工行业的整体发展密切相关。公司存在因国家政策调整或宏观经济出现周期性波动等因素导致激光加工制造领域市场

发展不达预期，而使公司业务增长速度放缓，甚至业绩下降的风险。

（五）宏观环境风险

全球范围内各种冲突、博弈不断。部分地区局势陷入紧张，贸易冲突时有发生，全球地缘政治格局正在不断发生变化，也加剧了全球市场的不稳定。这些不确定性风险可能会对公司的海外市场带来一定影响。

公司产品的部分核心芯片目前主要来源于进口，若受到国际环境影响，芯片供给无法满足公司生产所需或成本上升，可能会对公司经营及业绩造成不利影响。

公司已采用核心芯片海外多品牌采购路线，并同时预研了国产替代芯片并行的方案，以避免上述风险。

（六）其他重大风险

1、募投项目实施风险

公司募投项目的可行性研究系基于当时产业政策、市场环境等因素作出。在

6公司募投项目实施的过程中，可能面临行业竞争加剧、市场环境变化、生产研发

过程中关键技术未能突破、市场推广不利、相关人员规范意识及重视程度不足等

诸多不确定因素，可能对公司募投项目的规范实施效果产生不利影响，存在募投项目规范运作的预期效益难以实现的风险。

2、并购事项相关风险

公司拟以发行股份及支付现金的方式购买长春萨米特光电科技有限公司55%

股权并募集配套资金，该事项已经公司2025年第五次临时股东会审议通过，相关事项仍在有序推进过程中，存在多项风险，包括但不限于审批风险、本次交易可能被暂停、中止或者取消的风险、可能摊薄上市公司即期回报的风险、商誉减

值的风险、方案调整的风险等。

3、出售参股公司股权相关风险公司出售参股公司苏州卡门哈斯激光技术有限责任公司（以下简称“卡门哈斯”）股权事项涉及交易对手方较多，股权转让价款支付周期较长，且交易对手方在支付首笔股权转让价款已出现逾期付款事实，未来仍存在交易对手方不能按协议约定支付股权转让价款的履约风险。

4、与专业机构合作投资相关风险

公司与专业机构合作投资相关事项尚需合伙企业办理工商变更登记及中国

证券投资基金业协会相关备案手续，后续投资进展及完成情况尚存在不确定性。

拟投资合伙企业在未来实际经营中可能面临宏观经济、行业周期、市场竞争、政

策环境、拟投资项目经营管理等多种因素影响，可能存在投资后无法实现预期收益的风险。

四、重大违规事项

本持续督导期间，公司不存在重大违规事项。

五、主要财务指标的变动原因及合理性

2025年度，公司主要财务数据如下所示：

单位：万元

7本报告期比

主要会计数据2025年度2024年度上年同期增减

营业收入25339.8221212.3819.46%

利润总额3714.182473.1050.18%归属于上市公司股东的

3687.713049.5020.93%

净利润归属于上市公司股东的

扣除非经常损益的净利3010.142031.1548.20%润经营活动产生的现金流

2806.732152.2830.41%

量净额本报告期末比主要会计数据2025年12月31日2024年12月31日上年度末增减归属于上市公司股东的

95661.4592487.663.43%

净资产

总资产104087.7098215.235.98%

2025年度，公司主要财务指标如下所示：

本报告期比主要财务指标2025年2024年上年同期增减

基本每股收益（元／股）0.370.3023.33%

稀释每股收益（元／股）0.360.3020.00%扣除非经常性损益后的基本每

0.300.2050.00%

股收益（元／股）

加权平均净资产收益率（%）3.923.30增加0.62个百分点扣除非经常性损益后的加权平

3.202.20增加1.00个百分点

均净资产收益率（%）研发投入占营业收入的比例

24.0228.55减少4.53个百分点

（%）

2025年度，公司上述主要财务数据及指标的变动原因如下：

1、利润总额同比增长50.18%，主要系报告期内公司持续深耕市场、拓展销售渠道，激光加工控制系统、激光系统集成硬件、激光精密加工设备三大核心业务均实现平稳增长；同时深化内部管理，本年度顺利实施员工持股计划，虽相应增加股份支付相关费用，但通过优化管理，期间费用仍实现有效管控。此外，联营企业经营状况良好，业绩稳步提升，直接带动公司投资收益的同比增长，多因素推动利润总额有所增长。

