华虹半导体有限公司2025年年度报告

公司代码：688347公司简称：华虹公司

华虹半导体有限公司

2025年年度报告

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重要提示

一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在

虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利

□是√否

三、重大风险提示

报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅第四节管理层讨论与分析“四、风险因素”部分内容。

四、公司全体董事出席董事会会议。

五、安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

六、公司负责人白鹏、主管会计工作负责人Daniel Yu-Cheng Wang（王鼎）及会计机构负责人（会计主管人员）黄英娜声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

经公司董事会讨论决定，2025年度公司利润分配预案为：不派发现金红利、不送红股、不以公积金转增股本，剩余未分配利润滚存至下一年度。

母公司存在未弥补亏损

□适用√不适用

八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项

√适用□不适用

公司治理特殊安排情况：

√本公司为红筹企业

□本公司存在协议控制架构

□本公司存在表决权差异安排

九、前瞻性陈述的风险声明

√适用□不适用

本报告可能载有（除历史数据外）“前瞻性陈述”。该等前瞻性陈述乃根据华虹公司对未来事件或绩效的现行假设、期望、信念、计划、目标及预测而作出。华虹公司使用包括（但不限于）“预期”、“估计”、“预测”、“指标”、“继续”、“应该”、“或许”、“应当”、“计划”、“可能”、“目标”、“

2/192华虹半导体有限公司2025年年度报告目的”、“预定”和其他类似的表述，以识别前瞻性陈述。该等前瞻性陈述乃反映华虹公司高级管理层根据最佳判断作出的估计，存在重大已知及未知的风险、不确定性以及其它可能导致华虹公司实际业绩、财务状况或经营结果与前瞻性陈述所载数据有重大差异的因素，包括（但不限于）与半导体行业周期及市场情况有关风险、半导体行业的激烈竞争、华虹公司客户能否及时接收晶

圆产品、能否及时引进新技术、华虹公司量产新产品的能力、半导体代工服务供求情况、行业产

能过剩、设备、零备件、原材料及软件短缺、制造产能供给、终端市场的金融情况是否稳定、来

自未决诉讼的命令或判决、半导体行业常见的知识产权诉讼、宏观经济状况、货币汇率波动及地缘政治风险。

十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否

十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否

十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否

十三、其他

□适用√不适用

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目录

第一节释义.................................................5

第二节致股东的信..............................................6

第三节公司简介和主要财务指标........................................6

第四节管理层讨论与分析..........................................11

第五节公司治理、环境和社会........................................31

第六节重要事项..............................................54

第七节股份变动及股东情况.........................................76

第八节债券相关情况............................................84

第九节财务报告..............................................85载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报告。

载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。

备查文件目录报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的公司文件正本及公告原件。

在其他证券市场公布的年度报告。

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第一节释义

一、释义

在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

常用词语释义

华虹半导体、华虹公

指 Hua Hong Semiconductor Limited（华虹半导体有限公司）

司、公司、本公司本集团指本公司及其子公司

华虹集团指上海华虹（集团）有限公司

华虹国际 指 Shanghai Hua Hong International Inc.（上海华虹国际公司）上海联和指上海联和投资有限公司

联和国际 指 Sino-Alliance International Ltd

Wisdom Power Technology Limited. 系 Sino-Alliance

Wisdom Power 指

International Ltd 全资子公司上海华虹宏力指上海华虹宏力半导体制造有限公司

华虹无锡指华虹半导体（无锡）有限公司

华虹制造指华虹半导体制造（无锡）有限公司华虹科技指上海华虹科技发展有限公司华虹投资指上海华虹投资发展有限公司上海市国资委指上海市国有资产监督管理委员会华力微指上海华力微电子有限公司

《公司法》指《中华人民共和国公司法》

《证券法》指《中华人民共和国证券法》

《科创板上市规则》指《上海证券交易所科创板股票上市规则》《国务院办公厅转发证监会关于开展创新企业境内发行股票或存《若干意见》指托凭证试点若干意见的通知》（国办发[2018]21号）

中国香港《公司条例》（香港法例第622章）（自2014年3月3日《公司条例》指起）及其不时修订，或者根据上下文指中国香港旧《公司条例》（香港法例第32章）

《组织章程细则》《公 《HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED（华虹半导体有限公司）组织指司章程》章程细则》

财政部颁布的《企业会计准则——基本准则》和具体企业会计准则、

《企业会计准则》指

企业会计准则应用指南、企业会计准则解释及其他相关规定中国证监会指中国证券监督管理委员会香港联交所指香港联合交易所有限公司上交所指上海证券交易所科创板指上海证券交易所科创板在中国境内证券交易所上市的以人民币认购和进行交易的普通股

A 股股票、A 股 指股票港股指在香港联交所上市的以港币认购和进行交易的普通股股票

元、千元、万元、亿如无特别指明，指人民币元、人民币千元、人民币万元、人民币亿指元元

报告期、本期指2025年1月1日至2025年12月31日

上年同期、上期指2024年1月1日至2024年12月31日

除另有指明外，本报告所述的硅晶圆数量均以约当8英寸晶圆为单位。12英寸晶圆数量换算为约当8英寸晶圆是将12英寸晶圆数量乘2.25。

本报告中的财务资料按照企业会计准则的规定编制。

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第二节致股东的信

尊敬的各位股东：

时光流转，新程已至。在过去的2025年里，全球半导体行业于分化中重塑格局，华虹半导体也在挑战中实现跨越，步履坚实，成效斐然。

顺应时代大势，抢抓发展机遇。这一年，人工智能与周边应用风起云涌，驱动全球半导体市场加速进阶，成熟制程芯片市场亦迎来稳健复苏。中国宏观经济稳中求进，为产业发展筑牢根基、注入动能。华虹半导体聚焦「特色工艺」核心战略，全年实现销售收入24.021亿美元，毛利率为

11.8%，同比均实现增长，交出了一份令人满意的年度答卷。

坚持匠心深耕，聚力守正创新。这一年，受益于人工智能及周边领域的旺盛需求，消费电子、汽车电子等下游市场稳步回升，公司五大特色工艺平台齐头并进、屡创佳绩。我们坚持技术迭代不止、研发创新不息，致力于打造世界级特色工艺技术平台，向着更全面、更领先的行业地位踏实前进。

聚焦实干笃行，筑牢运营根基。营收稳步增长、结构持续优化，背后是产能建设与运营提效的久久为功。2025年，公司8寸和12寸产线平均产能利用率均始终保持在100%以上，华虹宏力半导体（无锡）二期项目(FAB9)产能快速爬坡，全力承接市场与客户的强劲需求。运营层面，我们深耕成本优化、保障供应链安全、推进数字化升级，为企业长期发展夯实根基。

锚定长远目标，勇立时代潮头。展望2026年，全球半导体市场有望继续保持增长，中国作为全球科技创新与产业集聚的核心阵地，必将持续迸发澎湃活力。面对新机遇，我们将持续强化工艺能力与产能两大核心竞争力，坚持研发投入、深耕市场拓展、深化客户合作、共筑产业生态。

常怀感恩之心，共赴长远未来。在此，我们谨向拼搏奋进的全体员工、信任相随的广大客户、鼎力相助的合作伙伴，以及坚定支持的各位股东，致以最诚挚的谢意。旧岁已展千重锦，新年再进百尺竿。未来，华虹半导体将继续脚踏实地、行稳致远，以持续创新与稳健经营，为股东、为社会创造长久可持续的价值。

第三节公司简介和主要财务指标

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一、公司基本情况公司的中文名称华虹半导体有限公司公司的中文简称华虹公司

公司的外文名称 HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED公司的外文名称缩写不适用公司的法定代表人不适用公司注册地址中国香港中环夏悫道12号美国银行中心2212室公司注册地址的历史变更情况报告期内无公司办公地址中国上海张江高科技园区哈雷路288号公司办公地址的邮政编码201203

公司网址 www.huahonggrace.com

电子信箱 IR@hhgrace.com

021-50809908

注:公司注册地在中国香港，无法定代表人，公司董事会主席为白鹏。

二、联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表

姓名 Daniel Yu-Cheng Wang（王鼎） 钱蕾中国上海市浦东新区哈雷路288联系地址中国上海市浦东新区哈雷路288号号

电话86-21-3882990986-21-50809908传真不适用不适用

电子信箱 IR@hhgrace.com IR@hhgrace.com

三、信息披露及备置地点

《上海证券报》（www.cnstock.com）《中国证券报》（www.cs.com.cn）《证券时报》（www.stcn.com）及公司披露年度报告的媒体名称及网址

《证券日报》（www.zqrb.cn）《经济参考报》（www.jjckb.cn）

公司披露年度报告的上海证券交易所网址 http://www.sse.com.cn

公司登载年度报告的香港联交所网址 http://www.hkexnews.hk公司年度报告备置地点中国上海市浦东新区哈雷路288号

四、公司股票/存托凭证简况

(一)公司股票简况

√适用□不适用公司股票简况股票上市交易所股票种类股票简称股票代码变更前股票简称及板块

A股 上交所科创板 华虹公司 688347 不适用港股香港联交所主板华虹半导体01347不适用

(二)公司存托凭证简况

□适用√不适用

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五、其他相关资料

名称安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）公司聘请的会计师事务所（境中国北京巿东城区东长安街1号东方广场安办公地址

内）永大楼16层

签字会计师姓名杨磊、王顺华名称安永会计师事务所公司聘请的会计师事务所（境中国香港鲗鱼涌英皇道979号太古坊一座27办公地址

外）楼签字会计师姓名刘国华名称国泰海通证券股份有限公司中国上海市静安区新闸路669号博华广场36办公地址报告期内履行持续督导职责的层保荐机构签字的保荐代表

寻国良、李淳人姓名持续督导的期间2023年8月7日至2026年12月31日

六、近三年主要会计数据和财务指标

(一)主要会计数据

单位：元币种：人民币本期比上年同主要会计数据2025年2024年2023年期增减

(%)

营业收入17291450660.7814388307712.8920.1816231874037.72

利润总额-651006116.35-988318058.16不适用1177544111.38归属于上市公司

376611422.56380576197.36-1.041936230415.48

股东的净利润归属于上市公司股东的扣除非经

228938871.34245280545.42-6.661614028155.76

常性损益的净利润经营活动产生的

5065421315.353608289668.7640.385104987996.61

现金流量净额本期末比上年同期

2025年末2024年末2023年末末增减（%）归属于上市公司

45160290354.5143602332245.073.5743354252355.10

股东的净资产

总资产100123291330.9687935231475.5713.8676226351074.40

(二)主要财务指标本期比上年同期增主要财务指标2025年2024年2023年减(%)

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基本每股收益（元／股）0.220.22-1.31

稀释每股收益（元／股）0.220.22-1.30扣除非经常性损益后的基本每股收

0.130.14-7.141.09益（元／股）

加权平均净资产收益率（%）0.850.88减少0.03个百分点6.49扣除非经常性损益后的加权平均净

0.520.56减少0.04个百分点5.41

资产收益率（%）

研发投入占营业收入的比例（%）11.5311.42增加0.11个百分点9.11报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明

√适用□不适用

报告期公司经营活动产生的现金流量净额较上年度增加40.38%主要由于销售商品、提供劳务收到的现金上升。

七、境内外会计准则下会计数据差异

(一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况

□适用√不适用

(二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币归属于上市公司股东的净利润归属于上市公司股东的净资产本期数上期数期末数期初数按中国会

376611422.56380576197.3645160290354.5143602332245.07

计准则

按境外会计准则调整的项目及金额：

采用公允价值模式对投资性

15001488.3429986621.161318789251.981303787763.64

房地产进行后续计量按境外会

391612910.90410562818.5246479079606.4944906120008.71

计准则

(三)境内外会计准则差异的说明：

√适用□不适用

在企业会计准则下，本集团采用成本模式对投资性房地产进行后续计量。在香港财务报告准则下，本集团采用公允价值模式对投资性房地产进行后续计量。

八、2025年分季度主要财务数据

单位：元币种：人民币

第一季度第二季度第三季度第四季度

（1-3月份）（4-6月份）（7-9月份）（10-12月份）

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营业收入3912539839.264105117068.274565736161.094708057592.16归属于上市

公司股东的22763359.2851552002.31176952925.91125343135.06净利润归属于上市公司股东的

扣除非经常16104839.4339286912.94163699290.419847828.56性损益后的净利润经营活动产

生的现金流361199684.001259196941.791353794497.812091230191.75量净额季度数据与已披露定期报告数据差异说明

□适用√不适用

九、非经常性损益项目和金额

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

附注（如适非经常性损益项目2025年金额2024年金额2023年金额

用）

非流动性资产处置损益，包括

第九节附注

已计提资产减值准备的冲销部6213806.38-1369935.86-1469747.61

七、73分

计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相

关、符合国家政策规定、按照215880469.61222745347.34511951396.99

确定的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府补助除外除同公司正常经营业务相关的

有效套期保值业务外，非金融企业持有金融资产和金融负债

产生的公允价值变动损益以及-12460.00-处置金融资产和金融负债产生的损益除上述各项之外的其他营业外第九节附注

921888.351037836.36-375747.35

收入和支出七、74和75其他符合非经常性损益定义的

7484820.68-20848719.2616913240.45

损益项目

减：所得税影响额11668891.2118841438.3319912504.07少数股东权益影响额（税

71159542.5947439898.31184904378.69

后）

合计147672551.22135295651.94322202259.72

对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。

□适用√不适用

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十、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润

□适用√不适用

十一、非企业会计准则财务指标情况

□适用√不适用

十二、采用公允价值计量的项目

√适用□不适用

单位：元币种：人民币对当期利润项目名称期初余额期末余额当期变动的影响金额其他权益工具

2079680000.003365380000.001285700000.00-

投资

合计2079680000.003365380000.001285700000.00-

十三、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明

√适用□不适用

根据《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》及公司《信息披露暂缓与豁免业务管理制度》等相关规定，公司部分信息因涉及商业秘密已申请豁免披露，并已履行公司内部相应审核程序。

第四节管理层讨论与分析

一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明

(一)主要业务、主要产品或服务情况

华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。公司立足于先进“特色 IC+功率器件”的战略目标，以拓展特色工艺技术为基础，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、模拟与电源管理、逻辑与射频、功率器件等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。

新增重要非主营业务情况

□适用√不适用

(二)主要经营模式

1、盈利模式

公司主要从事基于多种工艺节点、不同技术的特色工艺平台的可定制半导体晶圆代工服务从而实现收入和利润。

2、研发模式

公司的研发策略主要依靠自主研发对各类工艺平台进行技术创新与升级。公司为规范并加强项目运行过程的管理，建立了较为完善的研发体系及项目管理流程，明确项目组成员职责及目标，从项目的立项、研发及结项全过程进行规范，并通过新项目立项申请流程、产品质量先期策划规程等进行分阶段、系统性管理。

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3、采购模式

公司采用集中采购制度，由采购部门向合格供应商采购半导体晶圆代工及配套服务所需的原物料、设备及技术服务等。为提高生产效率、减少库存囤积、加强成本控制，公司已建立完善的采购管理体系和规程：

库存类请购由物料计划部门根据生产计划、库存量和交货周期提出；非库存类请购需求由请购部门在预算额度内根据实际需求以请购单方式提出。

收到请购需求后，采购部门核对请购单准确性，确认无误后依据采购需求比选供应商，通过询价、报价、议价或招标等作业程序，与供应商签署采购订单并负责交期跟催。物流部门负责来料的收存工作，品保部门负责来料质量检验。

对于工程、设备和服务采购，采购人员凭请购部门签核的完工通知单和或验收签核文件办理请款作业；对于其他项目采购，采购人员凭系统收货确认在请款系统中开立请款申请单。请款申请单核准后，采购人员连同发票交由财务进行付款作业。

4、生产模式公司根据销售预测规划产能并确定主生产计划（即先期生产计划，依据市场预测与产能情况规划产品生产计划），按客户订单需求进行投产，具体如下：

公司产品从生产策划到成品出库主要经过四个阶段，分别为生产策划阶段、生产准备阶段、生产过程管理阶段以及产品入库阶段。

（1）生产策划阶段

在生产策划阶段，销售部门提供从客户处获取的未来的业务预测以及与客户达成的商业计划，计划部门按照业务预测以及产能规划，根据客户需求、客户订单、产能和工艺技术准备情况，制定主生产计划。

（2）生产准备阶段

在生产准备阶段，物料规划部门根据主生产计划制定原材料计划并协同采购部门及时准备原材料。

生产计划部门根据主生产计划及原材料计划制定投产计划。

（3）生产过程管理阶段

在生产过程管理阶段，生产部门根据主生产计划及投产计划安排和管理生产，生产计划部门监督生产周期、生产进度、产量等指标，品质管控部门负责产品的质量管控。

（4）产品入库阶段

在产品入库阶段，完成全部生产流程的产品经检验合格后入库。

5、销售模式

公司采用直销模式开展销售业务，与客户直接沟通并形成符合客户需求的解决方案，最终达成与客户签订订单。

(三)所处行业情况

1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

从宏观经济情况来看，全球经济继续呈现“脆弱复苏、分化加剧”的特征，地缘冲突持续扰动叠加关税政策冲击、供应链重构等因素影响，导致全球需求承压。根据 IMF 的预计，2025 年全球 GDP

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增速达到3.2%。随着全球通胀压力显着缓解，多数经济体央行开启宽松周期实施降息政策，叠加人工智能投资热潮、绿色转型推进及新兴市场增长动能释放等因素，为经济复苏提供了关键支撑。

2025 年全球半导体市场高速发展，AI 及数据中心的强力需求带动逻辑与存储器等芯片市场快速增长；随着部分区域消费和产业链需求回暖以及产品升级迭代，成熟制程芯片市场复苏。据 IBS2026年的数据显示，2025年全球半导体市场销售额约为7435亿美元，同比增长18.7%。

晶圆代工行业源于半导体产业链的专业化分工，晶圆代工企业不涵盖芯片设计环节，专门负责晶圆制造，为芯片产品公司提供晶圆代工服务。晶圆代工行业属于技术、资本、人才密集型行业，需要大量的技术储备、资本支出和人才投入，具有较高的进入壁垒。

中国大陆晶圆代工企业起步较晚，但在国家政策的支持下，随着国内经济的发展和科学技术水平的提高，以及终端应用市场规模的扩大，国内芯片设计公司对晶圆代工服务的需求日益提升。叠加国内产业链上下游企业、国外有本地化市场需求企业对供应链安全与稳定的重视，中国大陆晶圆代工行业仍将保持快速发展的趋势，并实现技术平台、工艺能力的不断进步。

2、公司所处的行业地位分析及其变化情况

华虹公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者，拥有行业领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套。根据全球纯晶圆代工企业最新公布的2025年销售额情况，华虹公司仍位居全球第五位，在中国大陆企业中排名第二。

2026年，公司将继续聚焦工艺能力和产能建设，打造与自身行业地位相匹配的核心竞争力。

3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

（1）半导体晶圆代工行业在新技术领域的发展情况

信息化、数字化、智能化、网联化等市场发展趋势，带动了全球半导体技术的不断迭代与创新，对除了逻辑电路以外的其他集成电路和半导体器件类型同样提出了更高的技术要求，嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺技术得以快速发

展以适应不断更新的市场需求。技术创新从单纯尺寸微缩转向器件性能、材料、架构、封装、功能集成等多维度创新。

（2）半导体晶圆代工行业在新产业的发展情况

随着 AI、新能源汽车、工业智造、通讯、物联网、新能源等新兴产业的蓬勃发展，芯片作为智能硬件的核心部件，其应用几乎无处不在，在新产业的诞生和发展过程中承担了重要角色。与此同时，新产业的发展也会对芯片的性能、功耗、尺寸等不断提出新的需求，促进晶圆制造技术的突破和工艺平台的丰富，为半导体晶圆代工行业带来新的机遇。

（3）半导体行业在新业态与新模式的发展情况

半导体中游产业在发展初期，由于相关技术被少数国际大型企业掌握，而生产所需的设备、材料、工艺技术等又具有高度专业性等原因，行业内企业主要采用垂直整合模式（IDM 模式）。伴随产业规模扩大、技术进步与市场多样化需求的兴起，半导体中游逐渐由设计、制造以及封装测试只能在公司内部一体化完成的 IDM 模式演变为多个专业细分产业，行业开始呈现垂直化分工格局。此外，全球区域化布局提速，全球各区域加大半导体产能建设，供应链的深度重构，既推动了全球半导体产业在技术研发、产能布局上的协同联动，也让各区域、各环节的技术竞争与市场角逐进一步加剧。

二、经营情况讨论与分析

2025 年，全球经济温和增长但动能趋弱，区域分化显著。其中，中国经济顶压前行向新向优，GDP增速达5%。人工智能及边缘应用快速发展，叠加终端产品智能化、绿色化、融合化等多重发展趋势，全球半导体市场特别是高性能计算芯片及存储芯片市场增长较快，成熟制程芯片市场复苏。

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公司 2025 年 8 寸和 12 寸平均产能利用率均保持在 100%以上，其中华虹制造项目（FAB9）自 2024年底开始风险量产，2025年产能快速爬坡，公司协同客户快速导入产品，截止2025年12月单月投片量已经超过 4 万片，全力满足客户的强劲需求。受益于 FAB9 的营收增长，整体 12 寸营收占比公司总营收约60%。2025年公司出货量（折合8寸晶圆）同比增长18.4%，销售额同比增长19.9%，表现优异。

面对复杂多变的全球行业环境以及激烈的市场竞争，公司一方面坚持致力于差异化技术的研发和创新，一方面密切关注终端市场和客户发展情况，不断加大业务拓展、提升技术竞争力并持续优化产品组合满足客户和市场需求。在全体员工与客户、供应商与股东的共同努力下，2025年五大工艺平台均取得了优异的成绩。

嵌入式非易失性存储器平台，受益于消费类与汽车电子需求回升， MCU 整体市场需求增多。其中高性能 MCU 方面，40nm eFlash COT 产品风险量产，55nm eFlash 工艺平台大规模量产，同时多个相关工艺平台实现车规产品大量供货。整体嵌入式非易失性存储器平台出货量与销售额均呈两位数增长。独立式闪存平台方面，持续推进 NORD 闪存与 ETOX 闪存工艺的技术迭代，销售收入同比增长 44.5%，其中 48nm NOR Flash 产品出货占比大幅度提升。

模拟与电源管理平台，2025 年销售收入同比增长 42.0%，主要得益于 AI 周边电源应用和手机领域的强劲需求，公司协同头部客户深耕汽车、工业及消费等领域，不断拓展市场并提升渗透率。技术方面，0.18um BCD 120V 平台开发成功满足了汽车电子 48V 系统对基础电源芯片的高压要求，

90nm BCD 工艺稳定量产并持续进行技术迭代。在多个工艺节点推出“BCD+”集成方案，BCD+eFlash

工艺产品大规模出货并在汽车电子领域广泛应用，全力打造多元化特色工艺平台。

逻辑与射频平台，40nm 超低功耗特色工艺成功进入量产，该工艺能够显著延长物联网、可穿戴设备等产品的续航时间，助力公司向低功耗细分市场渗透；与此同时，55/40nm 特色工艺及 RFCMOS工艺持续稳定量产，65nm RF SOI 工艺平台营收持续增长。在图像传感器领域，应用于智能手机主摄像头的 CIS 芯片制造工艺具有出色的感光性能、低噪点和高动态范围等优势，为公司未来在移动影像、车载视觉等市场的发展建立了坚实基础。

功率器件平台，公司持续深耕功率器件平台，积极推动技术创新。其中，1.6um IGBT 工艺产品投入占所有 IGBT 产品的比例快速提升，工艺对标国际领先水平，成为本土供应链进步的核心支撑，广泛应用于电动车主驱逆变器、风光储充等新能源领域；化合物半导体方面，公司积极开发功率氮化镓工艺，支持高性能电机驱动及高压直流系统等市场需求。

产能方面，华虹制造项目（FAB9）产能建设继续顺利推进，截至 2025 年底，第一阶段产能建立已达成目标，第二阶段产能扩展设备持续搬入中，计划于2026年三季度达成规划产能目标。营运方面，公司持续推进成本结构优化、供应链体系安全建设、数字化与智能化升级及行政效率提升等降本增效措施，在业务不断开拓前进的同时夯实长期发展根基。

展望2026年，人工智能及边缘应用蓬勃发展，终端产品的智能化和丰富需求将推动芯片使用量快速上升，全球半导体市场有望继续保持高速增长。作为全球重要的科技创新产业聚集地，中国半导体市场将持续迸发活力。在全体管理层的带领下，公司将继续聚焦产能与工艺能力两大核心竞争力主线，依托无锡 FAB9 等 12 英寸产线，进一步加大研发投入、加快工艺平台迭代与多元化，丰富产品组合，实现产能的灵活配置与高效利用，全方位提升管理及营运效能。市场方面，加大与海内外客户的合作，聚焦客户与市场需求，推动产业生态链建设，将制造优势辐射至全球市场，锚定公司长期发展目标，为公司、股东及全体合作伙伴创造价值。

非企业会计准则财务指标的变动情况分析及展望

□适用√不适用

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三、报告期内核心竞争力分析

(一)核心竞争力分析

√适用□不适用

公司坚持致力于差异化技术的研发、创新和优化，主要聚焦于嵌入式非易失性存储器、独立式非易失性存储器、功率器件、模拟和电源管理、及逻辑与射频等差异化技术，持续为客户提供满足市场需求的特色工艺技术和服务。2025年，公司继续扩大12英寸生产与技术平台建设，先进“特色 IC+Power Discrete”工艺及产品组合因 12 英寸生产平台的扩展而变得更加丰富。

详情请参阅本节“二、经营情况讨论与分析”及下述在研项目情况。

(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施

□适用√不适用

(三)核心技术与研发进展

1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

报告期内，公司围绕既定发展战略，多维度持续夯实和提升核心竞争力。工艺平台方面，五大特色工艺平台持续开发迭代，营业收入保持稳定快速增长，巩固国内特色工艺晶圆代工技术龙头的市场地位；产能方面，华虹制造项目（Fab9）产能快速爬坡，助力工艺平台和客户多元化取得成效；研发方面，截至2025年12月底，公司累计获授权的国内外专利达到4913项。

国家科学技术奖项获奖情况

√适用□不适用奖项名称获奖年度项目名称奖励等级高性能嵌入式非易失性存储国家科学技术进步奖2013二等奖器片载芯片制造关键技术

功率 MOS 与高压集成芯片关国家科学技术进步奖2023二等奖键技术及应用

国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况

□适用√不适用

2、报告期内获得的研发成果

报告期内获得的知识产权列表本年新增累计数量

申请数（个）获得数（个）申请数（个）获得数（个）发明专利711292103024855实用新型专利145858合计711306103604913

3、研发投入情况表

单位：元币种：人民币

本年度上年度变化幅度（%）

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费用化研发投入1994305103.321643215172.3921.37

资本化研发投入---

研发投入合计1994305103.321643215172.3921.37

增加0.11个百

研发投入总额占营业收入比例（%）11.5311.42分点

研发投入资本化的比重（%）---研发投入总额较上年发生重大变化的原因

□适用√不适用研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明

□适用√不适用

4、在研项目情况

√适用□不适用序号项目名称进展或阶段性成果拟达到目标技术水平具体应用前景

40nm 逻辑/射频基干平

台开发完成，进入大规模在标准平台基础主要应用于智量产；上，进一步开发衍能消费类电子中国大陆

40纳米特生平台，优化高密和物联网应

1成熟工艺

色工艺 重要衍生 40nm 超低功耗 度 SRAM 性能，匹配 用。逐步向汽先进水平平台实现平台搭建和器市场多元化市场应车电子类应用

件性能提升，客户持续导用需求拓展入中，进入风险量产工艺固化，完成工艺可靠完成平台开发。完主要应用于汽性考核；完成 SRAM 等基

40 纳米嵌 成闪存和 SRAM 性 中国大陆 车电子，工业

2 础IP和闪存IP功能验证

入式闪存能、可靠性，满足先进水平控制，及消费及考核，目前开始导入客车规级需求电子领域户

存储单元应用在消费，新一代独

未来将继续针对大较目前成工业和汽车，立式闪存

3大规模量产容量、低功耗产品熟量产工需要大容量存

（4X NOR需求持续优化艺进一步储的智能化产FLASH）

缩小20%品新一代技术平台将平台提供模

进一步提升功率器拟，信号链，高压器件

90 纳 米 40V 新一代平台，正式量 件优值，和安全工 电源管理芯

4优值业界

BCD 产 作区。同时开发与 片，用于消费，领先

闪存集成的平台，工业和汽车等满足车规级需求应用领域

1)实现 650V /750V

/1000V /1200V 电压平台 完成平台开发，并 主要用于光伏固化；新增 800V 电压平 逐步开发更高电 逆变，xEV 牵新一代功 台； 压，更大电流的技 本公司特 引逆变，EV 充

5率器件 2）截止目前 Super IGBT 术平台，进一步拓 有技术 电桩，车载充平台上已经导入多家客展高压大电流场景电机，储能逆户，多款产品进入风险量 应用 变器，UPS、等产

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情况说明无

5、研发人员情况

基本情况本期数上期数

公司研发人员的数量（人）13951427

研发人员数量占公司总人数的比例（%）18.2919.06研发人员学历结构学历结构人数学历结构类别博士研究生102硕士研究生973本科229专科及以下91研发人员年龄结构年龄结构人数年龄结构类别

30岁以下（不含30岁）570

30-40岁（含30岁，不含40岁）604

40-50岁（含40岁，不含50岁）198

50岁及以上23

研发人员构成发生重大变化的原因及对公司未来发展的影响

□适用√不适用

6、其他说明

□适用√不适用

四、风险因素

(一)尚未盈利的风险

□适用√不适用

(二)业绩大幅下滑或亏损的风险

□适用√不适用

(三)核心竞争力风险

√适用□不适用

1、未能紧跟工艺节点、工艺平台等技术迭代的风险

半导体行业是资本、人才及技术密集性行业，从晶圆制造工艺到下游产品需求等技术更新的迭代

17/192华虹半导体有限公司2025年年度报告速度持续加快。公司以先进特色工艺领域作为自身战略发展方向，包括嵌入式/独立式非易失性存储器、模拟与电源管理、逻辑与射频、功率器件等特色工艺平台。随着人工智能、汽车电子、工业控制、新能源等领域的快速发展和市场需求，如嵌入式/独立式存储平台中的 MCU 产品、逻辑及射频平台中的逻辑类产品均已出现向更先进工艺节点的拓展需求，而电源管理平台中应用的 BCD工艺以及 IGBT 等功率器件领域亦已出现向更高电压水平等性能拓展的技术需求，公司需不断结合代工产品及市场需求，升级自身的技术水平和研发能力，以保持足够的技术竞争力。

未来，如果受到硬件限制、研发投入不足或技术人才流失等影响，公司可能无法在相关技术及工艺领域紧跟技术迭代，亦或大量研发投入未能获得理想效果及适应需求变化，则可能难以保持其在相关市场的竞争地位，从而对公司后续长期技术发展、经营及财务状况产生不利影响。

2、技术人才流失或无法获得相应人才的风险

随着半导体行业技术的不断进步，对技术人才的专业性、经验要求和管理能力的要求也不断提升，已形成较高的技术门槛。同时，行业中的人才竞争及流动也日益激烈。公司一贯高度重视人才激励与培养，制定合理的人才政策及薪酬管理体系。如果公司的薪酬体系、激励措施和保护措施无法为自身吸引到相匹配的技术与管理人才，则可能面临人才的流失，从而影响公司的持续发展。

3、知识产权保护与技术泄密的风险

在半导体行业技术创新加速、市场竞争加剧的背景下，知识产权已成为企业构筑竞争壁垒的核心要素。公司制定了信息安全保护制度及各项保密措施，但由于技术保护措施存在一定的局限性，随着行业人员流动频率增加，且公司为拓展业务需与上下游企业开展更深度的技术协作，技术保护难度显著提升，公司的技术和研发成果仍面临一定的泄密风险，从而对公司在技术方面的竞争优势产生不利影响。

(四)经营风险

√适用□不适用

1、消费电子、工业、新能源等行业需求波动或下降的风险

近年来半导体行业需求出现较大波动，并呈现出结构化特征，消费电子、工业及新能源等市场需求出现不同的周期性波动。如未来该等行业需求出现大幅下降、持续疲软的情况，或出现公司无法快速准确地适应市场需求的变化，新产品市场开拓不及预期，客户开拓不利或重要客户合作关系发生变化等不确定因素使公司市场竞争力发生变化，导致公司消费类产品出现售价下降、销售量降低等不利情形，公司的经营业绩将面临更多不确定性，并造成收入下降的风险。

2、供应链风险

2025年全球半导体供应链正经历深度重构，行业企业普遍推进供应链多元化与本土化布局，但核

心挑战仍未缓解，部分高端设备、特定原材料、关键零备件合格供应商仍高度集中，且部分供应商可能位于地缘政治不稳定的地区，若发生供应中断、短缺或价格波动，可能影响产品交付，对公司生产经营及持续发展产生不利影响。

(五)财务风险

√适用□不适用

1、业绩波动风险

2025年以来，终端市场呈现结构性复苏态势，未来受市场规模变化、行业竞争加剧、产品更新换

代等因素综合影响，下游市场需求可能发生波动，进而影响公司收入及盈利水平。如果公司未能及时应对上述市场变化，将面临业绩波动的风险。

18/192华虹半导体有限公司2025年年度报告

2、主营业务毛利率波动风险

如果未来半导体行业景气度下降、行业竞争加剧、产线折旧增加、原材料采购价格上涨，若公司未能通过工艺优化、成本控制及产品结构升级有效对冲上述风险，主营业务毛利率存在下降的风险。

3、汇率波动风险

人民币与美元及其他货币的汇率存在波动，国际贸易局势的变化、金融政策的调整等均会对其造成影响。公司的销售、采购等环节均存在以外币计价的情形，但公司难以预测市场、外汇政策等因素对汇率产生的影响程度，因此，若人民币汇率出现大幅波动，可能对公司的流动性和现金流造成不利影响。

4、依赖境内运营子公司股利分配的风险

公司的资金需求包括向公司股东支付股利及其他现金分配、支付公司在中国境外可能发生的任何

债务本息，以及支付公司的相关运营成本与费用。公司是一家控股型公司，实际生产运营实体位于中国境内，境内运营子公司向公司进行股利分配是满足公司的资金需求的重要方式之一。

根据《公司法》的规定，中国公司必须在弥补亏损和提取法定公积金后方可向股东分配税后利润，故如果境内运营子公司存在未弥补亏损，则无法向上层股东进行股利分配。此外，即使在境内运营子公司根据中国法律、法规和规范性文件规定存在可分配利润的情况下，公司从境内运营子公司获得股利分配还可能受到中国外汇相关法律、法规或监管政策的限制，从而导致该等境内运营子公司无法向公司分配股利。

如发生上述境内运营子公司无法分配股利的情况，则公司的资金需求可能无法得到满足，进而影响公司向债权人的债务偿还，以及其他运营成本与费用的正常开支，对公司的持续经营产生不利影响，公司向投资人分配股利的能力也将受到较大负面影响。

5、税收优惠政策风险

公司子公司上海华虹宏力具备高新技术企业资格，自2023年度至2025年度享受企业所得税优惠政策，减按15%的税率计缴企业所得税。未来，如果上述税收优惠政策发生变化或者上述子公司不再符合相关资质，将对公司未来的所得税费用产生不利影响。

(六)行业风险

√适用□不适用

1、市场竞争加剧的风险

受国际地缘政治、产业链结构调整、中国大陆晶圆代工行业产能扩充等因素影响，公司部分工艺平台及终端应用市场面临竞争加剧的风险，进而导致公司的竞争格局、销售策略产生变化及相应风险。目前，公司产品的主要市场领域包括消费电子、物联网、工业智造、新能源汽车、新一代移动通讯等。如果公司不能准确把握行业发展规律、持续研发创新、改善经营管理，可能导致竞争优势下降，对公司的盈利能力造成不利影响。

2、国际贸易摩擦的风险

公司使用的主要生产设备和原材料有较大部分向境外供应商采购。公司坚持国际化运营，自觉遵守国际间有关出口管制的原则，自成立以来始终合规运营，依法开展生产经营活动。但未来不排除相关国家出口管制政策进行调整的可能，从而导致公司面临设备、原材料供应发生变动等风险，导致公司生产受到一定的限制，进而对公司的业务和经营产生不利影响。

3、产业政策变化风险

半导体产业是我国的战略支柱产业，近年来国家层面出台一系列支持政策。在产业政策支持和国民经济发展的推动下，我国半导体行业整体的设计能力、生产工艺、自主创新能力有了较大的提

19/192华虹半导体有限公司2025年年度报告升。如未来上述产业政策出现不利变化，将对公司的业务发展、人才引进、生产经营产生一定不利影响。

(七)宏观环境风险

√适用□不适用

受到全球宏观经济的波动、行业景气度、产能周期性等因素影响，半导体行业存在一定的周期性。

半导体行业的发展与宏观经济整体发展密切相关。同时，半导体行业晶圆制造环节的产能扩充呈现周期性变化特征，通常下游需求变化速度较快，而上游产能的增减则需要更长的时间。因此，半导体行业供应端产能增长无法完美匹配半导体行业需求端的变化，导致行业会出现供需关系周期性的变化，也会带来行业价格和利润率的变化。此外，行业产能扩张可能引发未来阶段性产能过剩风险，进一步加剧价格与利润率的波动，下游市场需求的波动和低迷亦会导致半导体产品的需求下降，可能对公司的经营业绩造成一定的影响。

(八)存托凭证相关风险

□适用√不适用

(九)其他重大风险

√适用□不适用

1、法律风险

（1）公司现行的治理结构与中国境内设立的 A股上市公司存在差异的风险

公司为一家根据香港《公司条例》设立的公司。根据《若干意见》的规定，试点红筹企业的股权结构、公司治理、运行规范等事项可适用境外注册地公司法等法律法规规定。公司的公司治理制度需遵守香港《公司条例》和《组织章程细则》的规定，与目前适用于注册在中国境内的一般境内 A 股上市公司的公司治理模式在利润分配机制、重大事项决策程序、剩余财产分配等方面存在一定差异。

（2）公司注册地、上市地和生产经营地所在司法管辖区的合规与监管风险

公司注册地、上市地和生产经营地所在司法管辖区的立法机关、政府部门或其他监管机构可能不

时发布、更新法律法规或规范性文件，公司于美国、日本、开曼群岛、中国内地及香港地区均设有子公司，需要同时接受境内外监管机构的监督与管理，遵守各相关司法管辖区的适用法律法规。

如被监管机构认定为未能完全遵守相关规定，则公司可能面临被处罚或被采取监管措施，从而可能引致业务发展和经营业绩的不利影响。

（3）安全生产的风险

公司生产所需的部分原材料存在一定危险性，对于操作人员的技术及操作工艺流程要求较高。公司未来如果生产设备出现故障，或者危险材料和设备使用不当，可能导致火灾、爆炸、危险物泄漏等意外事故，将面临员工伤亡、财产损失、甚至产线停工等风险，并可能造成客户流失或受到相关部门的行政处罚，将对公司的生产经营产生不利影响。

（4）诉讼仲裁风险

公司所处的晶圆代工行业是带动半导体产业联动的关键环节，且公司经营规模较大，客户、供应商数量众多。在未来的业务发展过程中，公司不能排除因知识产权、合同履行等事项，与客户、

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供应商或其他第三方发生诉讼或仲裁，从而耗费公司的人力、物力以及分散管理精力，并承担败诉后果的风险，可能会对公司的生产经营造成不利影响。

五、报告期内主要经营情况

报告期内，本集团实现营业收入人民币172.91亿元，比上年同期上升20.18%；实现归属于上市公司股东的净利润人民币3.77亿元，比上年同期下降1.04%。报告期内，本集团的经营活动所得现金流量净额为人民币50.65亿元，较上年同期上升40.38%；购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金为人民币129.31亿元，较上年同期下降34.63%。

(一)主营业务分析

1、利润表及现金流量表相关科目变动分析表

单位：元币种：人民币

科目本期数上年同期数变动比例（%）

营业收入17291450660.7814388307712.8920.18

营业成本14053808467.9511879931343.3118.30

销售费用78186488.8068513457.9314.12

管理费用848062707.08812572499.094.37

财务费用113171713.42209168922.12-45.89

研发费用1971217660.491625269309.4621.29

经营活动产生的现金流量净额5065421315.353608289668.7640.38

投资活动产生的现金流量净额-13074905326.34-19303408576.6232.27

筹资活动产生的现金流量净额10491411381.558125666103.8029.11

营业收入变动原因说明：主要由于本年销售数量上升。

财务费用变动原因说明：主要由于利息支出及汇兑损失减少，部分被利息收入下降所抵消。

经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要由于销售商品、提供劳务收到的现金上升。

投资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要由于购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金下降。

本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明

□适用√不适用

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2、收入和成本分析

√适用□不适用

(1).主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况

单位：元币种：人民币主营业务分行业情况营业收入营业成本毛利率比毛利率分行业营业收入营业成本比上年增比上年增减上年增减

（%）减（%）（%）（%）

集成电增加1.29

17291450660.7814053808467.9518.7220.1818.30

路行业个百分点主营业务分产品情况营业收营业成本毛利率比毛利率入比上分产品营业收入营业成本比上年增上年增减

（%）年增减减（%）（%）

（%）集成电

增加1.93

路晶圆16425837315.2913490315042.4017.8721.4718.68个百分点代工

增加0.07

租赁101260088.4019787823.4580.461.060.71个百分点

减少6.73

其他764353257.09543705602.1028.87-0.1210.31个百分点主营业务分销售模式情况营业收营业成本毛利率比销售毛利率入比上营业收入营业成本比上年增上年增减模式（%）年增减减（%）（%）

