国金证券发布研报称，先进封装+存储需求拉动下，看好半导体封装材料产业链将迎来量价齐升，环氧塑封料(EMC)随先进封装升级，高端产品单价可达基础型号10倍以上，国产化空间广阔;其关键填料硅微粉(如Low-α球铝)需求同步增长;载板上游的Low-CTE电子布和载体铜箔因供给紧缺、海外垄断，成为国产替代重点。

国金证券主要观点如下：

存储封装材料包括：①环氧塑封料，②硅微粉，③载板上游：Low-CTE电子布/载体铜箔。

环氧塑封料：国产化率低，期待产品结构迭代、单位价值量跃升

环氧塑封料(EMC)属于半导体封装材料里的包封材料，随着先进IC封装技术的不断发展，对EMC材料的综合性能提出越来越高的要求。国产化率低、估计高性能EMC国产化率仅10-20%，先进封装国产化率更低，海外主要竞争对手包括住友电木、力森诺科等，国内企业有望重塑EMC行业竞争格局。

随着国内封测向先进封装迭代，环氧塑封料存在产品结构迭代、单位价值量跃升的逻辑，例如应用于先进封装FOWLP/FOPLP的环氧塑封料需以颗粒状(GMC)的形态呈现，对环氧塑封料的性能提出更高要求。参考衡所华威数据，先进封装EMC单价是高性能EMC的5-6倍、是基础EMC价格的10倍以上。以存储为例，随着SK海力士从DRAM向HBM迭代，其HBM采用MR-MUF技术、在半导体芯片缝隙中注入液体EMC。

硅微粉：环氧塑封料关键原材料

环氧塑封料主要原材料为硅微粉、环氧树脂、酚醛树脂、添加等，其他辅料材料包括包材、备件等，其中无机填料起到有效降低环氧塑封料热膨胀系数的作用。参考华海诚科收购标的衡所华威数据，2023-2024年其第一大供应商均为联瑞新材(采购硅微粉及添加剂)，2024年硅微粉、添加剂分别占衡所华威原材料采购金额的比重为29%、26%。

Low-α球铝可以很好解决在存储领域高密度叠层封装所遇到的问题，联瑞新材Low-α球铝系列产品放射性元素铀(U)和钍(Th)含量均低于5ppb级别，最低可低于1ppb级别，已稳定批量配套行业领先客户。

载板上游：Low-CTE电子布/载体铜箔

封装基板与PCB制造原理相近，具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点，是芯片封装不可或缺的一部分，为主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。

(1)Low-CTE电子布：终端主要应用场景包括存储、FC-BGA、5G高频通信等领域，目前已成为载板环节重要供给瓶颈。根据中国台湾工商时报消息，日商三菱化学发出通知，因Low-CTE玻纤布原料短缺、以及订单需求增加，导致其BT载板材料交期大幅拉长，部分Low-CTE玻纤布交期达16-20周。

(2)载体铜箔：主要应用于IC载板、类载板，当前带载体可剥离超薄铜箔的全球市场规模约50亿元，多年来基本被日本三井金属垄断。随着AI技术发展，对先进芯片需求(例如SLP)不断增加，将推动载体铜箔市场持续增长，日本企业扩产节奏及意愿偏弱，叠加国内供应链加速本地化，利于载体铜箔国产替代进程。

风险提示：国产替代不及预期;进入海外供应链节奏不及预期;行业竞争格局恶化。

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