事件：公司近期发布2025 年中报，期内实现营业收入5.19 亿元，同比增长17.12%；实现归母净利润1.39 亿元，同比增长18.01%；扣非归母净利润为1.28 亿元，同比增长20.69%。

2025H1 业绩符合预期，持续聚焦功能性先进粉体材料，市场份额稳步提升。在先进封装加速渗透、高性能电子电路基板市场需求快速提高、导热材料持续升级的行业发展趋势下，公司紧抓机遇，持续聚焦功能性先进粉体材料，整体业务收入同比保持增长，市场份额稳步提升，公司高阶产品营收占比呈上升趋势。公司25Q2 实现营收2.81 亿元，同比增长16.38%，环比增长17.55%；实现归母净利润0.76 亿元，同比增长14.89%，环比增长19.94%；销售毛利率41.03%，维持在较高水平。

拟发行可转债募资推进新项目建设，新产能有望带来业绩增量。据公告，公司拟发行可转债募资不超过7.2 亿元，投向高阶产品项目。

高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目：总投资4.23 亿元，建设期36 个月，将形成年产 3600 吨高性能高速基板用超纯球形二氧化硅材料的生产能力，为 HPC、高速通讯等领域提供关键材料支撑。项目达产后每年将实现营收6.59 亿元，平均利润1.80 亿元。

高导热高纯球形粉体材料项目：总投资3.88 亿元，建设期18 个月；项目建成后预计将新增年产1.6 万吨高导热球形氧化铝的生产能力。预计项目达产后每年可实现营收3.10 亿元，平均利润0.64 亿元。

相关新产能项目将扩充超纯球形二氧化硅和球形氧化铝产能以有效满足快速增长的市场需求，持续提升公司产品市场份额。

投资建议：我们预计公司2025/2026/2027 年归母净利润分别为3.22/3.88/4.30 亿元，维持“买入”评级。

风险提示：下游需求不及预期、研发不及预期、产能投放不及预期、原材料价格波动、行业竞争加剧等