3月2日有投资者向联瑞新材(688300)提问：现在PCB产业链中的很多环节都在涨价，请问贵公司的用于PCB和HBM封装的Low α球形二氧化硅、Low Df超细球形二氧化硅、Low α球形氧化铝几个产品，是否进行了提价，以及提价幅度是多少？

3月25日公司回答表示：尊敬的投资者，您好！公司基于和客户长期的合作伙伴关系各产品系列价格整体保持相对稳定状态，公司在下游应用中的价值量提升主要体现在产品迭代上。在PCB产业链中，公司属于覆铜板的上游材料，随着 AI、HPC、高速通讯等应用领域的迅猛发展，对高性能高速基板材料的性能要求正不断提升，越来越多的电子电路基板厂商已经使用M4-M6 材料发展至使用 M8-M9 等高速材料，更将向使用M10更低损耗等级持续发展，使用的功能性粉体填料也从角形二氧化硅向球形二氧化硅迭代，在高性能高速基板M8、M9及以上级别多使用液相制备法的球形二氧化硅，价值量提升显著。公司目前已经掌握纳米、亚微米、微米产品的液相制备技术，具有行业领先的性能指标，已经批量供货且正在扩充产能。在先进封装领域，公司在下游应用中的价值量提升同样体现在产品迭代上，其中Lowα产品系列主要是满足存储领域的市场需求，随着存储领域的快速发展，客户对于大颗粒的精准管控、高纯度、高导热性的要求正快速提高，正带给公司越来越多的市场机遇。感谢您的支持与关注！