华虹半导体有限公司2026年第一季度报告
证券代码:688347证券简称:华虹公司
华虹半导体有限公司
2026年第一季度报告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示
(一)公司董事会及董事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记
载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。
(二)公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人(会计主管人员)保证季度报告中财
务信息的真实、准确、完整。
(三)第一季度财务报表是否经审计
□是√否
一、总裁致辞
公司董事会主席兼总裁白鹏博士对二零二六年第一季度业绩评论道:
“华虹半导体二零二六年第一季度实现销售收入6.609亿美元,同比增长22.2%;毛利率为13.0%,同比上升3.8个百分点。两项指标均符合指引预期。本季度母公司拥有人应占利润达2090万美元,同比大幅增长。在产能快速爬坡的同时,公司依旧保持高产能利用率,各工艺技术平台均表现强劲;其中MCU、独立式闪存以及 BCD工艺产品增长最为显著。得益于公司在降本增效方面的持续努力,以及自季度初开始显现并在整个季度不断增强的积极需求信号,公司业绩表现稳健。”白总继续表示:“随着人工智能及相关应用在行业发展和市场格局中的作用日益增强,全球半导体产业正加速演变。人工智能对全球半导体市场需求的显著拉动,与全球供应链格局持续存在的不确定性交织,共同构成了我们当前所面对的更加复杂的市场环境。华虹半导体始终坚守特色工艺晶圆代工龙头企业的战略目标,持续聚焦市场需求、不断强化工艺能力并提升产能规模。第一季度,公司12英寸产能爬坡稳步推进、收入占比已提升至62.7%;8英寸产线继续保持良好盈利能
1/15华虹半导体有限公司2026年第一季度报告力。与此同时,拟议收购华力微事项已获上交所受理并进入实质审核阶段,正在按照既定计划推进,预期可于今年下半年完成。最后,作为一名深耕行业多年的半导体从业者,我始终对全球及中国半导体产业的未来充满信心。我将全力推动华虹半导体不断提升行业地位和影响力,并为股东创造持久价值。”二、2026年第二季度指引
我们预计销售收入约在6.9亿美元至7.0亿美元之间。
我们预计毛利率约在14%至16%之间。
三、主要财务数据
(一)主要会计数据和财务指标
单位:元币种:人民币本报告期比上年同项目本报告期上年同期
期增减变动幅度(%)
营业收入4625372637.733912539839.2618.22
利润总额-160655048.90-402431884.40不适用归属于上市公司股东的
139562597.0022763359.28513.10
净利润归属于上市公司股东的
扣除非经常性损益的净132704932.3216104839.43724.01利润经营活动产生的现金流
911282349.92361199684.00152.29
量净额基本每股收益(元/
0.080.01700.00
股)稀释每股收益(元/
0.080.01700.00
股)加权平均净资产收益率
0.310.05增加0.26个百分点
(%)
研发投入合计431549976.68477078653.06-9.54研发投入占营业收入的
9.3312.19减少2.86个百分点比例(%)本报告期末比上年本报告期末上年度末度末增减变动幅度
(%)
总资产101948720912.62100123291330.961.82
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归属于上市公司股东的
45248081505.7745160290354.510.19
所有者权益
注:研发投入为政府补助抵减前的研发费用。
(二)非经常性损益项目和金额
√适用□不适用
单位:元币种:人民币非经常性损益项目本期金额说明
非流动性资产处置损益,包括已计提资产减-59090.99值准备的冲销部分
计入当期损益的政府补助,但与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策规定、按照
15789263.15
确定的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府补助除外
除上述各项之外的其他营业外收入和支出1495848.87其他符合非经常性损益定义的损益项目该项为本集团按比例享有的联营企业投资收益
-3538800.77中归属于联营企业的非经常性损益
减:所得税影响额710821.21
少数股东权益影响额(税后)6118734.37
合计6857664.68
