高阶产品销量快速提升，25Q1 扣非归母净利润同比+28.66%，符合预期。

2024 年营收9.60 亿元，同比+34.94%，归母净利润2.51 亿元，同比+44.47%，扣非归母净利润2.27 亿元，同比+51.00%，营收同比增长受益于AI 带动高性能封装材料需求，且高阶产品销量快速提升。

25Q1 单季度营收2.39 亿元，同比+18.00%，环比-10.49%，归母净利润0.63亿元，同比+21.99%， 环比-5.21%， 扣非归母净利润0.59 亿元，同比+28.66%，环比+1.97%；毛利率40.62%，同比-0.09pct，环比+4.90pct，归母净利率26.41%，同比+0.86pct，环比+1.47pct，毛利率环比提升主要得益于球形无机粉体营收占比提高。

高阶品LOWΑ球铝保持较高增速，有望乘HBM 封装材料行业之风。

公司第一大产品球形无机粉体2024 年营收5.49 亿元，同比+48.79%，毛利率49.12%，同比+2.90pct。LOWΑ球硅和LOWΑ球铝是HBM 封装材料GMC所需材料，公司LOWΑ球形氧化铝已稳定批量配套行业领先客户。公司作为HBM 封装材料供应商，有望乘行业之风。第二大产品角形无机粉体2024 年营收2.53 亿元，同比+8.68%，毛利率27.57%，同比-5.18pct。

拥抱5G/AI/HPC 新发展，持续聚焦高阶产品研发，奠定未来成长。

公司聚焦高端芯片(AI/5G/HPC 等)封装、异构集成先进封装(Chiplet/HBM等)、新一代高频高速覆铜板(M7/M8 等)、新能源汽车用高导热热界面材料等下游应用领域的先进技术，持续推出多种规格、低CUT 点、表面修饰、LOWΑ微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉，新能源汽车用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉。且加强高性能球形二氧化钛、先进氮化物粉体等研究开发，奠定未来营收成长。

国内领先功能性粉体材料企业，迎先进封装爆发，维持“增持”评级。

据Yole 预测，2028 年全球先进封装市场规模将达到786 亿美元，2022~2028年CAGR 高达10.6%。公司作为国内领先的功能性粉体材料供应商，有望优先受益，预计2025~2027 年归母净利润分别3.39/4.17/4.84 亿元，对应25/26/27 年PE 为30.9/25.1/21.6 倍，维持“增持”评级。

风险提示：宏观环境风险；经营风险；研发不及预期风险；核心技术人员流失风险等。