投资者关系活动记录表

证券代码：688323证券简称：瑞华泰

转债代码：118018转债简称：瑞科转债

深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司机构投资者调研活动记录表

编号：2025-005

□特定对象调研口分析师会议投资者活动口媒体采访口业绩说明会类别口新闻发布会口路演活动

□现场参观□其他（策略会）

中泰证券、华创证券、江海证券、开源证券、红塔证券、西部证券、国投证参与单位

券、申万宏源证券、清淙投资、万兴业资产、华泰证券资管、兼济投资、智名称

人投资、珺洲私募基金、明溪资产

时间2025年12月10日、12月12日

地点电话会议、公司会议室上市公司接待证券事务代表柳南舟人姓名

一、2025年前三季度主要经营情况介绍

2025年前三季度，公司嘉兴生产基地生产效率稳步提高、产品结构进

一步优化、新产品市场持续开拓。报告期内，突破化学工艺法生产的超厚规格热控 PI 薄膜正逐步完成应用客户评测实现销售；自主工艺技术打破国

外专利技术壁垒的新产品——TPI 薄膜，通过客户批量评测、订单规模持续投资者关系活

动主要介绍内提升。2025年前三季度，公司实现营业收入28261.56万元，同比增长容

18.18%；归属于母公司所有者的净利润-6271.93万元，同比增加亏损

1404.86万元；经营活动产生的现金流量净额10810.39万元，同比增长

158.34%。因嘉兴项目投产后折旧和费用化利息增加等原因，导致公司管理

费用及财务费用同比分别增加750万元、1374万元。

2025年前三季度公司研发费用2782万元，同比增加6.67%；研发费

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用占营业收入的9.8%，同比减少1.1个百分点，主要由于报告期研发支出增幅低于营业收入增幅。

嘉兴1600吨募投项目的厂房建设已完成，新建生产线和各公辅系统运行稳定，其中4条生产线已从2023年9月份开始陆续投产；1条自主技术设计的宽幅化学法生产线已试产运行，正在持续提升产线产效；第2条化学法生产线正在加快辅助配套装置的安装调试，争取四季度进行试生产。

嘉兴项目提升了公司工艺技术迭代升级、扩大了新产品产能能力，新增产能将有助于公司产品结构调整，增强在电子、半导体、新能源应用领域的产品的供货能力，可持续提升公司的市场竞争力。

二、互动交流

问题1：是否能介绍公司聚酰亚胺薄膜材料未来发展趋势？

答：高性能聚酰亚胺薄膜（PI 薄膜）产品未来主要向高性能、多功能

方向发展，从耐高温绝缘介质应用，到耐环境、超低温、高导热、超薄、结构支持、透光性等功能性应用需求越来越广泛，尤其适合下游特种制程工艺、易于加工等特性也逐渐成为新产品竞争力的主要特性。公司已具有研发、工艺和装备技术的产业工程化能力，可更短周期实现新产品的产业化。

目前公司产品发展方向主要包括：

* 热控 PI 薄膜

PI 薄膜的石墨化应用技术发展正受到市场需求的快速驱动。同时，随着 AI 手机、AI 电脑、算力基础设施及 5/6G 建设的快速发展，电子设备的散热需求持续提升，特别是在空间受限的应用场景中，高导热石墨的需求将显著提升。公司目前超厚石墨已进入市场推广阶段。

* 电子 PI 薄膜

电子应用领域对高性能 PI 薄膜的综合要求较高，包括高尺寸稳定性、高模量、低介电常数、低 CTE、TPI、低吸湿性、超薄、高导热等，需要满足新型智能手机、可穿戴产品的支持结构、绝缘保护和柔性线路应用的多种需求，也需要适合软硬结合线路基板、三层法/二层法工艺柔性覆铜箔板、溅射纳米级金属等封装基板的生产工艺。随着电子产品更新换代，智能化、

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高速通讯、高速运行、轻薄化、柔性可穿戴、AI 应用等不断发展的新技术

应用驱动，电子基材市场对高性能、功能化 PI 薄膜产品的需求持续增长，发展空间广阔。该领域是高性能 PI 薄膜最广泛的应用市场，也是目前国产化率最低的细分市场，同时还是 AI 设备、算力设备、5/6G 设备、柔性穿戴设备、薄膜传感、智能驾驶设备等新应用驱动下最受益的市场之一。柔性线路的核心原材料为高性能 PI 薄膜与铜箔，具备产能规模优势及质量可靠性优势的企业，将迎来国产化替代与新应用发展的双重机遇。

