2023 年公司扣非后归母净利润实现正增长。2023 年公司实现营业收入7.12亿元，同比增长7.51%，归母净利润1.74 亿元，同比减少7.57%，扣非后归母净利润1.5 亿元，同比增长0.21%。其中角形无机粉体实现收入2.33 亿元，同比增长0.61%，毛利率同比减少2.66 个百分点，球形无机粉体实现收入3.69 亿元，同比增长4.19%，毛利率同比增加3.17 个百分点。根据公司23年年报援引SIA 的统计数据，2023 年自3 月份开始全球半导体行业销售额已连续8 个月保持环比增长的状态。同时，AI 等技术的发展，加速先进封装材料、高频高速基板、载板、导热材料等领域的发展，进而带动上游材料领域的需求。

公司持续完善产品布局，球形产品销量持续提升。公司根据EMC、LMC、GMC、UF、电子电路基板、热界面材料等下游领域的趋势变化，持续推出多种规格低CUT 点Lowα微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉，新能源电池用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉，公司球形产品销售量持续提升。

公司拟投资约1.3 亿元用于先进集成电路用超细球形粉体生产线建设项目。

该项目设计产能为3000 吨/年，项目建设周期12 个月，位于连云港市经济开发区。该项目投资将持续满足5G 通讯用高频高速基板、IC 载板、高端芯片封装材料等领域的客户需求，不断完善公司球形产品的产能布局。

盈利预测与投资评级。我们预计公司2024-2026 年归母净利润2.36 亿元、2.95 亿元和3.57 亿元，对应EPS 分别为1.27 元、1.59 元和1.92 元。参考同行业可比公司估值，我们认为公司作为半导体封装材料细分行业龙头，受益于国产化替代以及高端应用需求增长，合理估值为2024 年PE 35-40 倍，对应合理价值区间为44.45-50.80 元，维持优于大市评级。

风险提示：扩产项目投产不及预期；下游需求不及预期风险。