投资者关系调研记录表2026年7月16日-2026年7月17日

证券代码：688328 证券简称：深科达

深圳市深科达智能装备股份有限公司

投资者关系活动记录表

投资者关系 活动类别 特定对象调研 分析师会议 媒体采访 业绩说明会 新闻发布会 路演活动 现场参观 一对一沟通 其他

参与单位 平安资产管理有限责任公司、鸿盛资产管理有限公司、银河基金管理有限公司、交银施罗德基金管理有限公司、巴郡投资、融通基金管理有限公司 光大证券股份有限公司（自营）、睿远基金管理有限公司、农银人寿、深圳市怀德医疗健康管理有限公司、玄卜投资（上海）有限公司、平安基金管理有限公司、上海大威德投资、上海德汇集团有限公司、申万菱信基金管理有限公司、阳光资产管理股份有限公司、招商证券资产管理有限公司、光大保德信基金管理有限公司、富国基金管理有限公司、国联基金管理有限公司、圆信永丰基金管理有限公司、农银汇理基金、上海国泰君安证券资产管理有限公司、新华基金管理股份有限公司、海通资管、中英人寿保险有限公司、博时基金管理有限公司、九泰基金管理有限公司、太平资产管理有限公司、建信基金、长盛基金、兴业资管（自营）、长城财富保险资产管理股份有限公司、西部利得基金、建信金融资产投资有限公司、西藏源乘投资管理有限公司

时间 2026年7月16日-2026年7月17日

地点 线上会议、公司会议室

接待人员 董事会秘书：郑亦平

投资者关系活动主要内容介绍 1、请介绍公司整体业务布局情况？ 答：公司主营半导体设备、平板显示模组设备及智能装备关键零部件。现阶段公司战略重心聚焦半导体设备，将其作为第一增长曲线，集中资源重点发展半导体设备业务。 公司半导体设备聚焦集成电路后道测试与封装环节，形成完整产品矩阵，主要产品有转塔式测试分选机、平移式分选机、重力式分选机、晶圆探针台、固晶机/高速固晶机以及HDD存储专用设备等。 半导体设备板块下游主要客户包括华润微、长电科技、日月新、通富微电、华天科技、扬杰科技、MPS、AOS、西部数据等。公司已在东南亚布局事业部，主要针对北美客户需求。 深科达目前以半导体设备为增长引擎、显示设备为稳健基本盘、核心零部件为技术底座的高端装备平台企业。公司将紧抓半导体国产替代 与存储爆发的历史机遇，以技术自主、产品卓越、客户信赖为根基，全 力打造国内领先、国际一流的半导体封测设备企业。 2、公司2026年上半年的经营情况？ 答：公司2026年7月15日披露了2026年半年度业绩预告：预计2026年半年度实现归属于母公司所有者的净利润6,400.00万元左右，与上年同期相比，将增加4,339.58万元左右，同比增长210.62%左右。预计归属于母公司所有者扣除非经常性损益后的净利润6,250.00万元左右，与上年同期相比，将增加4,297.79万元左右，同比增长220.15%左右。以上数据仅为初步核算数据，具体准确的财务数据以公司正式披露的2026年半年度报告为准。 3、公司2026年半年度净利润同比增长的主要原因是什么？ 答：公司2026年半年度净利润增长主要来自于半导体设备业务利润贡献提升。受益于全球半导体行业景气复苏及国产化替代进程加速，公司积极拓展市场，深化与核心优质客户的战略合作。2026年公司半导体设备业务订单充足，转塔式测试分选机继续保持市场竞争优势，订单规模稳步增长；平移式分选机获得下游客户认可，订单快速增长。 4、公司2026年与西部数据在存储业务领域的合作进展如何？ 答：公司与西部在存储领域的合作正常推进在，公司为西部数据的HAMR技术产能落地提供相关设备，2026年双方订单正在有序推进，现阶段已确定供货的设备有6款，分别为高精度芯片贴合设备、磁头芯片AOI检测设备、玻璃盘片搬运设备、玻璃盘片外观缺陷检测设备、芯片翻转设备以及其他自动化设备。此外，公司在对接客户东南亚工厂自动化升级项目，协助客户提升产线智能化程度。 5、公司对半导体设备市场未来的预期如何？ 答：公司长期看好半导体设备赛道，目前行业整体国产化空间广阔。市场存在多家机构对行业发展作出预测。 我们关注到中财网转载华泰证券研报观点（资讯发布2026年7月3日）：机构统计全球31家半导体制造公司资本开支、25家半导体设备企业增长预期后预测：（1）2028年全球半导体制造企业资本开支有望达到3417亿美元，较2025年1681亿美元增长103.3%，实现翻倍，资本开支的大幅上调将直接传导至设备端；（2）2028年全球前道半导体设备（WFE）市场规模预计2414亿美元，较2025年增长约 108%；（3）2028年全球后道半导体设备市场规模约383亿美元，较2025年161.6亿美元增长136.9%；按下游需求排序，存储（+150%）高于晶圆代工（+91.4%）。中国市场在经历2025/2026年去库存以后，2027年有望恢复强劲增长。 以上内容仅为券商机构预测，存在不确定性，仅供行业趋势参考。公司将持续深耕半导体设备赛道，把握行业发展机遇。 6、介绍公司核心零部件业务发展情况？ 答：公司核心零部件产品主要为直线电机、编码器、驱动器和导轨等精密运动控制部件。目前公司已实现直线电机模组的核心部件（动定子、导轨、编码器、驱动器）全面自研自制，核心零部件自主可控能力持续提升。 公司零部件产品性能、稳定性及交付能力得到市场充分验证，已与多家行业优质客户建立稳定合作关系，产品广泛应用于3C制造、半导体设备、锂电设备、光通讯设备、新能源汽车等高端制造领域，业务整体稳步推进。

附件清单（如有） 无