82、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比增长48.20%，主

要系报告期内归属于母公司所有者的净利润增长，同时本年度闲置资金现金管理规模较上期缩减，叠加市场利率走低等多重因素，综合导致非经常性损益有所减少所致。

3、经营活动产生的现金流量净额同比增长30.41%，主要系报告期内公司持

续加强供应商管理体系，更多采用承兑汇票，导致购买商品、接受劳务支付的现金减少所致。

4、扣除非经常性损益后的基本每股收益同比增长50.00%，主要系报告期内

归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润增长所致。

六、核心竞争力的变化情况

（一）自主、安全、可控的核心技术

公司高度重视研发技术的自主性和创新性，持续加大研发投入，拥有多项激光控制核心技术发明专利。产品能够适用于激光加工制造领域复杂多变的加工环境，紧跟行业在高速率、高精度、柔性化等发展趋势，不断进行技术创新，推动公司核心技术持续向前快速发展，促使公司技术优势持续保持领先水平。

（二）领先的行业地位

通过长期的技术积累和市场拓展，公司的振镜控制系统产品在关键性能指标上已经具备明显优势。凭借卓越的产品性能和优质的服务，公司产品已经覆盖了激光行业的众多知名企业，得到了广大客户的认可和好评。公司在国内细分领域占据了较高的市场份额，品牌影响力也在行业内不断提升。在海外市场，公司相关产品以高性价比受到广泛欢迎，客户认可度也越来越高。

（三）完善的产业链布局

公司积极与高等院校、产业链相关企业开展技术、产品、股权等多方位合作，参股了多家行业内优质企业，与产业战略投资者保持良好的合作关系。公司构建了完整的技术平台，结合自身的技术优势，与产业链企业深度融合、精准协同，联合呈现最佳解决方案，助力激光生态协同发展，为激光智造产业升级注入新动

9能。

（四）多元化的核心产品

公司以激光振镜加工控制系统为核心，围绕“光束传输与控制”不断拓展产品线，开发了激光伺服加工控制系统产品、光机电系统集成硬件及集成加工解决方案，如自研光栅振镜电机、数字振镜产品、高功率焊接振镜、调高器等产品。

公司也可提供高端定制激光加工装备，如激光调阻设备、激光晶圆修调等高精密激光装备。聚焦智能化、柔性化，公司推出了适配多场景的开放式控制平台，赋能行业智能化升级。公司多元化的产品策略，满足了不同客户在不同领域的应用需求。

（五）全方位的解决方案

公司可依据客户具体应用需求，依托丰富的激光加工行业实践经验，为客户提供全方位的激光加工应用集成解决方案，如电池极片划线、电池极片清洗、电池壳体毛化、涂布轧辊清洗、手机和手表中框清洗、三维五轴联动切割和破阳、

碳化硅激光刻蚀、钙钛矿激光划线等集成加工解决方案产品，满足客户在激光加工制造过程中的各种需求。

（六）优质高效的客户服务

公司在北京、苏州、东莞、鞍山、武汉等国内激光产业聚集的地区设置有子

公司、分公司，在济南设置有工艺中心。同时，公司组建了交付与服务部，确保为客户提供优质高效的技术支持和售后服务。此外，公司在美国、欧洲等海外市场将逐步完善本地化团队与服务体系，提升海外客户服务响应速度。

七、研发支出变化及研发进展

（一）研发支出及变化情况

2025年度，公司研发费用为6085.99万元，同比增长0.49%，增速放缓，主

要系公司持续强化内部管理，研发费用得到有效控制所致。

10（二）研发进展

2025年度，公司持续对各产品进行技术研发和攻关，形成了多项新的技术及功能，同时对已有的技术也持续进行更新迭代。2025年度，公司新增授权发明专利14项，实用新型专利12项，外观专利5项，软件著作权21项，商标2项。

