本报告导读：

上调盈利预测和目标价，维持增持评级；业绩大超预期，AWG、MPO、光缆产品放量；研发加大投入，围绕以芯片为核心的产品结构优势。

投资要点：

上调盈利预测 和目标价，维持增持评级。公司公告2024 年及2025年一季报，一季度业绩大幅超越市场预期。我们上调并更新2025-2027 年归母净利润为3.23/3.61/4.60 亿元（前值为1.42/2.24/-亿元），对应EPS 为0.70\0.79\1.00 元。参考行业可比公司平均估值，给予2025 PE 47x，上调目标价至32.9 元（原值为26.66 元），维持增持评级。

业绩大超预期，AWG、MPO、光缆产品放量。2024 年公司实现营收10.75 亿元，同比增长42.40%；实现归母净利润0.65 亿元，同比大幅扭亏。2025 年一季度，实现营收4.36 亿元，同比增长120.57%；扣非归母净利润0.92 亿元，同比大幅增长11456.35%；毛利率39.11%，环比增长12.78 个百分点；净利率21.36%，环比增加15.32个百分点。我们认为公司单季度利润已经达到原市场Wind 全年预期1.5 亿的一半以上，大超预期，主要是公司AWG 产品在下游400G/800G FR 光模块加速交付下放量，公司芯片平台固定成本较多，依靠营收体量的提升才可以释放出利润。

研发加大投入，打造以芯片为核心的产品结构优势。公司2024 年研发投入1.03 亿元，研发占比营收9.63%。公司保持对光芯片及器件的持续研发投入，在横向拓展方面，公司从单一 PLC 光分路器芯片突破至系列无源芯片（AWG 芯片、VOA 芯片、OSW 芯片）、有源芯片（DFB 激光器芯片、高功率 CW DFB 激光器芯片、EML 激光器芯片）等，未来向“无源+有源”的光电集成方向演进，紧跟行业发展趋势；在纵向延伸方面，公司以晶圆、芯片为基础，通过封装工艺技术的不断提升，由芯片逐步向器件、模块领域延伸。

催化剂：行业需求景气，更多客户突破；

风险提示：关税对行业需求潜在影响。