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中科蓝讯:2026-007深圳市中科蓝讯科技股份有限公司投资者关系活动记录表

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证券代码:688332证券简称:中科蓝讯

深圳市中科蓝讯科技股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号:2026-007

√特定对象调研□分析师会议

投资者关系活动类别□媒体采访□业绩说明会

□现场参观√电话会议

新华基金、银河基金、人保养老、信达澳亚基金、乾惕投资、财参与单位名称

通基金、东北证券、中泰证券、长江证券时间2026年6月23日至6月26日地点深圳市中科蓝讯科技股份有限公司大会议室

董事会办公室主任:曹卉上市公司接待人员姓名

证券事务代表:刘懿瑶

公司简介:

中科蓝讯主营业务为无线音频 SoC 芯片的研发、设计与销售,目前已形成以蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴芯片、无线麦克风芯片、数字音频芯片、玩具语音芯片、AIoT 芯片、

AI 语音识别芯片、Wi-Fi 芯片、视频芯片十大产品线为主的产品投资者关系活动主要内架构。同时产品已进入小米、realme 真我、荣耀、荣耀亲选、万容介绍

魔、飞利浦、倍思、漫步者、Anker、铁三角、传音、魅蓝、FIIL、

弱水时砂、索爱、IKF、sanag、boAt、Noise、TITAN、NOKIA、

腾讯 QQ 音乐、百度、喜马拉雅、博雅 BOYA 等终端品牌供应体系。问答环节:

1、公司在 AI 端侧方面有什么布局?

答:随着人工智能技术的快速发展,AI 耳机作为智能音频设备的重要分支,为用户提供了更加智能化、个性化的音频体验。

2025 年,公司继续在 AI 产品中发力,配合火山引擎量产了

BT895X 芯片,搭载于机乐堂 JOYROOM OC3 AI 耳机,成为公司继 FIIL GS Links AI 高音质开放式耳机后第二款接入豆包大模

型的耳机,AI 体验进一步提升;BT895X 芯片还搭载于音络 AI口语陪练机,可打造沉浸式英语对练。此外,公司 BT893X 芯片被搭载于 Nothing CMF Buds 2a TWS 耳机中,耳机集成 ChatGPT语音交互,支持 42dB 主动降噪,双设备链接,总续航可达 35.5小时。公司芯片面向市场通用产品,可配合客户适配国内外市场中的主流 AI 云端平台,让耳机全面 AI 化。

除耳机产品外,公司积极拓展 AI 玩具、AI 眼镜、AI 音箱等新的 AI 产品形态,除原有的蓝牙方案外,更增加了 Wi-Fi 方案,使 AI 产品的数据交互更流畅,适用性更广,相关产品将在今年陆续量产。同时,公司投入了讯龙四代产品研发,CPU 多核+DSP 多核+NPU 的架构,为后续 AI 产品提供更大的算力保障。

未来,公司将持续布局 AI 端侧领域,继续与国内外大模型平台开展合作,向市场推出用户体验度更好的 AI 端侧产品解决方案。

2、公司视频芯片具体应用在哪些领域?

答:公司的 AB579X 单芯片视频方案,已经应用在无线对讲机(摄像头+屏幕显示),儿童照相机(摄像头+屏幕显示)等领域,同时也扩展了单芯片的入门智能眼镜市场,推动智能眼镜的普及度。公司还推出了蓝牙+音视频的 BT879X 系列芯片,高性能、高算力、内置高速 PSRAM 以扩展内存,自研高效 2.5DGPU、

30W/100W 摄像头输入以及视频编解码,同时支持 LVGL9GUI和自研 GUI。公司将持续深耕视频应用领域,相关新芯片会在今

年陆续推出,适配不同市场应用的需求。

3、公司对 Wi-Fi 芯片有何产品规划?