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的,以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目,应说明原因。
□适用√不适用
(三)境内外会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
单位:元币种:人民币归属于上市公司股东的净利润归属于上市公司股东的净资产本报告期金额上年同期金额本报告期末上年度末按中国会
139562597.0022763359.2845248081505.7745160290354.51
计准则
按境外会计准则调整的项目及金额:
采用公允价值模式
5955890.804175372.081324745142.781318789251.98
对投资性房地产进
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行后续计量按境外会
145518487.8026938731.3646572826648.5546479079606.49
计准则
(四)主要会计数据、财务指标发生变动的情况、原因
√适用□不适用
项目名称变动比例(%)主要原因利润总额不适用主要由于平均销售价格及付运晶
归属于上市公司股东的净利润513.10圆数量上升使得毛利上升,及本归属于上市公司股东的扣除非经常期为汇兑收益而上年同期为汇兑
724.01
性损益的净利润损失。
基本每股收益(元/股)700.00
稀释每股收益(元/股)700.00
主要由于销售商品、提供劳务收
经营活动产生的现金流量净额152.29到的现金随收入增长而上升。
四、股东信息
1.截至本报告期末,本公司于香港已发行1329882193股,约占本公司总股本76.53%,于上交所
科创板已发行407750000股,约占本公司总股本23.47%。
2.本公司香港股东名册由香港中央结算(代理人)有限公司(HKSCC NOMINEES LIMITED)及
其他登记股东组成。香港中央结算(代理人)有限公司为香港交易及结算所有限公司之全资附属公司,以代理人身份代其他公司或个人股东持有本公司港股股票。
3.A股股东性质按照中国结算 A股股东名册中的持有人类别填报。
4.公司间接控股股东上海华虹(集团)有限公司通过集中竞价方式增持公司 A股股份 1198517股,
上海华虹(集团)有限公司及上海华虹国际公司合计持有公司348804167股股份。
(一)普通股股东总数和表决权恢复的优先股股东数量及前十名股东持股情况表
单位:股报告期末表决权恢复报告期末普通股股东总
56866的优先股股东总数0
数(如有)
前10名股东持股情况(不含通过转融通出借股份)
股东持股比持有有包含转融质押、标记股东名称持股数量
性质例(%)限售条通借出股或冻结情况
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件股份份的限售股份数数量股份数量状态量香港中央结算(代理境外人)有限公司(HKSCC 820577499 47.22 0 0 未知 -法人NOMINEES LIMITED)上海华虹国际公司
(Shanghai Hua Hong 境外
34760565020.0000无0
International 法人Inc.)联和国际有限公司
(Sino-Alliance 境外
1605455419.2400无0
International 法人Ltd.)华芯投资管理有限责任境内
公司-国家集成电路产非国
483342492.7800无0
业投资基金二期股份有有法限公司人招商银行股份有限公司国有
-银河创新成长混合型110000000.6300无0法人证券投资基金中国国有企业结构调整国有
105110860.6000无0
基金二期股份有限公司法人中信证券股份有限公司
-嘉实上证科创板芯片国有
85584590.4900无0
交易型开放式指数证券法人投资基金海通创新证券投资有限国有
81550000.4700无0
公司法人国泰君安证裕投资有限国有
81550000.4700无0
公司法人境外
香港中央结算有限公司64135330.3700无0法人
前10名无限售条件股东持股情况(不含通过转融通出借股份)持有无限售条股份种类及数量股东名称件流通股的数股份种类数量量
香港中央结算(代理人)有限
公司(HKSCC NOMINEES 820577499 境外上市外资股 820577499LIMITED)上海华虹国际公司(ShanghaiHua Hong International 347605650 境外上市外资股 347605650Inc.)
5/15华虹半导体有限公司2026年第一季度报告联和国际有限公司(Sino-Alliance International 160545541 境外上市外资股 160545541Ltd.)