（%）

直销增加1.29

17291450660.7814053808467.9518.7220.1818.30

模式个百分点

主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况的说明主营业务收入按客户类型划分

单位：元币种：人民币本期比上本期占比上期占比

本期数%上期数%本期比上年同期增减年同期增（）（）减（%）系统公司和

无厂芯片设16586791756.9196.7413651363683.8895.762935428073.0321.50计公司整合器件制

造商559232245.533.26604320191.974.24-45087946.44-7.46（IDMs）

合计17146024002.44100.0014255683875.85100.002890340126.5920.28

22/192华虹半导体有限公司2025年年度报告

主营业务收入按地区划分

单位：元币种：人民币本期比上本期占比上期占本期比上年同期增本期数（%上期数年同期增）比（%）减减（%）

中国大陆及香港14091262052.1082.1911642387864.5981.672448874187.5121.03

北美区1756236932.7810.241336319219.299.37419917713.4931.42

亚洲其他区域815150349.944.75782575864.425.4932574485.524.16

欧洲区483374667.622.82494400927.553.47-11026259.93-2.23

合计17146024002.44100.0014255683875.85100.002890340126.5920.28主营业务收入按技术类型划分

单位：元币种：人民币本期比上本期占比上期占本期比上年同期增

本期数%上期数年同期增（）比（%）减减（%）

功率器件4765356475.0327.794438314737.2631.13327041737.777.37嵌入式非易失性存

4361971659.2625.443742621199.1026.25619350460.1616.55

储器

模拟与电源管理4560483268.1226.603212068191.3522.541348415076.7741.98

逻辑与射频2119440890.1012.361936331402.2513.58183109487.859.46独立式非易失性存

1338771709.937.81926348345.896.50412423364.0444.52

储器

合计17146024002.44100.0014255683875.85100.002890340126.5920.28主营业务收入按工艺技术节点划分

单位：元币种：人民币本期比上本期占比上期占本期比上年同期增本期数上期数年同期增

（%）比（%）减减（%）

65nm及以下 4342652425.01 25.33 3121231906.24 21.89 1221420518.77 39.13

90nm 及 95nm 4158961425.47 24.26 2768930118.95 19.42 1390031306.52 50.20

0.11μm及 0.13μm 1863437717.83 10.87 1981381995.75 13.90 -117944277.92 -5.95

0.15μm及 0.18μm 921055478.19 5.37 921732609.60 6.47 -677131.41 -0.07

0.25μm 69329904.24 0.40 120306696.87 0.84 -50976792.63 -42.37

大于 0.35μm 5790587051.70 33.77 5342100548.44 37.48 448486503.26 8.40

合计17146024002.44100.0014255683875.85100.002890340126.5920.28主营业务收入按终端市场划分

单位：元币种：人民币本期比上本期占比上期占本期比上年同期增

本期数%上期数%年同期增（）比（）减减（%）

消费电子10940321480.0663.818975123223.1362.951965198256.9321.90

工业及汽车3808930822.8322.213281080778.9423.02527850043.8916.09

通信2142663727.4312.501787699928.2212.54354963799.2119.86

计算254107972.121.48211779945.561.4942328026.5619.99

合计17146024002.44100.0014255683875.85100.002890340126.5920.28

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(2).产销量情况分析表

√适用□不适用生产量销售量库存量主要单位比上年比上年比上年生产量销售量库存量产品增减增减增减

（%）（%）（%）

晶圆片（约当8英寸）5559945538287433984923.1518.4397.89产销量情况说明

本年度库存量较上年增加97.89%，主要系产能持续爬坡及客户产品快速导入的影响。

(3).重大采购合同、重大销售合同的履行情况

□适用√不适用

(4).成本分析表

单位：元币种：人民币分行业情况本期占上年同本期金额情成本构总成本期占总较上年同况分行业本期金额上年同期金额成项目比例成本比期变动比说

(%)例(%)例(%)明集成电主营业

14005327613.17100.0011835051320.78100.0018.34无

路行业务成本分产品情况本期占上年同本期金额情成本构总成本期占总较上年同况分产品本期金额上年同期金额成项目比例成本比期变动比说

(%)例(%)例(%)明集成电路晶圆直接材

2258684222.9816.132195536230.0018.552.88无

制造代料工集成电路晶圆直接人

461424459.653.29431917665.843.656.83无

制造代工工集成电路晶圆制造费

10741513328.4476.708714722269.9373.6423.26无

制造代用工其他主生产成

543705602.103.88492875155.014.1610.31无

营业务本成本分析其他情况说明无

(5).报告期主要子公司股权变动导致合并范围变化

□适用√不适用

24/192华虹半导体有限公司2025年年度报告

(6).公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况

□适用√不适用

(7).主要销售客户及主要供应商情况

属于同一控制人控制的客户或供应商视为同一客户或供应商合并列示，受同一国有资产管理机构实际控制的除外。

下列客户及供应商信息按照同一控制口径合并计算列示的情况说明:无

A.公司主要销售客户情况

√适用□不适用

前五名客户销售额585961.70万元，占年度销售总额34.18%；其中前五名客户销售额中关联方销售额0万元，占年度销售总额0%。

公司前五名客户

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币占年度销售总额比例是否与上市公司存在序号客户名称销售额

（%）关联关系

1客户一146771.698.56否

2客户二132371.977.72否

3客户三131189.377.65否

4客户四95289.965.56否

5客户五80338.714.69否

合计/585961.7034.18/

报告期内向单个客户的销售比例超过总额的50%、前5名客户中存在新增客户的或严重依赖于少数客户的情形

□适用√不适用

报告期内公司贸易业务收入占营业收入比例超过10%的贸易业务前五名销售客户

□适用√不适用

B.公司主要供应商情况

√适用□不适用

前五名供应商采购额211448.78万元，占年度采购总额31.32%；其中前五名供应商采购额中关联方采购额25645.10万元，占年度采购总额3.80%。

公司前五名供应商

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币占年度采购总是否与上市公司存在序号供应商名称采购额

额比例（%）关联关系

1供应商一74089.2410.97否

2供应商二46769.386.93否

3供应商三34641.145.13否

25/192华虹半导体有限公司2025年年度报告

4供应商四30303.924.49否

5上海华虹虹日电子有限公司25645.103.80是

合计/211448.7831.32/

报告期内向单个供应商的采购比例超过总额的50%、前5名供应商中存在新增供应商的或严重依赖于少数供应商的情形

□适用√不适用

报告期内公司贸易业务收入占营业收入比例超过10%的贸易业务前五名供应商

□适用√不适用

C. 报告期内公司存在贸易业务收入

□适用√不适用

3、费用

√适用□不适用

费用分析参见本节“五、（一）1.利润表及现金流量表相关科目变动分析表”。

4、现金流

√适用□不适用

现金流分析参见本节“五、（一）1.利润表及现金流量表相关科目变动分析表”。

(二)非主营业务导致利润重大变化的说明

□适用√不适用

(三)资产、负债情况分析

√适用□不适用

26/192华虹半导体有限公司2025年年度报告

1、资产及负债状况

单位：元币种：人民币本期期末上期期末本期期末金数占总资数占总资额较上期期项目名称本期期末数上期期末数情况说明产的比例产的比例末变动比例

（%）（%）（%）

其他流动资产3663777682.173.662334241945.052.6556.96主要由于增值税留抵额增加所致。

其他权益工具投资3365380000.003.362079680000.002.3761.82主要由于其他权益工具投公允价值上升所致。

投资性房地产540781212.620.54193696802.260.22179.19主要由于本年新增投资性房地产所致。

长期待摊费用1003704.22-179183.30-460.16主要由于本年新增装修费所致。

主要由于递延所得税资产与递延所得税负债

递延所得税资产--142205668.490.16-100.00抵消后净额列示所致。

其他非流动资产1559333394.251.56151014929.460.17932.57主要由于预付设备款项增加所致。

应付职工薪酬789831023.170.79594347714.730.6832.89主要由于应付年终奖金增加所致。

应交税费162591200.410.16287050756.620.33-43.36主要由于应交所得税减少所致。

一年内到期的非流主要由于根据与长期借款合同约定的还款计

2860555161.482.862053122493.612.3339.33

动负债划，一年内到期的借款金额上升所致。

其他流动负债744672733.540.74504009516.290.5747.75主要由于与政府补助相关的收款增加所致。

长期借款19589939159.4419.5713781850630.9015.6742.14主要由于银行借款提款增加所致。

长期应付款4179190000.004.17--100.00主要由于收到可回售工具款项所致。

主要由于其他权益工具投公允价值上升对应

递延所得税负债102188724.060.1072962063.680.0840.06递延所得税负债增加所致。

主要由于其他权益工具投公允价值上升计入

其他综合收益1484760050.291.48572505630.270.65159.34其他综合收益所致。

其他说明：无公司尚未盈利的成因及对公司的影响

□适用√不适用

27/192华虹半导体有限公司2025年年度报告

2、境外资产情况

√适用□不适用

(1).资产规模

其中：境外资产522262536.81（单位：元币种：人民币），占总资产的比例为0.52%。

(2).境外资产占比较高的相关说明

□适用√不适用

3、截至报告期末主要资产受限情况

√适用□不适用

截止报告期末，本集团以账面价值人民币224928481.93元的质押存款、人民币1514780904.00元的存货、人民币4250052339.51元的房屋及建筑物（其中计入投资性房地产的金额为人民币305768497.91元，计入固定资产的金额为人民币3944283841.60元）、人民币11831971468.97元的机器设备、人民币1626656888.25元的在建工程及人民币300310441.87元土地使用权（其中计入投资性房地产的金额人民币60964722.26元，计入无形资产的金额人民币239345719.61元）作为抵押。

截止报告期末，本集团冻结的派息账户余额或为商务卡和借款业务存入的保证金为人民币

2165000.00元。

截止报告期末，本集团存放在末期派息账户尚未兑付的资金为人民币230911.61元。

4、其他说明

□适用√不适用

(四)行业经营性信息分析

√适用□不适用

详情请参阅本节“一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明”之“（三）所处行业情况”。

(五)投资状况分析对外股权投资总体分析

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

报告期投资额（元）上年同期投资额（元）变动幅度

145000000.00125000000.0016.00%

1、重大的股权投资

□适用√不适用

2、重大的非股权投资

□适用√不适用

28/192华虹半导体有限公司2025年年度报告

3、以公允价值计量的金融资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币计入本权益期资本期其的累计

产本期公允价值变动出售/他期初数计公提本期购买金额期末数类损益赎回变允价的别金额动值变减动值其

2079680000.001160700000.00--125000000.00--3365380000.00

他合

2079680000.001160700000.00--125000000.00--3365380000.00

计证券投资情况

□适用√不适用衍生品投资情况

□适用√不适用

4、私募股权投资基金投资情况

□适用√不适用其他说明不适用

5、报告期内重大资产重组整合的具体进展情况

□适用√不适用独立董事意见不适用

(六)重大资产和股权出售

□适用√不适用

(七)主要控股参股公司分析

√适用□不适用

主要子公司及对公司净利润影响达10%以上的参股公司情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币公司名称公司类型主要业务注册资本

上海华虹宏力子公司生产及销售半导体产品2046092.78万元

华虹无锡子公司生产及销售半导体产品253685.18万美元

华虹制造子公司生产及销售半导体产品40.20亿美元

29/192华虹半导体有限公司2025年年度报告

报告期内取得和处置子公司的情况

□适用√不适用其他说明

√适用□不适用

子公司的详细情况请参阅“第九节财务报告”之“十、1、在子公司中的权益。(八)公司控制的结构化主体情况

□适用√不适用

六、公司关于公司未来发展的讨论与分析

(一)行业格局和趋势

√适用□不适用

详情请参阅本节“一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明”之“（三）所处行业情况”

(二)公司发展战略

√适用□不适用

半导体行业作为一个资金密集、人才密集，对科技水平要求极高的重要国民经济战略性产业，已成为全球高科技竞争与发展的焦点。华虹公司作为全球领先的特色工艺晶圆代工厂商，着眼于国家对半导体行业的战略性发展规划，以及国内相关行业高度依赖进口的现状，始终明确自身发展的重要使命与目标，结合自身定位与竞争优势提出了“8 英寸+12 英寸”及先进“特色 IC+功率器件”两大发展战略，并以工艺能力的持续进步与产能建设为核心竞争力的打造重点。

基于半导体行业工艺平台、产品领域众多的特征，公司强调多元化的产品路线，在嵌入式非易失性存储器、模拟与电源管理及功率器件等特色工艺平台建立起了丰富的工艺和产品组合，未来仍将围绕该优势工艺领域，打造更具竞争力，工艺制程更领先的代工能力。同时，公司也在推进与自身行业竞争地位与工艺能力相匹配的产能建设，为国内各下游应用和主要客户不断扩大的产品需求，提供更具竞争力、更符合市场需求的产能结构。

(三)经营计划

√适用□不适用

2026年，在全体管理层的带领下，公司将继续聚焦工艺能力与产能两大核心竞争力主线，依托无

锡 FAB9 等 12 英寸产线，进一步加大研发投入、加快工艺平台迭代与多元化，丰富产品组合，实现产能的灵活配置与高效利用，全方位提升管理及营运效能。市场方面，加大与海内外客户的合作，聚焦客户与市场需求，推动产业生态链建设，将制造优势辐射至全球市场，锚定公司长期发展目标，为公司、股东及全体合作伙伴创造价值。

(四)其他

□适用√不适用

七、公司因不适用准则规定或国家秘密、商业秘密等特殊原因，未按准则披露的情况和原因说明

√适用□不适用

请参阅“第三节公司简介和主要财务指标”之“十三、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、

30/192华虹半导体有限公司2025年年度报告豁免情况说明”。

第五节公司治理、环境和社会

一、公司治理相关情况说明

√适用□不适用

本公司致力保持企业管治在高水平，以保障股东权益及提升企业价值与问责性。董事会认为，本公司2025年度一直遵守香港上市规则附录十四所载的《企业管治守则》内的守则条文及《科创板上市规则》的相关规定。

公司治理与法律、行政法规和中国证监会关于上市公司治理的规定是否存在重大差异；如有重大差异，应当说明原因√适用□不适用

本公司为一家设立于中国香港并在香港联交所及上海证券交易所科创板两地上市的红筹企业，现行的公司治理制度主要系基于公司注册地和境外上市的相关法律法规及规则制定，与目前适用于注册在中国境内的一般 A 股上市公司的治理模式相比存在一定差异。主要差异涉及利润分配机制、重大事项决策程序、剩余财产分配、监事会制度、独立董事任职资格及发表意见的范围及董事选举等方面。具体差异及说明参见本公司日期为2023年7月31日的《首次公开发行人民币普通股

（A 股）股票并在科创板上市招股说明书》“第八节 公司治理与独立性”之“二、注册地的公司法律制度、《公司章程》与境内《公司法》等法律制度的主要差异”。

公司已经按照《证券法》《科创板上市规则》等中国境内适用法律、法规和规范性文件的具体规定

建立了完善的公司治理制度，股东大会、董事会及其专门委员会顺利运行。公司在投资者权益保护水平包括资产收益、参与重大决策、剩余财产分配等权益，总体上不低于境内法律法规的要求。

二、公司控股股东、实际控制人在保证公司资产、人员、财务、机构、业务等方面独立性的具体措施，以及影响公司独立性而采取的解决方案、工作进度及后续工作计划□适用√不适用

控股股东、实际控制人及其控制的其他单位从事与公司相同或者相近业务的情况，以及同业竞争或者同业竞争情况发生较大变化对公司的影响、已采取的解决措施、解决进展以及后续解决计划

√适用□不适用

为避免同业竞争，直接控股股东华虹国际及间接控股股东华虹集团已向公司出具承诺函，承诺函具体内容详见本报告“第六节重要事项”之“一、承诺事项履行情况”。

控股股东、实际控制人及其控制的其他单位从事对公司构成重大不利影响的同业竞争情况

□适用√不适用

三、表决权差异安排在报告期内的实施和变化情况

□适用√不适用

四、红筹架构公司治理情况

√适用□不适用

资产收益、参与重大决策、剩余财产分配与境内法律法规的差异情况

√适用□不适用请参阅本公司日期为 2023 年 7 月 31 日的《首次公开发行人民币普通股（A 股）股票并在科创板上市招股说明书》“第八节公司治理与独立性”之“二、注册地的公司法律制度、《公司章程》与境内《公司法》等法律制度的主要差异”。

31/192华虹半导体有限公司2025年年度报告

公司已经按照《证券法》《科创板上市规则》等中国境内适用法律、法规和规范性文件的具体规定

建立了完善的公司治理制度，股东大会、董事会及其专门委员会顺利运行。公司在投资者权益保护水平包括资产收益、参与重大决策、剩余财产分配等权益，总体上不低于境内法律法规的要求。

协议控制架构或者类似特殊安排情况在报告期的实施和变化情况

□适用√不适用存托凭证相关安排在报告期的实施和变化情况

□适用√不适用

对董事会、独立董事职责有不同规定或者安排导致无法按照本所规定履行职责或者发表意见的情况

√适用□不适用请参阅本公司日期为 2023 年 7 月 31 日的《首次公开发行人民币普通股（A 股）股票并在科创板上市招股说明书》“第八节公司治理与独立性”之“二、注册地的公司法律制度、《公司章程》与境内《公司法》等法律制度的主要差异”之“独立董事任职资格及发表意见的范围”。

调整适用本所信息披露要求和持续监管规定的情况

√适用□不适用公司的信息披露调整适用事项，请参阅本公司日期为2023年8月4日的《上海市通力律师事务所关于华虹半导体有限公司科创板上市后调整适用相关信息披露要求和持续监管规定之法律意见书》。

根据中国证监会《创新企业境内发行股票或存托凭证上市后持续监管实施办法（试行）》，公司在年报中对高管薪酬进行了汇总披露，不影响信息披露完整性。

公司的持续监管调整适用事项，依据《科创板上市规则》第13章第一节之红筹企业特别规定执行，法律法规另有规定的除外。

32/192华虹半导体有限公司2025年年度报告

五、董事和高级管理人员的情况

(一)现任及报告期内离任董事、高级管理人员和核心技术人员持股变动及薪酬情况

√适用□不适用

单位：股是否在公年度内股性年初持年末持增减变司关联方姓名职务年龄任期起始日期任期终止日期份增减变别股数股数动原因获取薪酬动量董事会主席2025年10月31日

白鹏男632028年股东周年大会日----否执行董事兼总裁2025年1月1日

叶峻非执行董事男532012年2月6日2028年股东周年大会日----否

孙国栋非执行董事男482020年12月10日2028年股东周年大会日----否

陈博非执行董事男492025年3月7日2028年股东周年大会日----是

熊承艳非执行董事女462024年3月28日2027年股东周年大会日----是

张祖同独立非执行董事男772014年9月22日2028年股东周年大会日----否

王桂壎独立非执行董事男742014年9月22日2027年股东周年大会日----否

封松林独立非执行董事男612024年3月28日2027年股东周年大会日----是

周卫平执行副总裁男592018年2月-10955109550-否

Daniel

执行副总裁、首

Yu-Cheng

席财务官兼董事男632012年2月-10767107670-否Wang （ 王会秘书

鼎）

华光平执行副总裁男582024年8月20日-----否

陈一敏执行副总裁女442025年8月28日-----否

Larry

Maohui Ge 执行副总裁 男 61 2026 年 2 月 13 日 - - - - - 否

(葛茂晖)高级副总裁兼技

陈广龙男452025年8月28日-----否术研发负责人

33/192华虹半导体有限公司2025年年度报告

功率器件研发副

杨继业男512023年1月11日-----否总裁设计与器件中心

钱文生男572023年1月11日-----否副总裁

Hualun首席技术专家兼Chen（陈华 男 56 2021 年 11 月 22 日 - - - - - 否总监

伦）首席技术专家兼

桑浚之男612021年11月22日-----否总监唐均君董事会主席2024年12月31日2025年10月31日

男6111000110000-否（离任）执行董事2019年3月28日2025年10月31日周利民

非执行董事男492024年1月19日2025年3月7日----是（离任）

合计/////32722327220//

附注：

(1)任职起始日期指在公司担任董事、高级管理人员、核心技术人员的最早日期。

(2)根据公司章程规定，每届股东周年大会上三分之一董事需须轮值退任，如符合资格，应重选连任公司董事。每届股东周年大会日期视实际情况而定。

(3)年初/年末持有普通股数目指持有的本公司 A股股份。

(4)公司关联方指《科创板上市规则》定义的关联方。

姓名主要工作经历

63岁，于二零二五年一月获委任为本公司总裁兼执行董事及上海华虹宏力、华虹无锡、华虹制造董事及总裁；二零二五年十月获委任为

白鹏

本公司董事会主席及上海华虹宏力、华虹无锡、华虹制造董事会主席，于集成电路制造领域有超过三十年工作经验。在加入本公司之前，董事会主席、

白先生自2022年9月起担任荣芯半导体有限公司首席执行官。在此之前，他曾先后担任英特尔公司工艺整合工程师、工艺整合经理、良执行董事兼

率工程总监、研发总监兼副总裁以及全球副总裁。白先生曾就读于北京大学，后于1985年毕业于布加勒斯特大学，获物理学学士学位，总裁并于1991年获美国伦斯勒理工学院物理学博士学位。

53岁，于二零一二年二月起为本公司非执行董事及上海华虹宏力董事。叶先生于金融投资领域拥有二十多年经验。自一九九六年起，叶

叶峻先生历任上海联和投资银行部经理、业务发展部经理、总经理助理、副总经理及总经理等职位，并于二零二五年三月起任上海联和董事非执行董事长。叶先生亦为上海银行的董事，上海兆芯集成电路股份有限公司、上海宣泰医药科技股份有限公司及中美联泰大都会人寿保险有限公司的董事长。叶先生毕业于上海交通大学，获工业外贸学士及工商管理硕士学位。

孙国栋48岁，于二零二零年十二月起获委任为本公司非执行董事，及华虹无锡、华虹制造董事。孙先生于二零零零年加入国家开发银行，二零

34/192华虹半导体有限公司2025年年度报告

非执行董事零零年至二零一四年，孙先生在国家开发银行担任多项职务，包括人事局系统干部处副处长、湖北省分行人事处副处长及处长等。二零一四年十二月至二零一六年七月担任华芯投资管理有限责任公司的人力资源部总经理，二零一六年七月至二零二四年五月担任华芯投资管理有限责任公司的总监，二零二四年五月起至今担任华芯投资管理有限责任公司上海分公司总经理。孙先生毕业于中国北京理工大学，获得计算机应用学士学位，并毕业于中国中央财经大学，获得工商管理硕士学位。

49岁，于二零二五年三月获委任为本公司非执行董事及上海华虹宏力、华虹无锡、华虹制造董事，毕业于复旦大学，获理学硕士学位，

陈博现任上海华虹（集团）有限公司副总裁、上海华虹虹日电子有限公司董事长。陈先生拥有丰富的高新技术产业战略发展和固定资产投资非执行董事经验。加入本公司之前，陈先生于2001年至2023年期间曾任上海市发展和改革委员会副主任科员、主任科员、处长助理、副处长、处长、一级调研员等职务。

46岁，于二零二四年三月起获任为本公司非执行董事及上海华虹宏力董事。熊女士于金融及会计领域拥有近二十年工作经验。于加入本

熊承艳公司之前，熊女士曾任上海市国有资产监督管理委员会预算处副主任科员、主任科员，之后于华虹集团旗下公司担任副部长、部长等管非执行董事理职位。熊女士现为华虹集团资金财务部总监，并于华虹集团下属多家子公司担任董事或监事职务。熊女士毕业于上海财经大学，获管理学硕士学位，并为高级会计师、中国注册会计师（非执业）。

77岁，为本公司独立非执行董事及上海华虹宏力董事。张先生曾为香港执业会计师，并自一九七八年至二零零三年底为香港会计师公会会员，自一九八三年一月起为英格兰及威尔士特许会计师公会资深会员，在会计、核数及财务管理方面具有丰富经验。张先生自一九七六年起于安永会计师事务所担任多个职位，并于一九八九年成为安永会计师事务所管理委员会成员。他积极参与制定和监督公司内部控张祖同

制和风险管理政策和程序。他亦曾担任安永审计和咨询业务服务的主席四年。之后，他被晋升为专业服务部门的管理合伙人。于二零零独立非执行

三年退休前，张先生为安永会计师事务所合伙人暨中国及香港区主席。张先生为上海复旦大学教育发展基金会及复旦大学教育发展基金董事会（海外）投资委员会成员。张先生亦为中国国际贸易中心股份有限公司（股票代码：600007.SH）的独立非执行董事。张先生曾任中国信达资产管理股份有限公司（股票代码：1359.HK）、嘉里建设有限公司（股票代码：683.HK）以及中国人寿保险股份有限公司（股票代码：2628.HK）的独立非执行董事。张先生毕业于伦敦大学，获食品科学及化学理学学士学位。

74岁，银紫荆星章、铜紫荆星章获得者，太平绅士，为本公司独立非执行董事及上海华虹宏力董事。王先生曾于两所国际律师事务所担

任中国主理合伙人达十五年。在此之前，王先生曾任职于香港特区政府的地政总署、律政司及立法会共达十年。王先生于二零一一年至王桂壎二零一八年间分别获委任为香港机场管理局、医院管理局及竞争事务委员会的成员。王先生为前任香港国际仲裁中心主席，香港律师会独立非执行及环太平洋律师协会前会长，以及香港版权审裁处前主席。王先生现时为香港税务上诉委员会主席，香港中医医院主席，周大福创建有董事 限公司（股票代码：659.HK）的独立非执行董事；王先生曾任香港按揭证券有限公司董事、维达国际控股有限公司（已退市，股票代码：3331.HK）及中海油田服务股份有限公司的独立非执行董事并于香港大学、香港中文大学、香港城市大学、香港浸会大学及香港树仁大学

担任名誉讲师、校外评核委员、咨议委员及教授。王先生持有香港中文大学文学学士学位及伦敦大学法律学士学位。

61岁，于二零二四年三月起担任本公司的独立非执行董事及上海华虹宏力董事。彼于集成电路及半导体等科学技术领域拥有超过32年的

封松林学术研究经验。彼于一九九二年二月至二零零零年十二月历任中国科学院半导体研究所副研究员、研究员、副主任、主任、所长助理及独立非执行所长。二零零一年一月至二零一零年八月，彼历任中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员、副所长及所长。二零零九年三月至董事

二零一七年五月，彼历任中国科学院上海高等研究院研究员、筹备工作组组长及院长，其后担任该院研究员，于2024年5月退休。封先

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生为云赛智联股份有限公司（股票代码：600602.SH）及上海兆芯集成电路股份有限公司的独立董事。此外，封先生为上海中研宏瓴信息科技有限公司、嘉兴中科无线传感网科技有限公司及上海增维安信科技发展有限公司的董事。封先生毕业于武汉大学，获得半导体物理系学士学位，并在巴黎第七大学获得硕士及博士学位。

高级管理人员白鹏

董事会主席、其简历详情载于34页。

执行董事兼总裁

59岁，为本公司、上海华虹宏力、华虹无锡及华虹制造执行副总裁。周先生于二零一八年初加入本公司。此前，周先生曾任上海贝岭股

周卫平份有限公司执行副总裁；宁波杉杉尤利卡太阳能科技发展有限公司总经理；上海贝岭微电子制造有限公司总经理；上海先进半导体制造

执行副总裁股份有限公司党委副书记、总裁、首席执行官，党委书记、副总裁等职务。周先生毕业于华东师范大学，获固态电子技术专业学士学位；

后于复旦大学获工商管理硕士学位；教授级高级工程师职称。

Daniel 63岁，于二零一二年二月起获委任为公司香港董事会秘书。王先生亦担任本公司、上海华虹宏力、华虹无锡及华虹制造的执行副总裁，Yu-Cheng 负责财务、信息技术、行政与合规、董办及外籍人事。王先生于二零零一年四月加入上海宏力，并在其成长发展的各个阶段起到了核心Wang（王鼎） 领导作用。他的职责包括主导合并的筹备与实施，以及本公司成功在香港联合证券交易所和上海证券交易所科创板上市。在加入上海宏执行副总裁、 力之前，王先生于一九九五年八月至二零零一年三月在美国加利福尼亚硅谷圣荷西的 LSI Logic Corporation担任宽带娱乐部的部门总监。

首席财务官 于加入 LSI Logic Corporation之前，王先生任职于美国 Franklin Templeton Investments。王先生毕业于美国加州大学伯克利分校工程学院，兼董事会秘 获工业工程及营运研究学士学位；后于美国旧金山大学获工商管理硕士学位，主修财务及银行专业。王先生在国际权威财经杂志 Institutional书 Investor《机构投资者》所发布的「亚洲（除日本外）执行团队榜单」中，多次荣获科技╱半导体行业最佳首席财务官。

58岁，于二零二四年八月获委任为本公司、上海华虹宏力、华虹无锡及华虹制造执行副总裁。华先生拥有近30年半导体行业经验，在加

华光平

入公司之前，华先生曾先后就职于清华大学微电子所、新加坡特许半导体制造有限公司、上海先进半导体制造股份有限公司、上海华虹执行副总裁 NEC电子有限公司。华先生毕业于清华大学，获微电子工学硕士学位；助理研究员职称。

44岁，于二零二五年八月获委任为本公司执行副总裁及上海华虹宏力、华虹无锡、华虹制造执行副总裁，上海华虹宏力党委副书记，协

陈一敏管人力资源工作。陈女士于二零二二年一月加入本公司，拥有近20年半导体行业工作经验，历任上海华虹宏力党委副书记、纪委书记，执行副总裁华虹无锡党委副书记。此前，陈一敏女士曾在华虹国际管理（上海）有限公司、华虹集团等公司任职。陈女士毕业于上海外国语大学，获新闻学专业文学学士学位。

61岁，于二零二六年二月获委任为本公司及上海华虹宏力、华虹无锡、华虹制造执行副总裁，分管质量与测试相关业务。葛先生于二零

Larry

Maohui Ge 二六年一月加入本公司，拥有超过 30 年的半导体行业相关工作经验，曾历任美国英特尔公司主任工程师与良率项目经理、MIRADIA 科( ) 技良率与可靠性总监、iUSE运营总经理、PACIFIC BIOSCIENCES质量总监、CYPRESS半导体全球客户与产品线质量总监、长江存储科葛茂晖 执

行副总裁 技质量与可靠性高级总监及武汉新芯质量与可靠性负责人、MARVELL 半导体质量与可靠性副总裁等职务。葛先生拥有复旦大学物理学学士学位、美国夏威夷大学固态物理学博士学位，并顺利完成美国伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校博士后研究工作。

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核心技术人员

陈广龙45岁，于二零二五年八月获委任为本公司、上海华虹宏力、华虹无锡及华虹制造高级副总裁，分管技术研发相关工作。陈先生于二零一高级副总裁八年九月加入本公司，拥有逾20年半导体行业工作经验，历任华虹无锡工艺整合部部长、集成三部总监、副总裁兼七厂常务副厂长。此兼技术研发 前，陈广龙先生曾在上海新进半导体制造有限公司、上海华虹 NEC电子有限公司、上海华力微电子有限公司任职。陈先生毕业于电子科负责人技大学，获电子科学与技术专业工学学士学位。

51岁，为上海华虹宏力功率器件研发副总裁。杨先生于2006年6月加入上海华虹宏力，历任上海华虹宏力二厂工程一部部长、集成一部

杨继业部长、总监、首席技术专家。在加入公司之前，杨先生曾任上海华虹 NEC 电子有限公司 CVD 工艺工程师；中芯国际集成电路制造（上功率器件研

海）有限公司薄膜工程资深经理；上海华虹 NEC电子有限公司一厂成膜一科科长、一厂工程二部/二厂工程二部副部长、二厂工程二部部发副总裁

长、二厂工程一部部长。杨先生毕业于上海大学，获应用物理专业学士学位；高级工程师职称。

57岁，为上海华虹宏力设计与器件中心副总裁。钱先生于2003年4月加入上海华虹宏力，历任上海华虹宏力器件设计部部长、总监、首

钱文生席技术专家。在加入公司之前，钱先生曾任东南大学微电子中心助教、讲师、副教授；新加坡南洋理工大学微电子中心访问学者、进修设计与器件 人员（博士后）；新加坡特许半导体制造有限公司主任工程师；上海华虹 NEC电子有限公司制品技术部主任、逻辑技术开发部高级主管

中心副总裁工程师兼主任、工艺集成部科长、器件设计部高级专家工程师、部长。钱先生毕业于东南大学，获半导体器件与微电子学博士学位；教授级高级工程师职称。

Hualun Chen 56岁，为华虹无锡首席技术专家兼集成四部总监。陈先生于 2003年 9月加入公司，历任上海华虹宏力集成二部部长、华虹无锡技术转移与开发部总监。在加入公司之前，陈先生曾任中国华晶电子集团有限公司第58研究所薄膜工程组主任；新加坡特许半导体制造有限公司（陈华伦）

工艺工程部资深工程师；美国台积电分厂工艺工程部资深工程师；上海华虹 NEC电子有限公司工艺集成部副主任、主任、高级主管工程首席技术专

师兼主任、逻辑集成部高级主管工程师、存储器集成部高级主管工程师、科长、工艺集成部专家工程师兼科长、集成二部副部长、部长。

家兼总监

陈先生毕业于英国威尔士大学，获工商管理硕士学位；正高级工程师职称。

61岁，为上海华虹宏力首席技术专家兼测试与外包服务总监。桑先生于2000年4月加入上海华虹宏力，担任上海华虹宏力测试与外包服

桑浚之务总监。在加入公司之前，桑先生曾任江苏工学院、江苏理工大学教师；上海华虹 NEC电子有限公司 Foundry部工程师、设计服务部副首席技术专

主任、主任、副科长、测试与产品部副部长、部长、测试部总监。桑先生毕业于日本国立三重大学，获系统工程专业博士学位；高级工家兼总监程师职称。

其它情况说明

□适用√不适用

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(二)现任及报告期内离任董事和高级管理人员的任职情况

1、在股东单位任职情况

√适用□不适用在股东单位担任任职人员姓名股东单位名称任期起始日期任期终止日期的职务

叶峻上海联和党委书记、董事长2025年3月-华芯投资管理有限责任上海分公司总经

孙国栋2024年5月-公司理

陈博华虹集团副总裁2023年11月-

熊承艳华虹集团资金财务部总监2024年9月-

周利民（离任）华虹集团副总裁2023年11月-在股东单位任职无情况的说明

2、在其他单位任职情况

√适用□不适用在其他单位担任任职人员姓名其他单位名称任期起始日期任期终止日期的职务

叶峻上海银行股份有限公司非执行董事2013年4月-上海兆芯集成电路股份董事长兼法定代

叶峻2013年4月-有限公司表人中美联泰大都会人寿保董事长兼法定代

叶峻2020年9月-险有限公司表人上海矽睿科技股份有限董事长兼法定代叶峻2016年4月2025年11月公司表人格兰菲智能科技股份有

叶峻董事2020年12月-限公司上海宣泰医药科技股份

叶峻董事长2012年8月-有限公司

上海紫竹高新区（集团）叶峻副董事长2008年11月2025年12月有限公司

叶峻上海数据集团有限公司副董事长2025年6月-上海华力集成电路制造

孙国栋董事2020年12月-有限公司

芯原微电子（上海）股

孙国栋董事2021年9月-份有限公司上海超越摩尔私募基金

孙国栋董事2021年7月-管理有限公司

至微半导体（上海）有

孙国栋董事2021年12月-限公司上海集成电路产业投资孙国栋董事2021年2月2025年12月基金股份有限公司上海华虹虹日电子有限

陈博董事长2024年1月-公司上海华虹计通智能系统

陈博董事长2025年6月-股份有限公司陈博华力微董事2023年12月

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上海华虹计通智能系统熊承艳监事长2019年9月2025年11月股份有限公司熊承艳华力微董事2023年12月上海华虹虹日电子有限

熊承艳董事2019年2月-公司上海华虹挚芯电子科技熊承艳监事2019年11月2025年10月有限公司上海华虹投资发展有限

熊承艳财务负责人2020年11月-公司中国国际贸易中心股份

张祖同独立董事2022年12月-有限公司中国国际海运集装箱2025年5月15王桂壎独立董事-（集团）股份有限公司日

2021年6月1

王桂壎王桂壎律师行主理人-日

2018年7月9

王桂壎周大福创建有限公司独立非执行董事-日

封松林云赛智联股份有限公司独立非执行董事2020年6月-上海兆芯集成电路股份

封松林独立非执行董事2023年4月-有限公司上海中研宏瓴信息科技

封松林董事2017年8月-有限公司

周利民（离任）华力微副董事长2023年11月-在其他单位任职无情况的说明

(三)董事、高级管理人员和核心技术人员薪酬情况

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币

执行董事的报酬，按公司执行董事的薪酬政策和结构，由薪酬委员会批准，向董事会报告；非执行董事的报酬，由薪酬委员会向董事董事、高级管理人员薪酬的

会提出建议，董事会批准；高级管理人员的薪酬，经董事长核准后决策程序执行。

以上人员如为关联人士，其股权授予由董事会批准。

董事在董事会讨论本人薪酬是事项时是否回避薪酬与考核委员会或独立董

事专门会议关于董事、高级无管理人员薪酬事项发表建议的具体情况

董事、高级管理人员薪酬确董事会批准的董事及报酬政策。

定依据

报告期内公司董事、高级管理人员和核心技术人员的薪酬符合公司

董事和高级管理人员薪酬的有关薪酬政策及考核标准，并严格按照考核结果发放，未有违反公实际支付情况司薪酬管理制度的情况发生。公司所披露的报酬与实际发放情况相符。

报告期末全体董事和高级管

理人员实际获得的薪酬合计1808.58

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报告期末核心技术人员实际

1100.51

获得的薪酬合计报告期末全体董事和高级管

报告期内公司董事、高级管理人员和核心技术人员的薪酬符合公司理人员实际获得薪酬的考核

有关薪酬政策及考核标准，并严格按照考核结果发放。

依据和完成情况报告期末全体董事和高级管

报告期内公司董事、高级管理人员的薪酬发放根据公司薪酬管理制理人员实际获得薪酬的递延度执行。

支付安排报告期末全体董事和高级管理人员实际获得薪酬的止付无追索情况

(四)公司董事、高级管理人员和核心技术人员变动情况

√适用□不适用姓名担任的职务变动情形变动原因

白鹏执行董事、总裁聘任工作调动白鹏董事长选举工作调动唐均君董事长离任工作调动陈博非执行董事聘任工作调动周利民非执行董事离任个人原因陈一敏执行副总裁聘任工作调动葛茂晖执行副总裁聘任工作调动陈广龙核心技术人员认定核心技术人员工作调动不再认定核心技术人华光平核心技术人员工作调动员

(五)近三年受证券监管机构处罚的情况说明

□适用√不适用

(六)其他

□适用√不适用

六、董事履行职责情况

(一)董事参加董事会和股东会的情况参加股东参加董事会情况会情况董事是否独本年应参以通讯是否连续两姓名立董事亲自出委托出缺席出席股东加董事会方式参次未亲自参席次数席次数次数会的次数次数加次数加会议白鹏否99000否1叶峻否95400否1孙国栋否95400否1陈博（注1）否86200否1熊承艳否98100否1张祖同是96300否1王桂壎是96300否1

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封松林是99000否1

唐均君（注2）否66000否1

周利民（注3）否11000否0

注1：陈博于2025年3月7日获委任为本公司非执行董事。

注2：唐均君于2025年10月31日辞任本公司执行董事。

注3：周利民于2025年3月7日辞任本公司非执行董事。

连续两次未亲自出席董事会会议的说明

□适用√不适用年内召开董事会会议次数9

其中：现场会议次数9通讯方式召开会议次数0现场结合通讯方式召开会议次数9

(二)董事对公司有关事项提出异议的情况

□适用√不适用

(三)其他

□适用√不适用

七、董事会下设专门委员会情况

√适用□不适用

(一)董事会下设专门委员会成员情况专门委员会类别成员姓名

审核委员会张祖同、封松林、熊承艳

提名委员会白鹏、王桂壎、封松林

薪酬与考核委员会王桂壎、封松林、叶峻

(二)报告期内审核委员会召开8次会议其他履重要意见召开日期会议内容行职责和建议情况

审批、报告2024年第四季度业绩、报告2024年度第

2025年2月12日一致通过无

四季度审计师工作报告2024年度第四季度内审工作

审批、报告2024全年业绩、报告2024年度审计师工

2025年3月27日一致通过无

作

审批、报告2025年第一季度业绩、报告2025年度审

2025年5月7日一致通过无

计师工作、报告2025年度第一季度内审工作

审批、报告2025年第二季度业绩、报告2025年中报

2025年8月7日一致通过无

审阅进展、报告2025年第二季度内部审计工作

审批、报告2025年中期业绩、2025年半年度审计师工

2025年8月28日一致通过无

作

2025年8月29日审批、报告发行股份及支付现金购买资产并募集配套一致通过无

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资金暨关联交易事项相关议案

审批、报告2025年第三季度业绩、报告2025年度年

2025年11月6日一致通过无

审计划安排、报告2025年度第三季度内审工作

2025年12月31审批、报告发行股份购买资产并募集配套资金暨关联

一致通过无日交易事项相关议案

(三)报告期内提名委员会召开3次会议其他履重要意见召开日期会议内容行职责和建议情况一致决议向董事会推荐委任白鹏先生为本公总裁及

2025年1月1日一致通过无

执行董事一致决议向董事会推荐委任陈博先生为本公司非执

2025年3月7日一致通过无

行董事一致决议向董事会推荐委任白鹏

2025年10月31日一致通过无

先生为本公司主席及提名委员会主席

(四)报告期内薪酬委员会召开3次会议其他履重要意见召开日期会议内容行职责和建议情况

2025年1月1日一致决议建议董事会批准总裁白鹏先生的薪酬一致通过无

2025年3月7日一致决议建议董事会批准陈博先生的薪酬一致通过无

一致决议建议董事会批准董事长白鹏先生的薪酬方

2025年10月31日一致通过无

案

(五)存在异议事项的具体情况

□适用√不适用

八、审计委员会发现公司存在风险的说明

□适用√不适用审计委员会对报告期内的监督事项无异议。

九、报告期末母公司和主要子公司的员工情况

(一)员工情况母公司在职员工的数量1主要子公司在职员工的数量7627在职员工的数量合计7628母公司及主要子公司需承担费用的离退休职工

0

人数专业构成专业构成类别专业构成人数生产人员5564销售人员172研发人员1395

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管理人员497合计7628教育程度

教育程度类别数量（人）博士研究生110硕士研究生1986本科2745专科及以下2787合计7628

(二)薪酬政策

□适用√不适用

(三)培训计划

□适用√不适用

(四)劳务外包情况

√适用□不适用劳务外包的工时总数1366716

劳务外包支付的报酬总额（万元）4344.36

十、利润分配或资本公积金转增预案

(一)现金分红政策的制定、执行或调整情况

√适用□不适用

为进一步完善利润分配制度，确保公司利润分配政策的稳定性，提升利润分配决策的透明性与可操作性及保护股东的权益，公司根据《证券法》《上海证券监督管理委员会关于进一步落实上市公司现金分红有关事项的通知》《上市公司监管指引第3号—上市公司现金分红》及《科创板上市规则》等法律法规及规范性文件的规定，结合《公司章程》及公司实际情况，2022年6月27日，公司股东特别大会审议通过了《有关公司利润分配政策及人民币股份发行后三年内股东分红回报计划的决议案》。

