产能爬坡与降本增效发力，Q1 归母净利润同比大增

2026Q1，公司单季实现营业收入46.25 亿元，同比增长18.22%；实现归属于上市公司股东的净利润约1.40 亿元，同比增长513.10%。

业绩实现超预期大幅跃升的核心原因在于：下游市场积极需求信号不断增强，公司MCU、独立式闪存及BCD 工艺产品强势放量，叠加无锡12 英寸新产线（

增效的持续推进，公司产线维持较高产能利用率水平。

AI 浪潮与供应链重构共振，特色工艺代工迎来结构性复苏

从产业趋势来看，全球人工智能及边缘应用的蓬勃发展正深刻重塑半导体市场格局。AI 大模型及智算中心不仅拉动了高性能计算芯片的爆发，更因算力周边配套需求的溢出效应，带动了电源管理、MCU、独立式存储等成熟制程与特色工艺芯片的景气度全面回暖。此外，随着部分区域消费和产业链需求回暖以及产品升级迭代，成熟制程芯片市场复苏。

在行业逻辑方面，地缘政治不确定性与全球供应链深层次重构，促使国内芯片设计厂商对本土供应链安全与稳定的诉求达到前所未有的高度。叠加国内经济的发展和科学技术水平的提高，以及终端应用市场规模的扩大，国内芯片设计公司对晶圆代工服务的需求日益提升。

“8+12”双轨并行叠加华力微资产注入，筑牢晶圆代工龙头护城河

回归公司基本面，作为全球第五大、中国大陆第二大的纯晶圆代工企业，公司已构筑极高的“特色IC+功率器件”工艺壁垒。产品线全面覆盖嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件（对标国际领先的1.6um IGBT）、模拟与电源管理等核心领域。

目前，公司40nm 超低功耗特色工艺成功进入量产，工艺能够　　显著延长物联网、可穿戴设备等产品的续航时间，助力公司向低功耗细分市场渗透；55/40nm 特色工艺及R续稳定量产，65nm R

产能规划方面，公司无锡12 英寸（

利，2026 年一季度12 英寸收入占比已快速攀升至62.7%。

此外，公司拟收购上海华力微电子有限公司97.50%股权事项已获上交所受理并进入实质审核阶段，预计于2026 年下半年完成。

盈利预测

暂不考虑收购影响，预测公司2026-2028 年收入分别为216.35、261.94、299.47 亿元，EPS 分别为0.51、0.83、1.05 元，当前股价对应PE 分别为541.1、335.3、264.6 倍，考虑到公司作为国内特色工艺晶圆代工龙头，在“8+12”英寸产能释放与华力微资产注入双轮驱动下，深度受益于本土供应链重构与AI 边缘应用需求快速增长，首次覆盖，给予“增持”投资评级。

风险提示

下游终端需求复苏不及预期；无锡12 英寸新产线产能爬坡及新产品验证进度不及预期；华力微并购重组及资产注入进度不及预期。