光芯片和光互联勾勒长期成长曲线，发布股权激励彰显公司发展信心仕佳光子主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块，产线集中于光模块产业链上端，主要包括光芯片（有源：EML、DFB 芯片；无源：PLC、AWG 芯片）及光传输器件（MPO、FAU）等细分产品，广泛应用于骨干网和城域网、光纤到户、数据中心、4G/5G 建设等领域。公司于2026 年4 月18 日发布股权激励计划，我们认为一方面彰显公司发展信心，另一方面有助于调动员工积极性，AIDC 建设、芯片国产替代、电信网络建设等或催化公司β 长期成长。我们预计公司2026-2028 年归母净利润分别为6.50 亿元、12.83 亿元、19.83 亿元，当前收盘价对应PE 为113.2 倍、57.3 倍、37.1 倍，维持“买入”评级。

光芯片：从PLC 光分路器芯片向AWG、EML、CW 等无源+有源芯片突破光模块迭代升级显著提升光芯片的价值量，“价涨”逻辑显现，同时北美云厂商资本开支呈攀升态势，“量升”效应齐备。（1）PLC 方面，公司PLC 全球市场占有率位列第二，竞争优势显著；（2）AWG 方面，公司CWDM AWG 和LAN WDMAWG 组件已广泛应用于全球主流光模块企业；（3）EML 方面，已经开发出数据中心用 O 波段 CWDM-4 的 100G EML 激光器，正在客户送样验证中；（4）CW 激光器方面，开发出数据中心用硅光配套非控温 100mW CW DFB 激光器与商温 400mW CW DFB 激光器，实现小批量出货。

光互联：MPO、FAU 等获巨头认证，勾勒光连接成长新曲线在光纤跳线和光纤单元方面，公司目前已经取得积极进展：（1）800G/1.6T 光模块用 MT-FA 产品部分已批量应用，部分处于客户验证和推广阶段；（2）应用于CPO 的高通道 FAU 产品已实现小批量出货；（3）公司的 MPO、MMC 等高速连接跳线系列产品已通过全球主要布线厂商认证，成为其合格供应商并已实现大批量出货；（3）开发出应用于 800G/1.6T 网络的多芯数高密度光缆连接器（MMC/SN-MT），实现批量出货；（4）开发出1728/3456 芯超大芯数的多芯跳线，实现小批量出货；（5）高密度光纤连接器 MMC 产品通过 US Conec 认证，高密度光纤连接器 SN-MT 产品通过 SENKO 认证。

风险提示：光芯片/器件业务拓展不及预期风险，传统业务订单进展不及预期风险，行业与国际环境风险。