(二)现金分红政策的专项说明

√适用□不适用

是否符合公司章程的规定或股东会决议的要求√是□否

分红标准和比例是否明确和清晰√是□否

相关的决策程序和机制是否完备√是□否

独立董事是否履职尽责并发挥了应有的作用√是□否

中小股东是否有充分表达意见和诉求的机会，其合法权益是否得到了充分保护√是□否

(三)报告期内盈利且母公司可供股东分配利润为正，但未提出现金利润分配方案预案的，公司应当详细披露原因以及未分配利润的用途和使用计划

√适用□不适用

报告期内盈利且母公司可供股东分配利润为正，但未分配利润的用途和使用计划未提出现金利润分配方案预案的原因

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公司利润分配政策相关规定如下：

“在符合现金分红的条件下，公司应当采取现金分红的方式进行利润分配。符合现金分红的条件为：

*公司累计未分配利润为正、当年度实现盈利且该

年度实现的可分配利润为正，现金分红后公司现金流仍可以满足公司持续经营和长期发展的需要；

*审计机构对公司的该年度财务报告出具标准无保留意见的审计报告；公司2025年度未分配利润将累计滚存至下

*公司未来十二个月内无重大对外投资计划或重大一年度，以满足公司生产经营、研发创新、现金支出（本次发行的募集资金投资项目除外）；项目建设及设备购置等需求。

*满足法律、法规及规范性文件规定的其他现金分红条件。”基于公司所处的发展阶段、研发投入和经营发展的

资金需求以及长期战略发展规划的综合考虑，为保证公司的正常经营和持续发展，公司2025年度拟不进行利润分配，不派发现金红利、不送红股、不以公积金转增股本，剩余未分配利润滚存至下一年度。

(四)本报告期利润分配及资本公积金转增股本预案

□适用√不适用

(五)最近三个会计年度现金分红情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

最近一个会计年度合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润376611422.56

最近一个会计年度母公司报表年度末未分配利润1979995849.26

最近三个会计年度累计现金分红金额（含税）(1)257902299.16

最近三个会计年度累计回购并注销金额(2)-

最近三个会计年度现金分红和回购并注销累计金额(3)=(1)+(2)257902299.16

最近三个会计年度年均净利润金额(4)378593809.96

最近三个会计年度现金分红比例（%）(5)=(3)/(4)68.12%

最近三个会计年度累计研发投入金额3637520275.71

最近三个会计年度累计研发投入占累计营业收入比例(%)11.48%

注：根据《科创板股票上市规则》12.9.1，公司上市不满三个完整会计年度的，最近三个会计年

度以公司上市后的首个完整会计年度作为首个起算年度，上述表格为2024、2025年数据。

十一、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响

(一)股权激励总体情况

□适用√不适用

报告期内，公司未制定和实施以 A 股股份为激励标的的股权激励计划。报告期内，本公司执行以港股股份为激励标的的股权激励计划参见本公司披露的2025年港股年报。

(二)相关激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的

□适用√不适用其他说明

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□适用√不适用员工持股计划情况

□适用√不适用其他激励措施

□适用√不适用

(三)董事、高级管理人员和核心技术人员报告期内被授予的股权激励情况

1、股票期权

□适用√不适用

注：公司董事和高级管理人员报告期内持有以本公司港股为激励标的的期权，此处仅指以本公司人民币股份为激励标的的股权激励情况。

2、第一类限制性股票

□适用√不适用

3、第二类限制性股票

□适用√不适用

(四)报告期内对高级管理人员的考评机制，以及激励机制的建立、实施情况

√适用□不适用

董事会薪酬委员会负责制定公司高级管理人员薪酬政策。公司高级管理人员除基本薪酬外，短期激励与长期激励与公司业绩相挂钩，坚持绩效导向，每年由本集团对高级管理人员进行考核。

十二、报告期内的内部控制制度建设及实施情况

√适用□不适用

董事会负责确保本公司维持稳健有效的风险管理及内部控制制度，并监督管理人员持续执行该制度。内部审计部门根据经批准的审计计划及范围每年通过各审计项目对本公司风险管理及内部控制系统的有效性进行评估。

公司遵循《香港企业管治守则》、五部委《企业内部控制基本规范》等监管要求，以风险导向为原则，兼顾公司实际情况和业务特点，明确风险管理及内部控制机制，持续完善风险地图，实行年度风险评估，形成满足监管要求并符合公司实际情况的简洁、科学、务实、高效的风险管控模式和内部控制评价体系，对公司重大风险、内控设计与运行情况进行跟踪评价。

但我们也必须承认，公司的风险管理和内部控制机制旨在管理、而非完全消除影响本公司达致业务目标能力的风险，仅可对重大错误的陈述或损失提供合理而非绝对的保证。报告期内，公司对现有管理制度、流程和权限进行持续优化，不断提升内控管理与组织机构和业务的适用性、有效性和合规性，提升公司经营风险防控能力。公司内部控制制度体系运行良好，2025年不存在违反制度导致的重大缺陷。

报告期内部控制存在重大缺陷情况的说明

□适用√不适用

十三、报告期内对子公司的管理控制情况

√适用□不适用

本公司实行集团一体化管理，统一管理公司的规范运作、人事管理、财务管理、运营管理、重大

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事项报告等事宜。

对子公司的管理控制存在异常的风险提示

□适用√不适用

十四、内部控制审计报告的相关情况说明

√适用□不适用无

是否披露内部控制审计报告：是

内部控制审计报告意见类型：标准的无保留意见

十五、上市公司治理专项行动自查问题整改情况

公司根据中国证监会要求，对公司治理情况进行了自查。经自查，公司存在与上市公司治理专项行动自查问题清单不一致的情况，均系公司为一家设立于中国香港并在香港联交所上市的红筹企业。根据《科创板上市规则》第13章第一节之红筹企业特别规定，公司的公司治理、运行规范等事项可使用境外注册地公司法等法律法规规定，所以公司按照香港法律、《香港上市规则》《公司章程》和相关规定，独立有效地进行运作并切实履行职责，故治理模式与注册于中国的 A 股上市公司的公司治理模式存在一定差异，但关于投资者权益保护的安排总体上不低于境内法律要求。

十六、董事会有关 ESG 情况的声明

本公司秉持“知难而进、奋发图强”的企业精神，以持续创新为核心驱动力，坚定践行“8英寸+12 英寸”、先进“特色 IC+功率器件”双轮驱动的核心战略。作为全球领先的特色工艺晶圆代工企业，公司为全球客户提供多元化晶圆代工及配套服务，深度赋能新能源汽车、绿色能源、物联网、人工智能等新兴领域，凭借卓越的质量管理体系满足车规级芯片的严苛要求，以技术实力与行业影响力推动产业链高质量发展。

公司董事会将环境、社会及管治（ESG）视为企业可持续发展的战略基石与核心竞争力，全面主导 ESG 管理方针与发展战略的制定，牵头识别判定关键 ESG 议题，董事及高级管理人员定期监督审阅 ESG 目标落地进展，确保公司在环境保护、社会责任履行与公司治理优化方面持续迭代升级。

十七、ESG 整体工作成果

√适用□不适用本年度，公司将 ESG 管理深度融入产品研发、业务运营及企业战略发展全流程，围绕“持续创新，为全球客户制造‘芯’梦想”的核心愿景，构建起“员工责任、产业责任、民生责任、投资人责任、环境责任”五大维度的 ESG 管理策略体系。在 ESG 管理目标与成果方面，公司围绕水资源管理、能源使用管理、温室气体排放管控、可持续供应链管理等重点领域开展系统性工作，已建立明确的管理目标与推进机制，并实施常态化跟踪与持续改进，稳步提升环境与社会责任管理水平。

(一)本年度具有行业特色的 ESG 实践做法

√适用□不适用

本公司高度重视与各利益相关方的沟通与协作，致力于搭建高效、开放的内外部沟通桥梁，确保与各方建立透明、互信的交流机制。通过倾听利益相关方的意见与建议，公司将这些反馈作为企业决策的重要参考依据，以更好地履行社会责任，推动可持续发展。在人才发展方面，公司持续推进强基班项目，重点夯实新进应届毕业工程师的半导体理论基础。该项目已连续开展三年，2025年度进一步通过优化课程内容与教学方式、设置测试及评选等激励机制，强化学习效果与成果检验。通过“特训营+强基班”的递进式培养体系，公司为毕业生及新进工程师提供了结构化、系统化的职业起步支持，体现了公司在青年人才培养与长期技术能力建设方面的持续投入与制度化实践。在清洁技术与产业化机遇方面，清洁技术创新为公司带来多重产业发展机遇，公司聚焦半导

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体制造全流程清洁技术研发与落地，形成工艺、材料、治理多维度创新成果，技术落地成效与产业布局均获权威验证与政策支持。依托多项国内外授权专利技术积累，公司在清洁生产技术应用与绿色产业链布局中持续发力，12英寸扩铂工艺、新一代功率器件平台等技术突破为绿色能源领域提供高性能支撑，以技术创新挖掘绿色经济机遇，彰显可持续发展的战略定力。

(二)本年度 ESG 评级表现

√适用□不适用

ESG 评级体系 ESG 评级机构 公司本年度的评级结果

MSCI Inc.（明晟公司）旗下 MSCI ESG

MSCI BB

Research LLC

标普 S&P Global（标普全球） 32

路孚特 伦敦证券交易所集团（LSEG）旗下路孚特 69

万得 ESG 万得信息股份有限公司 AA

恒生指数 恒生指数有限公司 A+评级结果截止至2025年12月31日

(三)本年度被 ESG 主题指数基金跟踪情况

√适用□不适用序号指数名称指数代码进入日期

1 浦东绿色 50ESG 932050 2025 年 6 月 16 日

2 浦东绿色 50ESG 全收益 932050CNY01 2025 年 6 月 16 日

3 ESG 基准 980078 2025 年 12 月 15 日

4 500ESG 931648 2025 年 12 月 15 日

5 800ESG 931650 2025 年 12 月 15 日

6 500ESG 价值 931661 2025 年 12 月 15 日

7 800ESG 价值 931662 2025 年 12 月 15 日

8 500ESG 净收益 931648CNY02 2025 年 12 月 15 日

9 800ESG 净收益 931650CNY02 2025 年 12 月 15 日

10 800ESG 价值全收益 931662CNY01 2025 年 12 月 15 日

11 800ESG 全收益 931650CNY01 2025 年 12 月 15 日

十八、纳入环境信息依法披露企业名单的上市公司及其主要子公司的环境信息情况

√适用□不适用纳入环境信息依法披露企业

名单中的企业数量（个）序企业名称环境信息依法披露报告的查询索引号上海华虹宏力半导体制

1 https://e2.sthj.sh.gov.cn:8081/jsp/view/hjpl/index.jsp

造有限公司（一厂）

上海华虹宏力半导体制 https://e2.sthj.sh.gov.cn:8081/jsp/view/hjpl/index.jsp

2

造有限公司（二厂）上海华虹宏力半导体制

3 https://e2.sthj.sh.gov.cn:8081/jsp/view/hjpl/index.jsp

造有限公司（三厂）

4 华虹半导体（无锡）有限 http://218.94.78.91:18181//spsarchive-webapp/web/viewRun

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公司（七厂） ner.htmlviewId=http://218.94.78.91:18181/spsarchive-web

app/web/sps/views/yfpl/views/yfplHomeNew/index.js其他说明

□适用√不适用

十九、社会责任工作情况

(一)主营业务社会贡献与行业关键指标

技术赋能：研发投入199431万元，实际获得授权专利数量306件，我们通过改进工艺、增加研发投入等方式降低风险水平，加大对潜力芯片技术领域的投资力度，促进相关技术研发以及建立灵活高效的决策流程，确保能够迅速响应市场变化和技术进步带来的机遇。在人才培养方面，公司共有员工7628人，全职员工人均接受培训时长139.8小时，为行业输送高端制造与研发人才。

(二)推动科技创新情况

公司将研发创新视为制造工艺精进、产品服务升级的核心驱动力，制定兼具前瞻性与稳健性的研发创新策略。在战略决策环节，充分研判行业发展趋势（如数字化浪潮下汽车整车厂与芯片设计厂商的供应链联动变革），全面评估研发创新带来的市场机遇、技术风险与商业价值，确保战略方向与市场需求同频；在落地执行层面，通过精准感知市场动态、优化资源配置效率、强化跨领域协同等举措，持续提升公司应对技术迭代、市场波动等风险的核心韧性，为研发创新的可持续推进提供保障。同时，将 ESG 理念深度融入创新策略，以技术迭代为抓手，持续研发更高功率密度、更高能效的生产工艺，助力行业绿色低碳转型，实现创新价值与社会责任的协同统一。

创新实践：聚焦核心领域，强化产业链协同与效率提升公司聚焦工业、汽车电子、消费、通信等核心应用领域，构建精准化、差异化的创新布局。在汽车电子领域，重点攻关 BCD、嵌入式/独立式闪存、功率器件等关键工艺，形成覆盖电动汽车逆变器、车载充电器、微控制器、模拟与电源管理等汽车电子芯片的产品矩阵，持续推动核心技术的迭代升级；在产业链协同层面，深度对接终端客户需求，主动协助客户开展产品规划，以市场需求牵引 NVM、BCD 及功率器件等核心工艺研发，推动产业链上下游深度融合，实现创新成果与终端需求的精准匹配；在研发效率提升方面，通过购买第三方基础 IP、开展产学研研发合作等模式，有效缩短产品研发周期，加速工艺平台市场化推广与产品量产进程，构建“需求-研发-转化”的高效创新闭环。

(三)遵守科技伦理情况不适用

(四)数据安全与隐私保护情况

本公司严格遵守《中华人民共和国网络安全法》《中华人民共和国数据安全法》《中华人民共和国个人信息保护法》等国家法律法规，始终将信息安全与合规管理作为企业运营的重要基石。公司已制定《信息技术部业务持续性管理程序》《信息技术部应急响应管理程序》《网络安全事件应急预案》和《业务持续性计划》等一系列体系制度，为应急处置提供坚实制度支撑。同时，公司持续优化信息安全管理体系（ISMS），完善“总裁 – 信息安全委员会 – 信息安全工作小组”的管理架构，以确保信息安全策略的有效实施和高效运作。公司已通过 ISO/IEC 27001:2022 信息安全管理体系认证。

在信息访问管控方面，公司基于身份与访问生命周期管理机制，根据员工岗位职责精准分配系统访问权限，并开展定期权限审核与清理，同时规范访客管理流程，所有访客进入公司需履行登记手续，明确访问范围与时长，对重要区域则通过门禁系统与24小时监控覆盖实施物理访问控制，全方位保障信息与区域安全。针对信息安全方面的可疑事件的上报机制，员工发现信息安全事态，必须在第一时间向相关责任部门报告，由事态受理部门对事态的性质和严重程度进行评估，相关责任部门进行跟踪处理。截至报告期末，本公司没有发生任何信息和客户隐私泄露事件。

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(五)从事公益慈善活动的类型及贡献类型数量情况说明对外捐赠

其中：资金（万元）5

物资折款（万元）公益项目

其中：资金（万元）

救助人数（人）乡村振兴

其中：资金（万元）

物资折款（万元）

帮助就业人数（人）

支付5万元专项资金，用于支持乡村建设与发展，助力城乡融合与乡村振兴战略落地。

1.从事公益慈善活动的具体情况

√适用□不适用

上海华虹宏力半导体制造有限公司积极践行社会责任，组织开展学雷锋志愿服务、无偿献血等公益活动，以实际行动传递温暖与担当。

2.巩固拓展脱贫攻坚成果、乡村振兴等工作具体情况

√适用□不适用

扶贫及乡村振兴项目数量/内容情况说明

总投入（万元）150

其中：资金（万元）

物资折款（万元）

惠及人数（人）帮扶形式（如产业扶贫、就业扶贫、教育扶贫等）具体说明

√适用□不适用

自2019年起持续开展云南省对口县市结对帮扶，2025年我们延续多元化消费扶贫模式。我们深化产销精准对接，助力帮扶地区构建稳定增收路径，夯实乡村振兴经济基础。

(六)股东和债权人权益保护情况

为切实保护投资者的合法权益，根据适用的法律、法规和规范性文件的规定，华虹半导体制定了《组织章程细则》《股东大会议事规则》《信息披露管理制度》和《投资者关系管理制度》，保障公司与投资者之间的良好沟通，增强投资者和债权人对公司的了解、信任和认同，实现公司整体利益最大化和保护股东和债权人的合法权益。公司设立投资者关系管理部门，与利益相关方保持积极沟通，主动回应投资者关注的重点问题，确保投资者的合理诉求得到妥善处理。

公司高度重视股东权益保障，通过制定合理的利润分配政策和分红方案，积极回馈股东，致力于为投资者创造稳定的长期回报。报告期内，公司共召开1次股东大会，共审议13项决议案。所有会议均面向全体股东开放，包括中小投资者，切实保障其参与权和知情权。此外，公司组织了4次业绩交流会，与投资者进行深入沟通，增强透明度和信任度。

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(七)职工权益保护情况

本公司严格贯彻《中华人民共和国劳动法》《中华人民共和国劳动合同法》等国家法律法规，将合法合规作为经营管理的核心原则，坚定维护员工合法权益，着力构建和谐稳定的劳动关系，营造合法合规、公平公正、互助友爱的职场环境。

我们以制度建设夯实权益保障根基，制定《雇佣规程》《实习生管理规程》《离职管理规程》《晋升规程》《员工沟通规程》等一系列内部制度，同步依法完善劳动合同制度、招聘管理制度及员工手册，形成全方位、全流程的权益保障体系。积极倡导尊重、平等、公正的企业文化，广泛吸纳不同背景、技能与经验的人才加入，为全体员工提供公平公正的职业发展平台与薪酬待遇，始终致力于提升员工的幸福感、获得感与满足感，助力员工与公司共同成长。我们明确将员工生病、生育、退休等情形列为必访项目，同时常态化开展“夏送清凉”“冬送温暖”、开工慰问等专项关怀活动，确保慰问工作规范有序。慰问工作紧扣节点与特殊情况推进，春节、五一端午、中秋国庆等重要节日前，全面摸排员工实际情况并开展针对性慰问，慰问范围覆盖全体在职员工。2025年春节期间，组织留守员工参加包饺子特色活动，除夕当晚食堂特别提供“一分钱爱心餐食”，传递节日温暖；端午节、中秋节以节日福利发放为主要形式。

员工持股情况

员工持股人数（人）79

员工持股人数占公司员工总数比例（%）1.04

员工持股数量（万股）188.59

员工持股数量占总股本比例（%）0.11

(八)供应商、客户和消费者权益保护情况

我们制定《采购规程》《供应商信息安全/数据安全管理要求》《个人信息管理规程》等系列制度，明确供应商合作各阶段安全管理标准，同时将合作伙伴数据保护要求覆盖全体员工，实现内外部管控一体化。并要求所有合作供应商签署保密协议（NDA），以法律形式界定数据安全责任；每年对服务供应商开展信息安全专项评价，动态评估合规能力；对 A 类合格供应商定向发送年度信息安全宣导书，强化合规意识。公司建立的《客户投诉管理规程》，详细规定了处理客户投诉的标准流程和应对策略，从多元化便捷的客户投诉通道，到快速的投诉响应和处理（24小时内确认接受客户投诉、48 小时内提供 3D 报告，车规品 10 个自然日/非车规品 14 个自然日内提供 8D 报告），再到改善行动的有效性确认闭环，以数据驱动公司的可持续发展。2025年投诉0起。

(九)产品安全保障情况

公司遵循 ISO 9001、IATF 16949 质量管理体系及相关要求，制定《质量手册》《质量目标管理实施规程》《不合格品控制规程》《供货商管理规程》等内部管理制度，明确品质保证在产品质量与安全方面的职责。

公司深化全流程质量管理，对研发、生产、测试各环节实施精细化管控。研发环节聚焦技术创新，筑牢工艺平台稳健性，强化核心工艺能力；生产环节严守质量标准，保障产品安全量产落地；测试环节建立标准化程序认证机制，实现早介入、早检出，为客户持续交付高性能产品。

同时，公司通过开展全员质量意识培训、加严车规品爬坡阶段在线监控、建立设备健康度评分体系、优化系统防呆机制等多重举措，推动质量管理持续改善，有效降低生产运营中的异常事件发生率。

(十)知识产权保护情况

我们将知识产权管理视为技术创新与合规运营的核心支撑，严格遵守《中华人民共和国专利法》《中华人民共和国著作权法》《中华人民共和国商标法》等相关法律法规，构建了覆盖制度建设、组织保障、全流程管控的知识产权保护体系，有效推动公司技术研发与市场竞争能力提升。为规范知识产权全生命周期管理，2025年，公司结合业务发展与监管要求，完成三项核心制度的修订更新，具体包括：《上海华虹宏力半导体制造有限公司论文发表内部审批规范》，进一步提升制度

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的适用性与执行效力。

公司设立专利暨商密评审委员会，作为知识产权管理的核心决策与监督机构。公司将知识产权保护理念贯穿于研发、生产、供应链等全业务环节，每年制定明确的专利申请工作目标，强化自主知识产权的创造与保护。同时，公司恪守知识产权保护承诺，尊重并保护内外部单位及个人的知识产权权益，对上下游合作伙伴的产品技术信息实施严格保密管理。为有效防范知识产权侵权风险，公司建立客户信誉及潜在法律风险评估机制，对合作方进行全面合规筛查。此外，公司与多家关键技术提供商建立稳定的技术授权合作关系，确保公司产品研发与市场投放均建立在合法合规的基础之上。

(十一)在承担社会责任方面的其他情况

√适用□不适用

2025年，我们持续深化社会价值创造，以精准帮扶、公益投入、科普赋能等行动践行社会责任，

助力乡村振兴战略落地，同步将社会责任履行与企业经营发展深度融合，实现社会效益与企业发展的协同共进。我们深耕科普赋能，助力科技素养提升。公司院士专家工作站、企业科协与张江科学会堂深度联动，自首届张江科学会堂科普季集成电路专场起，已连续三年打造集成电路品牌科普专场，坚持与青少年面对面开展科普活动并持续创新形式，为青少年提供高品质的科创体验。

活动通过专业讲解芯片全制作流程、设计趣味手工组装与互动体验环节，让青少年直观感受 MCU在芯片中的指挥控制原理，沉浸式领略科学探索的魅力，累计服务超500名青少年。

二十、其他公司治理情况

(一)党建情况

√适用□不适用

公司党委以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导，深入学习宣传贯彻党的二十大和二十届三中全会精神，始终将党的建设摆在重要位置，落实全面从严治党各项要求，持续发挥公司党委把方向、管大局、保落实的作用，坚持以高质量党建引领公司高质量发展。健全公司治理体系，建立并完善党委议事规则、“三重一大”决策制度、党委前置研究事项清单以及党建纳入公司章程

等制度性安排，支持董事会和经营层依法行使职权，将加强党的领导与完善公司治理结合起来。

推进党建与业务深度融合，以“奋发有为、奉献华虹”系列党建主题活动和“特色工艺零缺陷、华虹发展高质量”主题竞赛活动为抓手，着力解决工程制造、技术开发、安全环保、管理提升等生产经营中的难点问题，持续锻造公司特色工艺核心竞争力。坚持党管干部原则，并与发挥市场机制作用结合起来，建立和完善公司内部选拔任用工作制度。完善基层党组织建设，通过严格落实“三会一课”、主题党日等制度，不断提升基层党支部的组织力，努力打造各具特色的党建品牌，推动党建文化深入公司发展各环节、最基层。加强党风廉政建设，扎实推进“四责协同”工作机制，认真履行“一岗双责”要求，落实党风廉政建设和廉洁从业责任制，构建风清气正的良好工作氛围。

(二)投资者关系及保护类型次数相关情况

1、华虹半导体2024年第四季度业绩说明会

2、华虹半导体2025年第一季度业绩说明会

召开业绩说明会4

3、华虹半导体2025年第二季度业绩说明会

4、华虹半导体2025年第三季度业绩说明会

借助新媒体开展投资者关系管理年度及一年四次季度业绩公告摘要通过公司

5

活动微信公众号发布。

公司官网设立有投资者关系页面，全面展示投官网设置投资者关系专栏√是□否资者关注信息开展投资者关系管理及保护的具体情况

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√适用□不适用

公司设有专业团队进行投资者关系管理工作，旨在加强公司与投资者及潜在投资者之间的沟通，有效建立公司管理层听取投资者建议的渠道，提升公司治理水平，以实现公司整体利益最大化和保护投资者合法权益。在进行投资者关系管理的工作中，公司以平等对待所有投资者为原则、合规信息披露为要求、诚实守信、互动沟通为准绳，多渠道与资本市场沟通公司经营管理状况、财务状况、产品技术、产能建设等事项信息，并且主动披露投资者关心的与公司相关的信息，充分保护投资者合法权益。

其他方式与投资者沟通交流情况说明

√适用□不适用

公司秉持“平等对待所有投资者”的原则，遵循“合规信息披露”的要求，以“诚信守则、互动沟通”为指引，通过多种渠道向资本市场传递公司经营、财务、产品技术及重大事项等信息，如股东大会、定期报告、投资者直线电话、上证 E 互动、投资人专用邮箱、线上线下交流会议、公

司官网、微信公众号等。

报告期内，公司共召开1次股东大会，共审议13项决议案。所有会议均面向全体股东开放，包括中小投资者，切实保障其参与权和知情权。此外，公司组织了4次业绩交流会，与投资者进行深入沟通，增强透明度和信任度。

(三)信息披露透明度

√适用□不适用

公司严格遵循中国证券监督管理委员会《上市公司信息披露管理办法》等适用法律法规及相关要求，制定《信息披露管理制度》等相关文件，致力于确保信息披露的真实性、准确性、及时性、公平性和完整性，满足利益相关方的信息需求。报告期内，公司严格遵守信息披露的相关规定，及时报告重要事项，并持续优化信息披露的质量和合规性。

(四)机构投资者参与公司治理情况

√适用□不适用

报告期内，在公司举办的股东大会中，机构投资者通过投票的方式表达自身观点，提高了对公司管理的监督力度。此外，公司通过保持与机构投资者持续双向沟通，认真倾听，就业务绩效和战略进行实质性对话，收集机构投资者在公司治理、ESG 等方面对公司的建议，亦提高了机构投资者参与公司治理的程度。

(五)反商业贿赂及反贪污机制运行情况

√适用□不适用

公司始终致力于培养清廉、诚信、公平的企业文化，严格遵守《中华人民共和国刑法》《关于禁止商业贿赂行为的暂行规定》等法律法规及相关要求，制定《社会责任管理手册》《反腐倡廉廉洁从业承诺制度》《廉洁从业谈话办法》等内部管理制度，确保在合作与日常经营中遵循高标准的廉洁原则。

公司要求全体员工、高级管理人员、董事成员均遵守法律法规，廉洁奉公，勤勉自律，禁止任何形式的贪污与贿赂行为。公司鼓励员工积极参与监督和举报，以维护清正的工作环境，并提供邮件、电话及信箱等多个举报渠道，员工可选择实名或匿名举报。公司始终保持开放态度，确保及时处理举报信息，做到迅速发现和解决问题，防控风险。

(六)其他公司治理情况

√适用□不适用

华虹半导体严格遵守《中华人民共和国反不正当竞争法》等法律法规及相关要求，严厉禁止虚假宣传、商业秘密侵犯、滥用市场优势等不正当竞争行为，建立较完善的治理结构和内部监督管理程序，实施风险评估与合规审查流程，确保及时发现和纠正不正当竞争行为。同时，公司对员工

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进行了定期的培训，强化法律合规意识，确保不正当竞争行为的预防和处置。

二十一、其他

□适用√不适用

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第六节重要事项

一、承诺事项履行情况

(一)公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续到报告期内的承诺事项

√适用□不适用如未能及时履如未能及承诺承诺是否有履行是否及时严行应说明未完时履行应承诺背景承诺方承诺时间承诺期限类型内容期限格履行成履行的具体说明下一原因步计划直接控股股解决同业2023年8月东、间接控详见附注1否长期有效是不适用不适用竞争7日股股东

其他（维持对华虹制

2023年8月

造控制权公司详见附注2否长期有效是不适用不适用

7日

事宜的承

诺）

其他（不主与首次公开发行相直接控股股2023年8月动放弃控2023年8月关的承诺东、间接控详见附注3是7日至2026是不适用不适用股股东地7日股股东年8月7日位的承诺）

公司、直接

控股股东、间接控股股

其他（稳定2023年8月东、领薪董2023年8月股价的承详见附注4是7日至2026是不适用不适用

事（不含独7日诺）年8月7日立非执行董

事）和高级管理人员

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2023年8月

分红公司详见附注5否长期有效是不适用不适用

7日

直接控股股解决关联2023年8月东、间接控详见附注6否长期有效是不适用不适用交易7日股股东

其他（关于所提供信公司、控股

息真实性、股东、全体2025年8月本次交易实详见附注7否是不适用不适用

准确性和董事、高级29日施完毕期间完整性的管理人员承诺函）

其他（关于不存在不

公司、控股得参与任

股东、全体2025年8月本次交易实何上市公详见附注8否是不适用不适用

董事、高级29日施完毕期间司重大资管理人员产重组情与发行股份购买资形的说明）产相关的承诺其他（关于本次交易公司、控股

采取的保股东、全体2025年8月本次交易实详见附注9否是不适用不适用

密措施及董事、高级29日施完毕期间保密制度管理人员的说明）

其他（关于控股股东、股份减持全体董事、2025年8月本次交易实详见附注10否是不适用不适用计划的承高级管理人29日施完毕期间

诺函）员

其他（关于公司、控股

2025年8月本次交易实

无违法违股东、全体详见附注11否是不适用不适用

29日施完毕期间

规行为的董事、高级

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声明与承管理人员

诺函）

其他（关于控股股东、摊薄即期

全体董事、2025年8月本次交易实回报填补详见附注12否是不适用不适用高级管理人29日施完毕期间措施的承员

诺函）

其他（关于不存在违

规担保、关

公司、控股2025年8月联方资金详见附注13否长期是不适用不适用股东29日占用等情形的承诺

函）

其他（关于减少和规全体董事、

2025年8月

范关联交高级管理人详见附注14否长期是不适用不适用

29日

易的承诺员

函）

其他（关于规范关联2025年8月控股股东详见附注15否长期是不适用不适用交易的承29日

诺函）

其他（关于避免同业2025年8月控股股东详见附注16否长期是不适用不适用竞争的承29日

诺函）

其他（关于保证上市2025年8月控股股东详见附注17否长期是不适用不适用公司独立29日性的承诺

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函）自2025年

12月31日

其他（关于起至本次交本次交易2025年12月控股股东详见附注18否易实施完毕是不适用不适用减值补偿31日的当年及其的承诺函）后两个会计年度

附注1：

（一）间接控股股东华虹集团已出具《关于避免同业竞争的承诺函》，主要内容如下：

1、华虹公司与华虹集团控制的上海华力均从事晶圆代工业务，但定位及主要工艺技术平台不同，华虹公司主要定位于特色工艺，上海华力主要定位于先进逻辑工艺，双方的产品

服务在工艺技术的方向上存在本质不同，上海华力与华虹公司及其控股子公司间不存在构成重大不利影响的同业竞争。

2、截至本承诺函出具之日，除上海华力外华虹集团及华虹集团直接或间接控制的除华虹公司及其控股子公司外的其他企业（以下简称“控制的其他企业”）均未从事或参与与

华虹公司及其控股子公司主营业务构成重大不利影响的同业竞争的业务，未来亦不会主动从事或参与任何与华虹公司及其控股子公司主营业务构成竞争或可能存在竞争的业务。

3、自本承诺函出具之日起，如华虹集团及华虹集团控制的除华虹公司及其控股子公司外的其他企业从任何第三方获得的商业机会与华虹公司经营的业务构成重大不利影响的同业竞争，华虹集团将立即通知华虹公司，以适当方式将该等商业机会优先提供予华虹公司，或由华虹公司在相同条件下优先收购有关业务所涉及的资产或股权以避免与华虹公司构成重大不利影响的同业竞争的情况。

4、上述承诺在华虹集团作为华虹公司间接控股股东期间有效。

5、自本承诺函出具之日起，若因华虹集团违反本承诺函任何条款而致使华虹公司遭受或产生的任何损失或开支，华虹集团将予以全额赔偿。

（二）间接控股股东华虹集团就《关于避免同业竞争的承诺函》补充承诺如下：

1、自本承诺函出具之日起，华虹集团及华虹集团控制的除发行人及其控股子公司外的其他企业未来不会在 65/55nm工艺节点上扩充产能。

2、上述承诺在华虹集团作为发行人间接控股股东期间有效。

3、自本承诺函出具之日起，若因华虹集团违反本承诺函任何条款而致使发行人遭受或产生的任何损失或开支，华虹集团将予以全额赔偿。

（三）间接控股股东华虹集团就《关于避免同业竞争的补充承诺函》进一步补充承诺如下：

自本承诺函出具之日起，对于华虹半导体与华力微在 65/55nm工艺节点存在部分业务重合的三个工艺平台业务，进行如下分割：65/55nm独立式非易失性存储器和嵌入式非易失性存储器工艺平台相关业务，由华虹半导体承接；65/55nm逻辑与射频工艺平台相关业务，由华力微承接。前述分割完成后，本公司将确保未来华力微在 65/55nm重合工艺平台的营业收入和毛利占华虹公司主营业务收入和毛利的比例始终保持在30%以下。

2、本次发行募投项目投产后，华虹半导体与华力微在 40nm工艺节点各工艺平台上的业务，也将按照上述划分标准执行，即独立式非易失性存储器和嵌入式非易失性存储器工艺

平台相关业务由华虹半导体承接，逻辑与射频工艺平台相关业务由华力微承接。

3、华虹集团将确保华力微同类业务的收入和毛利占华虹半导体主营业务收入和毛利的比例不超过30%，具体措施包括但不限于：（1）自本承诺函出具日起，本公司将监督华虹

半导体及华力微严格按照上述方式开展业务；（2）本公司每季度末将对华虹半导体及华力微 65/55nm重合工艺平台的客户结构、已执行订单、在手订单、产能安排、收入及毛利

情况进行动态监测；（3）若在监测中发现上述比例接近临界值，将及时对双方的生产经营计划作出调整；（4）督促华虹半导体在其年度报告中披露相关承诺的履行情况。

4、自华虹公司首次公开发行人民币普通股股票并于科创板上市之日起三年内，按照国家战略部署安排，在履行政府主管部门审批程序后，华虹集团将华力微注入华虹公司。

5、上述承诺及本公司此前出具的《关于避免同业竞争的承诺函》在本公司作为华虹公司间接控股股东期间有效；如上述承诺与本公司此前出具的承诺任何不一致，均以此承诺函为准；自本承诺函出具之日起，若因本公司违反本承诺函任何条款而致使华虹公司遭受或产生的任何损失或开支，本公司将予以全额赔偿。”

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（四）直接控股股东华虹国际已出具《关于避免同业竞争的承诺函》，主要内容如下：

1、截至本承诺函出具之日，华虹国际及华虹国际直接或间接控制的除华虹公司及其控股子公司外的其他企业（以下简称“控制的其他企业”）均未从事或参与与华虹公司及其控

股子公司主营业务构成竞争的业务，未来亦不会从事或参与任何与华虹公司及其控股子公司主营业务构成竞争或可能存在竞争的业务。

2、自本承诺函出具之日起，如华虹国际及华虹国际控制的除华虹公司及其控股子公司外的其他企业从任何第三方获得的商业机会与华虹公司经营的业务构成竞争或可能构成竞争，

华虹国际将立即通知华虹公司，以适当方式将该等商业机会优先提供予华虹公司，或由华虹公司在相同条件下优先收购有关业务所涉及的资产或股权以避免与华虹公司形成同业竞争的情况。

3、上述承诺在华虹国际作为华虹公司控股股东期间有效。

4、自本承诺函出具之日起，若因华虹国际违反本承诺函任何条款而致使华虹公司遭受或产生的任何损失或开支，华虹国际将予以全额赔偿。

附注2：

华虹公司出具《关于维持对华虹半导体制造（无锡）有限公司控制权事宜的承诺函》，具体内容如下：

“华虹半导体制造(无锡)有限公司(以下简称“华虹制造”)系本次发行募集资金投资项目之一“华虹制造(无锡)项目”(以下简称“本项目”)的实施主体截至本承诺函出具之日本公司

通过本公司全资子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司持有华虹制造100%的股权华虹制造系本公司控股子公司。就华虹制造控制权相关事宜本公司承诺在本公司持有华虹制造股权期间本公司将不会主动放弃对于华虹制造的控制权。”附注3：

（一）直接控股股东华虹国际出具承诺如下：

“1、本企业将长期持有公司股份，自公司股票在上海证券交易所上市之日起三十六个月内，本企业不主动放弃公司控股股东地位。2、本次发行上市后，本企业在 A股的相关减持安排将遵守法律法规、中国证券监督管理委员会及上海证券交易所的相关规定。

3、如监管部门或相关的法律法规对本企业持有股份的流通限制、减持另有规定或做出进一步规定的，本企业保证将遵守相应的要求。

本企业将忠实履行上述承诺，若未履行上述承诺，本企业将按照相关法律法规的规定及监管部门的要求承担相应的责任。”

（二）间接控股股东华虹集团出具承诺如下：

“1、本企业将长期持有公司股份，自公司股票在上海证券交易所上市之日起三十六个月内，本企业不主动放弃公司间接控股股东地位。2、本次发行上市后，本企业在 A股的相关减持安排将遵守法律法规、中国证券监督管理委员会及上海证券交易所的相关规定。

3、如监管部门或相关的法律法规对本企业持有股份的流通限制、减持另有规定或做出进一步规定的，本企业保证将遵守相应的要求。

本企业将忠实履行上述承诺，若未履行上述承诺，本企业将按照相关法律法规的规定及监管部门的要求承担相应的责任。”附注4：

（一）华虹公司关于稳定公司股价的承诺如下：

“一、公司将在符合相关法律法规的前提下，严格遵守执行股东大会审议通过的《华虹半导体有限公司首次公开发行人民币普通股（A股）并在上海证券交易所科创板上市后三年内稳定公司 A股股价预案》（以下简称“《稳定股价预案》”），按照《稳定股价预案》的相关规定履行稳定公司 A股股价的义务。

二、公司在采取前述稳定股价措施时，将按照公司股票上市地上市规则及其他适用的法律法规履行相应的信息披露义务，并需符合所适用的法律法规及公司组织章程细则等相关规定。

三、公司将严格履行承诺，若未能履行上述承诺，公司将按照相关法律法规的规定及监管部门的要求承担相应的责任。”

（二）直接控股股东华虹国际关于稳定公司股价的承诺如下：

“一、本企业将在符合相关法律法规的前提下，严格遵守执行股东大会审议通过的《华虹半导体有限公司首次公开发行人民币普通股（A股）并在上海证券交易所科创板上市后三年内稳定公司 A股股价预案》（以下简称“《稳定股价预案》”），按照《稳定股价预案》中关于控股股东的相关规定履行控股股东关于稳定公司 A股股价的义务。

二、本企业在采取前述稳定股价措施时，将按照公司股票上市地上市规则及其他适用的法律法规履行相应的信息披露义务，并需符合所适用的法律法规及公司组织章程细则等相关规定。

三、本企业将严格履行承诺，若未能履行上述承诺，本企业将按照相关法律法规的规定及监管部门的要求承担相应的责任。”

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（三）间接控股股东华虹集团关于稳定公司股价的承诺如下：

“一、本企业将在符合相关法律法规的前提下，严格遵守执行股东大会审议通过的《华虹半导体有限公司首次公开发行人民币普通股（A股）并在上海证券交易所科创板上市后三年内稳定公司 A股股价预案》（以下简称“《稳定股价预案》”），按照《稳定股价预案》中关于间接控股股东的相关规定履行间接控股股东关于稳定公司 A股股价的义务。

二、本企业在采取前述稳定股价措施时，将按照公司股票上市地上市规则及其他适用的法律法规履行相应的信息披露义务，并需符合所适用的法律法规及公司组织章程细则等相关规定。

三、本企业将严格履行承诺，若未能履行上述承诺，本企业将按照相关法律法规的规定及监管部门的要求承担相应的责任。”

（四）领薪董事（不含独立非执行董事）、高级管理人员关于稳定公司股价的承诺如下：

“一、本人将在符合相关法律法规的前提下，严格遵守执行股东大会审议通过的《华虹半导体有限公司首次公开发行人民币普通股（A股）并在上海证券交易所科创板上市后三年内稳定公司 A股股价预案》（以下简称“《稳定股价预案》”），按照《稳定股价预案》的相关规定履行稳定公司 A股股价的义务。

二、本人在采取前述稳定股价措施时，将按照公司股票上市地上市规则及其他适用的法律法规履行相应的信息披露义务，并需符合所适用的法律法规及公司组织章程细则等相关规定。

三、上述承诺为本人的真实意思表示，本人将严格履行承诺，若未能履行上述承诺，本人将按照相关法律法规的规定及监管部门的要求承担相应的责任。”

附注5：

华虹公司就利润分配政策作出如下承诺：

“公司在本次发行后将严格依照中国证券监督管理委员会《关于进一步落实上市公司现金分红有关事项的通知》《HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED（华虹半导体有限公司）之组织章程细则》《华虹半导体有限公司首次公开发行人民币普通股（A股）并在上海证券交易所科创板上市后三年股东分红回报规划》等规定执行利润分配政策。

