4月10日有投资者向联瑞新材(688300)提问：尊敬的董秘您好！请问公司如何看待当前球形硅微粉的涨价趋势与供需格局，这种情况何时可以扭转？公司在技术突破、产能布局、客户合作等方面具备哪些核心优势以把握行业机遇？此外公司可转债募资项目（如高性能高速基板用球形粉体材料等）的推进，未来在应对供需缺口、提升市占率及盈利方面有何具体布局，谢谢您回答。

5月25日公司回答表示：尊敬的投资者，您好！公司所处的功能性先进粉体材料行业，正经历由下游新兴产业需求迭代驱动高性能产品需求提升的深刻产业变革。在 AI、高性能计算（HPC）、高速通信、新能源汽车等终端应用的牵引下，先进封装、高性能电子电路基板及高导热材料等领域对核心功能性填料的性能要求已发生质的飞跃，传统功能性填料难以满足高速存储、低传输损耗、高可靠性及高散热性的严格要求，市场正加速向高性能产品的需求升级。在市场需求升级、出口退税政策变化等因素的影响下，公司一方面产品的价值量有所提高，另一方面部分产品价格有所提升。

公司在功能性先进粉体材料领域深耕四十余年，构建了独立自主的全产业链技术体系，公司在产能规模、快速交付、产品性能上具有行业领先优势，公司已与先进封装材料、电子电路基板、导热材料等领域国内外领先客户建立了紧密的合作关系，与客户携手赋能终端产品性能升级，越来越多的高性能产品正持续登陆并转化为实质性订单，高性能产品的营收占比呈现较快增长趋势。

关于可转债募投项目的情况还请参考募集说明书相关内容。

感谢您的关注！