截至2025年12月31日，公司共有108项专利获得授权（其中发明专利56项，实用新型专利46项，外观设计专利6项），著作权163项，商标97项。

2025年度，公司在研项目进展情况具体如下：

单位：万元预计总序项目本期投累计投入具体应投资规进展或阶段性成果拟达到目标技术水平号名称入金额金额用前景模

1、实现高阻 1K—

1G 全量程自动测量

1、晶圆级激光调阻机研精度优于1%。

发项目已经结项。

2、实现电阻范围

2、多圈线绕电位器综合

激光 100mΩ-10Ω，测量 技术国内领先、工艺考测试仪项目已经结项。激光精

1调阻438.82249.51941.60精度±究、整套系统稳定可

3、高阻测量设备正在系密调阻

系统 [0.05%+0.5%/R(Ω)] 靠。

统可靠性测试。

；电阻范围 1MΩ-

4、中阻扩展量程设备正

10MΩ，测量精度±在联合调试。

[0.05%+0.05%×R(MΩ)]。

焊接方向：

1、锂电领域持续深耕，

融合闭环反馈、振镜

方壳电池、圆柱电池各生动力电

视觉与机器人技术，产环节设备保持批量出池、储加快飞行焊接产品落货，市场份额稳步提升，能电地。

客户覆盖头部动力电池厂国内领先，涉及多轴运池，汽深化汽车四门两盖及商。

锂电汇流排焊接场景动轨迹规划、机器人运车三电

2、汽车领域加速突破，系统等柔性应用。

覆盖电驱系统，电控系统动学、计算机图形学、领域焊2制造812.561048.474129.51巩固锂电优势地位，

等环节应用，行业认可度激光焊接工艺、闭环反接平台扩大汽车电驱电控市进一步提升。

场份额。馈控制、高速振镜视觉

3、三维五轴方向已实现三维五轴方向：在高端

某公司异形曲面零件的精提供面向异形曲面类等技术。消费电密切割功能，加工精度能零件精密切割及纹理子领域满足业务要求。后续，进 填充加工需求，提供 （VR、一步研究工艺参数，提升可靠的整体解决方案手表、加工节拍。 （CAM 软件，控制 手机、

11本项目所开发的三维五轴系统、振镜系统）。无人机

精密微加工解决方案，已等产品应用于另一个应用场景，的曲面并形成销售合同。零部件加工），有较好的应用前景

1、在数字振镜驱动器方

面完成了驱动器的技术升级迭代，采用了高效的PWM 功率驱动和先进的

状态空间控制算法，具备高精度、高可靠性和低静

态功耗的特点，进一步降低了振镜的温漂。

1、针对 3D 打印应 1、国内领先水平，涉及

2、采用 G15 数字电机完 FS20：

用，实现小尺寸和高高精度光栅码盘信号解成了 FS20 振镜的小尺寸 3D 打

可靠性设计，满足多算、数字振镜电机仿真高精 优化设计。 印、3C头拼接应用。设计、先进运动控制算密数3、五轴振镜方面：五轴振

3780.10751.712743.972、五轴振镜方面：法、高效的功率驱动等字振1）开发装配流程及配套镜：航

完成最小直径100μ技术。

镜工装。空领域m，深径比 10：1 且 2、五轴振镜方面：技术

2）校正理论已完成并应无锥度

锥度<0.1°的垂壁孔国内领先、整套系统稳用于校正流程。圆柱孔工艺开发。定可靠。

3）开发校正流程，应用

于上位机校正模块。

4）开发上位机校正模块，用于引导用户进行校正。

5）开发上位机实现五轴

振镜圆孔、矩形孔加工功能。

1、完成裁床双头加

工控制系统的 V1.0版本现场验证及交付。国内领先水平，涉及激光

2、完成高速机控制 CAD/CAM、高速多轴 裁床及

伺服本项目报告期内已经结

4300.00272.261523.13系统的现场验证及交运动控制算法、高速多激光切控制项。

付，运行速度头控制算法，高速随控割领域系统

120m/min，运行加 一体算法。

速度 2G。

3、完成总线随控一

体激光切割系统的现

12场验证。

技术领先，激光线扫描转镜 速度达 300m/s，并且具 超高速本项目报告期内已经结实现棱镜扫描模块国

5控制420.0025.981189.49有稳定可靠的系统集成激光加项。产化。

系统方案，可满足高速激光工加工应用。

高速线

缆、自

飞动技术领先，打码速度相本项目报告期内已经结动化、

6控制250.0051.911108.97产品批量稳定交付比传统工艺提升2-3项。流水线系统倍。

产线等领域

1、完成反向间隙重要功

应用于能升级。

无限玻璃打

2、简化参数设定，增加行业领先，涉及高精度

视野砂、除

加工参数的通用性。振镜、伺服平台控制、联动-输出行业专用软件，膜、大

7525.00185.26624.333、优化升级闭环控制，嵌入式软、硬件技术、智能逐步提高占有率。幅面不联动加工同步性得到改计算机图形学、激光加控制锈钢标善。工工艺等多个领域。

