25Q4 公司实现收入6.60 亿美元，同比增长22.4%，环比增长3.9%，再创历史新高，主要系付运晶圆数量上升和ASP 提升。毛利率13.0%，同比提升1.6pct，主要系ASP 提升及降本增效；环比减少0.5pct，主要系人工开支上升。月产能达48.6 万片（折合8 寸，下同），环比增长1.8 万片。产能利用率103.8%，产能增长的同时产能利用率持续满载。ASP 环比增长0.45%升至455.72 美元；2025 年公司已针对部分领域进行提价，预计2026 年仍有提价空间。公司预计26Q1 收入约6.5-6.6 亿美元，毛利率13-15%。

技术平台：25Q4 嵌入式非易失性存储器收入1.80 亿美元，同比增长31.3%，环比增长12.86%，主要系MCU 及智能卡芯片需求增加。独立式非易失性存储器收入0.57 亿美元，同比增长22.9%，未来将持续受益于内存短缺蔓延至NOR 领域的影响。功率器件销售收入1.69 亿美元，同比增长2.4%，主要系通用MOSFET 需求增加；逻辑及射频销售收入0.80 亿美元，同比增长19.2%，主要系CIS 需求增加；模拟与电源管理销售收入1.74 亿美元，同比增长40.7%，环比增长5.49%，AI 相关产品增长迅速。

当前部分逻辑产能转向内存，逻辑产能供应减少，同时“在地化”制造趋势加强。华虹公司积极推进产能扩张，无锡第二条12 英寸生产线（FAB9）一阶段产能已超预期完成建设，FAB5 收购事项有序推进。FAB9B项目已于2026 年1 月开启招标，项目利用现有生产和动力厂房，新建洁净室和动力系统（包括机电、纯废水、化学品、特气等），并配置相应的工艺设备、量测和辅助设备、自动搬运系统及生产管理系统，建设一条月产能达到5.5 万片的12 英寸特色工艺生产线。项目招标合同估算价38 亿元，设计开工日期为2026 年2 月10 日，施工开工日期为2026 年2 月10日，工程竣工日期为2027 年1 月31 日。

投资建议：公司是中国大陆特色工艺晶圆代工龙头，积极推进产能扩张，产能利用率持续满载。我们预计公司2025-2027 年营收分别为173.08/209.24/253.36 亿元，归母净利润分别为4.13/12.84/15.44 亿元。首次覆盖，给予“强烈推荐”评级。

风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。