如公司违反上述承诺，将遵照公司另行出具的《关于未履行承诺时的约束措施的承诺函》承担相应责任。”附注6：

公司直接控股股东、间接控股股东出具了《关于规范和减少关联交易的承诺函》并承诺如下：

“1、本企业以及本企业直接或间接控制的企业（如有，为本承诺函之目的，不包括公司及其直接或者间接控制企业）将尽最大努力减少或避免与公司之间的关联交易。在进行确属必要且无法规避的关联交易时，保证按市场化原则和公允定价原则进行公平操作，签署关联交易协议，并按相关法律法规、规范性文件、公司章程和其他公司内部治理文件规定履行审批程序及信息披露义务。

2、本企业保证将按照法律法规、规范性文件、公司章程和其他公司内部治理文件的规定，在审议与本企业有关的关联交易事项时，切实遵守公司董事会、股东大会进行关联交易

表决时的回避程序；严格遵守公司关联交易的决策制度，确保不损害公司和其他股东的合法利益；保证不利用在公司的地位和影响，通过关联交易损害公司以及其他股东的合法权益。

3、本企业将促使本企业直接或间接控制的企业（如有）遵守上述承诺，如本企业或本企业直接或间接控制的企业（如有）违反上述承诺而导致公司或其他股东的权益受到损害，本企业将依法赔偿由此给公司或其他股东造成的实际经济损失。”附注7：

（一）公司出具了《关于所提供信息真实性、准确性和完整性的承诺函》并承诺如下：

“1、本企业及本企业董事、高级管理人员已向本次交易的中介机构提供了与本次交易相关的信息和文件（包括但不限于原始书面材料、副本材料或口头信息等），本企业保证本企业及本企业董事、高级管理人员所提供的文件资料的副本或复印件与正本或原件一致，且该等文件资料的签字与印章都是真实的，该等文件的签署人业经合法授权并有效签署该等文件；保证为本次交易所提供的有关信息真实、准确和完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对所提供信息的真实性、准确性和完整性承担相应的法律责任。

2、本企业及本企业董事、高级管理人员为本次交易所出具的说明、承诺及确认均为真实、准确和完整的，不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。

3、根据本次交易的进程，本企业及本企业董事、高级管理人员将依照法律、法规、规章、中国证券监督管理委员会和上海证券交易所的有关规定，及时提供相关信息和文件，并

保证继续提供的信息和文件仍然符合真实、准确、完整、有效的要求。

4、本企业及本企业董事、高级管理人员关于本次交易的信息披露和申请文件不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。如本次交易因涉嫌所提供或者披露的信息存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，本企业将依法承担赔偿责任。”

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（二）直接控股股东华虹国际出具了《关于所提供信息真实性、准确性和完整性的承诺函》并承诺如下：

“1、本企业已向上市公司及参与本次交易的各中介机构提供了与本次交易相关的信息和文件（包括但不限于原始书面材料、副本材料或口头信息等），本企业保证所提供的文件资料的副本或复印件与正本或原件一致，且该等文件资料的签字与印章都是真实的，该等文件的签署人业经合法授权并有效签署该等文件；保证为本次交易所提供的有关信息真实、准确和完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对所提供信息的真实性、准确性和完整性承担相应的法律责任。

2、本企业为本次交易所出具的说明、承诺及确认均为真实、准确和完整的，不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。

3、根据本次交易的进程，本企业将依照法律、法规、规章、中国证券监督管理委员会和上海证券交易所的有关规定，及时提供相关信息和文件，并保证继续提供的信息和文件仍

然符合真实、准确、完整、有效的要求。

4、本企业关于本次交易的信息披露和申请文件不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。如本次交易因涉嫌所提供或者披露的信息存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，

给上市公司或者投资者造成损失的，本企业将依法承担赔偿责任。

5、如本次交易所披露或提供的信息涉嫌虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，被司法机关立案侦查或者被中国证券监督管理委员会立案调查的，在形成调查结论以前，本企业承

诺不转让在华虹半导体拥有权益的股份，并于收到立案稽查通知的两个交易日内将暂停转让的书面申请和股票账户提交华虹半导体董事会，由董事会代本企业向证券交易所和证券登记结算公司申请锁定；未在两个交易日内提交锁定申请的，授权董事会核实后直接向证券交易所和证券登记结算公司报送本企业的身份信息和账户信息并申请锁定；董事会未向证券交易所和证券登记结算公司报送本企业的身份信息和账户信息的，授权证券交易所和证券登记结算公司直接锁定相关股份。如调查结论发现存在违法违规情节，本企业承诺锁定股份自愿用于相关投资者赔偿安排。”间接控股股东出具了《关于所提供信息真实性、准确性和完整性的承诺函》并承诺如下：

“1、本企业已向上市公司及参与本次交易的各中介机构提供了与本次交易相关的信息和文件（包括但不限于原始书面材料、副本材料或口头信息等），本企业保证所提供的文件资料的副本或复印件与正本或原件一致，且该等文件资料的签字与印章都是真实的，该等文件的签署人业经合法授权并有效签署该等文件；保证为本次交易所提供的有关信息真实、准确和完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对所提供信息的真实性、准确性和完整性承担相应的法律责任。

2、本企业为本次交易所出具的说明、承诺及确认均为真实、准确和完整的，不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。

3、根据本次交易的进程，本企业将依照法律、法规、规章、中国证券监督管理委员会和上海证券交易所的有关规定，及时提供相关信息和文件，并保证继续提供的信息和文件仍

然符合真实、准确、完整、有效的要求。

4、本企业关于本次交易的信息披露和申请文件不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。如本次交易因涉嫌所提供或者披露的信息存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给上市公司或者投资者造成损失的，本企业将依法承担赔偿责任。”

（三）全体董事、高级管理人员出具了《关于所提供信息真实性、准确性和完整性的承诺函》并承诺如下：

“1、本人已向本次交易的中介机构提供了与本次交易相关的信息和文件（包括但不限于原始书面材料、副本材料或口头信息等），本人保证所提供的文件资料的副本或复印件与正本或原件一致，且该等文件资料的签字与印章都是真实的，该等文件的签署人业经合法授权并有效签署该等文件；保证为本次交易所提供的有关信息真实、准确和完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对所提供信息的真实性、准确性和完整性承担相应的法律责任。

2、本人为本次交易所出具的说明、承诺及确认均为真实、准确和完整的，不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。

3、根据本次交易的进程，本人将依照法律、法规、规章、中国证券监督管理委员会和上海证券交易所的有关规定，及时提供相关信息和文件，并保证继续提供的信息和文件仍然

符合真实、准确、完整、有效的要求。

4、本人关于本次交易的信息披露和申请文件不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。如本次交易因涉嫌所提供或者披露的信息存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给上市公司或者投资者造成损失的，本人将依法承担赔偿责任。”附注8：

（一）公司出具了《关于不存在不得参与任何上市公司重大资产重组情形的说明》并承诺如下：

“1、本企业及本企业的控股股东、实际控制人、董事、高级管理人员以及其各自控制的机构（如有）不存在泄露本次交易内幕信息以及利用本次交易信息进行内幕交易的情形，不存在因涉嫌本次交易相关的内幕交易被立案调查或者立案侦查尚未完成责任认定的情形，最近36个月内不存在因涉嫌与重大资产重组相关的内幕交易被中国证券监督管理委员会作出行政处罚或者被司法机关依法追究刑事责任而不得参与任何上市公司重大资产重组的情形。

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2、本企业不存在依据《上市公司监管指引第7号——上市公司重大资产重组相关股票异常交易监管》第十二条或《上海证券交易所上市公司自律监管指引第6号——重大资产重

组》第三十条规定不得参与任何上市公司重大资产重组的情形。

3、本企业保证采取必要措施对本次交易事宜所涉及的资料和信息严格保密。

4、上述承诺内容真实、完整、准确，如违反上述承诺给上市公司或者投资者造成损失的，本企业将依法承担相应法律责任。”

（二）直接控股股东华虹国际、间接控股股东华虹集团出具了《关于不存在不得参与任何上市公司重大资产重组情形的说明》并承诺如下：

“1、本企业及本企业控制的机构不存在泄露本次交易内幕信息以及利用本次交易信息进行内幕交易的情形，不存在因涉嫌本次交易相关的内幕交易被立案调查或者立案侦查尚未完成责任认定的情形，最近36个月内不存在因涉嫌与重大资产重组相关的内幕交易被中国证券监督管理委员会作出行政处罚或者被司法机关依法追究刑事责任而不得参与任何上市公司重大资产重组的情形。

2、本企业不存在依据《上市公司监管指引第7号——上市公司重大资产重组相关股票异常交易监管》第十二条或《上海证券交易所上市公司自律监管指引第6号——重大资产重

组》第三十条规定不得参与任何上市公司重大资产重组的情形。

3、本企业保证采取必要措施对本次交易事宜所涉及的资料和信息严格保密。

4、上述承诺内容真实、完整、准确，如违反上述承诺给上市公司或者投资者造成损失的，本企业将依法承担相应法律责任。”

（三）全体董事、高级管理人员出具了《关于不存在不得参与任何上市公司重大资产重组情形的说明》并承诺如下：

“1、本人及本人控制的机构（如有）不存在泄露本次交易内幕信息以及利用本次交易信息进行内幕交易的情形，不存在因涉嫌本次交易相关的内幕交易被立案调查或者立案侦查尚未完成责任认定的情形，最近36个月内不存在因涉嫌与重大资产重组相关的内幕交易被中国证券监督管理委员会作出行政处罚或者被司法机关依法追究刑事责任而不得参与任何上市公司重大资产重组的情形。

2、本人不存在依据《上市公司监管指引第7号——上市公司重大资产重组相关股票异常交易监管》第十二条或《上海证券交易所上市公司自律监管指引第6号——重大资产重组》

第三十条规定不得参与任何上市公司重大资产重组的情形。

3、本人保证采取必要措施对本次交易事宜所涉及的资料和信息严格保密。

4、上述承诺内容真实、完整、准确，如违反上述承诺给上市公司或者投资者造成损失的，本人将依法承担相应法律责任。”

附注9：

（一）公司出具了《关于本次交易采取的保密措施及保密制度的说明》并承诺如下：

“1、本企业在本次交易中严格按照相关法律、法规及规范性文件的要求，遵循《华虹半导体有限公司之组织章程细则》及内部管理制度的规定，与本次交易的交易对方对相关事宜进行磋商时，采取了必要且充分的保密措施，参与项目商议的人员仅限于本企业少数核心管理层，限定了相关敏感信息的知悉范围，确保信息处于可控范围之内。

2、本企业及本企业相关人员，在参与制订、论证本次交易方案等相关环节严格遵守了保密义务。

3、本企业严格按照《上市公司监管指引第5号——上市公司内幕信息知情人登记管理制度》等相关规定，严格控制内幕信息知情人范围，及时记录商议筹划、论证咨询等阶段的

内幕信息知情人及筹划过程，制作内幕信息知情人登记表、交易进程备忘录，并及时报送上海证券交易所。

4、本企业多次督导、提示内幕信息知情人严格遵守保密制度，履行保密义务，在内幕信息依法披露前，不得公开或泄露内幕信息，不得利用内幕信息买卖公司股票。在本企业召

开审议有关本次交易的董事会之前，本企业严格遵守了保密义务。

5、本企业与交易对方签署《保密协议》，此外，公司与交易对方签署的交易协议设有保密条款，约定各方对本次交易的相关信息负有保密义务。本企业与本次交易拟聘请的各中介机构签署了《保密协议》，要求各中介机构及相关人员严格遵守保密义务。”

（二）直接控股股东华虹国际、间接控股股东华虹集团出具了《关于本次交易采取的保密措施及保密制度的说明》并承诺如下：

“1、针对本次交易，本企业采取了必要且充分的保密措施。2、本企业严格控制本次交易参与人员范围，尽可能缩小知悉本次交易内幕信息知情人员的范围，做好内幕信息知情人员的登记；本企业按照法律法规要求，配合华虹半导体收集

本次交易内幕信息知情人员相关信息，并向华虹半导体提交。

3、本企业保证不泄露本次交易内幕信息，在内幕信息依法披露之前，不公开或者泄露信息，不利用内幕信息买卖或者建议他人买卖上市公司股票。

4、在华虹半导体召开审议有关本次交易的董事会之前，本企业严格遵守了保密义务。

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5、如因本企业违反上述承诺给上市公司或投资者造成损失的，本企业将依法承担相应法律责任。”

（三）全体董事、高级管理人员出具了《关于本次交易采取的保密措施及保密制度的说明》并承诺如下：

“1、本人在本次交易中严格按照相关法律、法规及规范性文件的要求，遵循《华虹半导体有限公司之组织章程细则》及内部管理制度的规定，与本次交易的交易对方对相关事宜进行磋商时，采取了必要且充分的保密措施。

2、本人在参与制订、论证本次交易方案等相关环节严格遵守了保密义务。

3、本人严格按照《上市公司监管指引第5号——上市公司内幕信息知情人登记管理制度》等相关规定进行内幕信息知情人登记。

4、本人保证不泄露本次交易内幕信息，在内幕信息依法披露之前，不公开或者泄露信息，不利用内幕信息买卖或者建议他人买卖上市公司股票。

5、上述承诺内容真实、完整、准确，如违反上述承诺给上市公司或者投资者造成损失的，本人将依法承担相应法律责任。”

附注10：

（一）直接控股股东华虹国际出具了《关于股份减持计划的承诺函》并承诺如下：

“1、截至本承诺函出具之日，本企业无减持上市公司股份的计划。自本承诺函出具之日起至本次交易实施完毕期间，本企业不主动减持上市公司股份。前述股份包括原持有的上市公司股份以及因上市公司送红股、转增股本等原因获得的上市公司股份。

2、如相关法律、法规、规范性文件、中国证券监督管理委员会、上海证券交易所就股份减持出台了新的规定，且上述承诺不能满足相关规定的要求时，本企业承诺届时将按照新

的规定出具补充承诺或重新出具新的承诺。

3、本企业知悉违反上述承诺可能导致的法律后果。如违反上述承诺，由此给华虹半导体或者其他投资者造成损失的，本企业承诺将向华虹半导体或其他投资者依法承担赔偿责任。”

间接控股股东华虹集团出具了《关于股份减持计划的承诺函》并承诺如下：

“1、截至本承诺函出具之日，本企业无主动减持本企业直接及间接持有的上市公司股份的计划。自本承诺函出具之日起至本次交易实施完毕期间，本企业不主动减持本企业直接及间接持有的上市公司股份，前述股份包括原持有的上市公司股份以及因上市公司送红股、转增股本等原因获得的上市公司股份。

2、如相关法律、法规、规范性文件、中国证券监督管理委员会、上海证券交易所就股份减持出台了新的规定，且上述承诺不能满足相关规定的要求时，本企业承诺届时将按照新

的规定出具补充承诺或重新出具新的承诺。

3、本企业知悉违反上述承诺可能导致的法律后果。如违反上述承诺，由此给华虹半导体或者其他投资者造成损失的，本企业承诺将向华虹半导体或其他投资者依法承担赔偿责任。”

（二）全体董事、高级管理人员出具了《关于股份减持计划的承诺函》并承诺如下：

“1、截至本承诺函出具之日，如本人持有上市公司股份的，本人无减持上市公司股份的计划。前述股份包括原持有的上市公司股份以及因上市公司送红股、转增股本等原因获得的上市公司股份。

2、自本承诺函出具之日起至本次交易实施完毕期间，如本人根据自身实际情况需要或市场变化而减持上市公司股份的，本人将遵守有关法律、法规、规范性文件以及中国证券监

督管理委员会、上海证券交易所的有关规定，严格履行已经做出的关于股份锁定及减持的有关承诺，并及时履行信息披露义务。

3、如相关法律、法规、规范性文件、中国证券监督管理委员会、上海证券交易所就股份减持出台了新的规定，且上述承诺不能满足相关规定的要求时，本人承诺届时将按照新的

规定出具补充承诺或重新出具新的承诺。

4、本人知悉违反上述承诺可能导致的法律后果。如违反上述承诺，由此给华虹半导体或者其他投资者造成损失的，本人承诺将向华虹半导体或其他投资者依法承担赔偿责任。”

附注11：

（一）公司出具了《关于无违法违规行为的声明与承诺函》并承诺如下：

“1、本企业为依据中国香港法律适当设立且存续的企业，具备相关法律、法规和规章规定的参与本次交易的主体资格。2、截至本承诺函出具之日，本企业不存在《上市公司证券发行注册管理办法》第十一条规定的不得向特定对象发行股票的下列情形：（一）擅自改变前次募集资金用途未作纠正，

或者未经股东大会认可；（二）最近一年财务报表的编制和披露在重大方面不符合企业会计准则或者相关信息披露规则的规定；最近一年财务会计报告被出具否定意见或者无法

表示意见的审计报告；最近一年财务会计报告被出具保留意见的审计报告，且保留意见所涉及事项对上市公司的重大不利影响尚未消除。本次交易涉及重大资产重组的除外；（三）现任董事、高级管理人员最近三年受到中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）行政处罚，或者最近一年受到证券交易所公开谴责；（四）上市公司或者其现任董事、高级管理人员因涉嫌犯罪正在被司法机关立案侦查或者涉嫌违法违规正在被中国证监会立案调查；（五）控股股东、实际控制人最近三年存在严重损害上市公司利益或者投

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资者合法权益的重大违法行为；（六）最近三年存在严重损害投资者合法权益或者社会公共利益的重大违法行为。

3、本企业不存在因涉嫌犯罪正被司法机关立案侦查或因涉嫌违法违规被中国证监会或其他有权部门立案调查的情形；最近三十六个月内，本企业不存在因违反法律、行政法规、规章受到行政处罚且情节严重的情形，不存在受到刑事处罚的情形；本企业不存在因违反证券法律、行政法规、规章受到中国证监会行政处罚的情形，不存在被证券交易所采取监管措施、纪律处分或被中国证监会及其派出机构采取行政监管措施的情形；本企业不存在严重损害投资者合法权益和社会公共利益的重大违法行为。

4、本企业最近三年内诚信情况良好，不存在重大失信情况，不存在未按期偿还大额债务、未履行承诺等情况，未涉及与经济纠纷有关的重大民事诉讼或仲裁。

5、本企业上述所述情况均客观真实，不存在虚假记载、误导性陈述和重大遗漏，并对其真实性、准确性和完整性承担法律责任。”

（二）直接控股股东华虹国际、间接控股股东华虹集团出具了《关于无违法违规行为的声明与承诺函》并承诺如下：

“1、本企业不存在因涉嫌犯罪正被司法机关立案侦查或因涉嫌违法违规被中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）或其他有权部门立案调查的情形；最近三十六个月内，本企业不存在因违反法律、行政法规、规章受到行政处罚且情节严重的情形，不存在受到刑事处罚的情形；不存在因违反证券法律、行政法规、规章受到中国证监会行政处罚的情形，不存在被证券交易所采取监管措施、纪律处分或被中国证监会及其派出机构采取行政监管措施的情形；不存在严重损害投资者合法权益和社会公共利益的重大违法行为。

2、本企业最近三年内诚信情况良好，不存在重大失信情况，不存在未按期偿还大额债务、未履行承诺等情况，未涉及与经济纠纷有关的重大民事诉讼或仲裁。

3、本企业上述所述情况均客观真实，不存在虚假记载、误导性陈述和重大遗漏，并对其真实性、准确性和完整性承担法律责任。”

（三）全体董事、高级管理人员出具了《关于无违法违规行为的声明与承诺函》并承诺如下：

“1、本人不存在因涉嫌犯罪正被司法机关立案侦查或因涉嫌违法违规被中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）或其他有权部门立案调查的情形。最近三十六个月内，本人不存在因违反法律、行政法规、规章受到行政处罚且情节严重的情形，不存在受到刑事处罚的情形；本人不存在因违反证券法律、行政法规、规章受到中国证监会行政处罚的情形，不存在被证券交易所采取监管措施、纪律处分或被中国证监会及其派出机构采取行政监管措施的情形；本人不存在严重损害投资者合法权益和社会公共利益的重大违法行为。

2、本人最近三年内诚信情况良好，不存在重大失信情况，不存在未按期偿还大额债务、未履行承诺等情况，未涉及与经济纠纷有关的重大民事诉讼或仲裁。

3、本人上述所述情况均客观真实，不存在虚假记载、误导性陈述和重大遗漏，并对其真实性、准确性和完整性承担法律责任。”

附注12：

（一）直接控股股东华虹国际、间接控股股东华虹集团出具了《关于摊薄即期回报填补措施的承诺函》并承诺如下：

“1、本企业承诺不越权干预上市公司经营管理活动，不侵占上市公司利益；2、自本承诺函出具之日至本次交易实施完毕前，若中国证券监督管理委员会或上海证券交易所等证券监管机构作出关于填补回报措施及相关人员承诺的其他新的监管规定，且上

述承诺不能满足证券监管机构该等新的监管规定时，本企业承诺届时将按照证券监管机构的最新规定出具补充承诺；

3、本企业承诺切实履行上市公司制定的有关填补回报措施以及本企业对此作出的任何有关填补回报措施的承诺，若本企业违反该等承诺并给上市公司或者投资者造成损失的，本企业愿意依法承担对上市公司或者投资者的补偿责任。”

（二）全体董事、高级管理人员出具了《关于摊薄即期回报填补措施的承诺函》并承诺如下：

“1、本人承诺不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也不采用其他方式损害上市公司的利益；2、本人承诺对本人的职务消费行为进行约束；

3、本人承诺不动用上市公司资产从事与本人履行职责无关的投资、消费活动；

4、本人合法权限范围内，促使由董事会或薪酬委员会制定的薪酬制度与上市公司填补回报措施的执行情况相挂钩；

5、未来上市公司如实施股权激励计划，在本人合法权限范围内，促使拟公告的股权激励计划设置的行权条件将与上市公司填补回报措施的执行情况相挂钩；

6、自本承诺函出具之日至本次交易实施完毕前，若中国证券监督管理委员会或上海证券交易所等证券监管机构作出关于填补回报措施及相关人员承诺的其他新的监管规定，且上

述承诺不能满足证券监管机构该等新的监管规定时，本人承诺届时将按照证券监管机构的最新规定出具补充承诺；

7、本人承诺切实履行上市公司制定的有关填补回报措施以及本人对此作出的任何有关填补回报措施的承诺，若本人违反该等承诺并给上市公司或者投资者造成损失的，本人愿意依法承担对上市公司或者投资者的补偿责任。”

63/192华虹半导体有限公司2025年年度报告

附注13：

（一）公司出具了《关于不存在违规担保、关联方资金占用等情形的承诺函》并承诺如下：

“1、截至本承诺函出具日，本企业及本企业合并报表范围内子公司不存在违反相关法律、法规、规范性文件及本企业内部管理制度等规定违规对外提供担保的情况。2、截至本承诺函出具日，本企业及本企业合并报表范围内子公司不存在资金、资产被本企业控股股东、实际控制人或其他关联方占用的情形，不存在为本企业控股股东、实际控

制人或其他关联方提供担保的情况。

3、上述承诺内容真实、完整、准确，如违反上述承诺给上市公司或者投资者造成损失的，本企业将依法承担相应法律责任。”

（二）直接控股股东华虹国际、间接控股股东华虹集团出具了《关于不存在违规担保、关联方资金占用等情形的承诺函》并承诺如下：

“1、截至本承诺函出具日，本企业及本企业的关联方（上市公司及其控股子公司除外）不存在违规占用上市公司及其控股子公司资金、资产的情形，不存在对上市公司及其控股子公司非经营性资金占用的情形，不存在上市公司及其控股子公司为本企业及本企业的关联方（上市公司及其控股子公司除外）提供担保的情形；

2、本次交易完成后，本企业及本企业的关联方将继续规范运作，未来不以任何形式违规占用上市公司及其控股子公司资金、资产或要求上市公司及其控股子公司违规提供担保；

3、上述承诺内容真实、完整、准确，如违反上述承诺给上市公司或者投资者造成损失的，本企业将依法承担相应法律责任。”

附注14：

全体董事、高级管理人员出具了《关于减少和规范关联交易的承诺函》并承诺如下：

“1、在本次交易完成后，本人及本人控制的企业将尽可能避免和减少与上市公司及其控制的企业的关联交易，对于正常经营范围内无法避免或有合理理由存在的关联交易，本人及本人控制的企业将与上市公司及其控制的企业按照公平、公允等原则依法签订协议，并由上市公司按照有关法律、法规、规范性文件以及上市公司章程等的规定，依法履行相关内部决策批准程序并及时履行信息披露义务；

2、本人保证本人及本人控制的企业不以与市场价格相比显失公允的条件与上市公司及其控制的企业进行交易，不利用关联交易非法挪用、侵占、转移上市公司及其控制的企业的

资金、利润、资产及其他资源，亦不利用该类交易从事任何损害上市公司及其控制的企业及上市公司股东合法权益的行为；

3、本人保证严格履行本承诺函中的各项承诺，如因违反相关承诺并因此给上市公司造成损失的，本人将承担相应的法律责任。上述各项承诺在本承诺人作为上市公司董事/高级管理人员期间持续有效且不可撤销。”附注15：

直接控股股东华虹国际、间接控股股东华虹集团出具了《关于规范关联交易的承诺》并承诺如下：

“1、本次交易完成后，本企业及本企业控制的其他企业将尽量避免与上市公司及其下属公司之间产生关联交易事项；对于不可避免发生的关联业务往来或交易，将在平等、自愿的基础上，按照公平、公允和等价有偿的原则进行。

2、本企业将严格遵守相关法律法规和上市公司章程等文件中关于关联交易事项的回避规定，所涉及的关联交易均将按照规定的决策程序进行，并将履行合法程序、及时对关联交

易事项进行信息披露；不以任何形式非法占用上市公司的资金、资产，不要求上市公司违规向本企业提供任何形式担保，不利用关联交易转移、输送利润，损害上市公司及其他股东的合法权益。

3、本企业违反上述承诺的，本企业愿意承担由此产生的全部责任，并及时足额赔偿给上市公司及其下属公司造成的所有直接和间接损失。”

附注16：

（一）直接控股股东华虹国际出具了《关于避免同业竞争的承诺函》并承诺如下：

“1、截至本承诺函签署之日，本企业及本企业控制的除华虹半导体及其控股子公司外的其他企业（以下简称“控制的其他企业”），与华虹半导体及其控股子公司不存在构成重大不利影响的同业竞争。

2、本次交易完成后，本企业及本企业控制的其他企业与华虹半导体及其控股子公司不存在构成重大不利影响的同业竞争，本企业及本企业控制的其他企业将采取有效措施避免新

增与华虹半导体及其控股子公司构成重大不利影响的同业竞争的业务或活动。

3、本企业如违反上述承诺的，愿意承担由此产生的全部责任，并及时足额赔偿给华虹半导体及其控股子公司造成的所有直接和间接损失。

4、上述承诺在本企业作为华虹半导体控股股东期间有效。”

（二）间接控股股东华虹集团出具了《关于避免同业竞争的承诺函》并承诺如下：

64/192华虹半导体有限公司2025年年度报告

“1、截至本承诺函签署之日，本企业及本企业控制的除华虹半导体及其控股子公司外的其他企业（以下简称“控制的其他企业”），与华虹半导体及其控股子公司不存在构成重大不利影响的同业竞争。

2、本次交易完成后，本企业及本企业控制的其他企业与华虹半导体及其控股子公司不存在构成重大不利影响的同业竞争，本企业及本企业控制的其他企业将采取有效措施避免新

增与华虹半导体及其控股子公司构成重大不利影响的同业竞争的业务或活动。

3、本企业如违反上述承诺的，愿意承担由此产生的全部责任，并及时足额赔偿给华虹半导体及其控股子公司造成的所有直接和间接损失。

4、上述承诺在本企业作为华虹半导体间接控股股东期间有效。”

附注17：

（一）直接控股股东华虹国际出具了《关于保证上市公司独立性的承诺函》并承诺如下：

“1、本次交易完成后，本企业在作为上市公司控股股东期间将严格遵守法律法规、规范性文件的要求，依法行使股东权利并履行股东义务，不利用控股股东地位谋取不当利益，本企业控制的其他企业与上市公司在人员、资产、业务、机构、财务方面完全分开，不从事任何影响上市公司人员独立、资产独立完整、业务独立、机构独立、财务独立的行为，不损害上市公司及其他股东的利益，切实保障上市公司在人员、资产、业务、机构和财务等方面的独立性。

2、本企业如因不履行或不适当履行上述承诺给上市公司及其相关股东造成损失的，应依法承担相应的赔偿责任。

3、本承诺函一经本企业签署即对本企业构成有效的、合法的、具有约束力的责任，且在本企业作为上市公司的直接控股股东期间持续有效。”

（二）间接控股股东华虹集团出具了《关于保证上市公司独立性的承诺函》并承诺如下：

“1、本次交易完成后，本企业在作为上市公司间接控股股东期间将严格遵守法律法规、规范性文件的要求，依法行使股东权利并履行股东义务，不利用间接控股股东地位谋取不当利益，本企业控制的其他企业与上市公司在人员、资产、业务、机构、财务方面完全分开，不从事任何影响上市公司人员独立、资产独立完整、业务独立、机构独立、财务独立的行为，不损害上市公司及其他股东的利益，切实保障上市公司在人员、资产、业务、机构和财务等方面的独立性。

2、本企业如因不履行或不适当履行上述承诺给上市公司及其相关股东造成损失的，应依法承担相应的赔偿责任。

3、本承诺函一经本企业签署即对本企业构成有效的、合法的、具有约束力的责任，且在本企业作为上市公司的间接控股股东期间持续有效。”

附注18：

间接控股股东华虹集团出具了《关于本次交易减值补偿的承诺函》并承诺如下：

“1、本企业确认，本次交易的标的公司华力微系采用市场法确定最终评估价值，因此上市公司在本次交易中拟取得的华力微97.4988%股权（以下简称“减值测试标的资产”）应进行减值测试，如发生减值情形，本企业将依法承担相应的补偿义务。

2、本企业同意并承诺，本次交易的减值测试期间为本次交易实施完毕当年及其后连续两个会计年度（以下简称“减值测试期间”）。

3、本企业同意，在减值测试期间每个会计年度结束之日起3个月内，由上市公司聘请符合《证券法》规定的评估机构对减值测试标的资产进行评估，并出具专项评估报告。根据评估结果，由上市公司对减值测试标的资产的合计价值在每个会计年度进行减值测试，并聘请符合《证券法》规定的会计师事务所出具减值测试专项审核报告（以下简称“减值测试专项审核报告”）。

4、本企业同意，如减值测试标的资产在减值测试期间任何一个会计年度发生减值（以下简称“期末减值额”），在符合适用法律法规的前提下则本企业承诺按如下约定向上市

公司进行补偿：

期末减值额=本次交易总对价-该会计年度期末标的资产的评估值并扣除减值测试期间内标的资产股东增资、减资、接受赠与以及利润分配的影响。

本企业应向上市公司补偿的金额（以下简称“补偿金额”）=本企业在本次交易中应获得的交易对价占本次交易总对价比例×期末减值额。

本企业承诺，将优先以本企业在本次交易中获得的上市公司的股份进行补偿，补偿股份由上市公司以1元总价回购并予以注销，每年补偿的股份数量为：补偿金额/发行价格-减值测试期间内已补偿股份总数。

在各年计算的补偿股份数量小于0时，按0取值，即已补偿的股份不冲回。

本企业在本次交易中获得的上市公司的股份不足以补偿的本企业将以现金进行补偿。

若上市公司在减值测试期间实施送股、资本公积转增股本等除权、除息事项，则上市公司应回购的股份数量应调整为：按上述公式计算的应补偿股份数量×（1+送股或转增比例）。

若补偿股份数量出现小数的情况，则应当向上取整作为本企业应补偿股份的数量。

65/192华虹半导体有限公司2025年年度报告

5、本企业承诺，在减值测试期间内就补偿股份已获分配的现金股利应作相应返还，计算公式如下：返还金额＝补偿股份截至补偿前每股已获得的现金股利（以税后金额为准）×补偿股份数量。

6、本企业承诺，在上市公司确定本企业需补偿的金额并予以公告之日起三十（30）个工作日内，在符合适用法律法规的前提下，将本企业用于补偿的上市公司股份由上市公司以

总价1元的对价回购，或将现金补偿金额足额支付至上市公司指定账户。

7、本企业承诺，不得通过转让、赠与、设定质押、股票收益权转让或其他权利限制等方式处置本企业于本次交易过程中取得的、处于锁定期内的上市公司股票。”

66/192华虹半导体有限公司2025年年度报告

(二)公司资产或项目存在盈利预测，且报告期仍处在盈利预测期间，公司就资产或项目是否达到原盈利预测及其原因作出说明

□已达到□未达到√不适用

(三)业绩承诺情况

□适用√不适用业绩承诺变更情况

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

二、报告期内控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况

□适用√不适用

三、违规担保情况

□适用√不适用

四、公司董事会对会计师事务所“非标准意见审计报告”的说明

□适用√不适用

五、公司对会计政策、会计估计变更或重大会计差错更正原因和影响的分析说明

（一）公司对会计政策、会计估计变更原因及影响的分析说明

□适用√不适用

（二）公司对重大会计差错更正原因及影响的分析说明

□适用√不适用

（三）与前任会计师事务所进行的沟通情况

□适用√不适用

（四）审批程序及其他说明

□适用√不适用

六、聘任、解聘会计师事务所情况

单位：元币种：人民币现聘任

境内会计师事务所名称安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）

境内会计师事务所报酬2528197.50境内会计师事务所审计年限6年

67/192华虹半导体有限公司2025年年度报告

境内会计师事务所注册会计师姓名杨磊、王顺华

境内会计师事务所注册会计师审计服务的累计年限杨磊1年、王顺华2年境外会计师事务所名称安永会计师事务所

境外会计师事务所报酬3525375.00境外会计师事务所审计年限13年境外会计师事务所注册会计师姓名刘国华境外会计师事务所注册会计师审计年限3年名称报酬

内部控制审计会计师事务所安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）997177.50

保荐人国泰海通证券股份有限公司/

聘任、解聘会计师事务所的情况说明

□适用√不适用审计期间改聘会计师事务所的情况说明

□适用√不适用

审计费用较上一年度下降20%以上（含20%）的情况说明

□适用√不适用

七、面临退市风险的情况

(一)导致退市风险警示的原因

□适用√不适用

(二)公司拟采取的应对措施

□适用√不适用

(三)面临终止上市的情况和原因

□适用√不适用

八、破产重整相关事项

□适用√不适用

九、重大诉讼、仲裁事项

□本年度公司有重大诉讼、仲裁事项√本年度公司无重大诉讼、仲裁事项

十、上市公司及其董事、高级管理人员、控股股东、实际控制人涉嫌违法违规、受到处罚及整改情况

□适用√不适用

十一、报告期内公司及其控股股东、实际控制人诚信状况的说明

□适用√不适用

68/192华虹半导体有限公司2025年年度报告

十二、重大关联交易

(一)与日常经营相关的关联交易

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

(二)资产或股权收购、出售发生的关联交易

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

√适用□不适用公司董事会于2025年12月31日就发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易相关事项作出决议，同意公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联（连）交易符合相关法律法规等议案并于

2026年2月10日召开股东大会审议通过。详情请参阅刊登于《上海证券报》《中国证券报》《证券时报》《证券日报》及上交所网站（http://www.sse.com.cn）相关公告。

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

4、涉及业绩约定的，应当披露报告期内的业绩实现情况

□适用√不适用

(三)共同对外投资的重大关联交易

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

69/192华虹半导体有限公司2025年年度报告

(四)关联债权债务往来

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

(五)公司与存在关联关系的财务公司、公司控股财务公司与关联方之间的金融业务

□适用√不适用

(六)其他

□适用√不适用

十三、重大合同及其履行情况

(一)托管、承包、租赁事项

1、托管情况

□适用√不适用

2、承包情况

□适用√不适用

3、租赁情况

□适用√不适用

(二)担保情况

□适用√不适用

(三)委托他人进行现金资产管理的情况

1、委托理财情况

(1).委托理财总体情况

□适用√不适用其他情况

□适用√不适用

(2).单项委托理财情况

□适用√不适用

70/192华虹半导体有限公司2025年年度报告

其他情况

□适用√不适用

(3).委托理财减值准备

□适用√不适用

2、委托贷款情况

(1).委托贷款总体情况

□适用√不适用其他情况

□适用√不适用

(2).单项委托贷款情况

□适用√不适用其他情况

□适用√不适用

(3).委托贷款减值准备

□适用√不适用

3、其他情况

□适用√不适用

(四)其他重大合同

□适用√不适用

71/192华虹半导体有限公司2025年年度报告

十四、募集资金使用进展说明

√适用□不适用

(一)募集资金整体使用情况

√适用□不适用

单位：万元截至报告截至报告变更

其中：截本年度期末募集期末超募用途募集资招股书或募集至报告期投入金募集超募资金总截至报告期末资金累计资金累计的募金到位募集资金净额说明书中募集末超募资本年度投入额占比

资金募集资金总额额（3）=（1）累计投入募集投入进度投入进度集资

时间（1）资金承诺投资金累计投金额（8）（%）（9）来源-（2）资金总额（4）（%）(6)（%）(7)金总

总额（2）入总额=(8)/(1

＝＝额

（5）)

(4)/(1)(5)/(3)首次

2023年

公开

7月312120300.002092067.701800000.00292067.701483969.59-70.93%-67492.923.23%-

发行日股票

合计/2120300.002092067.701800000.00292067.701483969.59-//67492.92/-其他说明

□适用√不适用

(二)募投项目明细

√适用□不适用

1、募集资金明细使用情况

√适用□不适用

72/192华虹半导体有限公司2025年年度报告

单位：万元是否为本项项目可截至报项目投入招股书目已行性是告期末达到是进度投入进或者募是否实现否发生募集项目募集资金计划截至报告期末累计投预定否是否度未达本年实项目名集说明涉及本年投入的效重大变节余

资金性质投资总额(1)累计投入募集入进度可使已符合计划的现的效

称书中的变更金额益或化，如金额来源资金总额（2）（%）用状结计划具体原益

承诺投投向者研是，请说

(3)＝态日项的进因资项目发成明具体

(2)/(1)期度果情况首次华虹制公开生产不适不适不适

造（无是否1250000.002679.641236651.7198.93否是不适用不适用否发行建设用用用

锡）项目股票首次

8英寸厂

公开生产不适不适不适

优化升是否200000.0023326.7549666.2124.83否是不适用不适用否发行建设用用用级项目股票首次特色工公开艺技术不适不适不适

研发是否250000.0041483.7697606.3739.04否是不适用不适用否发行创新研用用用股票发项目首次公开补充流补流不适不适不适

是否100000.002.77100045.30100.05是是不适用不适用否发行动资金还贷用用用股票首次公开超募资不适不适不适

其他否否292067.70---否是不适用不适用否发行金用用用股票

合计////2092067.7067492.921483969.59///////

注：补充流动资金累计投入金额超出该募集资金总额45.30万元，系募集资金专户产生的利息。

73/192华虹半导体有限公司2025年年度报告

2、超募资金明细使用情况

√适用□不适用

单位：万元截至报告期末截至报告期拟投入超募资累计投入超募末累计投入用途性质金总额备注

资金总额进度（%）

（1）

（2）(3)＝(2)/(1)

超募资金尚未使用292067.70---

合计/292067.70-//

(三)报告期内募投变更或终止情况

□适用√不适用

(四)报告期内募集资金使用的其他情况

1、募集资金投资项目先期投入及置换情况

□适用√不适用

2、用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

□适用√不适用

3、对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况

□适用√不适用

4、其他

√适用□不适用

根据公司《募集资金管理制度》的有关规定，公司在募投项目实施期间，通过银行电汇、信用证等结算方式，以自有资金支付募投项目部分款项，并定期以募集资金等额支付，从募集资金专户划转等额资金至公司自有资金账户。

(五)中介机构关于募集资金存储与使用情况的专项核查、鉴证的结论性意见

√适用□不适用

1、会计师事务所对公司年度募集资金存放与使用情况出具的鉴证报告的结论性意见：

会计师事务所认为，华虹半导体有限公司的募集资金专项报告在所有重大方面按照《上市公司募集资金监管规则》、《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》及相关

格式指南编制，如实反映了2025年度华虹半导体有限公司募集资金存放、管理与实际使用情况。

2、保荐人对公司年度募集资金存放与使用情况所出具的专项核查报告的结论性意见：

经核查，保荐机构认为，公司2025年度募集资金存放和使用情况符合《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》《募集资金管理制度》等法律法规和制度文件的规定，对募集资金进行了专户存储和专项使用，并及时履行了相关信息披露义务，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情形，不存在违规使用募集资金的情形，发行人募集资金使用不存在违反国家反洗钱相关法律法规的情形。

综上，保荐机构对公司2025年度募集资金存放和使用情况无异议。

核查异常的相关情况说明

74/192华虹半导体有限公司2025年年度报告

□适用√不适用

(六)擅自变更募集资金用途、违规占用募集资金的后续整改情况

□适用√不适用

十五、其他对投资者作出价值判断和投资决策有重大影响的重大事项的说明

□适用√不适用

75/192华虹半导体有限公司2025年年度报告

第七节股份变动及股东情况

一、股本变动情况

(一)股份变动情况表

1、股份变动情况表

单位：股

本次变动前本次变动增减（+，-）本次变动后发行公积金

数量比例(%)送股其他小计数量比例(%)新股转股

一、有限售条件股份163100000.94----16310000-1631000000

1、国家持股00---0000

2、国有法人持股163100000.94----16310000-1631000000

3、其他内资持股00---0000

其中：境内非国有法人

00---0000

持股境内自然人持

00---0000

股

4、外资持股00---0000

其中：境外法人持股00---0000境外自然人持

00---0000

股

二、无限售条件流通股

171076959899.06---26844595268445951737614193100

份

1、人民币普通股39144000022.66---163100001631000040775000023.47

2、境内上市的外资股00---0000

3、境外上市的外资股131932959876.39---1053459510534595132986419376.53

4、其他00---0000

三、股份总数1727079598100---10534595105345951737614193100

76/192华虹半导体有限公司2025年年度报告

2、股份变动情况说明

√适用□不适用

（1）公司于2025年7月31日披露《关于首次公开发行部分战略配售限售股上市流通公告》，上市股数为16310000股，上市流通日期为2024年8月7日；

（2）公司港股已发行股份数量由于股票期权行使等原因增加10534595股。

3、股份变动对最近一年和最近一期每股收益、每股净资产等财务指标的影响（如有）

□适用√不适用

4、公司认为必要或证券监管机构要求披露的其他内容

□适用√不适用

(二)限售股份变动情况

√适用□不适用

单位：股年初限售股本年解除限本年增加限年末限售股解除限售日股东名称限售原因数售股数售股数数期国泰君安证首次公开发2025年8月裕投资有限8155000815500000行限售股7日公司海通创新证首次公开发2025年8月券投资有限8155000815500000行限售股7日公司