答:2025 年,公司通过推出 Wi-Fi+BT+音频三合一的AB6003G 芯片,正式切入市场,并先后亮相字节跳动“原动力大会”及百度 AI 玩具展。该芯片定位为 AI 智能体终端的核心组件,重点深耕交互式智能玩具及高端音箱领域,可有效提升单芯片附加值,拉动产品均价的提升。

公司正持续拓宽 Wi-Fi 产品矩阵,实现从 Wi-Fi 4 到 Wi-Fi 6的全覆盖。2026 年,公司将推出升级版 Wi-Fi 4 芯片,通过集成视频处理能力以适配更复杂的应用场景;同时,计划于年内发布高阶 Wi-Fi 6 SoC 芯片,融合视频应用与更高速率的标准,重点瞄准智能眼镜等领域。通过在智能家居及便携式智能终端领域的深度渗透,Wi-Fi 系列将成为继蓝牙音频后的第二增长曲线。

4、公司新成立的子公司芯光算力主要开展哪些业务?

答:深圳市芯光算力科技有限公司系公司全资子公司,成立于2025年11月,专注于光芯片设计、高性能光模块的研发、生产及销售。目前光模块的研发设计工作正有序开展。

5、从去年起,存储芯片价格开始加速上涨,公司是否采取

了锁价措施,存储价格上涨对公司的成本有多大影响?答:自 2025 下半年起,AI 端存储率先开始涨价,公司已对存储价格走势做出大致判断,并采取了相应准备措施:适当加大了库存储备,通过库存平摊;加强了对上游供应商的管控,并引入新供应商,借助不同供应商进行价格平衡;大容量存储的涨价幅度相对较高,公司已经通过提高芯片售价实现成本转嫁。因此,存储涨价对公司成本的整体影响相对温和,整体幅度处于可控范围。

6、公司突破品牌客户的进展如何?

答:公司借助于 BT 系列芯片前期积累的行业口碑,更多的耳机、专业音频品牌客户与公司达成了长期深度的合作模式。

2025 上半年,公司推出多款新品 BT897X 系列、BT891X 系列、AB573X 系列,借助于极高的性能表现,获得国内外客户青睐,目前已搭载于小米 REDMI Headphones Neo 头戴式耳机、1MORE

万魔 S20UItra 蓝牙耳机、lifeme Blus4 Hi-Fi 旗舰降噪耳机、弱水

时砂浩天使 2.4G 电竞头戴耳机、荣耀 Honor Earbuds X10 Lite、

倍思 MC2 AI 耳夹式蓝牙耳机、漫步者花再悦影耳夹式耳机等三

十余款产品中,后续将有更多方案陆续上市。

2025 年,公司正式开启“两个连接”新篇章,公司 Wi-Fi 技

术成功落地,推出集 Wi-Fi+蓝牙+音频三合一的高性能的AB6003G 芯片,并在 2025 火山引擎 FORCE 原动力大会以及由百度智能云、汕头市澄海区人民政府主办的 2025 AI 玩具产业创新和发展会议进行了展出。公司作为国内领先的智能音频芯片及AIoT 解决方案提供商,正以自主研发的 AB6003G Wi-Fi 芯片为核心,积极布局 AI 玩具产业生态,推动传统玩具向智能化、个性化、交互化方向升级。

随着公司芯片产品的不断丰富,可以适应品牌从入门级到中高阶产品的差异化功能需求,有助于公司不断提升市场竞争力和持续经营能力,有望在更多的终端品牌客户中获得运用。

7、公司围绕 GPU、先进封装测试等领域的投资布局,是否

会对公司财务状况产生影响?

答:公司基于对行业趋势的深度研判与严格筛选机制,围绕 GPU、先进封装测试等高成长性领域,进行了前瞻性投资布局,公司参股的摩尔线程智能科技(北京)股份有限公司、沐曦集成电路(上海)股份有限公司已于2025年12月上市,上海燧原科技股份有限公司已于近期过会,江苏芯德半导体科技股份有限公司已向港交所提交上市申请书,此外,公司还参与了惠科股份有限公司首次公开发行的战略配售。相关标的存在二级市场价格波动、上市进程不及预期、股权流动性受限及估值不

确定性等风险,将导致公司的非经常性损益波动,进而对公司的财务状况产生影响。

关于本次活动是否涉及本次活动不涉及未公开披露的重大信息。

应披露重大信息的说明

附件清单(如有)无日期2026年6月26日

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