系统刻等领

4、销售量较上一年度提域。

高50%。

行业领先，涉及高精度 激光 3D激光振镜控制、伺服平台控打印

3D 打 本项目报告期内已经结 完成重点客户实现设 制、嵌入式软、硬件技 SLA、

8380.0075.161414.47印系 项。 备交付。 术、计算机图形学、激 SLM、统 光 3D 打印加工工艺等 SLS 领多个领域。域

1、完成切打一体控制板

卡的软硬件开发和测试。

2、完成切打一体控制卡的小批量生产。

行业领先，涉及高精度

3、增加联动反向间隙功覆盖膜

切打振镜、伺服平台控制、

能和轴夹角功能。完成切打一体产品的切割、

9一体296.49236.95236.95嵌入式软、硬件技术、

4、简化参数设定，增加批量转产。服装、项目计算机图形学、激光加加工参数的通用性；优化鞋类工工艺等多个领域。

升级闭环控制，联动加工同步性得到改善。

5、增加准直功能。

6、进入客户试用阶段。

1、实现稳定的单屏行业领先，涉及高精度广泛应

M30 1、完成 M30 一体机的软多卡切换功能。振镜运动控制、嵌入式用于中一体硬件开发。

10154.64195.74195.742、实现高性能软、硬件技术、计算机高端激

机项2、进入到产品样机的测

QCW 焊接功能。 图形学、激光加工工艺 光加工目试阶段。

3、实现高性能多轴等多个领域。领域，

13运动控制功能。如新能

源、光伏等

脉冲1、实现192通道高

1、完成原始样机的开发高精密

调阻速稳定修调和测量。技术国内领先、工艺考和测试。和高速

11设备189.40145.65145.652、实现测量精度±1究、整套系统稳定可

2、正在根据客户的反馈电压调研发Ω，重复测量精度达靠。

进行性能优化。阻项目到0.03%。

1、实现消费级激光消费级

雕刻机的内雕、彩用户，

1、完成消费级控制卡和 绘、各配件状态闭 C 端个

行业领先，涉及高精度嵌入式服务程序产品样机环、边转边打、多激体、家

消费振镜运动控制、嵌入式的开发。光器控制、多场镜校庭用

12级产499.59368.55368.55软、硬件技术、计算机

2、正在根据客户的反馈正表等复杂功能。户，工

品图形学、激光加工工艺

需求进行功能和性能优2、实现硬件层面实作室等等多个领域。

化。时监测安全相关输入场景激输出和瞬时关光处光雕刻理。和切割

1、完成裁床控制系

统拐角控制，裁切工艺，双头避障，投影仪、视觉等功能需国内领先水平，涉及轴控求。 CAD/CAM、高速多轴通用裁床及

本项目为报告期内新增立 2、完成 OCC 管切 运动控制算法、高速多

13机床300.00187.18187.18激光切项。割三维引擎重构。头控制算法，高速随控系统割领域

3、完成激光高速机一体算法，管切割算法

项目加减速算法重构。等

4、完成自研调高算

法在 Zmotion 板卡上的稳定性测试。

软件深度优化，全局参数拆分，底层算法深度优化，增加 Job 文件解析，增加 RTC 卡适配功能，优行业领先，涉及高精度化智能跳层扫描、智能合

金属 振镜控制、伺服平台控 激光 3D

并填充功能，优化多零件

3D 打 完成重点客户实现软 制、嵌入式软、硬件技 打印

14300.0035.7235.72多工艺包功能；修改表皮

印项 件交付 术、计算机图形学、激 SLM 领轮廓和小轮廓单独识别算

目 光 3D 打印加工工艺等 域法；优化多振镜拼接零件多个领域。

面积分配问题；优化多振

镜逆风扫描算法，开发多振镜拼接自动视觉识别校正方案等。

15转镜94.8890.9390.931、进行转镜反射镜制造已实现转镜反射镜制技术国内领先；反射镜激光清

14反射技术攻关。造工艺路线成熟可制造工艺技术趋于成洗、激

镜制2、完成转镜扫描头结构控，转镜反射镜各项熟；样机可大幅提升激光划造技设计。指标参数均达到国际光加工效率。线、激术攻3、进行转镜扫描系统软领先水平。光雕关项 件设计。 刻、3D目打印可用于