合计163100001631000000//

二、证券发行与上市情况

(一)截至报告期内证券发行情况

□适用√不适用

截至报告期内证券发行情况的说明（存续期内利率不同的债券，请分别说明）：

□适用√不适用

(二)公司股份总数及股东结构变动及公司资产和负债结构的变动情况

√适用□不适用公司股份总数变动的原因系港股已发行股份数量由于股票期权行使等原因增加10534595股；因

首发限售股解除限售16310000股，目前公司股份均为无限售股股份。

三、股东和实际控制人情况

(一)股东总数

截至报告期末普通股股东总数(户)54936年度报告披露日前上一月末的普通股股东总数

50920

(户)

截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数-

77/192华虹半导体有限公司2025年年度报告

（户）年度报告披露日前上一月末表决权恢复的优先

-

股股东总数（户）截至报告期末持有特别表决权股份的股东总数

-

（户）年度报告披露日前上一月末持有特别表决权股

-

份的股东总数（户）

附注：

（1）截至本报告期末，注册股东户数 54936 户中：A股 54865 户，港股 71 户。

（2）截至 2025 年 2 月 28 日，注册股东户数 50920 户中：A股 50852 户，港股 68 户。

存托凭证持有人数量

□适用√不适用

(二)截至报告期末前十名股东、前十名流通股东（或无限售条件股东）持股情况表

单位：股

前十名股东持股情况（不含通过转融通出借股份）

持有有质押、标记或冻股东名称报告期内增期末持股数限售条结情况股东

比例(%)（全称）减量件股份性质股份数量数量状态香港中央结算（代理境外人）有限公司（HKSCC 137444798 820333688 47.21% 0 未知 0法人NOMINEES LIMITED）上海华虹国际公司境外

（ Shanghai Hua Hong 0 347605650 20.00% 0 无 0法人International Inc.）联和国际有限公司境外

（ Sino-Alliance 0 160545541 9.24% 0 无 0法人International Ltd.）华芯投资管理有限责境内

任公司－国家集成电非国

0483342492.78%0无0

路产业投资基金二期有法股份有限公司人境内招商银行股份有限公非国

司－银河创新成长混9020000110200000.63%0无0有法合型证券投资基金人中国国有企业结构调国有

整基金二期股份有限-12379584106973390.62%0无0法人公司中信证券股份有限公境内

司－嘉实上证科创板非国

223905292678530.53%0无0

芯片交易型开放式指有法数证券投资基金人海通创新证券投资有国有

081550000.47%0无0

限公司法人

国泰君安证裕投资有081550000.47%0无0国有

78/192华虹半导体有限公司2025年年度报告

限公司法人中国农业银行股份有境内

限公司－中证500交非国

607751760775170.35%0无0

易型开放式指数证券有法投资基金人

前十名无限售条件股东持股情况（不含通过转融通出借股份）持有无限售条件流通股股份种类及数量股东名称的数量种类数量

香港中央结算（代理人）有限公司

820333688境外上市外资股820333688（HKSCC NOMINEES LIMITED）上海华虹国际公司（ Shanghai Hua

347605650境外上市外资股347605650Hong International Inc.）联和国际 有限公司（ Sino-Alliance

160545541境外上市外资股160545541International Ltd.）

华芯投资管理有限责任公司－国家集成电路产业投资基金二期股份有限公48334249人民币普通股48334249司

招商银行股份有限公司－银河创新成

11020000人民币普通股11020000

长混合型证券投资基金中国国有企业结构调整基金二期股份

10697339人民币普通股10697339

有限公司

中信证券股份有限公司－嘉实上证科创板芯片交易型开放式指数证券投资9267853人民币普通股9267853基金海通创新证券投资有限公司8155000人民币普通股8155000国泰君安证裕投资有限公司8155000人民币普通股8155000

中国农业银行股份有限公司－中证

6077517人民币普通股6077517

500交易型开放式指数证券投资基金

前十名股东中回购专户情况说明不适用

上述股东委托表决权、受托表决权、无放弃表决权的说明

华虹国际、华虹集团、联和国际、海通创新证

券投资有限公司、国泰君安证裕投资有限公司

均受上海市国资委控制。除此之外，公司未知上述股东关联关系或一致行动的说明

上述股东是否存在其他关联关系，也未知是否属于《上市公司收购管理办法》规定的一致行动人表决权恢复的优先股股东及持股数量的说明不适用

注：

1.截至本报告期末，本公司于香港已发行1329864193股，约占本公司总股本76.53%，于上交

所科创板已发行407750000股，约占本公司总股本23.47%；

2.本公司香港股东名册由香港中央结算（代理人）有限公司（HKSCC NOMINEES LIMITED）及其他登记股东组成。香港中央结算（代理人）有限公司为香港交易及结算所有限公司之全资附属公司，以代理人身份代其他公司或个人股东持有本公司港股股票；

79/192华虹半导体有限公司2025年年度报告

3. 含联和国际以托管方式持有的 3084 股股份。联和国际全资子公司 Wisdom Power Technology

Limited 亦直接持有本公司 28415606 股股份，持股比例为 1.64%；

4.A 股股东性质按照中国结算 A 股股东名册中的持有人类别填报；

5.公司间接控股股东华虹集团通过集中竞价方式增持公司 A股股份 1198517 股，华虹集团及华

虹国际合计持有公司348804167股股份。

持股5%以上股东、前十名股东及前十名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况

□适用√不适用

前十名股东及前十名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

□适用√不适用前十名有限售条件股东持股数量及限售条件

□适用√不适用截至报告期末公司前十名境内存托凭证持有人情况表

□适用√不适用

持股5%以上存托凭证持有人、前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人参与转融通业务出借股份情况

□适用√不适用

前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

□适用√不适用前十名有限售条件存托凭证持有人持有数量及限售条件

□适用√不适用

(三)截至报告期末表决权数量前十名股东情况表

□适用√不适用

(四)战略投资者或一般法人因配售新股/存托凭证成为前十名股东

□适用√不适用

(五)首次公开发行战略配售情况

1、高级管理人员与核心员工设立专项资产管理计划参与首次公开发行战略配售持有情况

□适用√不适用

2、保荐机构相关子公司参与首次公开发行战略配售持股情况

√适用□不适用

单位：股包含转融通借

与保荐机构获配的股票/存报告期内增

股东名称可上市交易时间出股份/存托凭的关系托凭证数量减变动数量证的期末持有数量

80/192华虹半导体有限公司2025年年度报告

国泰君安证裕

全资子公司8155000.002025年8月7日08155000.00投资有限公司海通创新证券

控股子公司8155000.002025年8月7日08155000.00投资有限公司

四、控股股东及实际控制人情况

(一)控股股东情况

1、法人

√适用□不适用

直接控股股东：

名称 Shanghai Hua Hong International Inc.单位负责人或法定代表人秦健成立日期2002年1月2日主要经营业务投资控股报告期内控股和参股的其他境内外

/上市公司的股权情况

其他情况说明/

间接控股股东：

名称上海华虹（集团）有限公司单位负责人或法定代表人秦健成立日期1996年4月9日

组织开发、设计、加工、制造和销售集成电路和相关产品，投资集成电路设计、制造、销售、应用及相关高科技产业，主要经营业务咨询服务，资产管理，自有房屋租赁，停车场（库）经营。

【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】报告期内控股和参股的其他境内外

/上市公司的股权情况

其他情况说明/

2、自然人

□适用√不适用

3、公司不存在控股股东情况的特别说明

□适用√不适用

4、报告期内控股股东变更情况的说明

□适用√不适用

5、公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图

√适用□不适用

81/192华虹半导体有限公司2025年年度报告

(二)实际控制人情况

1、法人

√适用□不适用名称上海市国有资产监督管理委员会单位负责人或法定代表人不适用成立日期不适用主要经营业务不适用报告期内控股和参股的其他境内外不适用上市公司的股权情况

其他情况说明/

2、自然人

□适用√不适用

3、公司不存在实际控制人情况的特别说明

□适用√不适用

4、报告期内公司控制权发生变更的情况说明

□适用√不适用

5、公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图

√适用□不适用

82/192华虹半导体有限公司2025年年度报告

6、实际控制人通过信托或其他资产管理方式控制公司

□适用√不适用

(三)控股股东及实际控制人其他情况介绍

□适用√不适用

五、公司控股股东或第一大股东及其一致行动人累计质押股份数量占其所持公司股份数量比例

达到80%以上

□适用√不适用

六、其他持股在百分之十以上的法人股东

□适用√不适用

七、股份/存托凭证限制减持情况说明

□适用√不适用

八、股份回购在报告期的具体实施情况

□适用√不适用

九、优先股相关情况

□适用√不适用

83/192华虹半导体有限公司2025年年度报告

第八节债券相关情况

一、公司债券（含企业债券）和非金融企业债务融资工具

□适用√不适用

二、可转换公司债券情况

□适用√不适用

84/192华虹半导体有限公司2025年年度报告

第九节财务报告

一、审计报告

√适用□不适用

安永华明（2026）审字第 70013197_B01 号华虹半导体有限公司

华虹半导体有限公司全体股东：

一、审计意见

我们审计了华虹半导体有限公司的财务报表，包括2025年12月31日的合并资产负债表，2025年度的合并利润表、合并股东权益变动表和合并现金流量表以及相关财务报表附注。

我们认为，后附的华虹半导体有限公司的财务报表在所有重大方面按照企业会计准则的规定编制，公允反映了华虹半导体有限公司2025年12月31日的合并财务状况以及2025年度的合并经营成果和现金流量。

二、形成审计意见的基础我们按照中国注册会计师审计准则的规定执行了审计工作。审计报告的“注册会计师对财务报表审计的责任”部分进一步阐述了我们在这些准则下的责任。按照《中国注册会计师独立性准则第

1号——财务报表审计和审阅业务对独立性的要求》和中国注册会计师职业道德守则，我们独立

于华虹半导体有限公司，并履行了职业道德方面的其他责任。我们在审计中遵循了对公众利益实体审计的独立性要求。我们相信，我们获取的审计证据是充分、适当的，为发表审计意见提供了基础。

三、关键审计事项

关键审计事项是我们根据职业判断，认为对本期财务报表审计最为重要的事项。这些事项的应对以对财务报表整体进行审计并形成审计意见为背景，我们不对这些事项单独发表意见。我们对下述每一事项在审计中是如何应对的描述也以此为背景。

我们已经履行了本报告“注册会计师对财务报表审计的责任”部分阐述的责任，包括与这些关键审计事项相关的责任。相应地，我们的审计工作包括执行为应对评估的财务报表重大错报风险而设计的审计程序。我们执行审计程序的结果，包括应对下述关键审计事项所执行的程序，为财务报表整体发表审计意见提供了基础。

关键审计事项该事项在审计中是如何应对的长期资产减值

管理层识别到一项资产组于2025年12月31我们执行的审计程序包括：

日存在减值迹象，其账面价值为人民币（1）对管理层聘请的第三方评估机构的胜任能

146.01亿元。管理层引入外部专家，使用预力、专业素质及客观性进行评价；

计未来现金流量折现的方法估计可收回金（2）邀请内部评估专家协助我们对减值测试中所额。由于长期资产在合并资产负债表中的余采用的方法及折现率等关键假设进行复核；

额重大，减值测试的过程复杂且涉及重大判（3）对管理层减值测试中所使用的盈利预测涉及

85/192华虹半导体有限公司2025年年度报告

断和估计，因此我们将长期资产减值测试作的关键假设，包括预测期年限、收入增长率及毛为关键审计事项。利率等进行复核；以及

（4）对相关的财务报表附注披露进行复核。

财务报表附注中对该事项的披露详见附注

五、27，附注五、39，附注七、21。

其他权益工具投资公允价值的确定

于2025年12月31日，其他权益工具投资包括我们执行的审计程序包括：

对一家非上市公司的股权投资人民币29.29（1）对管理层聘请的第三方评估机构的胜任能亿元。管理层在资产负债表日以公允价值计力、专业素质及客观性进行评价；

量该投资，并引入外部专家评估其公允价（2）邀请内部评估专家协助我们对评估师所采用值。由于非上市公司的股权投资的账面价值的估值方法、采用的主要假设和估计，包括可比金额重大，且公允价值的确定需要管理层的公司的选取，价格倍数的选取及对流动性折扣的重大判断和估计。因此，我们将其他权益工估计进行复核；以及具投资公允价值的确定作为关键审计事项。（3）对相关的财务报表附注披露进行复核。

财务报表附注中对该事项的披露详见附注

五、11，附注五、39，附注七、18及附注十三。

四、其他信息

华虹半导体有限公司管理层对其他信息负责。其他信息包括年度报告中涵盖的信息，但不包括财务报表和我们的审计报告。

我们对财务报表发表的审计意见不涵盖其他信息，我们也不对其他信息发表任何形式的鉴证结论。

结合我们对财务报表的审计，我们的责任是阅读其他信息，在此过程中，考虑其他信息是否与财务报表或我们在审计过程中了解到的情况存在重大不一致或者似乎存在重大错报。

基于我们已执行的工作，如果我们确定其他信息存在重大错报，我们应当报告该事实。在这方面，我们无任何事项需要报告。

五、管理层和治理层对财务报表的责任

管理层负责按照企业会计准则的规定编制财务报表，使其实现公允反映，并设计、执行和维护必要的内部控制，以使财务报表不存在由于舞弊或错误导致的重大错报。

在编制财务报表时，管理层负责评估华虹半导体有限公司的持续经营能力，披露与持续经营相关的事项（如适用），并运用持续经营假设，除非计划进行清算、终止运营或别无其他现实的选择。

治理层负责监督华虹半导体有限公司的财务报告过程。

六、注册会计师对财务报表审计的责任

我们的目标是对财务报表整体是否不存在由于舞弊或错误导致的重大错报获取合理保证，并出具包含审计意见的审计报告。合理保证是高水平的保证，但并不能保证按照审计准则执行的审计在某一重大错报存在时总能发现。错报可能由于舞弊或错误导致，如果合理预期错报单独或汇总起来可能影响财务报表使用者依据财务报表作出的经济决策，则通常认为错报是重大的。

86/192华虹半导体有限公司2025年年度报告

在按照审计准则执行审计工作的过程中，我们运用职业判断，并保持职业怀疑。同时，我们也执行以下工作：

（1）识别和评估由于舞弊或错误导致的财务报表重大错报风险，设计和实施审计程序以应对

这些风险，并获取充分、适当的审计证据，作为发表审计意见的基础。由于舞弊可能涉及串通、伪造、故意遗漏、虚假陈述或凌驾于内部控制之上，未能发现由于舞弊导致的重大错报的风险高于未能发现由于错误导致的重大错报的风险。

（2）了解与审计相关的内部控制，以设计恰当的审计程序。

（3）评价管理层选用会计政策的恰当性和作出会计估计及相关披露的合理性。

（4）对管理层使用持续经营假设的恰当性得出结论。同时，根据获取的审计证据，就可能导致对华虹半导体有限公司持续经营能力产生重大疑虑的事项或情况是否存在重大不确定性得出结论。如果我们得出结论认为存在重大不确定性，审计准则要求我们在审计报告中提请报表使用者注意财务报表中的相关披露；如果披露不充分，我们应当发表非无保留意见。我们的结论基于截至审计报告日可获得的信息。然而，未来的事项或情况可能导致华虹半导体有限公司不能持续经营。

（5）评价财务报表的总体列报（包括披露）、结构和内容，并评价财务报表是否公允反映相关交易和事项。

（6）就华虹半导体有限公司中实体或业务活动的财务信息获取充分、适当的审计证据，以对

财务报表发表审计意见。我们负责指导、监督和执行集团审计，并对审计意见承担全部责任。

我们与治理层就计划的审计范围、时间安排和重大审计发现等事项进行沟通，包括沟通我们在审计中识别出的值得关注的内部控制缺陷。

我们还就已遵守与独立性相关的职业道德要求向治理层提供声明，并与治理层沟通可能被合理认为影响我们独立性的所有关系和其他事项，以及相关的防范措施（如适用）。

从与治理层沟通过的事项中，我们确定哪些事项对本期财务报表审计最为重要，因而构成关键审计事项。我们在审计报告中描述这些事项，除非法律法规禁止公开披露这些事项，或在极少数情形下，如果合理预期在审计报告中沟通某事项造成的负面后果超过在公众利益方面产生的益处，我们确定不应在审计报告中沟通该事项。

安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）中国注册会计师：杨磊（项目合伙人）

中国注册会计师：王顺华中国北京2026年3月26日

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二、财务报表合并资产负债表

2025年12月31日

编制单位：华虹半导体有限公司

单位：元币种：人民币项目附注2025年12月31日2024年12月31日

流动资产：

货币资金七、135274327533.8032494785434.49

结算备付金--

拆出资金--

交易性金融资产--

衍生金融资产--

应收票据七、4334522025.13341673900.23

应收账款七、51664562745.841661798449.47

应收款项融资--

预付款项七、855884887.6845487494.70

应收保费--

应收分保账款--

应收分保合同准备金--

其他应收款七、9103038465.1495821210.37

其中：应收利息--

应收股利--

买入返售金融资产--

存货七、105341037484.064952553075.79

其中：数据资源--

合同资产--

持有待售资产--

一年内到期的非流动资产--

其他流动资产七、133663777682.172334241945.05

流动资产合计46437150823.8241926361510.10

非流动资产：

发放贷款和垫款--

债权投资--

其他债权投资--

长期应收款--

长期股权投资七、17590452131.36539500990.07

其他权益工具投资七、183365380000.002079680000.00

其他非流动金融资产--

投资性房地产七、20540781212.62193696802.26

固定资产七、2132439428486.6128633567298.97

在建工程七、2214486940952.8013483927509.43

生产性生物资产--

油气资产--

使用权资产七、25109443316.84142490297.01

无形资产七、26593377308.44642607286.48

其中：数据资源--

88/192华虹半导体有限公司2025年年度报告

开发支出--

其中：数据资源--

商誉--

长期待摊费用七、281003704.22179183.30

递延所得税资产七、29-142205668.49

其他非流动资产七、301559333394.25151014929.46

非流动资产合计53686140507.1446008869965.47

资产总计100123291330.9687935231475.57

流动负债：

短期借款--

向中央银行借款--

拆入资金--

交易性金融负债--

衍生金融负债--

应付票据--

应付账款七、362345223732.672191483910.32

预收款项七、3716194059.1617577799.02

合同负债七、38957853737.40775043007.17

卖出回购金融资产款--

吸收存款及同业存放--

代理买卖证券款--

代理承销证券款--

应付职工薪酬七、39789831023.17594347714.73

应交税费七、40162591200.41287050756.62

其他应付款七、415170092641.184807353758.29

其中：应付利息--

应付股利230911.61236745.78

应付手续费及佣金--

应付分保账款--

持有待售负债--

一年内到期的非流动负债七、432860555161.482053122493.61

其他流动负债七、44744672733.54504009516.29

流动负债合计13047014289.0111229988956.05

非流动负债：

保险合同准备金--

长期借款七、4519589939159.4413781850630.90

应付债券--

其中：优先股--

永续债--

租赁负债七、47110206498.54129880868.22

长期应付款七、484179190000.00-

长期应付职工薪酬--

预计负债--

递延收益--

递延所得税负债七、29102188724.0672962063.68

其他非流动负债--

非流动负债合计23981524382.0413984693562.80

负债合计37028538671.0525214682518.85

89/192华虹半导体有限公司2025年年度报告

所有者权益（或股东权益）：

实收资本（或股本）七、5334281048669.4333930865331.60

其他权益工具--

其中：优先股--

永续债--

资本公积七、555750398502.325831489573.29

减：库存股--

其他综合收益七、571484760050.29572505630.27

专项储备七、58--

盈余公积七、591854894408.251703681884.84

一般风险准备--

未分配利润七、601789188724.221563789825.07归属于母公司所有者权益

45160290354.5143602332245.07（或股东权益）合计

少数股东权益17934462305.4019118216711.65所有者权益（或股东权

63094752659.9162720548956.72

益）合计负债和所有者权益（或

100123291330.9687935231475.57股东权益）总计

公司负责人：白鹏 主管会计工作负责人：Daniel Yu-Cheng Wang（王鼎） 会计机构负责人：黄英娜

90/192华虹半导体有限公司2025年年度报告

合并利润表

2025年1—12月

单位：元币种：人民币项目附注2025年度2024年度

一、营业总收入17291450660.7814388307712.89

其中：营业收入七、6117291450660.7814388307712.89

利息收入--

已赚保费--

手续费及佣金收入--

二、营业总成本17186672600.1914689203256.89

其中：营业成本七、6114053808467.9511879931343.31

利息支出--

手续费及佣金支出--

退保金--

赔付支出净额--

提取保险责任准备金净额--

保单红利支出--

分保费用--

税金及附加七、62122225562.4593747724.98

销售费用七、6378186488.8068513457.93

管理费用七、64848062707.08812572499.09

研发费用七、651971217660.491625269309.46

财务费用七、66113171713.42209168922.12

其中：利息费用488221890.69690267036.16

利息收入427677492.47725099877.10

加：其他收益七、67357487881.49225482149.85

投资收益（损失以“－”号填列）七、6830951141.2910990874.46

其中：对联营企业和合营企业的投

30951141.2910978414.46

资收益以摊余成本计量的金融资产

--终止确认收益

汇兑收益（损失以“－”号填列）--净敞口套期收益（损失以“-”号--

填列）公允价值变动收益（损失以“－”--号填列）信用减值损失（损失以“-”号填七、71643096.26-695317.30

列）资产减值损失（损失以“-”号填七、72-1152001990.71-922868121.67

列）资产处置收益（损失以“－”号填七、736213806.38-1369935.86

列）

三、营业利润（亏损以“－”号填列）-651928004.70-989355894.52

加：营业外收入七、741091336.201313819.01

减：营业外支出七、75169447.85275982.65

四、利润总额（亏损总额以“－”号填列）-651006116.35-988318058.16

七、76

减：所得税费用156136867.3443865693.88

五、净利润（净亏损以“－”号填列）-807142983.69-1032183752.04

91/192华虹半导体有限公司2025年年度报告

（一）按经营持续性分类1.持续经营净利润（净亏损以“－”-807142983.69-1032183752.04号填列）2.终止经营净利润（净亏损以“－”--号填列）

（二）按所有权归属分类1.归属于母公司股东的净利润（净亏

376611422.56380576197.36损以“-”号填列）2.少数股东损益（净亏损以“-”号-1183754406.25-1412759949.40

填列）

六、其他综合收益的税后净额912254420.0299144437.20

（一）归属母公司所有者的其他综合收

912254420.0299144437.20

益的税后净额

1．不能重分类进损益的其他综合收

986595000.0044083146.35

益

（1）重新计量设定受益计划变动额--

（2）权益法下不能转损益的其他综合

--4765200.00收益

（3）其他权益工具投资公允价值变动986595000.0048848346.35

（4）企业自身信用风险公允价值变动--

2．将重分类进损益的其他综合收益-74340579.9855061290.85

（1）权益法下可转损益的其他综合收

--益

（2）其他债权投资公允价值变动--

（3）金融资产重分类计入其他综合收

--益的金额

（4）其他债权投资信用减值准备--

（5）现金流量套期储备--

（6）外币财务报表折算差额-74340579.9855061290.85

（7）其他--

（二）归属于少数股东的其他综合收益

--的税后净额

七、综合收益总额105111436.33-933039314.84

（一）归属于母公司所有者的综合收益

1288865842.58479720634.56

总额

（二）归属于少数股东的综合收益总额-1183754406.25-1412759949.40

八、每股收益：

（一）基本每股收益(元/股)七、840.220.22

（二）稀释每股收益(元/股)七、840.220.22

本期发生同一控制下企业合并的，被合并方在合并前实现的净利润为：0元上期被合并方实现的净利润为：0元。

公司负责人：白鹏 主管会计工作负责人：Daniel Yu-Cheng Wang（王鼎） 会计机构负责人：黄英娜

92/192华虹半导体有限公司2025年年度报告

合并现金流量表

2025年1—12月

单位：元币种：人民币项目附注2025年度2024年度

一、经营活动产生的现金流量：

销售商品、提供劳务收到的现金19151147192.0715921139957.86

客户存款和同业存放款项净增加额--

向中央银行借款净增加额--

向其他金融机构拆入资金净增加额--

收到原保险合同保费取得的现金--

收到再保业务现金净额--

保户储金及投资款净增加额--

收取利息、手续费及佣金的现金--

拆入资金净增加额--

回购业务资金净增加额--

代理买卖证券收到的现金净额--

收到的税费返还2894790.97104972237.09

收到其他与经营活动有关的现金七、78716756328.56777022253.63

经营活动现金流入小计19870798311.6016803134448.58

购买商品、接受劳务支付的现金10105256833.808949730137.21

客户贷款及垫款净增加额--

存放中央银行和同业款项净增加额--

支付原保险合同赔付款项的现金--

拆出资金净增加额--

支付利息、手续费及佣金的现金--

支付保单红利的现金--

支付给职工及为职工支付的现金2995633071.982647494996.80

支付的各项税费619568965.28589341679.22

支付其他与经营活动有关的现金七、781084918125.191008277966.59

经营活动现金流出小计七、7914805376996.2513194844779.82

经营活动产生的现金流量净额5065421315.353608289668.76

二、投资活动产生的现金流量：

收回投资收到的现金-19031315.26

取得投资收益收到的现金464583726.61583752091.06

处置固定资产、无形资产和其他长期

8911955.89799187.00

资产收回的现金净额处置子公司及其他营业单位收到的

--现金净额

收到其他与投资活动有关的现金--

投资活动现金流入小计473495682.50603582593.32

购建固定资产、无形资产和其他长期

12931401008.8419781991169.94

资产支付的现金

投资支付的现金145000000.00125000000.00

质押贷款净增加额--取得子公司及其他营业单位支付的

--现金净额

支付其他与投资活动有关的现金七、78472000000.00-

投资活动现金流出小计13548401008.8419906991169.94

93/192华虹半导体有限公司2025年年度报告

投资活动产生的现金流量净额-13074905326.34-19303408576.62

三、筹资活动产生的现金流量：

吸收投资收到的现金245518633.658420370637.77

其中：子公司吸收少数股东投资收到

-8394381492.00的现金

取得借款收到的现金14368132000.002062893933.09

收到其他与筹资活动有关的现金4179190000.00-

筹资活动现金流入小计18792840633.6510483264570.86

偿还债务支付的现金7705441077.221312022944.34

分配股利、利润或偿付利息支付的现

560749125.461005093500.23

金

其中：子公司支付给少数股东的股

--

利、利润

支付其他与筹资活动有关的现金七、7835239049.4240482022.49

筹资活动现金流出小计8301429252.102357598467.06

筹资活动产生的现金流量净额10491411381.558125666103.80

四、汇率变动对现金及现金等价物的

-138357130.1565318118.19影响

五、现金及现金等价物净增加额2343570240.41-7504134685.87

加：期初现金及现金等价物余额七、7932054025962.3439558160648.21

六、期末现金及现金等价物余额七、7934397596202.7532054025962.34

公司负责人：白鹏 主管会计工作负责人：Daniel Yu-Cheng Wang（王鼎） 会计机构负责人：黄英娜

94/192华虹半导体有限公司2025年年度报告

合并所有者权益变动表

2025年1—12月

单位：元币种：人民币

2025年度

归属于母公司所有者权益其他权益工具一

减：般项目其库风小计少数股东权益所有者权益合计

实收资本(或股本)优永其资本公积其他综合收益专项储备盈余公积未分配利润他先续存险他股债股准备

一、上年年末余额33930865331.60---5831489573.29-572505630.27-1703681884.84-1563789825.07-43602332245.0719118216711.6562720548956.72

加：会计政策变更---------------

前期差错更正---------------

其他---------------

二、本年期初余额33930865331.60---5831489573.29-572505630.27-1703681884.84-1563789825.07-43602332245.0719118216711.6562720548956.72

三、本期增减变动金额（减少以“－”号填列）350183337.83----81091070.97-912254420.02-151212523.41-225398899.15-1557958109.44-1183754406.25374203703.19

（一）综合收益总额------912254420.02---376611422.56-1288865842.58-1183754406.25105111436.33

（二）所有者投入和减少资本350183337.83----81091070.97-------269092266.86-269092266.86

1．所有者投入的普通股350183337.83----81091070.97-------269092266.86-269092266.86

2．其他权益工具持有者投入资本---------------

3．股份支付计入所有者权益的金额---------------

4．其他---------------

（三）利润分配--------151212523.41--151212523.41----

1．提取盈余公积--------151212523.41--151212523.41----

2．提取一般风险准备---------------

3．对所有者（或股东）的分配---------------

4．其他---------------

（四）所有者权益内部结转---------------

1．资本公积转增资本（或股本）---------------

2．盈余公积转增资本（或股本）---------------

3．盈余公积弥补亏损---------------

4．设定受益计划变动额结转留存收益

---------------

5．其他综合收益结转留存收益

---------------

6．其他---------------

（五）专项储备---------------

1．本期提取-------31672070.45----31672070.45-31672070.45

2．本期使用--------31672070.45-----31672070.45--31672070.45

（六）其他---------------

四、本期期末余额34281048669.43---5750398502.32-1484760050.29-1854894408.25-1789188724.22-45160290354.5117934462305.4063094752659.91

95/192华虹半导体有限公司2025年年度报告

2024年度

归属于母公司所有者权益一其他权益工具项目般其

减：库风小计少数股东权益所有者权益合计

实收资本(或股本)优永资本公积其他综合收益专项储备盈余公积未分配利润他其先续存股险他股债准备

一、上年年末余额33896042133.33---5840051216.99-477619166.45-1537901174.58-1602638663.75-43354252355.1012136553164.3755490805519.47

加：会计政策变更---------------

前期差错更正---------------

其他---------------

二、本年期初余额33896042133.33---5840051216.99-477619166.45-1537901174.58-1602638663.75-43354252355.1012136553164.3755490805519.47三、本期增减变动金额（减少以“－”号

34823198.27----8561643.70-94886463.82-165780710.26--38848838.68-248079889.976981663547.287229743437.25

填列）

（一）综合收益总额------99144437.20---380576197.36-479720634.56-1412759949.40-933039314.84

（二）所有者投入和减少资本34823198.27----8561643.70-------26261554.578394423496.688420685051.25

1．所有者投入的普通股34823198.27----8636653.42-------26186544.858394381492.008420568036.85

2．其他权益工具持有者投入资本---------------

3．股份支付计入所有者权益的金额----75009.72-------75009.7242004.68117014.40

4．其他---------------

（三）利润分配--------165780710.26--423683009.42--257902299.16--257902299.16

1．提取盈余公积--------165780710.26--165780710.26----

2．提取一般风险准备---------------

3．对所有者（或股东）的分配-----------257902299.16--257902299.199.16

4．其他---------------

（四）所有者权益内部结转-------4257973.38---4257973.38----

1．资本公积转增资本（或股本）---------------

2．盈余公积转增资本（或股本）---------------

3．盈余公积弥补亏损---------------

4．设定受益计划变动额结转留存收益

---------------

5．其他综合收益结转留存收益

-------4257973.38---4257973.38----

6．其他---------------

（五）专项储备---------------

1．本期提取-------26941980.45----26941980.45-26941980.45

2．本期使用--------26941980.45-----26941980.45--26941980.45

（六）其他---------------

四、本期期末余额33930865331.60---5831489573.29-572505630.27-1703681884.84-1563789825.07-43602332245.0719118216711.6562720548956.72

公司负责人：白鹏 主管会计工作负责人：Daniel Yu-Cheng Wang（王鼎） 会计机构负责人：黄英娜

96/192华虹半导体有限公司2025年年度报告

三、公司基本情况

1、公司概况

√适用□不适用

华虹半导体有限公司（“本公司”）是一家于2005年1月成立在中国香港特别行政区的有限责任公司。本公司所发行股票，已在香港联合交易所有限公司（“香港联交所”）和上海证券交易所科创板挂牌上市。本公司总部位于上海市张江高科技园区哈雷路288号。

本公司为投资控股公司。本公司及子公司（统称“本集团”）主要从事集成电路有关的设计、开发、制造、测试、封装，销售集成电路产品及相关技术支持，销售自产产品。

本公司的直接控股股东为于开曼群岛注册成立的上海华虹国际公司（“华虹国际”）。本公司的间接控股股东为于中华人民共和国成立的上海华虹（集团）有限公司（“华虹集团”）。本公司的实际控制人为于中华人民共和国成立的上海市国有资产监督管理委员会（“上海市国资委”）。

本财务报表业经本公司董事会于2026年3月26日决议批准报出。

四、财务报表的编制基础

1、编制基础

本财务报表按照财政部颁布的《企业会计准则—基本准则》以及其后颁布及修订的具体会计准则、解释以及其他相关规定（统称“企业会计准则”）编制。此外，本财务报表还按照《公开发行证券的公司信息披露编报规则第15号——财务报告的一般规定》披露有关财务信息。

2、持续经营

√适用□不适用本财务报表以持续经营为基础列报。

五、重要会计政策及会计估计

具体会计政策和会计估计提示：

√适用□不适用

本集团根据实际生产经营特点制定了具体会计政策和会计估计，主要体现在存货跌价准备、固定资产折旧、投资性房地产折旧以及无形资产摊销。

1、遵循企业会计准则的声明

本财务报表符合企业会计准则的要求，真实、完整地反映了本公司及本集团于2025年12月31日的财务状况以及2025年度的经营成果和现金流量。

2、会计期间

本集团会计年度采用公历年度，即每年自1月1日起至12月31日止。

3、营业周期

□适用√不适用

4、记账本位币

本公司记账本位币为美元，本公司确定美元为记账本位币的原因是：投资活动和融资活动所使用

97/192华虹半导体有限公司2025年年度报告

的货币主要为美元。编制本财务报表所采用的货币为人民币。除有特别说明外，本财务报表以人民币元为单位表示。

本集团下属子公司及联营企业，根据其经营所处的主要经济环境自行决定其记账本位币，编制财务报表时折算为人民币。

5、重要性标准确定方法和选择依据

√适用□不适用项目重要性标准

重要的应收账款/其他应收款坏账准

备收回或转回金额，重要的应收账款占应收账款、其他应收款账面价值比例10%以上/其他应收款实际核销项目重要的单项计提坏账准备的应收款

占应收账款、其他应收款账面价值比例10%以上

项/其他应收款

重要的应付账款/预收款项/单项应付账款/预收款项/合同负债/其他应付款占应付账

合同负债/其他应付款款/预收款项/合同负债/其他应付款总额的10%以上

项目预算超过人民币10亿元，且本期增加额超过人民币重要的在建工程

5000万元

存在重要少数股东权益的子公司单项少数股东权益占集团净资产总额的5%以上重要的联营企业集团出资额人民币5亿元以上且为并非为投资性主体

6、同一控制下和非同一控制下企业合并的会计处理方法

□适用√不适用

7、控制的判断标准和合并财务报表的编制方法

√适用□不适用

合并财务报表的合并范围以控制为基础确定，包括本公司及全部子公司的财务报表。子公司，是指被本公司控制的主体（含企业、被投资单位中可分割的部分，以及本公司所控制的结构化主体等）。当且仅当投资方具备下列三要素时，投资方能够控制被投资方：投资方拥有对被投资方的权力；因参与被投资方的相关活动而享有可变回报；有能力运用对被投资方的权力影响其回报金额。

子公司少数股东分担的当期亏损超过了少数股东在该子公司期初股东权益中所享有的份额的，其余额仍冲减少数股东权益。

如果相关事实和情况的变化导致对控制要素中的一项或多项发生变化的，本集团重新评估是否控制被投资方。

不丧失控制权情况下，少数股东权益发生变化作为权益性交易。

8、合营安排分类及共同经营会计处理方法

□适用√不适用

9、现金及现金等价物的确定标准现金，是指本集团的库存现金以及可以随时用于支付的存款；现金等价物，是指本集团持有的期限短、流动性强、易于转换为已知金额的现金、价值变动风险很小的投资。

98/192华虹半导体有限公司2025年年度报告

10、外币业务和外币报表折算

√适用□不适用

本集团对于发生的外币交易，将外币金额折算为记账本位币金额。

外币交易在初始确认时，采用交易发生日的即期汇率将外币金额折算为记账本位币金额，投资者以外币投入的资本以交易发生日的即期汇率折算。于资产负债表日，对于外币货币性项目采用资产负债表日即期汇率折算。由此产生的结算和货币性项目折算差额，除属于与购建符合资本化条件的资产相关的外币专门借款产生的差额按照借款费用资本化的原则处理之外，均计入当期损益。

以历史成本计量的外币非货币性项目，仍采用初始确认时所采用的汇率折算，不改变其记账本位币金额。以公允价值计量的外币非货币性项目，采用公允价值确定日的即期汇率折算，由此产生的差额根据非货币性项目的性质计入当期损益或其他综合收益。

对于境外经营，本集团在编制财务报表时将其记账本位币折算为人民币：对资产负债表中的资产和负债项目，采用资产负债表日的即期汇率折算，股东权益项目除“未分配利润”项目外，其他项目采用发生时的即期汇率折算；利润表中的收入和费用项目，采用交易发生当期平均汇率（除非汇率波动使得采用该汇率折算不适当，则采用交易发生日的即期汇率折算）折算。按照上述折算产生的外币财务报表折算差额，确认为其他综合收益。处置境外经营时，将与该境外经营相关的其他综合收益转入处置当期损益，部分处置的按处置比例计算。

外币现金流量以及境外子公司的现金流量，采用现金流量发生当期平均汇率（除非汇率波动使得采用该汇率折算不适当，则采用现金流量发生日的即期汇率折算）折算。汇率变动对现金的影响额作为调节项目，在现金流量表中单独列报。

11、金融工具

√适用□不适用

金融工具，是指形成一个企业的金融资产，并形成其他单位的金融负债或权益工具的合同。

（1）金融工具的确认和终止确认本集团于成为金融工具合同的一方时确认一项金融资产或金融负债。

满足下列条件的，终止确认金融资产（或金融资产的一部分，或一组类似金融资产的一部分）即将之前确认的金融资产从资产负债表中予以转出：

（1）收取金融资产现金流量的权利届满；

（2）转移了收取金融资产现金流量的权利，或在“过手协议”下承担了及时将收取的现金流量全

额支付给第三方的义务；并且实质上转让了金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬，或虽然实质上既没有转移也没有保留金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬，但放弃了对该金融资产的控制。

如果金融负债的责任已履行、撤销或届满，则对金融负债进行终止确认。如果现有金融负债被同一债权人以实质上几乎完全不同条款的另一金融负债所取代，或现有负债的条款几乎全部被实质性修改，则此类替换或修改作为终止确认原负债和确认新负债处理，差额计入当期损益。

以常规方式买卖金融资产，按交易日会计进行确认和终止确认。以常规方式买卖金融资产，是指按照合同规定购买或出售金融资产，并且该合同条款规定，根据通常由在法规或市场惯例所确定的时间安排来交付金融资产。交易日，是指本集团承诺买入或卖出金融资产的日期。

（2）金融资产分类和计量

99/192华虹半导体有限公司2025年年度报告

本集团的金融资产于初始确认时根据本集团管理金融资产的业务模式和金融资产的合同现金流量

特征分类为：以摊余成本计量的金融资产、以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资

产、以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。当且仅当本集团改变管理金融资产的业务模式时，才对所有受影响的相关金融资产进行重分类。

金融资产在初始确认时以公允价值计量，但是因销售商品或提供服务等产生的应收账款或应收票据未包含重大融资成分或不考虑不超过一年的融资成分的，按照交易价格进行初始计量。

对于以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产，相关交易费用直接计入当期损益，其他类别的金融资产相关交易费用计入其初始确认金额。

金融资产的后续计量取决于其分类：

以摊余成本计量的债务工具投资

金融资产同时符合下列条件的，分类为以摊余成本计量的金融资产：管理该金融资产的业务模式是以收取合同现金流量为目标；该金融资产的合同条款规定，在特定日期产生的现金流量仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支付。此类金融资产采用实际利率法确认利息收入，其终止确认、修改或减值产生的利得或损失，均计入当期损益。

以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债务工具投资

金融资产同时符合下列条件的，分类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产：

本集团管理该金融资产的业务模式是既以收取合同现金流量为目标又以出售金融资产为目标；该

金融资产的合同条款规定，在特定日期产生的现金流量仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支付。此类金融资产采用实际利率法确认利息收入。除利息收入、减值损失及汇兑差额确认为当期损益外，其余公允价值变动计入其他综合收益。当金融资产终止确认时，之前计入其他综合收益的累计利得或损失从其他综合收益转出，计入当期损益。

以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的权益工具投资本集团不可撤销地选择将部分非交易性权益工具投资指定为以公允价值计量且其变动计入其他综

合收益的金融资产，仅将相关股利收入（明确作为投资成本部分收回的股利收入除外）计入当期损益，公允价值的后续变动计入其他综合收益，不需计提减值准备。当金融资产终止确认时，之前计入其他综合收益的累计利得或损失从其他综合收益转出，计入留存收益。

以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产上述以摊余成本计量的金融资产和以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产之外的

金融资产，分类为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。对于此类金融资产，采用公允价值进行后续计量，所有公允价值变动计入当期损益。

