证券代码:688332证券简称:中科蓝讯
深圳市中科蓝讯科技股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号:2026-003
√特定对象调研□分析师会议
投资者关系活动类别□媒体采访√业绩说明会
□现场参观√电话会议
2026年4月15日:永赢基金、中邮证券
参与单位名称2026年4月16日:线上参加公司2025年年度业绩说明会的全体投资者时间2026年4月15日至4月16日
2026年4月15日:深圳市中科蓝讯科技股份有限公司大会议室
地点
2026 年 4 月 16 日:价值在线(https://www.ir-online.cn/)
出席公司2025年年度业绩说明会:
董事长:黄志强
董事兼总经理:刘助展
副总经理兼董事会秘书:张仕兵
财务总监:李斌上市公司接待人员姓名
独立董事:张潇颖
接待机构调研:
董事会办公室主任:曹卉
证券事务代表:刘懿瑶
公司简介:
投资者关系活动主要内
中科蓝讯主营业务为无线音频 SoC 芯片的研发、设计与销售,容介绍
目前已形成以蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴芯片、无线麦克风芯片、数字音频芯片、玩具语音芯片、AIoT 芯片、AI 语音
识别芯片、Wi-Fi 芯片、视频芯片十大产品线为主的产品架构。同时产品已进入小米、realme 真我、荣耀亲选、万魔、飞利浦、倍思、
漫步者、Anker、铁三角、传音、魅蓝、FIIL、弱水时砂、索爱、IKF、
sanag、boAt、Noise、TITAN、NOKIA、腾讯 QQ 音乐、百度、喜马
拉雅、博雅 BOYA 等终端品牌供应体系。
2025年度,公司实现营业收入18.42亿元,同比增加1.42%;
利润总额15.47亿元,同比增加398.33%;归属于母公司所有者的净利润14.15亿元,同比增加371.66%;归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润2.33亿元,同比下降4.49%。
问答环节:
1、端侧 AI 研发路线与商业化落地节奏是怎样的?
答:尊敬的投资者,您好!随着人工智能技术的快速发展,AI耳机作为智能音频设备的重要分支,为用户提供了更加智能化、个性化的音频体验。2025 年,公司继续在 AI 产品中发力,配合火山引擎量产了 BT8951H 芯片,并搭载于机乐堂 JOYROOM OC3 AI 耳机,成为公司继 FIIL GS Links AI 高音质开放式耳机后第二款接入豆包大模型的耳机,AI 体验进一步提升;此外,公司 BT893X 芯片被搭载于 Nothing CMF Buds 2a TWS 耳机中,耳机集成 ChatGPT 语音交互,支持 42dB 主动降噪,双设备链接,总续航可达 35.5 小时。
公司芯片面向市场通用产品,可配合客户适配国内外市场中的主流AI 云端平台,让耳机全面 AI 化。除耳机产品外,报告期内,公司积极拓展 AI 玩具、AI 眼镜、AI 音箱等新的 AI 产品形态,除原有的蓝牙方案外,更增加了 Wi-Fi 方案,使 AI 产品的数据交互更流畅,适用性更广,相关产品将在2026年陆续量产。同时,公司投入了讯龙四代产品研发,CPU 多核+DSP 多核+NPU 的架构,为后续AI 产品提供更大的算力保障。未来,公司将持续布局 AI 端侧领域,继续与国内外大模型平台开展合作,向市场推出用户体验度更好的AI 端侧产品解决方案。感谢您的关注。
2、在 AI盛行的当下,请问公司后续是否会在算力方向做切入?
