上证报中国证券网讯 4月22日，仕佳光子披露投资者关系活动记录表，交银施罗德、国联证券等机构调研公司。2024年一季度，公司光芯片及器件收入同比增加60%，占比超过50%。其中，AWG系列产品收入同比增加，占光芯片及器件总收入的45%以上;PLC产品系列收入同比稳定但占比降低;DFB产品系列收入增加，占比提升到接近20%;光线连接器等产品占20%左右。

对于公司有源芯片的未来产品规划和布局，仕佳光子表示，首先，接入网芯片做基本盘，在市占率及产品技术升级上，持续前进;其次，在数据中心AI算力，用高速EML、高功率CWDFB做重点突破;最后，在气体传感领域、雷达领域、卫星领域进行多个器件产品布局。

随着400G、800G的大规模部署，MPO连接器发展势头良好，公司的物料保障是否充足?公司表示，随着AI迅猛发展，特别是400G、800G的大规模部署，MPO连接器需求旺盛，公司提前部署，积极应对。在物料供应方面，公司已提前与主要光纤供应厂商签订年度供货协议，确保光纤供应和价格稳定;同时，积极开发认证新的供应商，扩大原材料采购渠道;在生产方面，扩大生产规模，招聘生产员工，确保满足客户需求和交付要求。