报告摘要：

AI集群持续扩张 ，Scale-up 打开光互联新增量。大模型训练与推理持续提升GPU 间通信需求，Scale-up 侧带宽显著高于传统Scale-out。以NVIDIARubin 为例，单颗GPU NVLink 带宽约为Scale-out 网络带宽的9 倍。随着交换容量和SerDes 速率持续提升，光互联加速由柜间向柜内、设备内延伸，推动800G/1.6T 升级及NPO/CPO 等新架构导入。

国内稀缺的“无源+有源”光芯片IDM 平台，产品与产能同步升级。公司由PLC 起家，已形成覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工及封装测试的IDM体系，产品覆盖AWG、DFB/CW/EML、FAU/MT-FA 及MPO/MMC 等核心环节。2026H1 光芯片及器件收入12.43 亿元，同比增长77.64%，占主营业务收入84.15%；公司同步推进定增扩产，重点投向AWG、CW 和MPO/MMC，规模化交付能力有望进一步增强。

AWG 与MPO 率先放量，高速率与高密度升级驱动成长。AWG 受益于高速光模块对小型化、集成度及量产效率要求提升，相较传统Z-block 方案的优势进一步凸显，需求扩张明确，1.6T 以上渗透率有望持续提升；MPO/MMC受益AI 数据中心连接点增加、纤芯数提升及高密度升级，公司相关产品已进入全球主流布线厂商供应链，1728/3456 芯超大芯数跳线实现批量出货。

NPO/CPO 推动光学价值向系统内部迁移，公司多环节卡位下一代光互联。

NPO/CPO 对高功率CW、波分器件、高精度耦合及高密度连接提出新增需求，公司同时覆盖光源（CW）、波分（AWG）、耦合（FAU/MT-FA）和连接（MPO/MMC）四个关键环节，其中400mW CW 及CPO 高通道FAU 进入小批量阶段，CPO 用DWDM AWG 完成样品交付，以及具备MPO/MMC 及高芯数光缆产品。随着硅光及NPO/CPO 渗透，公司“无源+有源”的全链条产品布局有望进一步打开成长空间。

盈利预测与投资建议：预计公司2026-2028 年实现营业收入39.07/61.99/92.59亿元，归母净利润8.96/16.81/26.93 亿元。公司是国内稀缺的无源+有源光芯片IDM 平台，AWG 与MPO 率先受益AI 高速光互联需求增长，高功率CW、FAU 等产品进一步卡位硅光及NPO/CPO 技术升级，给予“买入”评级。

风险提示：下游需求波动的风险；光芯片迭代进展不及预期；新业务投入较大拖累利润的风险；行业竞争加剧的风险；美国FCC 相关进口限制对出口造成不利影响的风险。