科创板融资余额较前一交易日增加8.26亿元，融券余额增加2392.14万元。301股融资余额环比增加，193股融券余额环比增加。

证券时报·数据宝统计显示，截至8月11日，科创板两融余额合计1817.23亿元，较上一交易日增加8.50亿元。连续21个交易日增加。其中，融资余额合计1810.94亿元，较上一交易日增加8.26亿元;融券余额合计6.29亿元，较上一交易日增加2392.14万元。

融资余额方面，截至8月11日，融资余额最高的科创板股是中芯国际，最新融资余额75.70亿元，其次是寒武纪、海光信息，融资余额分别为49.14亿元、44.95亿元。环比变动来看，301只科创板个股融资余额环比增加，环比下降的有283只。融资余额增幅较大的是科威尔、晶华微、松井股份，环比上个交易日增加43.46%、26.35%、26.04%;降幅居前的有卓易信息、景业智能、路德环境，环比下降17.26%、16.61%、15.82%。

融券余额来看，融券余额最高的科创板股是中芯国际，最新融券余额0.24亿元，其次是寒武纪、海光信息，融券余额分别为0.21亿元、0.17亿元。环比变动来看，193只科创板个股融券余额环比增加，环比下降的有84只。融券余额增幅较大的是帝奥微、盛美上海、迈信林，环比上个交易日增加195.24%、162.26%、152.43%;降幅居前的有电气风电、奥来德、瑞可达，环比下降100.00%、100.00%、78.03%。

科创板融资余额增幅排名

注：本文系新闻报道，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。