（3）金融负债分类和计量

本集团的金融负债于初始确认时分类为：以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债、以

摊余成本计量的金融负债。对于以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债，相关交易费用直接计入当期损益，以摊余成本计量的金融负债的相关交易费用计入其初始确认金额。

金融负债的后续计量取决于其分类：

以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债，包括交易性金融负债（含属于金融负债的衍生工具）和初始确认时指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债。交易性金融负债（含属于金融负债的衍生工具），按照公允价值进行后续计量，所有公允价值变动均计入当期损益。对于指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债，按照公允价值进行后续计量，

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除由本集团自身信用风险变动引起的公允价值变动计入其他综合收益之外，其他公允价值变动计入当期损益；如果由本集团自身信用风险变动引起的公允价值变动计入其他综合收益会造成或扩

大损益中的会计错配，本集团将所有公允价值变动（包括自身信用风险变动的影响金额）计入当期损益。

以摊余成本计量的金融负债

对于此类金融负债，采用实际利率法，按照摊余成本进行后续计量。

（4）金融工具减值预期信用损失的确定方法及会计处理方法

本集团以预期信用损失为基础，对以摊余成本计量的金融资产及以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债务工具投资进行减值处理并确认损失准备。

对于不含重大融资成分的应收款项，本集团运用简化计量方法，按照相当于整个存续期内的预期信用损失金额计量损失准备。

除上述采用简化计量方法以外的金融资产，本集团在每个资产负债表日评估其信用风险自初始确认后是否已经显著增加，如果信用风险自初始确认后未显著增加，处于第一阶段，本集团按照相当于未来12个月内预期信用损失的金额计量损失准备，并按照账面余额和实际利率计算利息收入；

如果信用风险自初始确认后已显著增加但尚未发生信用减值的，处于第二阶段，本集团按照相当于整个存续期内预期信用损失的金额计量损失准备，并按照账面余额和实际利率计算利息收入；

如果初始确认后发生信用减值的，处于第三阶段，本集团按照相当于整个存续期内预期信用损失的金额计量损失准备，并按照摊余成本和实际利率计算利息收入。

关于本集团对信用风险显著增加判断标准、已发生信用减值资产的定义等披露参见附注十二、1。

本集团计量金融工具预期信用损失的方法反映的因素包括：通过评价一系列可能的结果而确定的

无偏概率加权平均金额、货币时间价值，以及在资产负债表日无须付出不必要的额外成本或努力即可获得的有关过去事项、当前状况以及未来经济状况预测的合理且有依据的信息。

按照信用风险特征组合计提减值准备的组合类别及确定依据

本集团考虑了不同客户的信用风险特征，以共同风险特征为依据，以逾期账龄组合为基础评估相关金融工具的预期信用损失。

基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法本集团根据合同约定收款日计算逾期账龄。

按照单项计提坏账减值准备的单项计提判断标准

若某一对手方信用风险特征与组合中其他对手方显著不同，对应收该对手方款项按照单项计提损失准备。

减值准备的核销

当本集团不再合理预期能够全部或部分收回金融资产合同现金流量时，本集团直接减记该金融资产的账面余额。

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（5）金融工具抵销

同时满足下列条件的，金融资产和金融负债以相互抵销后的净额在资产负债表内列示：具有抵销已确认金额的法定权利，且该种法定权利是当前可执行的；计划以净额结算，或同时变现该金融资产和清偿该金融负债。

（6）金融资产转移

本集团已将金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬转移给转入方的，终止确认该金融资产；保留了金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，不终止确认该金融资产。

本集团既没有转移也没有保留金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，分别下列情况处理：

放弃了对该金融资产控制的，终止确认该金融资产并确认产生的资产和负债；未放弃对该金融资产控制的，按照其继续涉入所转移金融资产的程度确认有关金融资产，并相应确认有关负债。

通过对所转移金融资产提供财务担保方式继续涉入的，按照金融资产的账面价值和财务担保金额两者之中的较低者，确认继续涉入形成的资产。财务担保金额，是指所收到的对价中，将被要求偿还的最高金额。

12、应收票据

√适用□不适用按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

√适用□不适用

请参见本节财务报告之五、11。

基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

□适用√不适用按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准

□适用√不适用

13、应收账款

√适用□不适用按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

√适用□不适用

请参见本节财务报告之五、11。

基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

□适用√不适用按照单项计提坏账准备的认定单项计提判断标准

□适用√不适用

14、应收款项融资

□适用√不适用

15、其他应收款

√适用□不适用

102/192华虹半导体有限公司2025年年度报告

按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

□适用√不适用基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

□适用√不适用按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准

√适用□不适用

请参见本节财务报告之五、11。

16、存货

√适用□不适用

存货类别、发出计价方法、盘存制度、低值易耗品和包装物的摊销方法

√适用□不适用

存货包括原材料、在产品、库存商品、房地产开发产品及房地产开发成本。

存货按照成本进行初始计量。存货成本包括采购成本、加工成本和其他成本。房地产开发成本和开发产品包括与房地产开发相关的土地成本、建筑成本、资本化的利息、其他直接和间接开发费用。发出存货，采用加权平均法确定其实际成本。开发成本于完工后按实际成本结转为开发产品，开发产品采用个别计价法确定其实际成本。

存货的盘存制度采用永续盘存制。

存货跌价准备的确认标准和计提方法

√适用□不适用

于资产负债表日，存货按照成本与可变现净值孰低计量，对成本高于可变现净值的，计提存货跌价准备，计入当期损益。

可变现净值，是指在日常活动中，存货的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用以及相关税费后的金额。计提存货跌价准备时，按类别计提。

按照组合计提存货跌价准备的组合类别及确定依据、不同类别存货可变现净值的确定依据

√适用□不适用

对于原材料，本集团根据生产计划或技术进步情况确认的未来使用的物料清单判断原材料是否陈旧或过时，同时考虑原材料用途、库龄、损毁、退货等因素的影响，按成本与可变现净值孰低计提存货跌价准备。对于在产品，考虑到其后续仍要继续加工库存商品，以库存商品的预计销售价格减去估计的销售费用、相关税费、为达到预定可销售状态后续可能发生的加工成本后的金额作

为可变现净值的计算基础，可变现净值与账面价值的差额计提存货跌价准备。对于库存商品，本集团以销售订单的价格减去估计的销售费用和相关税费后的金额作为可变现净值的计算基础可变

现净值与账面价值的差额计提存货跌价准备。对于房地产开发成本及开发产品，本集团以估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用以及相关税费后的金额作为可变现净值的

计算基础，根据可变现净值与账面净值的差额计提存货跌价准备。

基于库龄确认存货可变现净值的各库龄组合可变现净值的计算方法和确定依据

□适用√不适用

17、合同资产

□适用√不适用

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18、持有待售的非流动资产或处置组

□适用√不适用划分为持有待售的非流动资产或处置组的确认标准和会计处理方法

□适用√不适用终止经营的认定标准和列报方法

□适用√不适用

19、长期股权投资

√适用□不适用长期股权投资包括对联营企业的权益性投资。

长期股权投资在取得时以初始投资成本进行初始计量。通过同一控制下企业合并取得的长期股权投资，以合并日取得被合并方所有者权益在最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额作为初始投资成本；初始投资成本与合并对价账面价值之间差额，调整资本公积（不足冲减的，冲减留存收益）；通过非同一控制下企业合并取得的长期股权投资，以合并成本作为初始投资成本（通过多次交易分步实现非同一控制下企业合并的，以购买日之前所持被购买方的股权投资的账面价值与购买日新增投资成本之和作为初始投资成本）。除企业合并形成的长期股权投资以外方式取得的长期股权投资，按照下列方法确定初始投资成本：支付现金取得的，以实际支付的购买价款及与取得长期股权投资直接相关的费用、税金及其他必要支出作为初始投资成本；发行权益性证券取得的，以发行权益性证券的公允价值作为初始投资成本。

本集团对被投资单位具有重大影响的，长期股权投资采用权益法核算。重大影响，是指对被投资单位的财务和经营政策有参与决策的权力，但并不能够控制或者与其他方一起共同控制这些政策的制定。

采用权益法时，长期股权投资的初始投资成本大于投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值份额的，归入长期股权投资的初始投资成本；长期股权投资的初始投资成本小于投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值份额的，其差额计入当期损益，同时调整长期股权投资的成本。

采用权益法时，取得长期股权投资后，按照应享有或应分担的被投资单位实现的净损益和其他综合收益的份额，分别确认投资损益和其他综合收益并调整长期股权投资的账面价值。在确认应享有被投资单位净损益的份额时，以取得投资时被投资单位可辨认资产等的公允价值为基础，按照本集团的会计政策及会计期间，并抵销与联营企业及合营企业之间发生的内部交易损益按照应享有的比例计算归属于投资方的部分（但内部交易损失属于资产减值损失的，应全额确认），对被投资单位的净利润进行调整后确认，但投出或出售的资产构成业务的除外。按照被投资单位宣告分派的利润或现金股利计算应享有的部分，相应减少长期股权投资的账面价值。本集团确认被投资单位发生的净亏损，以长期股权投资的账面价值以及其他实质上构成对被投资单位净投资的长期权益减记至零为限，本集团负有承担额外损失义务的除外。对于被投资单位除净损益、其他综合收益和利润分配以外股东权益的其他变动，调整长期股权投资的账面价值并计入股东权益。

20、投资性房地产

(1).如果采用成本计量模式的：

折旧或摊销方法

投资性房地产，是指为赚取租金或资本增值，或两者兼有而持有的房地产。

投资性房地产按照成本进行初始计量。与投资性房地产有关的后续支出，如果与该资产有关的经

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济利益很可能流入且其成本能够可靠地计量，则计入投资性房地产成本。否则，于发生时计入当期损益。

本集团采用成本模式对投资性房地产进行后续计量，按其预计使用寿命及净残值率对建筑物计提折旧和摊销。投资性房地产的使用寿命、预计净残值率及年折旧（摊销）率列示如下：

使用寿命预计净残值率年折旧（摊销）率

房屋及建筑物25年5.00%3.80%

土地使用权40或50年-2.00%-2.50%

本集团至少于每年年度终了，对投资性房地产的使用寿命、预计净残值和折旧（摊销）方法进行复核，必要时进行调整。

21、固定资产

(1).确认条件

√适用□不适用

固定资产仅在与其有关的经济利益很可能流入本集团，且其成本能够可靠地计量时才予以确认。

与固定资产有关的后续支出，符合该确认条件的，计入固定资产成本，并终止确认被替换部分的账面价值；否则，在发生时按照受益对象计入当期损益或相关资产成本。

固定资产按照成本进行初始计量。购置固定资产的成本包括购买价款、相关税费、使固定资产达到预定可使用状态前所发生的可直接归属于该项资产的其他支出。

(2).折旧方法

√适用□不适用

固定资产的折旧采用年限平均法计提，各类固定资产的使用寿命、预计净残值率及年折旧率如下：

类别折旧方法折旧年限（年）残值率年折旧率

房屋及建筑物年限平均法255.00%3.80%

厂务设施年限平均法105.00%9.50%

机器设备年限平均法5-75.00%13.60%-19.00%

运输工具年限平均法55.00%19.00%

办公设备年限平均法55.00%19.00%

本集团至少于每年年度终了，对固定资产的使用寿命、预计净残值和折旧方法进行复核，必要时进行调整。

22、在建工程

√适用□不适用

在建工程成本按实际工程支出确定，包括在建期间发生的各项必要工程支出、工程达到预定可使用状态前的应予资本化的借款费用以及其他相关费用等。

在建工程在达到预定可使用状态时转入固定资产，标准如下：

类别结转固定资产的标准房屋及建筑物投入使用厂务设施投入使用机器设备完成安装调试运输工具办理完成车辆登记证明完成验收办公设备资产到达完成验收

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23、借款费用

√适用□不适用

可直接归属于符合资本化条件的资产的购建或者生产的借款费用，予以资本化，其他借款费用计入当期损益。

当资本支出和借款费用已经发生，且为使资产达到预定可使用或可销售状态所必要的购建或生产活动已经开始时，借款费用开始资本化。

购建或者生产符合资本化条件的资产达到预定可使用或者可销售状态时，借款费用停止资本化。

之后发生的借款费用计入当期损益。

在资本化期间内，每一会计期间的利息资本化金额，按照下列方法确定：专门借款以当期实际发生的利息费用，减去暂时性的存款利息收入或投资收益后的金额确定；占用的一般借款，根据累计资产支出超过专门借款部分的资产支出加权平均数乘以所占用一般借款的加权平均利率计算确定。

符合资本化条件的资产在购建或者生产过程中，发生除达到预定可使用或者可销售状态必要的程序之外的非正常中断、且中断时间连续超过3个月的，暂停借款费用的资本化。在中断期间发生的借款费用确认为费用，计入当期损益，直至资产的购建或者生产活动重新开始。

24、生物资产

□适用√不适用

25、油气资产

□适用√不适用

26、无形资产

(1).使用寿命及其确定依据、估计情况、摊销方法或复核程序

√适用□不适用

无形资产在使用寿命内采用直线法摊销，其使用寿命如下：

使用寿命确定依据土地使用权42或50年土地使用权期限

生产管理软件3-5年软件使用年限/预计使用年限孰短

非专利技术5年非专利技术使用年限/预计使用年限孰短

(2).研发支出的归集范围及相关会计处理方法

√适用□不适用

本集团将内部研究开发项目的支出，区分为研究阶段支出和开发阶段支出。研究阶段的支出，于发生时计入当期损益。开发阶段的支出，只有在同时满足下列条件时，才能予以资本化，即：完成该无形资产以使其能够使用或出售在技术上具有可行性；具有完成该无形资产并使用或出售的意图；无形资产产生经济利益的方式，包括能够证明运用该无形资产生产的产品存在市场或无形资产自身存在市场，无形资产将在内部使用的，能够证明其有用性；有足够的技术、财务资源和其他资源支持，以完成该无形资产的开发，并有能力使用或出售该无形资产；归属于该无形资产开发阶段的支出能够可靠地计量。不满足上述条件的开发支出，于发生时计入当期损益。

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27、长期资产减值

√适用□不适用

对除存货、递延所得税及金融资产外的资产减值，按以下方法确定：于资产负债表日判断资产是否存在可能发生减值的迹象，存在减值迹象的，本集团将估计其可收回金额，进行减值测试。

可收回金额根据资产的公允价值减去处置费用后的净额与资产预计未来现金流量的现值两者之间较高者确定。本集团以单项资产为基础估计其可收回金额；难以对单项资产的可收回金额进行估计的，以该资产所属的资产组为基础确定资产组的可收回金额。资产组的认定，以资产组产生的主要现金流入是否独立于其他资产或者资产组的现金流入为依据。

当资产或者资产组的可收回金额低于其账面价值时，本集团将其账面价值减记至可收回金额，减记的金额计入当期损益，同时计提相应的资产减值准备。

上述资产减值损失一经确认，在以后会计期间不再转回。

28、长期待摊费用

√适用□不适用

长期待摊费用采用直线法摊销，摊销期如下：

摊销期

租入固定资产：5年与剩余租赁年限孰短

装修费自有固定资产：5年

29、合同负债

√适用□不适用

在向客户转让商品或服务之前，已收客户对价或取得无条件收取对价权利而应向客户转让商品或服务的义务，确认为合同负债。

30、职工薪酬

职工薪酬，是指本集团为获得职工提供的服务或解除劳动关系而给予的除股份支付以外各种形式的报酬或补偿。职工薪酬包括短期薪酬、离职后福利、辞退福利和其他长期职工福利。

(1).短期薪酬的会计处理方法

√适用□不适用

在职工提供服务的会计期间，将实际发生的短期薪酬确认为负债，并计入当期损益或相关资产成本。

(2).离职后福利的会计处理方法

√适用□不适用

本集团的职工参加由当地政府管理的养老保险和失业保险，相应支出在发生时计入相关资产成本或当期损益。

(3).辞退福利的会计处理方法

√适用□不适用

本集团向职工提供辞退福利的，在下列两者孰早日确认辞退福利产生的职工薪酬负债，并计入当期损益：企业不能单方面撤回因解除劳动关系计划或裁减建议所提供的辞退福利时；企业确认与

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涉及支付辞退福利的重组相关的成本或费用时。

(4).其他长期职工福利的会计处理方法

□适用√不适用

31、预计负债

√适用□不适用

除了非同一控制下企业合并中的或有对价及承担的或有负债之外，当与或有事项相关的义务是本集团承担的现时义务且该义务的履行很可能会导致经济利益流出本集团，同时有关金额能够可靠地计量的，本集团将其确认为预计负债。

预计负债按照履行相关现时义务所需支出的最佳估计数进行初始计量，并综合考虑与或有事项有关的风险、不确定性和货币时间价值等因素。于资产负债表日对预计负债的账面价值进行复核并进行适当调整以反应当前最佳估计数。

32、股份支付

√适用□不适用

本集团实施的股份支付属于以权益结算的股份支付。以权益结算的股份支付，是指本集团为获取服务以股份或其他权益工具作为对价进行结算的交易。

以权益结算的股份支付换取职工提供服务的，以授予职工权益工具的公允价值计量。授予后立即可行权的，在授予日按照公允价值计入相关成本或费用，相应增加资本公积；完成等待期内的服务或达到规定业绩条件才可行权的，在等待期内每个资产负债表日，以对可行权权益工具数量的最佳估计为基础，按照授予日的公允价值，将当期取得的服务计入相关成本或费用，相应增加资本公积。

33、优先股、永续债等其他金融工具

□适用√不适用

34、收入

(1).按照业务类型披露收入确认和计量所采用的会计政策

√适用□不适用

本集团在履行了合同中的履约义务，即在客户取得相关商品或服务控制权时确认收入。取得相关商品或服务的控制权，是指能够主导该商品的使用或该服务的提供并从中获得几乎全部的经济利益。

（1）销售商品合同本集团与客户之间的销售商品合同通常仅包含转让商品的履约义务。本集团将因向客户转让商品而预期有权收取的对价金额作为交易价格，并根据合同条款，结合以往的商业惯例予以确定。

本集团通常通过向客户交付商品履行履约义务，本集团通常在综合考虑了下列因素的基础上，以客户取得相关商品控制权的时点，即本集团商品由客户签收或确认时确认收入：取得商品的现时收款权利、商品所有权上的主要风险和报酬的转移、商品的法定所有权的转移、商品实物资产的

转移、客户接受该商品。

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(2).同类业务采用不同经营模式涉及不同收入确认方式及计量方法

□适用√不适用

35、合同成本

□适用√不适用

36、政府补助

√适用□不适用

政府补助在能够满足其所附的条件并且能够收到时，予以确认。政府补助为货币性资产的，按照收到或应收的金额计量。政府补助为非货币性资产的，按照公允价值计量；公允价值不能可靠取得的，按照名义金额计量。

政府文件规定用于购建或以其他方式形成长期资产的，作为与资产相关的政府补助；政府文件不明确的，以取得该补助必须具备的基本条件为基础进行判断，以购建或其他方式形成长期资产为基本条件的作为与资产相关的政府补助，除此之外的作为与收益相关的政府补助。

与收益相关的政府补助，用于补偿以后期间的相关成本费用或损失的，确认为负债，并在确认相关成本费用或损失的期间冲减相关成本；用于补偿已发生的相关成本费用或损失的，直接冲减相关成本；用于对本集团过去行为的奖励，直接计入当期损益。

与资产相关的政府补助，冲减相关资产的账面价值。

财政将贴息资金拨付给贷款银行，由贷款银行以政策性优惠利率向本集团提供贷款的，以实际收到的借款金额作为借款的入账价值，按照借款本金和该政策性优惠利率计算相关借款费用。财政将贴息资金直接拨付给本集团的，将对应的贴息冲减相关借款费用。

37、租赁

√适用□不适用

在合同开始日，本集团评估合同是否为租赁或者包含租赁，如果合同中一方让渡了在一定期间内控制一项或多项已识别资产使用的权利以换取对价，则该合同为租赁或者包含租赁。

作为承租方对短期租赁和低价值资产租赁进行简化处理的判断依据和会计处理方法

√适用□不适用

除了短期租赁和低价值资产租赁，本集团对租赁确认使用权资产和租赁负债。

在租赁期开始日，本集团将其可在租赁期内使用租赁资产的权利确认为使用权资产，按照成本进行初始计量。使用权资产成本包括：租赁负债的初始计量金额；在租赁期开始日或之前支付的租赁付款额（扣除已享受的租赁激励相关金额）；承租人发生的初始直接费用；承租人为拆卸及移除

租赁资产、复原租赁资产所在场地或将租赁资产恢复至租赁条款约定状态预计将发生的成本。本集团因租赁付款额变动重新计量租赁负债的，相应调整使用权资产的账面价值。本集团后续采用年限平均法对使用权资产计提折旧。能够合理确定租赁期届满时取得租赁资产所有权的，本集团在租赁资产剩余使用寿命内计提折旧。无法合理确定租赁期届满时能够取得租赁资产所有权的，本集团在租赁期与租赁资产剩余使用寿命两者孰短的期间内计提折旧。

在租赁期开始日，本集团将尚未支付的租赁付款额的现值确认为租赁负债，短期租赁和低价值资产租赁除外。租赁付款额包括固定付款额及实质固定付款额扣除租赁激励后的金额、取决于指数或比率的可变租赁付款额、根据担保余值预计应支付的款项，还包括购买选择权的行权价格或行

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使终止租赁选择权需支付的款项，前提是本集团合理确定将行使该选择权或租赁期反映出本集团将行使终止租赁选择权。未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额于实际发生时计入当期损益，但另有规定计入相关资产成本的除外。当实质固定付款额发生变动、担保余值预计的应付金额发生变化、用于确定租赁付款额的指数或比率发生变动、购买选择权、续租选择权或终止选择权的评

估结果或实际行权情况发生变化时，本集团按照变动后的租赁付款额的现值重新计量租赁负债。

本集团将在租赁期开始日，租赁期不超过12个月，且不包含购买选择权的租赁认定为短期租赁；

将单项租赁资产为全新资产时价值较低的租赁认定为低价值资产租赁。本集团对短期租赁和低价值资产租赁选择不确认使用权资产和租赁负债。在租赁期内各个期间按照直线法计入相关的资产成本或当期损益。

作为出租方的租赁分类标准和会计处理方法

√适用□不适用

租赁开始日实质上转移了与租赁资产所有权有关的几乎全部风险和报酬的租赁为融资租赁，除此之外的均为经营租赁。

经营租赁的租金收入在租赁期内各个期间按直线法确认为当期损益，未计入租赁收款额的可变租赁付款额在实际发生时计入当期损益。初始直接费用资本化，在租赁期内按照与租金收入确认相同的基础进行分摊，分期计入当期损益。

38、递延所得税资产/递延所得税负债

√适用□不适用

本集团根据资产与负债于资产负债表日的账面价值与计税基础之间的暂时性差异，以及未作为资产和负债确认但按照税法规定可以确定其计税基础的项目的账面价值与计税基础之间的差额产生

的暂时性差异，采用资产负债表债务法计提递延所得税。

各种应纳税暂时性差异均据以确认递延所得税负债，除非：

（1）应纳税暂时性差异是在以下交易中产生的：商誉的初始确认，或者具有以下特征的单项

交易中产生的资产或负债的初始确认：该交易不是企业合并、交易发生时既不影响会计利润也不

影响应纳税所得额或可抵扣亏损、且初始确认的资产和负债未导致产生等额应纳税暂时性差异和可抵扣暂时性差异；

（2）对于与子公司及联营企业投资相关的应纳税暂时性差异，该暂时性差异转回的时间能够控制并且该暂时性差异在可预见的未来很可能不会转回。

对于可抵扣暂时性差异、能够结转以后年度的可抵扣亏损和税款抵减，本集团以很可能取得用来抵扣可抵扣暂时性差异、可抵扣亏损和税款抵减的未来应纳税所得额为限，确认由此产生的递延所得税资产，除非：

（1）可抵扣暂时性差异是在以下单项交易中产生的：该交易不是企业合并、交易发生时既不

影响会计利润也不影响应纳税所得额或可抵扣亏损、且初始确认的资产和负债未导致产生等额应纳税暂时性差异和可抵扣暂时性差异；

（2）对于与子公司及联营企业投资相关的可抵扣暂时性差异，该暂时性差异在可预见的未来很可能转回且未来很可能获得用来抵扣该暂时性差异的应纳税所得额。

本集团于资产负债表日，对于递延所得税资产和递延所得税负债，依据税法规定，按照预期收回该资产或清偿该负债期间的适用税率计量，并反映资产负债表日预期收回资产或清偿负债方式的所得税影响。

于资产负债表日，本集团对递延所得税资产的账面价值进行复核，如果未来期间很可能无法获得

110/192华虹半导体有限公司2025年年度报告

足够的应纳税所得额用以抵扣递延所得税资产的利益，减记递延所得税资产的账面价值。于资产负债表日，本集团重新评估未确认的递延所得税资产，在很可能获得足够的应纳税所得额可供所有或部分递延所得税资产转回的限度内，确认递延所得税资产。

同时满足下列条件时，递延所得税资产和递延所得税负债以抵销后的净额列示：拥有以净额结算当期所得税资产及当期所得税负债的法定权利；递延所得税资产和递延所得税负债是与同一税收

征管部门对同一应纳税主体征收的所得税相关或者对不同的纳税主体相关，但在未来每一具有重要性的递延所得税资产和递延所得税负债转回的期间内，涉及的纳税主体体意图以净额结算当期所得税资产及当期所得税负债或是同时取得资产、清偿债务。

39、其他重要的会计政策和会计估计

√适用□不适用

(1)安全生产费

按照规定提取的安全生产费，计入相关产品的成本或当期损益，同时计入专项储备；使用时区分是否形成固定资产分别进行处理：属于费用性支出的，直接冲减专项储备；形成固定资产的，归集所发生的支出，于达到预定可使用状态时确认固定资产，同时冲减等值专项储备并确认等值累计折旧。

(2)公允价值计量

在财务报表中以公允价值计量或披露的资产和负债，根据对公允价值计量整体而言具有重要意义的最低层次输入值，确定所属的公允价值层次：第一层次输入值，在计量日能够取得的相同资产或负债在活跃市场上未经调整的报价；第二层次输入值，除第一层次输入值外相关资产或负债直接或间接可观察的输入值；第三层次输入值，相关资产或负债的不可观察输入值。

每个资产负债表日，本集团对在财务报表中确认的持续以公允价值计量的资产和负债进行重新评估，以确定是否在公允价值计量层次之间发生转换。

(3)重大会计判断和估计

编制财务报表要求管理层作出判断、估计和假设，这些判断、估计和假设会影响收入、费用、资产和负债的列报金额及其披露，以及资产负债表日或有负债的披露。这些假设和估计的不确定性所导致的结果可能造成对未来受影响的资产或负债的账面价值进行重大调整。

判断

在应用本集团的会计政策的过程中，管理层作出了以下对财务报表所确认的金额具有重大影响的判断：

投资性房地产与自用房地产的分类

本集团决定物业是否符合投资性房地产的定义，并在进行判断的时候建立了相关标准。投资性房地产是为赚取租金或资本增值或同时为此两项目的而持有的物业。因此，本集团会考虑物业产生现金流的方式是否在很大程度上独立于本集团持有的其他资产。本集团将为赚取租金或资本增值，或者两者兼有而持有的房地产项目作为投资性房地产核算，而为生产商品、提供劳务或者经营管理而持有的房地产项目则作为自用房地产核算。

经营租赁——作为出租人

本集团就投资性房地产签订了租赁合同。本集团认为，根据租赁合同的条款，本集团保留了这些房地产所有权上的几乎全部重大风险和报酬，因此作为经营租赁处理。

111/192华虹半导体有限公司2025年年度报告

估计的不确定性

以下为于资产负债表日有关未来的关键假设以及估计不确定性的其他关键来源，可能会导致未来会计期间资产和负债账面价值重大调整。

除金融资产之外的非流动资产减值（除商誉外）本集团于资产负债表日对除金融资产之外的非流动资产判断是否存在可能发生减值的迹象。对使用寿命不确定的无形资产，除每年进行的减值测试外，当其存在减值迹象时，也进行减值测试。

其他除金融资产之外的非流动资产，当存在迹象表明其账面价值不可收回时，进行减值测试。当资产或资产组的账面价值高于可收回金额，即公允价值减去处置费用后的净额和预计未来现金流量的现值中的较高者，表明发生了减值。公允价值减去处置费用后的净额，参考公平交易中类似资产的销售协议价格或可观察到的市场价格，减去可直接归属于该资产处置的增量成本确定。预计未来现金流量现值时，管理层必须估计该项资产或资产组的预计未来现金流量，并选择恰当的折现率确定未来现金流量的现值。详见附注七、21、22和26。

非上市股权投资的公允价值

本集团采用市场法确定某些非上市股权投资的公允价值。这要求本集团确定可比上市公司、选择市场乘数、对流动性折价进行估计等，因此具有不确定性。

金融工具减值

本集团采用预期信用损失模型对金融工具的减值进行评估，应用预期信用损失模型需要做出重大判断和估计，需考虑所有合理且有依据的信息，包括前瞻性信息。在做出这些判断和估计时，本集团根据历史还款数据结合经济政策、宏观经济指标、行业风险等因素推断债务人信用风险的预期变动。不同的估计可能会影响减值准备的计提，已计提的减值准备可能并不等于未来实际的减值损失金额。

40、重要会计政策和会计估计的变更

详见“重要事项”的“公司对会计政策、会计估计变更或重大会计差错更正原因和影响的分析说明”

41、2025年起首次执行新会计准则或准则解释等涉及调整首次执行当年年初的财务报表

□适用√不适用

42、其他

□适用√不适用

112/192华虹半导体有限公司2025年年度报告

六、税项

1、主要税种及税率

主要税种及税率情况

√适用□不适用税种计税依据税率

应纳税增值额(应纳税额按应纳税销售额乘以适用税率扣除当期允许抵扣的进项税后的

增值税5%、6%、9%或13%余额计算)；或应税销售额（应纳税额按当期应纳税销售额乘以征收率计算）

城市维护建设税实际缴纳的增值税税额5%或7%

教育费附加实际缴纳的增值税税额3%

地方教育费附加实际缴纳的增值税税额2%

0%、15%、16.5%、29.84%、企业所得税应纳税所得额

33.58%或25%

房产税房屋的计税余值1.20%

借款合同：借款金额；

买卖合同、建设工程合同：合同价款；

加工承揽合同：加工或承揽收入；

财产保险合同：保险费；

租赁合同：租金；0.05‰、0.25‰、0.3‰或印花税

运输合同：运输费用；1.0‰

仓储、保管合同：仓储费、保管费；

技术合同：合同价款、报酬或使用费；

营业账簿中记载资金的账簿：股本和资本公积的合计金额

存在不同企业所得税税率纳税主体的，披露情况说明√适用□不适用

纳税主体名称所得税税率（%）

本公司16.50%

Grace Semiconductor Manufacturing Corporation 于报告期间在当地无须纳税

联邦企业所得税税率21%

HHGrace Semiconductor USA Inc.州税税率8.84%

HHGrace Semiconductor Japan Co. Ltd. 33.58%

上海华虹宏力半导体制造有限公司15%

除上述以外的纳税主体25%

2、税收优惠

√适用□不适用企业所得税税收优惠本公司下属子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司，按《国家税务总局关于实施高新技术企业所得税优惠政策有关问题的公告》（国家税务总局公告2017年第24号）的有关规定自2023年度

至2025年度享受企业所得税优惠政策，减按15%的税率计缴企业所得税。

本公司下属子公司华虹半导体（无锡）有限公司及华虹半导体制造（无锡）有限公司，符合根据财政部、税务总局、国家发展改革委、工业和信息化部发布的财税[2018]27号《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》、国务院发布的国发[2020]8号《新时期促进集成电路产

113/192华虹半导体有限公司2025年年度报告业和软件产业高质量发展的若干政策》及财政部、税务总局、发展改革委、工业和信息化部发布

的公告[2020]45号《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》的规定，符合前述规定范围和条件的集成电路生产企业，可自获利年度起在相应期间内享受免征企业所得税或按照25%的法定税率减半征收企业所得税的税收优惠。截至2025年12月31日，上述公司均尚未进入获利年度，实际所得税税率为零。

研究开发费加计扣除本公司于中国境内设立的子公司2023年度起，根据《财政部税务总局关于进一步完善研发费用税前加计扣除政策的公告》（公告[2023]44号），集成电路企业和工业母机企业开展研发活动中实际发生的研发费用，未形成无形资产计入当期损益的，在按规定据实扣除的基础上，在2023年1月1日至2027年12月31日期间，再按照实际发生额的120%在税前加计扣除；形成无形资产的，按照无形资产成本的220%在税前摊销。

增值税加计扣除本公司于中国境内设立的子公司，根据《关于集成电路企业增值税加计抵减政策的通知》（财税[2023]17号文），自2023年1月1日至2027年12月31日，允许集成电路设计、生产、封测、装备、材料企业，按照当期可抵扣进项税额加计15%抵减应纳增值税税额。

3、其他

□适用√不适用

七、合并财务报表项目注释

1、货币资金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

库存现金121267.80137886.26

银行存款34869474934.9532048628405.68

其他货币资金177406937.51213432768.21

应收利息227324393.54232586374.34

存放财务公司存款--

合计35274327533.8032494785434.49

其中：存放在境外的款项总额470886959.54221752860.93其他说明

于2025年12月31日，账面价值为人民币227324393.54元的货币资金的所有权受到限制。参见附注七、31。

2、交易性金融资产

□适用√不适用

3、衍生金融资产

□适用√不适用

114/192华虹半导体有限公司2025年年度报告

4、应收票据

(1).应收票据分类列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

银行承兑票据312356931.02308249234.03

商业承兑票据22165094.1133424666.20

合计334522025.13341673900.23

(2).期末公司已质押的应收票据

□适用√不适用

(3).期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收票据

□适用√不适用

(4).按坏账计提方法分类披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额类别账面余额坏账准备账面余额坏账准备账面账面

计提比价值计提比金额比例(%)金额金额比例(%)金额价值

例(%)例(%)按组合计提坏账

334538736.02100.0016710.890.00334522025.13341699100.03100.0025199.800.01341673900.23

准备

其中：

银行承兑汇票312356931.0293.37--312356931.02308249234.0390.21--308249234.03

商业承兑汇票22181805.006.6316710.890.0822165094.1133449866.009.7925199.800.0833424666.20

合计334538736.02/16710.89/334522025.13341699100.03/25199.80/341673900.23

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

√适用□不适用

组合计提项目：商业承兑汇票

单位：元币种：人民币期末余额名称

账面余额坏账准备计提比例（%）

商业承兑汇票22181805.0016710.890.08

合计22181805.0016710.890.08按组合计提坏账准备的说明

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例不适用

对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：

115/192华虹半导体有限公司2025年年度报告

□适用√不适用

(5).坏账准备的情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期变动金额类别期初余额转销或核销其他变动期末余额计提收回或转回

商业承兑汇票25199.80-8488.91--16710.89

合计25199.80-8488.91--16710.89

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(6).本期实际核销的应收票据情况

□适用√不适用

其中重要的应收票据核销情况：

□适用√不适用

应收票据核销说明：

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

5、应收账款

(1).按账龄披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币账龄期末账面余额期初账面余额

1年以内（含1年）1673985616.091671715854.57

1至2年--

2至3年--

3年以上7790828.199868640.00

合计1681776444.281681584494.57

116/192华虹半导体有限公司2025年年度报告

(2).按坏账计提方法分类披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额账面余额坏账准备账面余额坏账准备类别计提账面计提账面

金额比例(%)金额比例价值金额比例(%)金额比例价值

(%)(%)按组合

计提坏1681776444.28100.0017213698.441.021664562745.841681584494.57100.0019786045.101.181661798449.47账准备

其中：

按信用风险特

征组合1681776444.28100.0017213698.441.021664562745.841681584494.57100.0019786045.101.181661798449.47计提坏账准备

合计1681776444.28/17213698.44/1664562745.841681584494.57/19786045.10/1661798449.47

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

√适用□不适用

组合计提项目：按信用风险特征组合计提坏账准备

单位：元币种：人民币期末余额名称

账面余额坏账准备计提比例（%）

信用期内1603570414.201208055.430.08

逾期90天内43115009.88624009.121.45

逾期90天-180天27300192.007590805.6927.80

逾期180天以上7790828.207790828.20100.00

合计1681776444.2817213698.44/

按组合计提坏账准备的说明：

√适用□不适用

详见本节五、11。

按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例不适用

对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

117/192华虹半导体有限公司2025年年度报告

(3).坏账准备的情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期变动金额类别期初余额转销或核销其他变动期末余额计提收回或转回应收账款坏

19786045.10-634607.351907033.21-30706.1017213698.44

账准备

合计19786045.10-634607.351907033.21-30706.1017213698.44

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(4).本期实际核销的应收账款情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目核销金额

实际核销的应收账款1907033.21其中重要的应收账款核销情况

□适用√不适用

应收账款核销说明：

□适用√不适用

(5).按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币占应收账款和合同资应收账款期末余应收账款和合同合同资产期末坏账准备期末单位名称产期末额资产期末余额余额合计数的余额余额比例（%）余额前五名

的应收账款693137108.16-693137108.1641.21522181.97总额

合计693137108.16-693137108.1641.21522181.97其他说明无

其他说明：

□适用√不适用

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6、合同资产

(1).合同资产情况

□适用√不适用

(2).报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因

□适用√不适用

(3).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例不适用

对本期发生损失准备变动的合同资产账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(4).本期合同资产计提坏账准备情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

不适用

(5).本期实际核销的合同资产情况

□适用√不适用其中重要的合同资产核销情况

□适用√不适用

合同资产核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

119/192华虹半导体有限公司2025年年度报告

□适用√不适用

7、应收款项融资

(1).应收款项融资分类列示

□适用√不适用

(2).期末公司已质押的应收款项融资

□适用√不适用

(3).期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收款项融资

□适用√不适用

(4).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例不适用

对本期发生损失准备变动的应收款项融资账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(5).坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

不适用

(6).本期实际核销的应收款项融资情况

□适用√不适用其中重要的应收款项融资核销情况

□适用√不适用

120/192华虹半导体有限公司2025年年度报告

核销说明：

□适用√不适用

(7).应收款项融资本期增减变动及公允价值变动情况：

□适用√不适用

(8).其他说明：

□适用√不适用

8、预付款项

(1).预付款项按账龄列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额账龄

金额比例(%)金额比例(%)

1年以内55884887.68100.0045487494.70100.00

合计55884887.68100.0045487494.70100.00

账龄超过1年且金额重要的预付款项未及时结算原因的说明：

不适用

(2).按预付对象归集的期末余额前五名的预付款情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

单位名称期末余额占预付款项期末余额合计数的比例(%)

余额前五名的预付款项总额38604346.0469.08

合计38604346.0469.08

其他说明：无其他说明

□适用√不适用

9、其他应收款

项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

应收利息--

应收股利--

其他应收款103038465.1495821210.37

合计103038465.1495821210.37

其他说明：

□适用√不适用

121/192华虹半导体有限公司2025年年度报告

应收利息

(1).应收利息分类

□适用√不适用

(2).重要逾期利息

□适用√不适用

(3).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用

(4).按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例不适用

对本期发生损失准备变动的应收利息账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(5).坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

不适用

(6).本期实际核销的应收利息情况

□适用√不适用其中重要的应收利息核销情况

□适用√不适用

核销说明：

□适用√不适用

122/192华虹半导体有限公司2025年年度报告

其他说明：

□适用√不适用应收股利

(1).应收股利

□适用√不适用

(2).重要的账龄超过1年的应收股利

□适用√不适用

(3).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用

(4).按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例不适用

对本期发生损失准备变动的应收股利账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(5).坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

不适用

(6).本期实际核销的应收股利情况

□适用√不适用其中重要的应收股利核销情况

□适用√不适用

123/192华虹半导体有限公司2025年年度报告

核销说明：

□适用√不适用

其他说明：□适用√不适用其他应收款

(1).按账龄披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期初账面余额账龄期末账面余额

1年以内（含1年）89026366.3888382237.78

1至2年9293841.62472535.20

2至3年66295.97978145.56

3年以上10928752.0412310412.19

合计109315256.01102143330.73

(2).按款项性质分类情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币款项性质期末账面余额期初账面余额

代收代付款项63320964.1281153471.92

应收押金以及保证金10860124.066940615.11

应收股权激励行权成本23102304.61770032.62

其他12031863.2213279211.08

合计109315256.01102143330.73

(3).坏账准备计提情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

第一阶段第二阶段第三阶段整个存续期预期整个存续期预坏账准备未来12个月预合计

信用损失(未发期信用损失(已期信用损失

生信用减值)发生信用减值)

2025年1月1日余额--6322120.366322120.36

2025年1月1日余额在本期

--转入第二阶段----

--转入第三阶段----

--转回第二阶段----

--转回第一阶段----

本期计提----

本期转回----

本期转销----

本期核销----

其他变动---45329.49-45329.49

2025年12月31日余额--6276790.876276790.87

124/192华虹半导体有限公司2025年年度报告

各阶段划分依据和坏账准备计提比例

详见本节五、11。

对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：

□适用√不适用

(4).坏账准备的情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期变动金额类别期初余额收回或转销或核其他变动期末余额计提转回销其他应收款坏

6322120.36----45329.496276790.87

账准备

合计6322120.36----45329.496276790.87

其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：

□适用√不适用其他说明无

(5).本期实际核销的其他应收款情况

□适用√不适用

其中重要的其他应收款核销情况：

□适用√不适用

其他应收款核销说明：

□适用√不适用

125/192华虹半导体有限公司2025年年度报告

(6).按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币占其他应收款坏账准单位名称期末余额期末余额合计款项的性质账龄备期末