* 电工 PI 薄膜

电工绝缘领域的高性能化主要体现为耐电晕、长寿命、优异的环境耐受性等，以满足电气产品长期运行的安全和可靠性。在稳步增长的高速轨道交通牵引变频电机（耐电晕绕包扁线）、大功率风力发电机（长寿命绕包扁线）应用市场基础上，公司正加快开发高绝缘 PI 薄膜与清漆作为动力驱动电机导线的绕包绝缘材料，在新能源汽车领域的应用，以提高电机的输出功率、安全性和节能性。

* 航天航空用 PI 薄膜

60年代美国杜邦公司为应对航天飞行器在复杂的太空环境运行发明

了 PI 薄膜，以应对太空高低温交替、强辐照、原子氧侵蚀等问题。公司多次参与载人航天、运载火箭、卫星项目，公司的航天航空用 MAM 产品系依托自主研发的 PI 复合薄膜生产技术制成，具有良好的尺寸稳定性与高温密封性能。该产品目前应用于我国运载火箭，填补了国内空白。卫星大幅宽 PI 薄膜已获得认证，低轨卫星柔性太阳翼封装用 CPI 薄膜，已获得头部商业航天企业应用，目前在轨评价中。另外，公司积极开展耐原子氧 PI 薄膜的研发，旨在提升低轨卫星及飞行器耐受原子氧冲击的能力，从而延长卫星及飞行器使用寿命。但受制于航天领域总体用量有限，相关产品目前占公司营收份额较小，多体现为项目合作研发模式。随着低轨卫星商业化进程的加速，预计未来低轨卫星的发射数量将大幅增加，长寿命、耐原子氧、抗紫外老化等高性能材料需求将会增加。另一方面，相信随着国家在航天航空领域的战略发展，航天用 PI 薄膜产品突破国外技术垄断和封锁、实现自主保障供应的需求和迫切性将不断提升。

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问题 2：公司的 PI 薄膜是否可以运用于人形机器人皮肤？答：公司处于电子产业链最上游，产品广泛应用于柔性电子基材（包括薄膜传感器），最终可应用于各类智慧终端，PI 薄膜是电子皮肤可选择理想的柔性基材之一，目前暂未知悉下游厂商产品是否有应用在机器人产品上。敬请广大投资者理性投资，注意投资风险。

问题 3：TPI 产品市场的未来展望？

答：目前公司 TPI 产品打破国外专利技术壁垒、实现从 0 到 1 的突破，下游客户包括行业主流厂商和终端企业。其应用场景主要是对可靠性要求较高的领域，如机器人、航空航天、新能源汽车等快速发展新应用行业，市场前景广阔。

问题 4：电子 PI 薄膜产品的市场拓展情况？

答：电子领域产品种类繁多，高附加值产品主要集中在柔性线路板及配套应用，要成为电子 PI 薄膜的全球主要供应商，需具备产能规模并保持产品性能与质量的稳定。目前公司多措并举，结合嘉兴产能的逐步释放，稳健有序的推进电子市场的应用。

问题5：公司产品的主要技术门槛是什么？

高性能 PI 薄膜的制备技术复杂，需对 PAA 树脂配方进行设计，通过精确控制流涎热风干燥过程，获得厚度均匀的 PAA 凝胶膜，再以定向拉伸伴随亚胺化过程制得，集成全自动控制系统提高生产控制水平。高端应用的高性能 PI 薄膜除应用于高端电气绝缘，还满足柔性线路板、消费电子、高速轨道交通、风力发电、5G 通信、柔性显示、航天航空等多个领域的应用要求。

完整的高性能 PI 薄膜制备技术主要包括配方、工艺及装备三方面的核心技术，配方、工艺、装备是一个有机整体，三者缺一不可。若仅仅在某个方面具有突出能力，通常难以实现高性能 PI 薄膜的制备并不断开发新产品品类。公司的技术优势是从研发到工艺的技术优势、从工艺到装备的技术

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优势共同构成的。同时公司具备从树脂合成到后处理的全套生产设备的自主设计能力，突破了我国高性能 PI 薄膜产业化的技术瓶颈，根据自主开发的技术工艺要求，自行设计非标专用设备，进行定制化采购，实现了主要设备使用和运行的自主可控性。