公司发布2024年一季报，实现营收 2.02 亿元，同比+39.46%，环比+0.72%；归母净利润0.52 亿元，同比+79.94%，环比+5.12%；扣非归母净利润0.46 亿元，同比+99.97%，环比+6.66%。业绩符合预期。

公司布局HBM 市场上游原料，Low α产品开发销售稳步推进。HBM技术升级浪潮下市场对Low α产品需求持续升级，公司具备从原料到成品的全套无污染Low α产品生产线，当前市场仅公司与少数日本企业供应，公司Low α球硅已稳定为客户供应数年并受到认可，Low α球铝已实现小规模销售。

研发投入持续加强，助力产品架构进一步完善。2024 年一季度，公司投入研发费用1297.69 万元，营收占比为6.42%，连续保持高强度研发投入。公司针对EMC、LMC、GMC、热界面材料等下游领域的趋势变化，持续推出多规格低CUT 点low α微米与亚微米级球硅球铝等新产品，产品布局架构持续完善

布局先进集成电路用超细球粉，扩张球形品产能，产能结构不断优化。

公司投资1.29 亿元建设先进集成电路用超细球形粉体生产线项目，设计产能为3000 吨/年，将持续满足5G 通讯用高频高速基板、IC 载板、高端芯片封装材料等领域的客户需求，球形产品产能持续扩张，此前公司已投建年产2.52 万吨电路用电子级功能粉体材料项目。AI 新潮下公司加强高端品产能建设，产品结构不断优化，为后续成长打造强劲动力。

维持“买入”评级。我们预计2024-26 年营业收入分别为8.54/10.64/12.14亿元，预计2024-2026 年归母净利润为2.32/2.97/ 3.61 亿元，对应PE 为38X/30X/25X，维持“买入”评级。

风险提示：产品价格大幅下滑，项目建设不及预期等