投资要点：

公司发布2025 年三季报：报告期内，公司实现营收8.24 亿元（YoY+19%），归母净利润2.20 亿元（YoY+19%），扣非归母净利润2.03 亿元（YoY+20%）。其中，25Q3 单季度公司实现营收3.05 亿元（YoY+22%，QoQ+9%），归母净利润0.81 亿元（YoY+21%，QoQ+8%），扣非归母净利润0.75 亿元（YoY+18%，QoQ+9%），业绩符合预期。25Q3单季度公司综合毛利率42.37%，同、环比分别变动-0.36pct、+1.34pct，净利率26.72%，同、环比分别变动-0.20pct、-0.23pct，同时费用方面基本保持稳定。

高频高速覆铜板叠加先进封装催化，下游高阶硅微粉需求持续放量；电池能量密度提升，电子器件复杂化、小型化趋势，散热升级需求催生球铝市场空间。通信技术、AI 等发展拉动新一代高频高速覆铜板（M7、M8 等）需求，Low-Df、Low-Dk 熔融硅微粉和球形硅微粉等需求快速提升，AI 等驱动先进封装（Chiplet、HBM 等）市场快速发展，对填充材料提出了低CUT 点、高填充、低放射性含量等要求。随着电池能量密度大幅提升，以及电子设备功能日趋复杂且小型化发展趋势，作为导热填料的氧化铝粉需求快速增长，且对其纯度、粒度多重改性以及放射性要求也提出了更多的需求。

拟发行可转债项目建设高阶粉体材料，持续扩能拓品助力公司成长。公司拟发行6.95 亿元可转债，投入：1）高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目（建设周期36 月），规划产能3600 吨，总投资额4.23 亿元，拟使用募集资金2.55 亿元，项目达产后预计可实现收入6.59 亿元，利润1.80 亿元；2）高导热高纯球形粉体材料项目（建设周期18 月），规划产能16000 吨，总投资额3.88 亿元，拟使用募集资金2.40 亿元，项目达产后预计可实现收入3.10 亿元，利润0.64 亿元。

投资分析意见：根据25 年前三季度业绩情况，小幅下调2025-2027 年归母净利润分别为3.09、3.91、4.90 亿元（原值为3.31、4.09、4.98 亿元），当前市值对应PE 分别为50、39、31X，看好公司高阶产品持续放量，维持“增持”评级。

风险提示：1）下游需求、项目建设及新产能爬坡等不及预期；2）国内竞争加剧，硅微粉等主要产品价格下滑；3）原材料及能源成本大幅波动；4）新产品研发不及预期。