1、兼容市面脉冲和造船、清洗

1、完成清洗控制卡的软连续激光清洗的控行业领先，尤其是低功轨道等

设备硬件开发。制，并开发出正选、率脉冲清洗设备，通过金属表

16控制281.2836.1236.12

2、进入到产品样机的测莉萨如、8字等多种开发手持屏的方案解决面的油

系统试阶段。扫描方式，以更好的调参难的问题。污、锈项目达到清洗效果。迹、除漆。

合计6022.763957.0914972.29----

注：1、“激光伺服控制系统”“转镜控制系统”“飞动控制系统”“激光 3D 打印系统”项目已于报告期内完成结项；

2、“激光调阻系统”“无限视野联动-智能控制系统”项目部分子项目已于报告期内完成结项，报告期内新增立项子项目；“柔性制造平台”“高精密数字振镜”项目报告期内新增立项子项目；

3、“切打一体项目”“M30 一体机项目”“电压调阻测量箱”“消费级产品”“轴控通用机床系统项目”“金属 3D打印项目”“转镜反射镜制造技术攻关项目”“清洗设备控制系统项目”为报告期内新增立项的项目；

4、上表“预计总投资规模”及“累计投入金额”不含2025年前已结项的子项目相关数据。

八、新增业务进展是否与前期信息披露一致不适用。

九、募集资金的使用情况及是否合规根据中国证券监督管理委员会于2022年8月29日出具的《关于同意北京金橙子科技股份有限公司首次公开发行股票的批复》（证监许可[2022]1971号文），公司于 2022 年 10 月向社会公开发行人民币普通股（A 股）2566.67 万股，每股发行价为26.77元，应募集资金总额为人民币687097559.00元，扣除承销费用和保荐费用合计含税金额58402638.88元，实际募集资金到账628694920.12元。根据有关规定扣除发行费用不含税人民币80884420.32元后，实际募集资

15金净额为606213138.68元。该募集资金已于2022年10月到账。上述资金到账

情况业经容诚会计师事务所出具的容诚验字[2022]210Z0025 号《验资报告》验证。

公司对募集资金采取了专户存储管理。

截至2025年12月31日，募集资金使用及结余情况如下：

单位：万元项目金额

一、募集资金总额68709.76

其中：超募资金金额21029.52

减：直接支付发行费用8088.44

二、募集资金净额60621.31

减：

以前年度已使用金额33514.67

本年度使用金额12776.23

其他-永久补充流动资金7222.37

其他-节余资金管理0.14

加：

募集资金利息收入703.45

募集资金理财收益1668.84

三、报告期期末募集资金余额9480.192025年度，金橙子募集资金存放、管理与实际使用情况符合《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等法律法规和制度文件的规定，金橙子对募集资金进行了专户存储和专项使用，并及时履行了相关信息披露义务，募集资金具体使用情况与公司已披露情况一致，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情况，不存在违规使用募集资金的情形。

十、控股股东、实际控制人、董事和高级管理人员的持股、质押、冻结及减持情况

截至2025年12月31日，公司控股股东、实际控制人、董事和高级管理人员的股份不存在质押、冻结及减持的情况。

16十一、上海证券交易所或保荐机构认为应当发表意见的其他事项

截至本持续督导跟踪报告出具之日，不存在保荐机构认为应当发表意见的其他事项。

（以下无正文）17（本页无正文，为《国投证券股份有限公司关于北京金橙子科技股份有限公司

2025年度持续督导跟踪报告》之签字盖章页）

保荐代表人：

孙健万能鑫国投证券股份有限公司年月日

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