国内领先的光芯片光器件厂商，深耕“无源+有源”。公司产品覆盖无源（AWG/PLC 等）、有源（DFB/EML/CW 光源等）及室内光缆、线缆高分子材料。实控人+国有资本持股稳定。受益于AI 算力驱动，AWG 与MPO 产品大批量出货，营收屡创新高，25 年前三季度达15.6 亿元，yoy+114%，归母净利迎V 型反转，盈利能力显著修复。

预期差一：AWG 及MPO 成长性。

市场可能低估了AWG 在1.6T 时代的渗透加速，以及公司作为全球AWG 核心的业绩弹性。

在800G/1.6T 高速光模块中，传统的Z-block 方案因工艺复杂、通道扩展性差正加速被AWG方案替代。公司是全球少数具备AWG 晶圆批量供应能力的企业，400G/800G AWG 组件已大批量出货，1.6T 产品开发完成并进入客户验证。无论下游模块格局如何变化，公司作为上游AWG 核心供应商，需求刚性且确定，将充分享受技术升级红利。

公司MPO 高增长性以及垂直整合优势明确。AI 数据中心对高密度连接需求高增，带动MPO高增。公司拟通过发行股份购买资产收购MT 插芯核心福可喜玛，打通了从光纤、插芯到组件的全产业链，不仅保障供应链安全，更在需求高增时具备更强的交付能力和成本优势。

预期差二：公司在未来硅光/CPO 时代的价值可能被低估，已形成“光源+接口”双重卡位。

应用于CPO 封装的耐高温FAU 器件已小批量出货，MT-FA 产品批量用于800G/1.6T 模块。

硅光是解决未来功耗与带宽瓶颈的关键，公司硅光用CW 激光器已实现小批量出货。同时，100G EML 激光器已完成初步开发，有望实现高端光芯片国产化突破。公司同时卡位两大核心环节，在硅光/CPO 时代拥有不可替代的平台化价值。

预期差三：市场可能低估了公司“平台化”价值与全球产能布局的战略意义。公司已进化为覆盖无源+有源+光缆+材料的综合性光电子平台，全球化产能布局提升抗风险能力，前瞻性设立泰国海外生产基地，与河南鹤壁、深圳等地形成全球化产能网络，满足海外客户供应链安全。

首次覆盖，给予 “买入”评级。考虑到公司下游光通信需求高增，预计公司25-27 年实现营收分别21.29/30.31/40.87 亿元，归母净利润分别3.42/6.26/9.02 亿元。由于光芯片行业紧缺且国产化趋势明确，公司正处于高速成长期，故采用PEG 估值法，参考行业可比公司剔除极值后26 年平均1.25X PEG，公司0.90X PEG 仍有较大估值提升空间。

风险提示：技术升级迭代风险；行业周期性波动及需求放缓风险；宏观环境风险。