数的比例(%)余额上海华力微电子有

54581843.5249.93代收代付款项1年以内-

限公司应收股权激励行

核聚证券有限公司23102304.6121.131年以内-权成本

无锡海关5227587.604.78押金以及保证金1年以内-

无锡华润燃气有限1年至2年、3年

1282200.001.17押金以及保证金-

公司以上

1年以内，1年至

上海浦东国际机场

1126143.351.03押金以及保证金2年，2年至3年，-

海关

3年以上

合计85320079.0878.04//

(7).因资金集中管理而列报于其他应收款

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

10、存货

(1).存货分类

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额

存货跌价准备/合存货跌价准备/合项目账面余额同履约成本减值账面价值账面余额同履约成本减值准账面价值准备备

原材料1661479019.93400216920.001261262099.931843230456.25314124979.061529105477.19

在产品1827085954.92134218657.991692867296.931542795900.82181362732.521361433168.30

库存商品924354350.5552227167.35872127183.20508193685.9841319379.32466874306.66

房地产开发产品1586672501.1471891597.141514780904.00---

房地产开发成本---1595140123.64-1595140123.64

合计5999591826.54658554342.485341037484.065489360166.69536807090.904952553075.79

(2).确认为存货的数据资源

□适用√不适用

126/192华虹半导体有限公司2025年年度报告

(3).存货跌价准备及合同履约成本减值准备

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期增加金额本期减少金额项目期初余额其其期末余额计提转回或转销他他

原材料314124979.06217788394.67-131696453.73-400216920.00

在产品181362732.52635316468.44-682460542.97-134218657.99库存商

41319379.32227005530.46-216097742.43-52227167.35

品房地产

开发产-71891597.14--71891597.14品

合计536807090.901152001990.71-1030254739.13-658554342.48本期转回或转销存货跌价准备的原因

√适用□不适用本年存货跌价准备减少主要是由于已计提存货跌价准备的存货本年已领用或销售。

按组合计提存货跌价准备

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末期初跌价准备跌价准备组合名称账面余额跌价准备计提比例账面余额跌价准备计提比例

（%）（%）

原材料1661479019.93400216920.0024.091843230456.25314124979.0617.04

在产品1827085954.92134218657.997.351542795900.82181362732.5211.76

库存商品924354350.5552227167.355.65508193685.9841319379.328.13

房地产开发产品1586672501.1471891597.144.53---

房地产开发成本---1595140123.64--

合计5999591826.54658554342.4810.985489360166.69536807090.909.78按组合计提存货跌价准备的计提标准

√适用□不适用

详见本节五、16。

(4).存货期末余额含有的借款费用资本化金额及其计算标准和依据

√适用□不适用

于2025年12月31日，存货中房地产开发成本期末余额含借款费用资本化金额为人民币

44024150.13元，其中无本年资本化金额。

(5).合同履约成本本期摊销金额的说明

□适用√不适用

127/192华虹半导体有限公司2025年年度报告

其他说明

√适用□不适用

于2025年12月31日，房地产开发产品明细如下：

年初本年从房地产开发本年减项目名称年末余额存货跌价准备余额成本转入额少额华虹无锡集成电路产业配套及人

-1586672501.14-1586672501.1471891597.14才用房项目

于2025年12月31日，房地产开发成本明细如下：

本年增本年向房地产开发产品年末存货跌价项目名称年初余额加额转出额余额准备华虹无锡集成电路产业配套及人

1595140123.64-1595140123.64--

才用房项目

于2025年12月31日，账面价值为人民币1514780904.00元的存货的所有权受到限制。参见附注七、31。

11、持有待售资产

□适用√不适用

12、一年内到期的非流动资产

□适用√不适用一年内到期的债权投资

□适用√不适用一年内到期的其他债权投资

□适用√不适用一年内到期的非流动资产的其他说明不适用

13、其他流动资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

增值税留抵税额3573137785.742290870179.43

预缴税金90639896.4343371765.62

合计3663777682.172334241945.05其他说明无

128/192华虹半导体有限公司2025年年度报告

14、债权投资

(1).债权投资情况

□适用√不适用债权投资减值准备本期变动情况

□适用√不适用

(2).期末重要的债权投资

□适用√不适用

(3).减值准备计提情况

□适用√不适用

各阶段划分依据和减值准备计提比例：

不适用

对本期发生损失准备变动的债权投资账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用本期减值准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据

□适用√不适用

(4).本期实际的核销债权投资情况

□适用√不适用其中重要的债权投资情况核销情况

□适用√不适用

债权投资的核销说明：

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

15、其他债权投资

(1).其他债权投资情况

□适用√不适用其他债权投资减值准备本期变动情况

□适用√不适用

(2).期末重要的其他债权投资

□适用√不适用

129/192华虹半导体有限公司2025年年度报告

(3).减值准备计提情况

□适用√不适用

各阶段划分依据和减值准备计提比例：

不适用

对本期发生损失准备变动的其他债权投资账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用本期减值准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据

□适用√不适用

(4).本期实际核销的其他债权投资情况

□适用√不适用其中重要的其他债权投资情况核销情况

□适用√不适用

其他债权投资的核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

16、长期应收款

(1).长期应收款情况

□适用√不适用

(2).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用

(3).按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例不适用

对本期发生损失准备变动的长期应收款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

130/192华虹半导体有限公司2025年年度报告

本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据

□适用√不适用

(4).坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

不适用

(5).本期实际核销的长期应收款情况

□适用√不适用其中重要的长期应收款核销情况

□适用√不适用

长期应收款核销说明：

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

17、长期股权投资

(1).长期股权投资情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期增减变动宣告减其他发放减值准期初其他计提期末余额（账面价被投资单位少权益法下确认的综合现金其备期末余额（账面价值）追加投资权益减值值）投投资损益收益股利他余额变动准备资调整或利润

一、合营企业

二、联营企业上海华虹科技发展

407939274.95--22775233.74-----430714508.69-

有限公司上海华虹投资发展

131561715.1220000000.00-8175907.55-----159737622.67-

有限公司

小计539500990.0720000000.00-30951141.29-----590452131.36-

合计539500990.0720000000.00-30951141.29-----590452131.36-

(2).长期股权投资的减值测试情况

□适用√不适用其他说明无

131/192华虹半导体有限公司2025年年度报告

18、其他权益工具投资

(1).其他权益工具投资情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期增减变动指定为以公允价本期确认期初期末累计计入其他综合收累计计入其他综值计量且其变动项目减少本期计入其他综合收本期计入其他综的股利收余额追加投资其他余额益的利得合收益的损失计入其他综合收投资益的利得合收益的损失入益的原因上海华力微电子

1934600000.00--94644000.00--1864224000.00165020000.00-114091700.38-战略投资

有限公司

公司一*---1065136000.00-1864224000.002929360000.00-1580288299.62-战略投资

公司二*125000000.00125000000.00--8450000.00-241550000.00--8450000.00战略投资上海矽睿科技股

20080000.00--9370000.00--29450000.00-18950000.00-战略投资

份有限公司

合计2079680000.00125000000.00-1169150000.008450000.00-3365380000.00-1713330000.008450000.00/

(2).本期存在终止确认的情况说明

□适用√不适用

其他说明：

√适用□不适用

*根据《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》及本集团《信息披露暂缓与豁免业务管理制度》等相关规定，本集团部分信息因涉及商业秘密豁免披露，并已履行本集团内部相应审核程序。

其他变动：2025年6月26日，根据沪华力微股（2025）第4号股东会决议，全体股东一致同意上海华力微电子有限公司（原公司，以下简称“分立前的华力微”）存续分立的方案，采取存续分立的形式，将公司分立为上海华力微电子有限公司（存续公司，以下简称“分立后的华力微”）及公司一（新设公司）。分立后的华力微继续运营位于中国（上海）自由贸易试验区高斯路568号的12英寸晶圆厂晶圆代工等相关的业务，并承继与之相关的资产、债权债务、人员及其他约定的权利义务，公司一承继长期股权投资及相应的业务、资产、债权债务、人员及其他约定的权利义务。分立后的华力微与公司一保持业务、资产、人员、财务、机构等方面的相互独立。分立前的华力微于2025年8月21日完成了本次分立行为。分立后的华力微注册资本与公司一的注册资本之和等于分立前的华力微的注册资本。分立后本集团分别持有分立后的华力微和公司一2.5012%的股权，并按照分立日公允价值的比例将对分立前的华力微投资进行拆分。

132/192华虹半导体有限公司2025年年度报告

19、其他非流动金融资产

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

20、投资性房地产

投资性房地产计量模式

(1).采用成本计量模式的投资性房地产

单位：元币种：人民币

项目房屋、建筑物土地使用权合计

一、账面原值

1.期初余额512395491.568429788.64520825280.20

2.本期增加金额322087604.4762706571.46384794175.93

（1）外购---

（2）在建工程\无形资产转入322087604.4762706571.46384794175.93

3.本期减少金额---

4.期末余额834483096.0371136360.10905619456.13

二、累计折旧和累计摊销

1.期初余额323350628.903777849.04327128477.94

2.本期增加金额35790135.251919630.3237709765.57

（1）计提或摊销35790135.251919630.3237709765.57

3.本期减少金额---

4.期末余额359140764.155697479.36364838243.51

三、减值准备

1.期初余额---

2.本期增加金额---

3.本期减少金额---

4.期末余额---

四、账面价值

1.期末账面价值475342331.8865438880.74540781212.62

2.期初账面价值189044862.664651939.60193696802.26

(2).未办妥产权证书的投资性房地产情况

□适用√不适用

(3).采用成本计量模式的投资性房地产的减值测试情况

□适用√不适用其他说明

√适用□不适用

本集团持有两处投资性房地产。一处为工业地产，位于中国上海，以经营租赁的形式向关联方出租，参见附注十四、5（3）。另一处为商业地产，位于中国江苏省无锡市，以经营租赁的形式向第三方出租。

于2025年12月31日，账面价值为人民币305768497.91元的房屋及建筑物所有权受到限制，参见附注七、31。

133/192华虹半导体有限公司2025年年度报告

于2025年12月31日，账面价值为人民币60964722.26元的土地使用权受到限制，参见附注七、

31。

21、固定资产

项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

固定资产32439428486.6128633567298.97

固定资产清理--

合计32439428486.6128633567298.97

其他说明：

□适用√不适用固定资产

(1).固定资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目房屋及建筑物厂务设施机器设备运输工具办公设备合计

一、账面原值：

1.期初余额6180998654.2810854521965.1349187551461.049926776.70503493091.3866736491948.53

2.本期增加金额830691970.77238265813.617984766861.28-62088240.479115812886.13

（1）购置------

（2）在建工程转入830691970.77238265813.617984766861.28-62088240.479115812886.13

3.本期减少金额-60668041.71548486207.101057327.2178630250.44688841826.46

（1）政府补助抵减-34718747.77125976177.73--160694925.50

（2）处置或报废-25949293.94422510029.371057327.2178630250.44528146900.96

4.期末余额7011690625.0511032119737.0356623832115.228869449.49486951081.4175163463008.20

二、累计折旧

1.期初余额1599707389.964489589227.9128992747894.517205167.26354254432.3935443504112.03

2.本期增加金额228567048.90699094709.074175394117.22884592.7043225878.745147166346.63

（1）计提228567048.90699094709.074175394117.22884592.7043225878.745147166346.63

3.本期减少金额-24651829.25400431136.281004460.8574431259.29500518685.67

（2）处置或报废-24651829.25400431136.281004460.8574431259.29500518685.67

4.期末余额1828274438.865164032107.7332767710875.457085299.11323049051.8440090151772.99

三、减值准备

1.期初余额78927093.55557751676.102016599756.88-6142011.002659420537.53

2.本期增加金额------

3.本期减少金额-640490.6521551050.39-3346247.8925537788.93

（1）处置或报废-640490.6521551050.39-3346247.8925537788.93

4.期末余额78927093.55557111185.451995048706.49-2795763.112633882748.60

四、账面价值

1.期末账面价值5104489092.645310976443.8521861072533.281784150.38161106266.4632439428486.61

2.期初账面价值4502364170.775807181061.1218178203809.652721609.44143096647.9928633567298.97

(2).暂时闲置的固定资产情况

□适用√不适用

(3).通过经营租赁租出的固定资产

□适用√不适用

134/192华虹半导体有限公司2025年年度报告

(4).未办妥产权证书的固定资产情况

□适用√不适用

(5).固定资产的减值测试情况

√适用□不适用可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定

□适用√不适用可收回金额按预计未来现金流量的现值确定

√适用□不适用

由于华虹半导体（无锡）有限公司（“华虹无锡”）资产组存在减值迹象，本集团对华虹无锡资产组内的固定资产、在建工程及无形资产进行了减值测试。

单位：元币种：人民币稳定期预测的关键减值预测期的关稳定期的关项目账面价值可收回金额期的参数的金额键参数键参数年限确定依据

折现率：年限：2年；

华虹13%；折现率：13%；

无锡收入增长收入增长率：

14600545433.8516954706223.55-5年不适用

资产率：0.8-2%；0.8%；

组毛利率：毛利率：

6.7%-39%44.2%-46.6%

合计14600545433.8516954706223.55-////前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因

□适用√不适用公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因

□适用√不适用

其他说明：

√适用□不适用

于2025年12月31日，账面价值为人民币3944283841.60元的房屋及建筑物所有权受到限制，参见附注七、31。

于2025年12月31日账面价值为人民币11831971468.97元的机器设备的所有权受到限制。参见附注七、31。

固定资产清理

□适用√不适用

135/192华虹半导体有限公司2025年年度报告

22、在建工程

项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

在建工程14486940952.8013483927509.43

工程物资--

合计14486940952.8013483927509.43

其他说明：

□适用√不适用在建工程

(1).在建工程情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目账面余额减值准备账面价值账面余额减值准备账面价值

华虹制造（无锡）项目13315890754.37-13315890754.3711751994260.36-11751994260.36

8英寸厂优化升级项目222857951.85-222857951.85131017451.56-131017451.56

华虹无锡综合配套用房项

---910612186.72-910612186.72目

其他1055872711.96107680465.38948192246.58797984076.17107680465.38690303610.79

合计14594621418.18107680465.3814486940952.8013591607974.81107680465.3813483927509.43

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(2).重要在建工程项目本期变动情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本

期其中：

利息本期其工程累本期资本利息期初本期转入固定资产他期末计投入利息资金项目名称预算数本期增加金额工程进度化累资本余额金额减余额占预算资本来源计金化率

少比例(%)化金

额(%)金额额借款华虹制造及自（无锡）项43170985000.0011751994260.369035438759.517471542265.50-13315890754.3768.38%68.38%---有资目金

8英寸厂优自有

2000000000.00131017451.56333472951.78241632451.49-222857951.8531.63%31.63%---

化升级项目资金华虹无锡综自有

合配套用房1316000000.00910612186.72125961202.571036573389.29-0.0078.77%100.00%---资金项目

合计46486985000.0012793623898.649494872913.868749748106.28-13538748706.22////

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(3).本期计提在建工程减值准备情况

□适用√不适用

(4).在建工程的减值测试情况

√适用□不适用可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定

□适用√不适用可收回金额按预计未来现金流量的现值确定

√适用□不适用

由于华虹无锡资产组存在减值迹象，本集团对华虹无锡资产组内的固定资产、在建工程及无形资产进行了减值测试。减值测试情况信息详见附注七、21、(5)。

前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因

□适用√不适用公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因

□适用√不适用其他说明

√适用□不适用

于2025年12月31日，账面价值为人民币1626656888.25元的在建工程所有权受到限制。参见附注七、31。

工程物资

(1).工程物资情况

□适用√不适用

23、生产性生物资产

(1).采用成本计量模式的生产性生物资产

□适用√不适用

(2).采用成本计量模式的生产性生物资产的减值测试情况

□适用√不适用

(3).采用公允价值计量模式的生产性生物资产

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

138/192华虹半导体有限公司2025年年度报告

24、油气资产

(1).油气资产情况

□适用√不适用

(2).油气资产的减值测试情况

□适用√不适用

其他说明：

不适用

25、使用权资产

(1).使用权资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目房屋及建筑物合计

一、账面原值

1.期初余额329300001.85329300001.85

2.本期增加金额--

3.本期减少金额18813645.2418813645.24

（1）处置18813645.2418813645.24

4.期末余额310486356.61310486356.61

二、累计折旧

1.期初余额186809704.84186809704.84

2.本期增加金额29572472.2129572472.21

（1）计提29572472.2129572472.21

3.本期减少金额15339137.2815339137.28

（1）处置15339137.2815339137.28

4.期末余额201043039.77201043039.77

三、减值准备

1.期初余额--

2.本期增加金额--

3.本期减少金额--

4.期末余额--

四、账面价值

1.期末账面价值109443316.84109443316.84

2.期初账面价值142490297.01142490297.01

(2).使用权资产的减值测试情况

□适用√不适用

其他说明：

无

139/192华虹半导体有限公司2025年年度报告

26、无形资产

(1).无形资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目土地使用权非专利技术生产管理软件合计

一、账面原值

1.期初余额542037917.081958235276.351147955786.523648228979.95

2.本期增加金额-48676000.0083625521.15132301521.15

（1）购置-48676000.0083625521.15132301521.15

3.本期减少金额69673968.29--69673968.29

（1）转入投资性房

69673968.29--69673968.29

地产

4.期末余额472363948.792006911276.351231581307.673710856532.81

二、累计摊销

1.期初余额125993285.391802488625.33958287825.932886769736.65

2.本期增加金额9991954.4844557312.0964275661.16118824927.73

（1）计提9991954.4844557312.0964275661.16118824927.73

3.本期减少金额6967396.83--6967396.83

（1）转入投资性房

6967396.83--6967396.83

地产

4.期末余额129017843.041847045937.421022563487.092998627267.55

三、减值准备

1.期初余额-87057243.2431794713.58118851956.82

2.本期增加金额----

3.本期减少金额----

4.期末余额-87057243.2431794713.58118851956.82

四、账面价值

1.期末账面价值343346105.7572808095.69177223107.00593377308.44

2.期初账面价值416044631.6968689407.78157873247.01642607286.48

本期末通过公司内部研发形成的无形资产占无形资产余额的比例是0%

(2).确认为无形资产的数据资源

□适用√不适用

(3).未办妥产权证书的土地使用权情况

□适用√不适用

(3).无形资产的减值测试情况

√适用□不适用可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定

□适用√不适用

140/192华虹半导体有限公司2025年年度报告

可收回金额按预计未来现金流量的现值确定

√适用□不适用

由于华虹无锡资产组存在减值迹象，本集团对华虹无锡资产组内的固定资产、在建工程及无形资产进行了减值测试。减值测试情况信息详见附注七、21、(5)。

前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因

□适用√不适用公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因

□适用√不适用

其他说明：

√适用□不适用

于2025年12月31日，账面价值为人民币239345719.61元的土地使用权受到限制，参见附注七、31。

27、商誉

(1).商誉账面原值

□适用√不适用

(2).商誉减值准备

□适用√不适用

(3).商誉所在资产组或资产组组合的相关信息

□适用√不适用资产组或资产组组合发生变化

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

(4).可收回金额的具体确定方法可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定

□适用√不适用可收回金额按预计未来现金流量的现值确定

□适用√不适用前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因

□适用√不适用公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因

□适用√不适用

(5).业绩承诺及对应商誉减值情况形成商誉时存在业绩承诺且报告期或报告期上一期间处于业绩承诺期内

141/192华虹半导体有限公司2025年年度报告

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

28、长期待摊费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加金额本期摊销金额其他减少金额期末余额

装修费179183.301079408.72254887.80-1003704.22

合计179183.301079408.72254887.80-1003704.22

其他说明：无

29、递延所得税资产/递延所得税负债

(1).未经抵销的递延所得税资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目递延所得税递延所得税可抵扣暂时性差异可抵扣暂时性差异资产资产资产减值准

207256164.5331088424.68179180900.3326877135.05

备

预提费用129395515.8719409327.38237939075.4035690861.31投资性房地

978092007.73146713801.16958443197.93143766479.69

产折旧

租赁负债130407997.6719561199.65163160619.5324474092.93

政府补助236250853.3335437628.00204738580.6030710787.09

合计1681402539.13252210380.871743462373.79261519356.07

(2).未经抵销的递延所得税负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目递延所得税递延所得税应纳税暂时性差异应纳税暂时性差异负债负债其他权益工

具投资公允1704880000.00255731999.99544180000.0081626999.99价值变动固定资产折

76240897.0011436134.55108754286.9316313143.04

旧

使用权资产109443316.8416416497.53142490297.0121373544.55代扣代缴股

708144728.6070814472.86729620636.8072962063.68

息税

合计2598708942.44354399104.931525045220.74192275751.26

142/192华虹半导体有限公司2025年年度报告

(3).以抵销后净额列示的递延所得税资产或负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目递延所得税资产抵销后递延所得税递延所得税资产抵销后递延所得税和负债互抵金额资产或负债余额和负债互抵金额资产或负债余额

递延所得税资产252210380.87-119313687.58142205668.49

递延所得税负债252210380.87102188724.06119313687.5872962063.68

(4).未确认递延所得税资产明细

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

可抵扣暂时性差异983102984.80945534069.44

可抵扣亏损14977781825.1510998291921.29

合计15960884809.9511943825990.73

(5).未确认递延所得税资产的可抵扣亏损将于以下年度到期

√适用□不适用

单位：元币种：人民币年份期末金额期初金额备注

2025年-14098607.52/

2026年43275007.5743275007.57/

2027年39501935.4439501935.44/

2028年43117178.3843117178.38/

2029年203677868.78204536199.08/

2030年1219060266.101105960484.75/

2031年1000260363.581000260363.58/

2032年1268386061.831268386061.83/

2033年3087941251.213087941251.21/

2034年3914354071.774069525218.00/

2035年4006250490.44-/

无到期限制151957330.05121689613.93/

合计14977781825.1510998291921.29/

其他说明：□适用√不适用

30、其他非流动资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额减值减值项目账面余额账面价值账面余额账面价值准备准备预付设备

1559333394.25-1559333394.25151014929.46-151014929.46

/工程款

合计1559333394.25-1559333394.25151014929.46-151014929.46

143/192华虹半导体有限公司2025年年度报告

其他说明：无

144/192华虹半导体有限公司2025年年度报告

31、所有权或使用权受限资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末期初项目受限受限账面余额账面价值受限情况账面余额账面价值受限情况类型类型冻结的派息账户余额或为商务冻结的派息账户余额或为商务

货币资金227324393.54227324393.54冻结227326703.94227326703.94冻结卡和借款业务存入的保证金卡和借款业务存入的保证金抵押用于长期借款的房地产开抵押用于长期借款的房地产开

存货1586672501.141514780904.00抵押648933968.48648933968.48抵押发产品。发产品。

投资性房抵押用于长期借款的投资性房抵押用于长期借款的投资性房

384794175.93366733220.17抵押--抵押地产地产。地产。

抵押用于长期借款的房屋建筑抵押用于长期借款的房屋建筑

固定资产28373386836.0615776255310.57抵押24553393361.9514713872363.64抵押物和机器设备。物和机器设备。

抵押用于长期借款的待安装设抵押用于长期借款的待安装设

在建工程1626656888.251626656888.25抵押129989189.89129989189.89抵押备。备。

抵押用于长期借款的土地使用抵押用于长期借款的土地使用

无形资产274892113.58239345719.61抵押406366081.87338349546.69抵押权。权。

合计32473726908.5019751096436.14//25966009306.1316058471772.64//

其他说明：用于抵押的无形资产于2025年的摊销额为人民币5687423.03元（2024年：人民币9403587.45元）。

32、短期借款

(1).短期借款分类

□适用√不适用

(2).已逾期未偿还的短期借款情况

□适用√不适用

其中重要的已逾期未偿还的短期借款情况如下：

□适用√不适用

其他说明：□适用√不适用

145/192华虹半导体有限公司2025年年度报告

33、交易性金融负债

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

34、衍生金融负债

□适用√不适用

35、应付票据

(1).应付票据列示

□适用√不适用

36、应付账款

(1).应付账款列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

应付账款2345223732.672191483910.32

合计2345223732.672191483910.32

(2).账龄超过1年或逾期的重要应付账款

□适用√不适用其他说明

√适用□不适用

于2025年12月31日，应付账款余额中无账龄超过1年的重大应付账款。

37、预收款项

(1).预收账款项列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

预收租金16194059.1617577799.02

合计16194059.1617577799.02

(2).账龄超过1年的重要预收款项

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额未偿还或结转的原因

预收租金15777536.22尚未到期结算

合计15777536.22/

146/192华虹半导体有限公司2025年年度报告

(3).报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

38、合同负债

(1).合同负债情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

预收货款957853737.40775043007.17

合计957853737.40775043007.17

(2).账龄超过1年的重要合同负债

□适用√不适用

(3).报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

39、应付职工薪酬

(1).应付职工薪酬列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

一、短期薪酬580297534.552902752759.112707928200.13775122093.53

二、离职后福利-

14050180.18287875631.31287216881.8514708929.64

设定提存计划

三、辞退福利-487990.00487990.00-

四、一年内到期

----的其他福利

合计594347714.733191116380.422995633071.98789831023.17

147/192华虹半导体有限公司2025年年度报告

(2).短期薪酬列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

一、工资、奖金、

537923181.542480524243.732285125769.85733321655.42

津贴和补贴

二、职工福利费21975227.9351492292.3554234791.0019232729.28

三、社会保险费8044659.08173145047.28172668004.538521701.83

其中：医疗保险费7663532.83155927076.29155567752.538022856.59

工伤保险费381126.2511632660.1011514941.11498845.24

生育保险费-5585310.895585310.89-

四、住房公积金12354466.00158530592.00156839051.0014046007.00

五、工会经费和职

-39060583.7539060583.75-工教育经费

六、短期带薪缺勤----

七、短期利润分享

----计划

合计580297534.552902752759.112707928200.13775122093.53

(3).设定提存计划列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

1、基本养老保险13623888.61279152001.74278513218.2814262672.07

2、失业保险费426291.578723629.578703663.57446257.57

合计14050180.18287875631.31287216881.8514708929.64

其他说明：

□适用√不适用

40、应交税费

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

增值税40870789.0249290512.30

企业所得税105529712.28223664725.36

代扣代缴个人所得税7405423.166418117.49

其他8785275.957677401.47

合计162591200.41287050756.62

其他说明：

无

148/192华虹半导体有限公司2025年年度报告

41、其他应付款

(1).项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

应付利息--

应付股利230911.61236745.78

其他应付款5169861729.574807117012.51

合计5170092641.184807353758.29

其他说明：

□适用√不适用

(2).应付利息分类列示

□适用√不适用

逾期的重要应付利息：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

(3).应付股利分类列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

普通股股利230911.61236745.78

合计230911.61236745.78

其他说明，包括重要的超过1年未支付的应付股利，应披露未支付原因：

不适用

(4).其他应付款按款项性质列示其他应付款

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

应付资产采购款4757665943.634360441275.91

应付维修费149746808.92170459590.07

应付技术使用费67026220.0156421767.89

应付水电费81085247.5284899228.68

其他114337509.49134895149.96

合计5169861729.574807117012.51账龄超过1年或逾期的重要其他应付款

149/192华虹半导体有限公司2025年年度报告

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

42、持有待售负债

□适用√不适用

43、1年内到期的非流动负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

1年内到期的长期借款2837860522.252017813982.27

1年内到期的租赁负债22694639.2335308511.34

合计2860555161.482053122493.61

其他说明：

无

44、其他流动负债

其他流动负债情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

与政府补助相关的收款625909874.59413784042.92

待转销项税额118762858.9590225473.37

合计744672733.54504009516.29

短期应付债券的增减变动：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

45、长期借款

(1).长期借款分类

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

抵押借款11081766359.4412191605030.90

信用借款8508172800.001590245600.00

合计19589939159.4413781850630.90

长期借款分类的说明：

无其他说明

√适用□不适用

150/192华虹半导体有限公司2025年年度报告

于2025年12月31日，上述借款利率为1.20%至5.35%（2024年12月31日：1.20%至6.40%）。

于2025年12月31日，上述借款由账面价值为人民币224928481.93元的质押存款、人民币1514780904.00元的存货、人民币4250052339.51元的房屋及建筑物（其中计入投资性房地产的金额为人民币305768497.91元，计入固定资产的金额为人民币3944283841.60元）、人民币11831971468.97元的机器设备、人民币1626656888.25元的在建工程及人民币300310441.87元土地使用权（其中计入投资性房地产的金额人民币60964722.26元，计入无形资产的金额人民币239345719.61元）作为抵押。

46、应付债券

(1).应付债券

□适用√不适用

(2).应付债券的具体情况：（不包括划分为金融负债的优先股、永续债等其他金融工具）

□适用√不适用

(3).可转换公司债券的说明

□适用√不适用转股权会计处理及判断依据

□适用√不适用

(4).划分为金融负债的其他金融工具说明

期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况

□适用√不适用

期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表

□适用√不适用其他金融工具划分为金融负债的依据说明

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

47、租赁负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

应付租赁款132901137.77165189379.56

减：一年内到期的应付租赁款22694639.2335308511.34

合计110206498.54129880868.22

其他说明：

无

151/192华虹半导体有限公司2025年年度报告

48、长期应付款

项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

长期应付款4179190000.00-

专项应付款--

合计4179190000.00-

其他说明：

□适用√不适用长期应付款

(1).按款项性质列示长期应付款

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

可回售金融工具4179190000.00-

其他说明：

本集团不能无条件地避免以交付现金或其他金融资产来履行相关合同义务，因此符合金融负债的定义。于2025年12月31日，上述可回售工具的利率为2.30%。

专项应付款

(1).按款项性质列示专项应付款

□适用√不适用

49、长期应付职工薪酬

□适用√不适用

50、预计负债

□适用√不适用

51、递延收益

递延收益情况

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

52、其他非流动负债

□适用√不适用

152/192华虹半导体有限公司2025年年度报告

53、股本

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

本次变动增减（+、一）期初余额发行公积金期末余额送股其他小计新股转股

股份总数33930865331.60---350183337.83350183337.8334281048669.43

其他说明：

本次变动增减（+、一）年末数量

已发行股票数量：年初数量发行公积金送股其他小计新股转股

人民币普通股407750000-----407750000

境外上市的外资股1310718815---19145378191453781329864193

合计1718468815---19145378191453781737614193

其他变动为员工行权增加股份数，参见附注十五。

54、其他权益工具

(1).期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况

□适用√不适用

(2).期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表

□适用√不适用

其他权益工具本期增减变动情况、变动原因说明，以及相关会计处理的依据：

□适用√不适用

其他说明:

□适用√不适用

55、资本公积

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

其他资本公积5831489573.29-81091070.975750398502.32

合计5831489573.29-81091070.975750398502.32

其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：

其他资本公积的减少系股份支付计划员工行权所致。

56、库存股

□适用√不适用

153/192华虹半导体有限公司2025年年度报告

57、其他综合收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期发生金额

减：前期减：前期计期初计入其他入其他综合税后归期末项目

余额本期所得税前发生额综合收益收益当期转减：所得税费用税后归属于母公司属于少余额当期转入入留存收益数股东损益

一、不能重分类进损益的其他综合收益467380000.701160700000.00--174105000.00986595000.00-1453975000.70

其中：重新计量设定受益计划变动额--------

权益法下不能转损益的其他综合收益4827000.00------4827000.00

其他权益工具投资公允价值变动462553000.701160700000.00--174105000.00986595000.00-1449148000.70

企业自身信用风险公允价值变动--------

二、将重分类进损益的其他综合收益105125629.57-74340579.98----74340579.98-30785049.59

其中：权益法下可转损益的其他综合收益--------

其他债权投资公允价值变动--------

金融资产重分类计入其他综合收益的金额--------

其他债权投资信用减值准备--------

现金流量套期储备--------

外币财务报表折算差额105125629.57-74340579.98----74340579.98-30785049.59

其他综合收益合计572505630.271086359420.02--174105000.00912254420.02-1484760050.29

其他说明，包括对现金流量套期损益的有效部分转为被套期项目初始确认金额调整：

无

154/192华虹半导体有限公司2025年年度报告

58、专项储备

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

安全生产费-31672070.4531672070.45-

合计-31672070.4531672070.45-

其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：

无

59、盈余公积

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

法定盈余公积1703681884.84151212523.41-1854894408.25

合计1703681884.84151212523.41-1854894408.25

盈余公积说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：

本公司于境内设立的子公司根据公司法、章程的规定，按净利润的10%提取法定盈余公积金。

法定盈余公积累计额为公司注册资本50%以上的，可不再提取。

60、未分配利润

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期上期

调整前上期末未分配利润1563789825.071602638663.75调整期初未分配利润合计数（调增+，--调减－）

调整后期初未分配利润1563789825.071602638663.75

加：本期归属于母公司所有者的净利

376611422.56380576197.36

润

其他综合收益结转留存收益-4257973.38

减：提取法定盈余公积151212523.41165780710.26

提取任意盈余公积--

提取一般风险准备--

应付普通股股利-257902299.16

转作股本的普通股股利--

期末未分配利润1789188724.221563789825.07

调整期初未分配利润明细：

1、由于《企业会计准则》及其相关新规定进行追溯调整，影响期初未分配利润0元。

2、由于会计政策变更，影响期初未分配利润0元。

3、由于重大会计差错更正，影响期初未分配利润0元。

4、由于同一控制导致的合并范围变更，影响期初未分配利润0元。

5、其他调整合计影响期初未分配利润0元。

155/192华虹半导体有限公司2025年年度报告

61、营业收入和营业成本

(1).营业收入和营业成本情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期发生额上期发生额项目收入成本收入成本

主营业务17146024002.4414005327613.1714255683875.8511835051320.78

其他业务145426658.3448480854.78132623837.0444880022.53

合计17291450660.7814053808467.9514388307712.8911879931343.31

(2).营业收入、营业成本的分解信息

√适用□不适用

单位：元币种：人民币合计合同分类营业收入营业成本商品类型

集成电路晶圆代工16425837315.2913490315042.40

租赁101260088.4019787823.45

其他764353257.09543705602.10

合计17291450660.7814053808467.95其他说明

√适用□不适用

根据《企业会计准则第14号——收入》（财会[2017]22号）的要求，需要按商品转让时间的类别进行披露，上述营业收入及营业成本除了租赁外均属于在某一时点转让的收入及成本，而租赁不在《企业会计准则第14号——收入》（财会[2017]22号）的适用范围内，因此无需披露相关信息。

主营业务收入按地区分解情况详见附注十八、6。

(3).履约义务的说明

√适用□不适用公司承诺是否为公司承担的预公司提供的质履行履约义项目重要的支付条款转让商品主要责期将退还给客量保证类型及务的时间的性质任人户的款项相关义务以客户取得合同价款通常在交付商商品晶圆及相

相关商品控品后30-90天内到期，是-保证类质保销售关产品制权的时点不存在重大融资成分

(4).分摊至剩余履约义务的说明

□适用√不适用

(5).重大合同变更或重大交易价格调整

□适用√不适用

其他说明：无

156/192华虹半导体有限公司2025年年度报告

62、税金及附加

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

城市维护建设税20849890.5619463169.86

教育费附加20849890.5619463169.86

房产税55626594.2930460506.35

土地使用税4203645.282981860.96

印花税18409552.8419161788.17

其他2285988.922217229.78

合计122225562.4593747724.98

其他说明：无

63、销售费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

职工薪酬71776947.5867540575.89

其他6409541.22972882.04

合计78186488.8068513457.93

其他说明：无

64、管理费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

职工薪酬290813468.30366843400.98

环境保护费103350000.9983380456.06

折旧费用129523770.0052890368.29

专业服务费46119153.8630766507.36日常运营费用56507364.3950823556.94

保险费47270731.1739332051.05

使用权资产折旧费29572472.2132600407.24

摊销费用21694145.2221683864.97

安保费34367794.1930300382.99

计入当期损益的采用简化处理的短期租赁费用10172054.2419154885.37

办公费14619314.3325770312.04

存货报废损失15023720.0829811129.11

修理费14843731.4316681845.31

政府补助抵减管理费用-3980000.00-18364200.00

其他38164986.6730897531.37

合计848062707.08812572499.09

其他说明：无

157/192华虹半导体有限公司2025年年度报告

65、研发费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

职工薪酬784928336.95648651024.38

研究测试费用434892364.07419391310.86

折旧费用480550412.23256327625.49

摊销费用67942008.59128937347.42

维修维护费136356114.57120670643.95

燃料动力及水电费88819407.6167767877.35

政府补助抵减研发费用-23087442.83-17945862.93

其他816459.301469342.94

合计1971217660.491625269309.46

其他说明：无

66、财务费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

利息支出573741890.69760887903.76

减：利息收入427677492.47725099877.10

减：利息资本化金额-31380767.60

减：政府补助抵减利息支出85520000.0039240100.00

汇兑损失47577108.57236949083.24

其他5050206.637052679.82

合计113171713.42209168922.12

其他说明：无

67、其他收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币按性质分类本期发生额上期发生额

与日常活动相关的政府补助50195954.9395981156.10

增值税加计抵减304751052.21126943484.88

代扣个人所得税手续费返还2540874.352557508.87

合计357487881.49225482149.85

其他说明：无

68、投资收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

权益法核算的长期股权投资收益30951141.2910978414.46

其他权益工具投资在持有期间取得的股利收入-12460.00

合计30951141.2910990874.46

158/192华虹半导体有限公司2025年年度报告

其他说明：无

69、净敞口套期收益

□适用√不适用

70、公允价值变动收益

□适用√不适用

71、信用减值损失

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

应收票据坏账转回（损失以“－”号填列）8488.91-14419.95

应收账款坏账（损失以“－”号填列）634607.35-680897.35

合计643096.26-695317.30

其他说明：无

72、资产减值损失

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

一、合同资产减值损失--

二、存货跌价损失及合同履约成本减值损失-1152001990.71-922868121.67

三、长期股权投资减值损失--

四、投资性房地产减值损失--

五、固定资产减值损失--

六、工程物资减值损失--

七、在建工程减值损失--

八、生产性生物资产减值损失--

九、油气资产减值损失--

十、无形资产减值损失--

十一、商誉减值损失--

十二、其他--

合计-1152001990.71-922868121.67

其他说明：无

73、资产处置收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

处置固定资产收益（损失以“－”号填列）6107262.60-1369935.86

使用权资产处置收益106543.78-

合计6213806.38-1369935.86

其他说明：无

159/192华虹半导体有限公司2025年年度报告

74、营业外收入

营业外收入情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额计入当期非经常性损益的金额

违约金收入1016425.791054113.261016425.79

罚款收入35500.0085900.0035500.00

其他39410.41173805.7539410.41

合计1091336.201313819.011091336.20

其他说明：□适用√不适用

75、营业外支出

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额计入当期非经常性损益的金额

其他169447.85275982.65169447.85

合计169447.85275982.65169447.85

其他说明：无

76、所得税费用

(1).所得税费用表

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

当期所得税费用157589804.17195819942.61

递延所得税费用-1452936.83-151954248.73

合计156136867.3443865693.88

(2).会计利润与所得税费用调整过程

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额

利润总额-651006116.35

按法定/适用税率计算的所得税费用-162751529.09

子公司适用不同税率的影响-170208840.64

调整以前期间所得税的影响572553.13

非应税收入的影响-15643078.49

不可抵扣的成本、费用和损失的影响2243386.42

使用前期未确认递延所得税资产的可抵扣亏损的影响-15362952.54

本期未确认递延所得税资产的可抵扣暂时性差异或可抵扣亏损的影响1045100659.21

预提股息税的影响-927856.52

归属于联营企业的损益-4642671.19

研发费用加计扣除-522242802.95

所得税费用156136867.34

160/192华虹半导体有限公司2025年年度报告

其他说明：

□适用√不适用

77、其他综合收益

□适用√不适用

78、现金流量表项目

(1).与经营活动有关的现金收到的其他与经营活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

收到政府补助538145029.28605568509.99

租金收入104631466.18102884576.75

其他73979833.1068569166.89

合计716756328.56777022253.63

收到的其他与经营活动有关的现金说明：

无支付的其他与经营活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

付现费用1020665295.28930756713.82

其他64252829.9177521252.77

合计1084918125.191008277966.59

支付的其他与经营活动有关的现金说明：

无

(2).与投资活动有关的现金收到的重要的投资活动有关的现金

□适用√不适用支付的重要的投资活动有关的现金

□适用√不适用收到的其他与投资活动有关的现金

□适用√不适用支付的其他与投资活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

购买定期存款所支付的现金472000000.00-

合计472000000.00-

161/192华虹半导体有限公司2025年年度报告

支付的其他与投资活动有关的现金说明：

无

(3).与筹资活动有关的现金收到的其他与筹资活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

收到可回售金融工具款项4179190000.00-

合计4179190000.00-

收到的其他与筹资活动有关的现金说明：

无支付的其他与筹资活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

支付租金35239049.4240482022.49

合计35239049.4240482022.49

支付的其他与筹资活动有关的现金说明：

无筹资活动产生的各项负债变动情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期增加本期减少项目期初余额期末余额现金变动非现金变动现金变动非现金变动

长期借款/短期借款/一年内

15799664613.1714368132000.00567210031.318266184368.5141022594.2822427799681.69

到期的银行借款

应付股利236745.78--5834.17-230911.61

租赁负债/一年内到期的租赁

165189379.56-6531859.3835239049.423581051.75132901137.77

负债

长期应付款-4179190000.00---4179190000.00

合计15965090738.5118547322000.00573741890.698301435086.2744603654.0326740121731.07

(4).以净额列报现金流量的说明

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目相关事实情况采用净额列报的依据财务影响将代收代付上海华力微电子有