答:尊敬的投资者,您好!在 AI 算力部署方面,公司主要聚焦于端侧应用。考虑到此类设备对算力的需求不高,公司在 SoC 架构层面进行了针对性的规格演进与技术补充。首先,通过持续优化并提升硬件寄存器及存储器的规格,满足基础算力支撑;其次,针对高阶 AI 应用场景,在架构中引入了高性能 DSP。2026 年,公司即将推出面向高端耳机与音箱市场的旗舰级芯片。该产品集成 HiFi 5DSP 内核,可提供更卓越的计算密度与处理效能,增强芯片在环境降噪、空间音频及语音交互等 AI 应用场景中的表现。感谢您的关注。
3、公司产品已导入多个手机品牌项目,请问当前品牌客户的合
作进展如何?2026年在品牌客户拓展方面有哪些目标,是否有新的头部客户突破计划?
答:尊敬的投资者,您好!公司借助于 BT 系列芯片前期积累的行业口碑,更多的耳机、专业音频品牌客户与公司达成了长期深度的合作模式,2025 上半年推出的 OnePlus Bullets Wireless Z3,realme T200,Nothing CMF Buds 2a,荣耀亲选耳机 GEG X7e 等均
搭载了公司 BT893X 系列芯片;近期上市发售的机乐堂 OC3 AI 耳
夹式蓝牙耳机,搭载了公司 BT8951H 芯片,该产品已接入豆包大模型,支持 AI 智能问答,四麦通话降噪,并获得了 QQ 音乐臻品认证。同时,2025上半年,公司推出多款新品,借助于极高的性能表现,获得国内外客户青睐:BT897X 系列芯片,支持浮点运算,基础功耗优化到 4mA 级别,音频指标也提升到行业领先水平,同时,通过加入 NPU 单元,极大地提升了芯片对 AI 通话算法的运算能力,降低了通话时的功耗,目前已搭载于FIIL Key Pro2入耳式HybridANC 蓝牙耳机、弱水时砂琉璃 MK2 真无线降噪蓝牙耳机、倍思 BS1NC 半入耳主动降噪耳机、喜马拉雅×1MORE 万魔联名款睡眠耳机
Z30,后续会配合更多行业先进客户的耳机项目;BT891X 系列芯片:
超低功耗、旗舰级音频指标,适配品牌入门级产品,已搭载于多款耳机、无线麦克风产品中,后续将有更多新品逐步推出;AB573X 系列芯片:为 AB563X 芯片的升级版,低功耗、旗舰级音频指标,抗干扰效果好,性价比高,亦受到品牌客户青睐,目前已搭载于漫步者 X Clip AI 耳夹式蓝牙耳机、索爱 JING 1 真无线蓝牙耳机。2025年,公司正式开启“两个连接”新篇章,公司 Wi-Fi 技术成功落地,推出集 Wi-Fi+蓝牙+音频三合一的高性能的 AB6003G 芯片,并在
2025 火山引擎 FORCE 原动力大会以及由百度智能云、汕头市澄海
区人民政府主办的 2025 AI 玩具产业创新和发展会议进行了展出。
公司作为国内领先的智能音频芯片及 AIoT 解决方案提供商,正以自主研发的 AB6003G Wi-Fi 芯片为核心,积极布局 AI 玩具产业生态,推动传统玩具向智能化、个性化、交互化方向升级。随着公司芯片产品的不断丰富,可以适应品牌从入门级到中高阶产品的差异化功能需求,有助于公司不断提升市场竞争力和持续经营能力,有望在更多的终端品牌客户中获得运用。感谢您的关注。
4、从去年起,存储芯片价格开始加速上涨,公司在是否采取了
锁价措施,存储价格上涨对公司的成本有多大影响?答:尊敬的投资者,您好!自去年下半年起,AI 端存储率先开始涨价,公司已对存储价格走势做出大致判断,并采取了相应准备措施:适当加大了库存储备,通过库存平摊;加强了对上游供应商的管控,并引入新供应商,借助不同供应商进行价格平衡;大容量存储的涨价幅度相对较高,公司已经通过提高芯片售价实现成本转嫁。因此,存储涨价对公司成本的整体影响相对温和,整体幅度处于可控范围。感谢您的关注。5、请问公司推出视频芯片了吗?答:尊敬的投资者,您好!公司的 AB579X 单芯片视频方案,已经应用在无线对讲机(摄像头+屏幕显示),儿童照相机(摄像头+屏幕显示)等领域,同时也扩展了单芯片的入门智能眼镜市场,推动智能眼镜的普及度。公司还推出了蓝牙+音视频的 BT879X 系列芯片,高性能、高算力、内置高速 PSRAM 以扩展内存,自研高效
2.5DGPU、30W/100W 摄像头输入以及视频编解码,同时支持
LVGL9GUI 和自研 GUI。公司将持续深耕视频应用领域,相关新芯片会在2026年陆续推出,适配不同市场应用的需求。感谢您的关注。
6、公司对外战略投资逻辑是什么?是否会继续布局产业链?
