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云天励飞(688343)动态更新报告:迎接DEEPSEEK“模算协同”机遇

国联民生证券股份有限公司 04-22 00:00

中标湛江AI 推理千卡集群项目,DeepSeek 创始人家乡打造“国模国芯”深度融合的算力生态. 2026 年3 月12 日,云天励飞中标湛江市AI 渗透之城新质生产力基础设施建设项目,该项目为全栈国产AI 推理千卡集群,基于公司自研国产AI推理加速卡,推动DeepSeek 等国产大模型在相关应用场景中的适配与部署。云天励飞中标此项目,项目建设的AI 推理算力集群将围绕大模型推理任务需求进行系统设计。

本次AI 推理算力集群将分三期建设,并将采用云天励飞自研的国产AI 推理加速卡。一期项目将部署云天励飞 X6000 推理加速卡;未来将率先搭载公司最新一代芯片产品。公司未来将逐步推出针对Prefill 阶段优化的芯片产品,以及面向Decode 阶段低延迟需求的推理芯片。公司首款面向长上下文推理场景优化的Prefill 芯片DeepVerse100 预计将在2026 年底前后完成流片,并计划在相关算力系统中开展部署。

公司芯片积极适配DeepSeek,已在R1 发布后,成为首批完成适配的国产芯片企业,目前也在积极准备DeepSeek V4 适配工作。公司未来旗下的AI 推理加速卡将全面承载DeepSeek 大模型能力,赋能千行百业。公司此前在DeepSeek-R1 发布后,便快速进行了适配,未来芯片体系有望进一步适配新型模型。

规划未来三代芯片,手握充足产能保障产品推出。公司未来三年规划了三代芯片产品:2026 年,打造第一代超节点 P 芯片,面向百万级长上下文场景进行 Prefill推理优化,算力水平对标Hopper 架构;2027 年,研发第一代超节点 D 芯片,聚焦Decode 推理的低时延目标,算力水平对标Blackwell 架构;2028 年,推出第二代超节点D 芯片,面向毫秒级推理时延目标进一步优化,带动Prefill 与Decode 性能提升,算力层面有望看齐下一代Rubin 芯片。

面对不同场景需求,推出不同系列产品覆盖边缘全场景需求。DeepEdge10 系列使用公司自研神经网络处理器NNP400T , 提供自8T-128T 的算力。

DeepEdge200 为面向云端大模型推理的高性能SOC 芯片,采用D2D 的chiplet片上互联技术,实现单芯片算力的灵活可扩展,边缘侧场景全覆盖。

投资建议:公司部署AI 算力到应用全产业链,多项平台技术优势明显。此外,公司多方向开拓AI 市场,通过企业级、消费级、行业级三方向渠道开拓,销售额增长显著。后续随着自研芯片及相关产品在云端推理市场,公司营收有望迎来快速增长。我们预计公司2025-2027 年营业收入为13.08、15.84、19.36 亿元,当前股价对应PS 分别为25X、21X、17X,维持“推荐”评级。

风险提示:核心芯片产品销售不及预期,技术研发不及预期,端侧设备产品销售不及预期风险,单一大客户依赖风险。

免责声明:以上内容仅供您参考和学习使用,任何投资建议均不作为您的投资依据;您需自主做出决策,自行承担风险和损失。九方智投提醒您,市场有风险,投资需谨慎。

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