科创板融资余额较前一交易日减少73.98亿元，融券余额减少1.49亿元。191股融资余额环比增加，122股融券余额环比增加。

证券时报·数据宝统计显示，截至7月30日，科创板两融余额合计3430.77亿元，较上一交易日减少75.47亿元。连续3个交易日减少。其中，融资余额合计3416.00亿元，较上一交易日减少73.98亿元;融券余额合计14.77亿元，较上一交易日减少1.49亿元。

融资余额方面，截至7月30日，融资余额最高的科创板股是寒武纪，最新融资余额171.64亿元，其次是澜起科技、C长鑫，融资余额分别为147.14亿元、136.12亿元。环比变动来看，191只科创板个股融资余额环比增加，环比下降的有407只。融资余额增幅较大的是华依科技、莱伯泰科、福昕软件，环比上个交易日增加20.12%、14.51%、11.85%;降幅居前的有百奥赛图、思林杰、微导纳米，环比下降23.55%、18.48%、16.24%。

融券余额来看，融券余额最高的科创板股是寒武纪，最新融券余额0.73亿元，其次是华海清科、中微公司，融券余额分别为0.57亿元、0.55亿元。环比变动来看，122只科创板个股融券余额环比增加，环比下降的有294只。融券余额增幅较大的是芳源股份、晶合集成、阿拉丁，环比上个交易日增加558.00%、390.85%、361.69%;降幅居前的有中润光学、安必平、三友医疗，环比下降81.90%、79.12%、78.44%。

科创板融资余额增幅排名

注：本文系新闻报道，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。