答:尊敬的投资者,您好!公司围绕半导体核心领域进行战略布局,旨在助力公司实现长期稳健发展。公司紧密跟踪行业发展趋势,依托严谨的行业研判与投资筛选体系,重点聚焦 GPU、先进封装测试等高成长性、高技术壁垒领域,开展前瞻性、专业化投资布局。公司通过直接持股与间接投资相结合的方式,已对摩尔线程智能科技(北京)股份有限公司、沐曦集成电路(上海)股份有限公
司、上海燧原科技股份有限公司、江苏芯德半导体科技股份有限公
司等行业优质企业进行投资,并通过和中芯聚源等专业机构合作的方式,持续在 GPU、先进封装测试等关键环节的产业布局,进一步夯实了公司在半导体领域的战略基础。感谢您的关注。
7、请问在高分红背景下,公司如何平衡股东回报与主业研发投
入、产能扩张、新业务布局等资金需求?未来3年的分红政策是否
会保持稳定性?
答:尊敬的投资者,您好!公司始终秉持稳健可持续的分红理念,兼顾现金分红的连续性与稳定性,坚持以投资者利益为核心,严格遵循相关法律法规及利润分配政策要求,并结合公司《未来三年股东分红回报规划(2025年-2027年)》,综合考量行业特性、经营模式、发展阶段及盈利水平等因素,制定合理持续的利润分配方案。自2022年上市以来,公司已实施四次利润分配,最近三个会计年度累计现金分红达46110.17万元,占同期年均净利润比例为
70.32%,充分彰显了公司持续稳定回报股东的决心。公司留存未分
配利润将滚存用于研发投入、人才建设及日常经营发展等资金需求。未来,公司将继续按照法律法规及《公司章程》相关规定,结合自身发展阶段、经营状况及现金流情况,统筹平衡主业研发、新业务布局与股东回报之间的资金需求,在保障公司持续健康发展的前提下,为股东创造长期稳定的投资回报。感谢您的关注。
8、高端耳机芯片客户导入、订单及毛利率情况如何?
答:尊敬的投资者,您好!公司借助于 BT 系列芯片前期积累的行业口碑,更多的耳机、专业音频品牌客户与公司达成了长期深度的合作模式,2025 上半年推出的 OnePlus Bullets Wireless Z3,realme T200,Nothing CMF Buds 2a,荣耀亲选耳机 GEG X7e 等均
搭载了公司 BT893X 系列芯片;近期上市发售的机乐堂 OC3 AI 耳
夹式蓝牙耳机,搭载了公司 BT8951H 芯片,该产品已接入豆包大模型,支持 AI 智能问答,四麦通话降噪,并获得了 QQ 音乐臻品认证。同时,2025上半年,公司推出多款新品,借助于极高的性能表现,获得国内外客户青睐:BT897X 系列芯片,支持浮点运算,基础功耗优化到 4mA 级别,音频指标也提升到行业领先水平,同时,通过加入 NPU 单元,极大地提升了芯片对 AI 通话算法的运算能力,降低了通话时的功耗,目前已搭载于FIIL Key Pro2入耳式HybridANC 蓝牙耳机、弱水时砂琉璃 MK2 真无线降噪蓝牙耳机、倍思 BS1
NC 半入耳主动降噪耳机、喜马拉雅×1MORE 万魔联名款睡眠耳机
Z30,后续会配合更多行业先进客户的耳机项目;BT891X 系列芯片:
超低功耗、旗舰级音频指标,适配品牌入门级产品,已搭载于多款耳机、无线麦克风产品中,后续将有更多新品逐步推出。公司 BT 系列芯片毛利率约为 30%-40%。随着公司芯片产品的不断丰富,可以适应品牌从入门级到中高阶产品的差异化功能需求,有助于公司不断提升市场竞争力和持续经营能力,有望在更多的终端品牌客户中获得运用。感谢您的关注!9、蓝牙音箱芯片收入下滑,是需求还是竞争原因?后续如何恢
复增长?