支付其他与经营系代收代付的现金，周限公司的款项在现流表中以净245189126.62活动有关的现金转快金额大期限短额列示

(5).不涉及当期现金收支、但影响企业财务状况或在未来可能影响企业现金流量的重大活动及财务影响

□适用√不适用

162/192华虹半导体有限公司2025年年度报告

79、现金流量表补充资料

(1).现金流量表补充资料

√适用□不适用

单位：元币种：人民币补充资料本期金额上期金额

1．将净利润调节为经营活动现金流量：

净利润-807142983.69-1032183752.04

加：资产减值准备1152001990.71922868121.67

信用减值损失-643096.26695317.30

固定资产折旧、油气资产折耗、生产性生物资产折

5147166346.633794806923.61

旧

投资性房地产折旧37709765.5719648809.80

使用权资产摊销29572472.2132600407.25

无形资产摊销118824927.73125706068.49

长期待摊费用摊销254887.80112244.40

处置固定资产、无形资产和其他长期资产的损失

-6213806.381369935.86（收益以“－”号填列）

固定资产报废损失（收益以“－”号填列）--

公允价值变动损失（收益以“－”号填列）--

财务费用（收益以“－”号填列）193641506.79382704128.34

投资损失（收益以“－”号填列）-30951141.29-10990874.46

股份支付费用-117014.40

递延所得税资产减少（增加以“－”号填列）9308975.20-10193061.84

递延所得税负债增加（减少以“－”号填列）-11981646.33-140270234.78

存货的减少（增加以“－”号填列）-1540486398.98-1395418178.55

经营性应收项目的减少（增加以“－”号填列）-7169678.41-173878678.50

经营性应付项目的增加（减少以“－”号填列）781529194.051090595477.81

其他--

经营活动产生的现金流量净额5065421315.353608289668.76

2．不涉及现金收支的重大投资和筹资活动：

债务转为资本--

一年内到期的可转换公司债券--

融资租入固定资产--

承担租赁负债方式取得使用权资产-40849500.99

3．现金及现金等价物净变动情况：

现金的期末余额27707596202.7519757760762.34

减：现金的期初余额19757760762.3432624357470.95

加：现金等价物的期末余额6690000000.0012296265200.00

减：现金等价物的期初余额12296265200.006933803177.26

现金及现金等价物净增加额2343570240.41-7504134685.87

(2).本期支付的取得子公司的现金净额

□适用√不适用

(3).本期收到的处置子公司的现金净额

□适用√不适用

163/192华虹半导体有限公司2025年年度报告

(4).现金和现金等价物的构成

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

一、现金27707596202.7519757760762.34

其中：库存现金121267.80137886.26

可随时用于支付的银行存款27707474934.9519752363205.68可随时用于支付的其他货币资

-5259670.40金可用于支付的存放中央银行款

--项

存放同业款项--

拆放同业款项--

二、现金等价物6690000000.0012296265200.00

其中：三个月内到期的债券投资--

三、期末现金及现金等价物余额34397596202.7532054025962.34

其中：母公司或集团内子公司使用

--受限制的现金和现金等价物

(5).使用范围受限但仍作为现金和现金等价物列示的情况

□适用√不适用

(6).不属于现金及现金等价物的货币资金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额理由期限在三个月以上一年以内

银行存款472000000.00-的定期存款冻结的派息账户余额或为商

其他货币资金227324393.54227326703.94务卡和借款业务存入的保证金

应计利息177406937.51213432768.21未实际收到

合计876731331.05440759472.15/

其他说明：

□适用√不适用

80、所有者权益变动表项目注释

说明对上年期末余额进行调整的“其他”项目名称及调整金额等事项：

□适用√不适用

164/192华虹半导体有限公司2025年年度报告

81、外币货币性项目

(1).外币货币性项目

√适用□不适用

单位：元期末折算人民币项目期末外币余额折算汇率余额

货币资金--

其中：美元883582939.427.02886210527764.60

欧元35367.258.2355291266.99日元25228062.000.04481130141.67

港币349057967.200.9032315276137.13

新加坡元416.905.45862275.69

应收账款--

其中：美元59615515.637.0288419025536.26

其他应收款--

其中：美元627702.197.02884411993.16

港币25686456.840.903223200521.55日元3651919.000.0448163595.04

应付账款--

其中：美元71547384.687.0288502892257.44

欧元36009.528.2355296556.40日元1948892951.000.044887304570.86

港币159260.000.9032143846.82

其他应付款--

其中：美元264417313.187.02881858536410.88

欧元39518571.878.2355325455198.60日元8087605910.000.0448362300537.30

港币844336.000.9032762621.16

新台币483539.000.2235108083.84

一年内到期的非流动负债--

其中：美元108513871.157.0288762722297.54

长期借款--

其中：美元514267981.157.02883614686785.91

其他说明：

无

(2).境外经营实体说明，包括对于重要的境外经营实体，应披露其境外主要经营地、记账本位币

及选择依据，记账本位币发生变化的还应披露原因□适用√不适用

165/192华虹半导体有限公司2025年年度报告

82、租赁

(1).作为承租人

√适用□不适用未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额

□适用√不适用简化处理的短期租赁或低价值资产的租赁费用

√适用□不适用

10172054.24(单位：元币种：人民币)

售后租回交易及判断依据

□适用√不适用

与租赁相关的现金流出总额45411103.66(单位：元币种：人民币)

(2).作为出租人作为出租人的经营租赁

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

其中:未计入租赁收款额的项目租赁收入可变租赁付款额相关的收入

租赁收入101260088.40-

合计101260088.40-作为出租人的融资租赁

□适用√不适用未折现租赁收款额与租赁投资净额的调节表

□适用√不适用未来五年未折现租赁收款额

√适用□不适用

单位：元币种：人民币每年未折现租赁收款额项目期末金额期初金额

第一年102063920.88100202929.01

第二年100662320.8898801329.01

第三年100662320.8898801329.01

第四年100662320.8898801329.01

第五年17962274.6898801329.01

五年后未折现租赁收款额总额5177317.4422829426.81

(3).作为生产商或经销商确认融资租赁销售损益

□适用√不适用其他说明无

166/192华虹半导体有限公司2025年年度报告

83、数据资源

□适用√不适用

84、每股收益

2025年2024年

元/股元/股基本每股收益

持续经营0.220.22稀释每股收益

持续经营0.220.22

基本每股收益按照归属于本公司普通股股东的当期净利润，除以发行在外普通股的加权平均数计算。

新发行普通股股数，根据发行合同的具体条款，从应收对价之日（一般为股票发行日）起计算确定。

稀释每股收益的分子以归属于本公司普通股股东的当期净利润，调整下述因素后确定：当期已确认为费用的稀释性潜在普通股的利息；稀释性潜在普通股转换时将产生的收益或费用；以及上述调整相关的所得税影响。

稀释每股收益的分母等于下列两项之和：基本每股收益中母公司已发行普通股的加权平均数；及假定稀释性潜在普通股转换为普通股而增加的普通股的加权平均数。

在计算稀释性潜在普通股转换为已发行普通股而增加的普通股股数的加权平均数时，以前期间发行的稀释性潜在普通股，假设在当期期初转换；当期发行的稀释性潜在普通股，假设在发行日转换。

基本每股收益与稀释每股收益的具体计算如下：

单位：元币种：人民币

2025年2024年

收益归属于本公司普通股股东的当期净利润

持续经营376611422.56380576197.36股份本公司发行在外普通股的加权平均数17289422311717346778

稀释效应——股份期权1103743739068调整后本公司发行在外普通股的加权平均数17290526051721085846

85、其他

□适用√不适用

167/192华虹半导体有限公司2025年年度报告

八、研发支出

1、按费用性质列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

职工薪酬784928336.95648651024.38

研究测试费用434892364.07419391310.86

折旧费用480550412.23256327625.49

摊销费用67942008.59128937347.42

维修维护费136356114.57120670643.95

燃料动力及水电费88819407.6167767877.35

其他816459.301469342.94

合计1994305103.321643215172.39

其中：费用化研发支出1994305103.321643215172.39

资本化研发支出--

其他说明：无

2、符合资本化条件的研发项目开发支出

□适用√不适用重要的资本化研发项目

□适用√不适用开发支出减值准备

□适用√不适用

其他说明：无

3、重要的外购在研项目

□适用√不适用

九、合并范围的变更

1、非同一控制下企业合并

□适用√不适用

2、同一控制下企业合并

□适用√不适用

3、反向购买

□适用√不适用

4、处置子公司

本期是否存在丧失子公司控制权的交易或事项

168/192华虹半导体有限公司2025年年度报告

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用是否存在通过多次交易分步处置对子公司投资且在本期丧失控制权的情形

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

5、其他原因的合并范围变动

说明其他原因导致的合并范围变动（如，新设子公司、清算子公司等）及其相关情况：

√适用□不适用

本公司下属子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司于2025年新设成立华虹宏力半导体（无锡）

有限公司，注册资本为人民币6680000.00元，持股比例为100%。

6、其他

□适用√不适用

十、在其他主体中的权益

1、在子公司中的权益

(1).企业集团的构成

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

主要持股比例(%)子公司注册资本注册取得经营业务性质名称地直接间接方式地

上海华虹宏力半导体制造有中国2046092.78中国芯片制造投资

100.00-

限公司大陆万元大陆及销售设立

华虹宏力半导体（无锡）有限中国中国芯片制造投资

668万元-100.00

公司大陆大陆及销售设立

中国253685.18万中国芯片制造投资

华虹半导体（无锡）有限公司22.2028.80大陆美元大陆及销售设立中国中国房地产开投资

华宏置业（无锡）有限公司3000.00万元-51.00大陆大陆发设立

华虹半导体制造（无锡）有限中国中国芯片制造投资

40.20亿美元21.9029.10

公司大陆大陆及销售设立

Grace Semiconductor 开曼 开 曼 投资

1.00美元投资100.00-

Manufacturing Corporations 群岛 群岛 设立

Global Synergy Technology 中国 中 国 销售及贸 投资

1.00万港币100.00-

Limited 香港 香港 易 设立

HHGrace Semiconductor 销售及贸 投资

美国-美国100.00-

USA Inc 易 设立

HHGrace Semiconductor 1000.00 万 销售及贸 投资

日本日本100.00-

Japan Co. Ltd. 日元 易 设立

在子公司的持股比例不同于表决权比例的说明：

169/192华虹半导体有限公司2025年年度报告

不适用

持有半数或以下表决权但仍控制被投资单位、以及持有半数以上表决权但不控制被投资单位的依据：

不适用

对于纳入合并范围的重要的结构化主体，控制的依据：

不适用

确定公司是代理人还是委托人的依据：

不适用

其他说明：

无

(2).重要的非全资子公司

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期向少数少数股东持本期归属于少数期末少数股东权益余子公司名称股东宣告分股比例股东的损益额派的股利

华虹半导体（无锡）有限

49.00%-347105907.45-5045587683.84

公司

华虹半导体制造（无锡）

49.00%-836648498.80-12888874621.56

有限公司

子公司少数股东的持股比例不同于表决权比例的说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

170/192华虹半导体有限公司2025年年度报告

(3).重要非全资子公司的主要财务信息

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额子公司名称流动资产非流动资产资产合计流动负债非流动负债负债合计流动资产非流动资产资产合计流动负债非流动负债负债合计

华虹半导体（无锡）有限公司9897973723.6216486431923.8626384405647.485231451248.5110818326519.4416049777767.959713082023.3818092936858.4127806018881.794698435726.1912062198990.9016760634717.09

华虹半导体制造（无锡）有限公司8762481850.0428608184916.5937370666766.635346889008.355719952000.0011066841008.3512783909998.6920820688001.6833604598000.374357501876.761237310000.005594811876.76本期发生额上期发生额子公司名称营业收入净利润综合收益总额经营活动现金流量营业收入净利润综合收益总额经营活动现金流量

华虹半导体（无锡）有限公司8952924506.74-710756285.17-710756285.173360297205.807347203317.34-2532599074.61-2532599074.612327118037.07

华虹半导体制造（无锡）有限公司1635538975.89-1705960365.33-1705960365.33-966150250.804323651.42-351475826.14-351475826.14-372280822.73

其他说明：

无

(4).使用企业集团资产和清偿企业集团债务的重大限制

□适用√不适用

(5).向纳入合并财务报表范围的结构化主体提供的财务支持或其他支持

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

2、在子公司的所有者权益份额发生变化且仍控制子公司的交易

□适用√不适用

171/192华虹半导体有限公司2025年年度报告

1、在合营企业或联营企业中的权益

√适用□不适用

(1).重要的合营企业或联营企业

□适用√不适用

(2).重要合营企业的主要财务信息

□适用√不适用

(3).重要联营企业的主要财务信息

□适用√不适用

(4).不重要的合营企业和联营企业的汇总财务信息

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

期末余额/本期发生额期初余额/上期发生额

联营企业：

投资账面价值合计590452131.36539500990.07下列各项按持股比例计算的合计数

--净利润30951141.2910978414.46

--其他综合收益--4765200.00

--综合收益总额30951141.296213214.46

其他说明：无

(5).合营企业或联营企业向本公司转移资金的能力存在重大限制的说明

□适用√不适用

(6).合营企业或联营企业发生的超额亏损

□适用√不适用

(7).与合营企业投资相关的未确认承诺

□适用√不适用

(8).与合营企业或联营企业投资相关的或有负债

□适用√不适用

2、重要的共同经营

□适用√不适用

3、在未纳入合并财务报表范围的结构化主体中的权益

未纳入合并财务报表范围的结构化主体的相关说明：

□适用√不适用

172/192华虹半导体有限公司2025年年度报告

4、其他

□适用√不适用

十一、政府补助

1、报告期末按应收金额确认的政府补助

□适用√不适用未能在预计时点收到预计金额的政府补助的原因

□适用√不适用

2、涉及政府补助的负债项目

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

本期计入本期转与资产/财务报表本期新增补助金期初余额营业外收入其他本期其他变动期末余额收益相项目额入金额收益关其他流动资产相

187245459.94348310757.17---160694925.50374861291.61

负债关其他流动收益相

226538582.98137097442.83--112587442.83251048582.98

负债关

合计413784042.92485408200.00---273282368.33625909874.59/

3、计入当期损益的政府补助

√适用□不适用

单位：元币种：人民币类型本期发生额上期发生额

与资产相关301841250.93280255591.18

与收益相关470075324.32301032312.78

合计771916575.25581287903.96

其他说明：无

十二、与金融工具相关的风险

1、金融工具的风险

√适用□不适用

本集团在日常活动中面临各种金融工具的风险，主要包括信用风险、流动性风险及市场风险。本集团对此的风险管理政策概述如下。

（1）信用风险

本集团对信用风险按组合分类进行管理。信用风险主要产生于银行存款、应收票据、应收账款和其他应收款等。

本集团仅与经认可的、信誉良好的第三方进行交易。按照本集团的政策，需对所有要求采用信用方式进行交易的客户进行信用审核。另外，本集团对应收账款余额进行持续监控，以确保本集团不致面临重大坏账风险。对于未采用相关经营单位的记账本位币结算的交易，除非本集团信用控制部门特别批准，否则本集团不提供信用交易条件。

173/192华虹半导体有限公司2025年年度报告

由于货币资金、应收银行承兑汇票的交易对手是声誉良好并拥有较高信用评级的银行，这些金融工具信用风险较低。

本集团其他金融资产包括应收商业承兑汇票、应收账款及其他应收款，这些金融资产的信用风险源自交易对手违约，最大风险敞口等于这些工具的账面价值。

本集团在每一资产负债表日面临的最大信用风险敞口为向客户收取的总金额减去减值准备后的金额。

由于本集团仅与经认可的且信誉良好的第三方进行交易，所以无需担保物。信用风险集中按照客户/交易对手进行管理。于2025年12月31日，本集团具有特定信用风险集中，本集团的应收账款的

10.40%及41.21%分别源于应收账款余额最大和前五大客户，详见附注七、5。

信用风险显著增加判断标准本集团在每个资产负债表日评估相关金融工具的信用风险自初始确认后是否已显著增加。本集团判断信用风险显著增加的主要标准为逾期天数超过30日，或者以下一个或多个指标发生显著变化：

债务人所处的经营环境、内外部信用评级、实际或预期经营成果出现重大不利变化等。

已发生信用减值资产的定义

本集团判断已发生信用减值的主要标准为逾期天数超过180日，但在某些情况下，如果内部或外部信息显示，在考虑所持有的任何信用增级之前，可能无法全额收回合同金额，本集团也会将其视为已发生信用减值。金融资产发生信用减值，有可能是多个事件的共同作用所致，未必是可单独识别的事件所致。

信用风险显著增加的评估及预期信用损失的计算均涉及前瞻性信息。本集团通过进行历史数据分析，识别出影响各业务类型信用风险及预期信用损失的关键经济指标。

信用风险敞口

本集团因应收账款和其他应收款产生的信用风险敞口及预期信用损失的量化数据，详见附注七、5和9。

（2）流动性风险本集团的目标是运用多种融资手段以保持融资的持续性与灵活性的平衡。本集团通过经营和借款等产生的资金为经营融资。

下表概括了金融负债按未折现的合同现金流量所作的到期期限分析：

2025年12月31日

1年以内1年至2年2年至5年5年以上合计

应付账款2345223732.67---2345223732.67

其他应付款5170092641.18---5170092641.18一年内到期的非

2897310606.67---2897310606.67

流动负债

长期借款535928486.798775709678.736712398495.855541033049.9921565069711.36

长期应付款70222000.8697456389.03292636170.894624086847.875084401408.65

合计11018777468.178873166067.767005034666.7410165119897.8637062098100.53

174/192华虹半导体有限公司2025年年度报告

2024年12月31日

1年以内1年至2年2年至5年5年以上合计

应付账款2191483910.32---2191483910.32

其他应付款4807353758.29---4807353758.29一年内到期的非

2114962219.91---2114962219.91

流动负债

长期借款729694299.883721958760.028526364441.033478348515.9316456366016.86

合计9843494188.403721958760.028526364441.033478348515.9325570165905.38

（3）市场风险利率风险本集团面临的市场利率变动的风险主要与本集团以浮动利率计息的负债有关。本集团通过密切监控利率变化以及定期审阅借款来管理利率风险。

下表为利率风险的敏感性分析，反映了在所有其他变量保持不变的假设下，利率发生合理、可能的变动时，将对净损益（通过对浮动利率负债的影响）和股东权益产生的影响。

2025年

基点净损益股东权益合计

增加/(减少)(减少)/增加(减少)/增加

浮动利率负债100-215055041.31-215055041.31

浮动利率负债-100215055041.31215055041.31

2024年

基点净损益股东权益合计

增加/(减少)(减少)/增加(减少)/增加

浮动利率负债100-129235470.10-129235470.10

浮动利率负债-100129235470.10129235470.10汇率风险本集团面临交易性的汇率风险。此类风险由于经营单位以其记账本位币以外的货币进行的销售或采购所致。

下表为汇率风险的敏感性分析，反映了在其他变量不变的假设下，美元、欧元及日元汇率发生合理、可能的变动时，将对净损益（由于货币性资产和货币性负债的公允价值变化）和股东权益产生的影响。

2025年

美元汇率净损益股东权益合计

增加/(减少)(减少)/增加(减少)/增加

人民币对美元贬值1%-40165206.03-40165206.03

人民币对美元升值-1%40165206.0340165206.03

人民币对欧元贬值1%-3257245.23-3257245.23

人民币对欧元升值-1%3257245.233257245.23

人民币对日元贬值1%-4484796.13-4484796.13

人民币对日元升值-1%4484796.134484796.13

175/192华虹半导体有限公司2025年年度报告

2024年

美元汇率净损益股东权益合计

增加/(减少)(减少)/增加(减少)/增加

人民币对美元贬值1%-180497910.18-180497910.18

人民币对美元升值-1%180497910.18180497910.18

人民币对欧元贬值1%-19723905.16-19723905.16

人民币对欧元升值-1%19723905.1619723905.16

人民币对日元贬值1%-24259950.34-24259950.34

人民币对日元升值-1%24259950.3424259950.34

2、资本管理

本集团资本管理的主要目标是确保本集团持续经营的能力，为股东提供回报，并保持最佳资本结构以降低资本成本。

本集团根据经济形势管理资本结构并对其进行调整。为维持或调整资本结构，本集团可以调整对股东的利润分配、向股东归还资本、或发行新股或出售资产以减少负债。2025年度及2024年度，资本管理目标、政策或程序未发生变化。

本集团采用杠杆比率来管理资本，本集团于2025年12月31日及2024年12月31日的杠杆比率如下：

2025年12月31日2024年12月31日

应付账款2345223732.672191483910.32

其他应付款5170092641.184807353758.29

一年内到期的非流动负债2860555161.482053122493.61

长期借款19589939159.4413781850630.90

租赁负债110206498.54129880868.22

长期应付款4179190000.00-

减：货币资金35274327533.8032494785434.49

-1019120340.49-9531093773.15

总资本63094752659.9162720548956.72

62075632319.4253189455183.57

杠杆比率-1.64%-17.92%

3、套期

(1).公司开展套期业务进行风险管理

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

(2).公司开展符合条件套期业务并应用套期会计

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

176/192华虹半导体有限公司2025年年度报告

(3).公司开展套期业务进行风险管理、预期能实现风险管理目标但未应用套期会计

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

4、金融资产转移

(1).转移方式分类

□适用√不适用

(2).因转移而终止确认的金融资产

□适用√不适用

(3).继续涉入的转移金融资产

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

十三、公允价值的披露

1、以公允价值计量的资产和负债的期末公允价值

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末公允价值

项目第一层次公第二层次公允价第三层次公允价值合计允价值计量值计量计量

一、持续的公允价值计量

（一）交易性金融资产----

（二）其他债权投资----

（三）其他权益工具投资-241550000.003123830000.003365380000.00

（四）投资性房地产----

（五）生物资产----

持续以公允价值计量的资产总额-241550000.003123830000.003365380000.00

（六）交易性金融负债----

持续以公允价值计量的负债总额----

二、非持续的公允价值计量

（一）持有待售资产----

非持续以公允价值计量的资产总额----

非持续以公允价值计量的负债总额----

2、持续和非持续第一层次公允价值计量项目市价的确定依据

□适用√不适用

177/192华虹半导体有限公司2025年年度报告

3、持续和非持续第二层次公允价值计量项目，采用的估值技术和重要参数的定性及定量信息

√适用□不适用

非上市权益工具投资满足存在近期交易价格且无需考虑缺乏控制权折扣的情况，按近期交易价格确定公允价值。

对没有近期成交价格但处于成立初期尚未大规模开展经营活动的被投资企业，采用净资产法评估公允价值。

4、持续和非持续第三层次公允价值计量项目，采用的估值技术和重要参数的定性及定量信息

√适用□不适用

本集团的财务部门由财务经理领导，负责制定金融工具公允价值计量的政策和程序。财务经理直接向首席财务官报告。每个资产负债表日，财务部门分析金融工具价值变动，确定估值适用的主要输入值。估值须经首席财务官审核批准。出于年度财务报表目的，每年与审核委员会讨论估值流程和结果。

不存在近期成交价格或存在近期成交价格但需要考虑缺乏控制权折扣的非上市的权益工具投资，按以下顺序选择估值方法：

（1）存在近期成交价格但需要考虑缺乏控制权折扣，参考近期交易价格，并根据可比交易案例中的控制权价值确定缺乏控制权折扣；

（2）除上述情况外，根据不可观察的市场价格或利率假设，采用市场法估计公允价值。本集团

需要根据行业、规模、杠杆和战略确定可比上市公司，并就确定的每一可比上市公司计算恰当的市场乘数，如企业价值乘数和市净率乘数。根据企业特定的事实和情况，考虑与可比上市公司之间的流动性和规模差异等因素后进行调整。

本集团相信，以估值技术估计的公允价值及其变动，是合理的，并且亦是于资产负债表日最合适的价值。对于非上市的权益工具投资的公允价值，本集团估计了采用其他合理、可能的假设作为估值模型输入值的潜在影响。

如下为第三层次公允价值计量的重要不可观察输入值概述：

单位:元币种:人民币

范围区间(加期末公允价值估值技术不可观察输入值

权平均值)近期交易价

其他权益工具投资2025年165020000.00缺乏控制权折扣22.20%格法

可比价值乘 可比公司平均市净率 1.7x-4.7x

其他权益工具投资2025年2929360000.00

数法流动性折扣30%

可比价值乘 可比公司平均市销率 5.0x-8.7x

其他权益工具投资2025年29450000.00

数法流动性折扣30%

可比价值乘 可比公司平均市净率 0.7x-3.0x

其他权益工具投资2024年1934600000.00

数法流动性折扣20%

可比价值乘 可比公司平均市销率 3.9x-7.4x

其他权益工具投资2024年20080000.00

数法流动性折扣30%

5、持续的第三层次公允价值计量项目，期初与期末账面价值间的调节信息及不可观察参数敏感

性分析

√适用□不适用

178/192华虹半导体有限公司2025年年度报告

持续的第三层次公允价值计量的调节信息如下：

2025年

单位:元币种:人民币

上年年末及本年年初余额1954680000.00

计入其他综合收益的当期利得总额1169150000.00

本年年末余额3123830000.00年末持有的资产计入损益的当期未实现利得或损失的变动-

2024年

单位:元币种:人民币

上年年末及本年年初余额20894000.00

转入至第三层次1877820000.00

计入其他综合收益的当期利得总额55966000.00

本年年末余额1954680000.00年末持有的资产计入损益的当期未实现利得或损失的变动-

6、持续的公允价值计量项目，本期内发生各层级之间转换的，转换的原因及确定转换时点的政

策

√适用□不适用

于2025年度，本集团无金融资产和金融负债公允价值计量在第一层次、第二层次和第三层次之间的转移。

于2024年度，本集团无金融资产和金融负债公允价值计量在第一层次和第二层次之间的转移。因为无可参考的近期交易价格导致按照公允价值计量所采用的重大的输入数据转变为不可观察，本集团账面价值为人民币1877820000.00元的其他权益工具投资使用可比价值乘数法进行公允价值评估，由第二层次转入第三层次。

7、本期内发生的估值技术变更及变更原因

√适用□不适用

于2025年度，本集团考虑到存在可参考的近期交易价格，对持有的上海华力微电子有限公司

2.5012%股权的估值技术由可比价值乘数法变更为近期交易价格法，但由于估值过程中涉及缺乏控

制权折扣，属于不可观察输入值，因此仍属于第三层次。

8、不以公允价值计量的金融资产和金融负债的公允价值情况

√适用□不适用以下是本集团除租赁负债以及账面价值与公允价值差异很小的金融工具之外的各类别金融工具的

账面价值与公允价值的比较：

2025年

单位:元币种:人民币公允价值披露使用的输入值重要可观察输账面价值公允价值活跃市场报价重要不可观察输入值入值

（第一层次）（第二层次）（第三层次）金融负债

长期借款19589939159.4419727917704.88--19727917704.88

179/192华虹半导体有限公司2025年年度报告

2024年

单位:元币种:人民币公允价值披露使用的输入值重要可观察输账面价值公允价值活跃市场报价重要不可观察输入值入值

（第一层次）（第二层次）（第三层次）金融负债

长期借款13781850630.9013736364653.67--13736364653.67

长期借款采用未来现金流量折现法确定公允价值，以有相似合同条款、信用风险和剩余期限的其他金融工具的市场收益率作为折现率。2025年12月31日，针对长期借款自身不履约风险评估为不重大。

9、其他

□适用√不适用

十四、关联方及关联交易

1、本企业的母公司情况

√适用□不适用母公司对本企业母公司对本企业母公司名称注册地业务性质

的持股比例(%)的表决权比例(%)

上海华虹国际公司开曼群岛控股公司及贸易往来20.0020.00本企业的母公司情况的说明

本公司的间接控股股东为上海华虹（集团）有限公司（“华虹集团”）。

本企业最终控制方是上海市国有资产监督管理委员会（“上海市国资委”）。

其他说明：无

2、本企业的子公司情况

本企业子公司的情况详见附注

√适用□不适用

本企业子公司的情况参见附注十、1。

3、本企业合营和联营企业情况

本企业重要的合营或联营企业详见附注

□适用√不适用

本期与本公司发生关联方交易，或前期与本公司发生关联方交易形成余额的其他合营或联营企业情况如下

√适用□不适用合营或联营企业名称与本企业关系上海华虹科技发展有限公司及其子公司上海华虹科技发展有限公司为本集团联营企业以及受同一最终方控制的关联公司其他说明

□适用√不适用

180/192华虹半导体有限公司2025年年度报告

4、其他关联方情况

√适用□不适用其他关联方名称其他关联方与本企业关系上海华虹挚芯电子科技有限公司受华虹集团控制

挚芯电子（上海）有限公司受华虹集团控制上海华虹虹日电子有限公司受华虹集团控制上海华力微电子有限公司受华虹集团控制上海华虹计通智能系统股份有限公司受华虹集团控制

Hua Hong International (Americas) Inc. 受华虹集团控制

上海联和投资有限公司持有本公司5%以上股权的股东上海新微技术研发中心有限公司受上海联和投资有限公司控制上海矽睿科技股份有限公司本公司董事于报告期内担任董事的公司华海清科股份有限公司华虹集团董事于报告期内担任董事兼总经理的公司上海复旦微电子集团股份有限公司华虹集团董事于报告期内曾担任董事长兼总经理的公司

芯原微电子（上海）股份有限公司本公司董事于报告期内担任董事的公司上海银行股份有限公司本公司董事于报告期内担任董事的公司其他说明无

5、关联交易情况

(1).购销商品、提供和接受劳务的关联交易

采购商品/接受劳务情况表

√适用□不适用

单位：元币种：人民币是否超过关联获批的交易额度交易额度关联方交易本期发生额上期发生额（如适用）（如适内容

用）上海华虹虹日电子采购

256451016.05275845028.18

有限公司货物上海华虹挚芯电子采购

2495732.095050508.36

科技有限公司货物

395718800.00否

挚芯电子（上海）采购

849542.90216397.42

有限公司货物上海华虹计通智能采购

30188.70112028.28

系统股份有限公司货物华海清科股份有限采购

208589442.08271162500.00否165280151.04

公司货物

181/192华虹半导体有限公司2025年年度报告

出售商品/提供劳务情况表

√适用□不适用

单位：元币种：人民币关联方关联交易内容本期发生额上期发生额

上海矽睿科技股份有限公司销售货物109596573.36106303250.50

上海复旦微电子集团股份有限公司销售货物89510144.8957299050.92

上海华虹挚芯电子科技有限公司销售货物81968535.83142090039.32

芯原微电子（上海）股份有限公司销售货物2720514.485268353.35

上海华虹虹日电子有限公司销售货物1604294.153353173.63

上海新微技术研发中心有限公司销售货物1081312.052232786.86

购销商品、提供和接受劳务的关联交易说明

√适用□不适用本集团向关联公司销售及购买商品的价格由交易双方参考市场价格协商决定。

(2).关联受托管理/承包及委托管理/出包情况

本公司受托管理/承包情况表：

□适用√不适用

关联托管/承包情况说明

□适用√不适用

本公司委托管理/出包情况表

□适用√不适用

关联管理/出包情况说明

□适用√不适用

(3).关联租赁情况

本公司作为出租方：

√适用□不适用

单位：元币种：人民币承租方名称租赁资产种类本期确认的租赁收入上期确认的租赁收入上海华力微电子

房屋及建筑物101017886.57100202929.08有限公司

182/192华虹半导体有限公司2025年年度报告

本公司作为承租方：

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期发生额上期发生额简化处简化处未纳入理的短理的短未纳入租赁负期租赁期租赁租赁负债计量增加增加租赁资和低价和低价债计量出租方名称的可变承担的租赁负的使承担的租赁负的使产种类值资产支付的租金值资产的可变支付的租金租赁付债利息支出用权债利息支出用权租赁的租赁的租赁付款额资产资产租金费租金费款额（如（如适用（如用（如适适用）

用）适用）用）上海华虹科技发展有限房屋及

--18090469.285752436.28---18090469.286328760.04-公司及其子建筑物公司关联租赁情况说明

□适用√不适用

183/192华虹半导体有限公司2025年年度报告

(4).关联担保情况本公司作为担保方

□适用√不适用本公司作为被担保方

□适用√不适用关联担保情况说明

□适用√不适用

(5).关联方资金拆借

□适用√不适用

(6).关联方资产转让、债务重组情况

□适用√不适用

(7).关键管理人员报酬

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

关键管理人员报酬16585792.4514472923.67

(8).其他关联交易

√适用□不适用

单位：元币种：人民币关联方关联交易内容本期发生额上期发生额上海华虹科技发展有限公

物业管理费支出4133582.023932929.46司及其子公司

上海华力微电子有限公司为关联公司代收代付水电物业费203273706.27203166295.69

Hua Hong International 为关联公司代收代付水电物业费

88271.2087907.72

(Americas)Inc.

上海银行股份有限公司取得借款149854796.0017705000.00

上海银行股份有限公司利息收入473441.92515083.99

上海银行股份有限公司银行借款利息支出8900473.4714645669.22

184/192华虹半导体有限公司2025年年度报告

6、应收、应付关联方等未结算项目情况

(1).应收项目

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目名称关联方账面余额坏账准备账面余额坏账准备上海华虹挚芯电子科

应收账款16588113.0012496.8559287420.00411237.28技有限公司上海复旦微电子集团

应收账款3634276.502737.9313593669.7912816.78股份有限公司上海矽睿科技股份有

应收账款5957497.494488.139464652.847130.29限公司

芯原微电子（上海）

应收账款--2927438.562205.42股份有限公司上海复旦微电子集团

应收票据244218.16-3451602.70-股份有限公司其他应收上海华力微电子有限

54581843.52-72414351.32-

款公司其他应收上海华虹挚芯电子科

63993.00-15280.00-

款技有限公司其他应收上海矽睿科技股份有

3140.00-628.00-

款限公司

(2).应付项目

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目名称关联方期末账面余额期初账面余额

应付账款上海华虹虹日电子有限公司22432062.9845500559.75

应付账款华海清科股份有限公司3073771.313140049.92

应付账款上海华虹挚芯电子科技有限公司117242.50956656.77

应付账款挚芯电子（上海）有限公司328995.59-

应付账款上海华虹计通智能系统股份有限公司48788.70130628.28

应付账款上海华虹科技发展有限公司及其子公司187159.0679743.30

其他应付款华海清科股份有限公司128651590.0034922162.00

预收款项上海华力微电子有限公司15777536.2217577799.02

合同负债上海华虹虹日电子有限公司1052423.80794457.15

合同负债上海华虹挚芯电子科技有限公司3250313.17397693.17

合同负债上海矽睿科技股份有限公司101947.49101947.49

合同负债上海新微技术研发中心有限公司-42154.41一年内到期的非

上海银行股份有限公司42283041.4144812183.64流动负债一年内到期的非

上海华虹科技发展有限公司及其子公司12942596.6212338033.00流动负债

长期借款上海银行股份有限公司185712811.00227869148.00

租赁负债上海华虹科技发展有限公司及其子公司110206498.54123149095.18

除一年内到期的非流动负债、长期借款以及租赁负债外，应付关联方款项均不计利息、无抵押、且无固定还款期。一年内到期的非流动负债、长期借款以及租赁负债见附注七、43、45和47。

185/192华虹半导体有限公司2025年年度报告

(3).其他项目

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目名称关联方期末账面余额期初账面余额

存放关联方的货币资金上海银行股份有限公司33086380.0932150125.53

7、关联方承诺

□适用√不适用

8、其他

□适用√不适用

十五、股份支付

1、各项权益工具

(1).明细情况

√适用□不适用

数量单位：股金额单位：元币种：人民币本期授予本期行权本期解锁本期失效授予对象类数金数金别数量金额数量金额量额量额

董事、高管

--19145378269092266.86--12715174503.70及员工

合计--19145378269092266.86--12715174503.70本期行权和本期失效的权益工具金额根据股票期权的行权价格计算。

2025年行权的股份期权于行权日的加权平均股价为46.737港元/股（2024年：15.272港元/股）。

(2).期末发行在外的股票期权或其他权益工具

√适用□不适用期末发行在外的其他期末发行在外的股票期权授予对象类权益工具别行权价格合同剩余行权价格的范围合同剩余期限的范围期限

于2025年12月31日尚未于2025年12月31日，尚未本公司董事、行使股票期权的行权价格行使股票期权的剩余合约有无无高管及员工

为港币17.952元。效期至2026年12月。

其他说明

本公司实施了一项股份期权计划（以下称“本计划”），目的是激励和奖励为本集团运营作出贡献的人士。符合条件的人士包括本公司的董事、高级管理人员及对本集团经营业绩和持续发展有直接影响的核心管理与技术人员。本计划已授予两批次，分别于2015年9月4日（“2015年期权”），

2018年12月24日（“2018年期权”）起生效，除非取消或修改，否则自生效日起7年内有效。

2015年期权以及2018年期权当前可授予的未行权股份期权的最大数量相当于行权时华虹半导体

有限公司对外发行的股份数量的10%。根据本计划，任何一个跨度为12个月的期间内授予给每一

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合格人士的股份期权之股份数量上限为华虹半导体有限公司任何时候对外发行股份的1%。超过该上限的股份期权的授予均需经股东大会批准。

授予董事、总经理、本公司的大股东，或其关联方的股份期权需事先经独立董事批准。此外，在任何一个跨度为12个月的期间内如果授予大股东、独立董事，或其关联方的股份期权超过华虹半导体有限公司任何时候所发行股份的0.1%或累计价值超过港币5000000.00元（以授予日的华虹半导体有限公司股价为基础确定），需事先经股东大会批准。

本计划所授予的股份期权的行权期由董事会决定，在为期2至4年的等待期后开始，并在提供授予股份期权之日起7年内或本计划到期之日的孰早日结束。

股份期权的行权价格由董事会决定，但不得低于两者中的孰高者：于提供授予股份期权之日华虹半导体有限公司股票的证券交易所收盘价；于提供授予股份期权之日的前5个交易日内华虹半导体有限公司股票的证券交易所收盘价的平均数。

股份期权未赋予持有人取得股利的权利或于股东大会的表决权。

2、以权益结算的股份支付情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币以权益结算的股份支付对象

本公司董事、高管及员工授予日权益工具公允价值的确定方法二项式模型

股息率、波动率、无风险利率、预期离职率、授予日权益工具公允价值的重要参数

提前行权倍数、加权平均股价

在等待期内每个资产负债表日，根据最新取得可行权权益工具数量的确定依据的可行权人数变动等后续信息做出最佳估计，修正预计可行权的权益工具数量。

本期估计与上期估计有重大差异的原因不适用

以权益结算的股份支付计入资本公积的累计金额190833418.60其他说明无

3、以现金结算的股份支付情况

□适用√不适用

4、本期股份支付费用

□适用√不适用

5、股份支付的修改、终止情况

□适用√不适用

6、其他

□适用√不适用

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十六、承诺及或有事项

1、重要承诺事项

√适用□不适用

资产负债表日存在的对外重要承诺、性质、金额

单位：元币种：人民币

2025年12月31日2024年12月31日

资本承诺6306001447.048536730174.47

2、或有事项

(1).资产负债表日存在的重要或有事项

√适用□不适用

2025年12月31日2024年12月31日

银行保函业务担保形成的或有负债295349548.31184112510.00

未履行完毕的不可撤销信用证形成2400133126.132525388116.56的或有负债

2695482674.442699500626.56

(2).公司没有需要披露的重要或有事项，也应予以说明：

□适用√不适用

3、其他

□适用√不适用

十七、资产负债表日后事项

1、重要的非调整事项

□适用√不适用

2、利润分配情况

□适用√不适用

3、销售退回

□适用√不适用

4、其他资产负债表日后事项说明

√适用□不适用

于2026年2月10日，本公司股东大会审议通过了关于收购上海华力微电子有限公司97.4988%股权的议案（“拟收购事项”）。截至财务报表批准日，完成拟收购事项的若干先决条件尚未满足，包括上海证券交易所的批准、中国证券监督管理委员会的注册登记。

除上述事项外，截至本财务报表批准日，本公司并无须无其他须作披露的重大资产负债表日后事项。

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十八、其他重要事项

1、前期会计差错更正

详见“重要事项”的“公司对会计政策、会计估计变更或重大会计差错更正原因和影响的分析说明”

2、重要债务重组

□适用√不适用

3、资产置换

(1).非货币性资产交换

□适用√不适用

(2).其他资产置换

□适用√不适用

4、年金计划

□适用√不适用

5、终止经营

□适用√不适用

6、分部信息

(1).报告分部的确定依据与会计政策

√适用□不适用

出于管理需要，本集团仅涉及一个业务单元，主要包括制造及销售集成电路晶圆代工。管理层在作出分配资源的相关决策及评估本集团表现时审核综合业绩。属于单一经营分部，因此无需列报更详细的经营分部信息。

(2).报告分部的财务信息

□适用√不适用

(3).公司无报告分部的，或者不能披露各报告分部的资产总额和负债总额的，应说明原因

□适用√不适用

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(4).其他说明

√适用□不适用

按客户所在地划分的地区分部有关主营业务收入呈列如下：

地理信息对外交易收入

单位：元币种：人民币本期发生额上期发生额

中国大陆及香港14091262052.1011642387864.59

北美区1756236932.781336319219.29

亚洲其他区域815150349.94782575864.42

欧洲区483374667.62494400927.55

合计17146024002.4414255683875.85对外交易收入归属于客户所处区域。

非流动资产总额

本集团持有的非流动资产均位于中国大陆。非流动资产归属于该资产所处区域，不包括金融资产和递延所得税资产。

主要客户信息

2025年度无对单一客户的销售收入达到或超过本集团收入的10%。

7、其他对投资者决策有影响的重要交易和事项

□适用√不适用

8、其他

□适用√不适用

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十九、补充资料

1、当期非经常性损益明细表

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目金额说明

非流动性资产处置损益，包括已计提资产减值

6213806.38第九节附注七、73

准备的冲销部分

计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定

215880469.61

的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府补助除外

除上述各项之外的其他营业外收入和支出921888.35第九节附注七、74和75

其他符合非经常性损益定义的损益项目7484820.68

减：所得税影响额11668891.21

少数股东权益影响额（税后）71159542.59

合计147672551.22

对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

2、净资产收益率及每股收益

√适用□不适用加权平均净资产每股收益报告期利润

收益率（%）基本每股收益稀释每股收益

归属于公司普通股股东的净利润0.850.220.22扣除非经常性损益后归属于公司普

0.520.130.13

通股股东的净利润

3、境内外会计准则下会计数据差异

√适用□不适用

(1).同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况

□适用√不适用

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(2).同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币归属于上市公司股东的净利润归属于上市公司股东的净资产本期发生额上期发生额期末余额期初余额

按中国会计准则376611422.56380576197.3645160290354.5143602332245.07

按境外会计准则调整的项目及金额：

采用公允价值模式

对投资性房地产进15001488.3429986621.161318789251.981303787763.64行后续计量

按境外会计准则391612910.90410562818.5246479079606.4944906120008.71

(3).境内外会计准则下会计数据差异说明，对已经境外审计机构审计的数据进行差异调节的，应注明该境外机构的名称

□适用√不适用

4、其他

□适用√不适用

董事长：白鹏

董事会批准报送日期：2026年3月26日修订信息

□适用√不适用