格隆汇5月8日｜有投资者在互动平台向长阳科技提问：贵司之前回复说已成功研发“PE基膜”，还说该功能膜能用于“PCB硬板核心制程材料”领域。请问贵司在“PCB”领域的用户拓展方面有什么进展吗？

长阳科技回复称，公司依托高分子材料加工领域的深厚积累，开发出PBT基离型膜产品，攻克了传统材料在棕化铜压合工艺中的技术瓶颈，填补了该细分领域产品空白，实现进口替代，目前已通过客户验证并进入量产阶段。另外在PCB硬板核心制程材料领域，美国已实现技术垄断，产品溢价高，国内无成熟替代产品，公司基于对竞品体统性地分析结构和成分组成，利用厂内功能改性-流延-涂布等制程平台，成功完成产品开发，实现PE基膜在200℃高温下保持合格的离型和阻胶性能的技术突破，目前已进入量产阶段，进一步巩固了公司在半导体离型膜市场的竞争优势。