答:尊敬的投资者,您好!2025年,在关税政策调整、地缘冲突持续、供应链区域化重组及存储芯片大幅涨价的多重因素叠加下,全球消费电子市场较为动荡。面对市场变化,公司积极推进产品升级,已推出基于 BT896X 的 LE Audio 解决方案,特别是 Auracast技术,可满足中高阶音箱市场需求,并已在飞利浦等品牌的高端Soundbar 产品中实现量产。依托 BT896X 的强大算力,公司完成高阶 Soundbar 蓝牙 SoC 单芯片方案落地。依托技术积累,公司于 2025年推出了 BT880X、AB580X 系列中阶蓝牙音箱方案,全面支持 LEAudio/Auracast 技术,相关项目正稳步导入中。此外,公司还将基于新一代 Wi-Fi 芯片,陆续推出 Wi-Fi 智能音箱等产品解决方案,持续拓宽产品矩阵。感谢您的关注。
10、后续是否会持续围绕半导体产业链上下游(如 AI 算法、车规芯片、晶圆制造)进行投资布局?
答:尊敬的投资者,您好!公司围绕半导体核心领域进行战略布局,旨在助力公司实现长期稳健发展。公司紧密跟踪行业发展趋势,依托严谨的行业研判与投资筛选体系,重点聚焦 GPU、先进封装测试等高成长性、高技术壁垒领域,开展前瞻性、专业化投资布局。公司通过直接持股与间接投资相结合的方式,已对摩尔线程智能科技(北京)股份有限公司、沐曦集成电路(上海)股份有限公
司、上海燧原科技股份有限公司、江苏芯德半导体科技股份有限公
司等行业优质企业进行投资,并通过和中芯聚源等专业机构合作的方式,持续在 GPU、先进封装测试等关键环节的产业布局,进一步夯实了公司在半导体领域的战略基础。感谢您的关注。
11、2025 年推出的 BT897X、BT891X 等高端耳机芯片,目前
客户导入进度、订单交付情况如何?
答:尊敬的投资者,您好!公司 BT897X 系列芯片,目前已搭载于 FIIL Key Pro2 入耳式 Hybrid ANC 蓝牙耳机、弱水时砂琉璃
MK2 真无线降噪蓝牙耳机、倍思 BS1 NC 半入耳主动降噪耳机、喜
马拉雅×1MORE 万魔联名款睡眠耳机 Z30,后续会配合更多行业先
进客户的耳机项目;BT891X 系列芯片适配品牌入门级产品,已搭载于多款耳机、无线麦克风产品中,后续将有更多新品逐步推出。
随着公司芯片产品的不断丰富,可以适应品牌从入门级到中高阶产品的差异化功能需求,有望在更多的终端品牌客户中获得运用。感谢您的关注。
关于本次活动是否涉及本次活动不涉及未公开披露的重大信息。
应披露重大信息的说明
附件清单(如有)无日期2026年4月17日