华芯投资管理有限责任公司-国家集成电路产业投资基金二48334249人民币普通股48334249期股份有限公司
招商银行股份有限公司-银河
11000000人民币普通股11000000
创新成长混合型证券投资基金中国国有企业结构调整基金二
10511086人民币普通股10511086
期股份有限公司
中信证券股份有限公司-嘉实上证科创板芯片交易型开放式8558459人民币普通股8558459指数证券投资基金海通创新证券投资有限公司8155000人民币普通股8155000国泰君安证裕投资有限公司8155000人民币普通股8155000香港中央结算有限公司6413533人民币普通股6413533
上海华虹国际公司、上海华虹(集团)有限公司、联和国际
有限公司、国泰君安证裕投资有限公司、海通创新证券投资上述股东关联关系或一致行动有限公司均受上海市国资委控制。
的说明
除此之外,公司未知上述股东是否存在其他关联关系,也未知是否属于《上市公司收购管理办法》规定的一致行动人。
前10名股东及前10名无限售股东参与融资融券及转融通业无
务情况说明(如有)
持股5%以上股东、前10名股东及前10名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况
□适用√不适用
前10名股东及前10名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化
□适用√不适用
五、其他提醒事项需提醒投资者关注的关于公司报告期经营情况的其他重要信息
□适用√不适用
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六、季度财务报表
(一)审计意见类型
□适用√不适用
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(二)财务报表合并资产负债表
2026年3月31日
编制单位:华虹半导体有限公司
单位:元币种:人民币审计类型:未经审计项目2026年3月31日2025年12月31日
流动资产:
货币资金34161993662.8435274327533.80
结算备付金--
拆出资金--
交易性金融资产--
衍生金融资产--
应收票据377424063.35334522025.13
应收账款1806133366.231664562745.84
应收款项融资--
预付款项74159400.2555884887.68
应收保费--
应收分保账款--
应收分保合同准备金--
其他应收款96333017.15103038465.14
其中:应收利息--
应收股利--
买入返售金融资产--
存货5204973358.595341037484.06
其中:数据资源-
合同资产--
持有待售资产--
一年内到期的非流动资产--
其他流动资产4317385718.633663777682.17
流动资产合计46038402587.0446437150823.82
非流动资产:
发放贷款和垫款--
债权投资--
其他债权投资--
长期应收款--
长期股权投资591512987.01590452131.36
其他权益工具投资3365380000.003365380000.00
其他非流动金融资产--
投资性房地产532377797.01540781212.62
固定资产34595986506.4732439428486.61
在建工程14571546510.0614486940952.80
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生产性生物资产--
油气资产--
使用权资产102317468.63109443316.84
无形资产568578911.11593377308.44
其中:数据资源--
开发支出--
其中:数据资源--
商誉--
长期待摊费用935483.781003704.22
递延所得税资产--
其他非流动资产1581682661.511559333394.25
非流动资产合计55910318325.5853686140507.14
资产总计101948720912.62100123291330.96
流动负债:
短期借款--
向中央银行借款--
拆入资金--
交易性金融负债--
衍生金融负债--
应付票据--
应付账款1885254376.872345223732.67
预收款项15882018.8316194059.16
合同负债1199261267.14957853737.40
卖出回购金融资产款--
吸收存款及同业存放--
代理买卖证券款--
代理承销证券款--
应付职工薪酬320364232.11789831023.17
应交税费153631201.22162591200.41
其他应付款3397519557.455170092641.18
其中:应付利息--
应付股利225729.86230911.75
应付手续费及佣金--
应付分保账款--
持有待售负债--
一年内到期的非流动负债5649494418.482860555161.48
其他流动负债771985965.97744672733.54
流动负债合计13393393038.0713047014289.01
非流动负债:
保险合同准备金--
长期借款21349204286.4319589939159.44
应付债券--
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其中:优先股--
永续债--
租赁负债93244450.61110206498.54
长期应付款4179190000.004179190000.00
长期应付职工薪酬--
预计负债--
递延收益--
递延所得税负债17937974.65102188724.06
其他非流动负债--
非流动负债合计25639576711.6923981524382.04
负债合计39032969749.7637028538671.05
所有者权益(或股东权益):
实收资本(或股本)34281437006.8534281048669.43
其他权益工具--
其中:优先股--
永续债--
资本公积5750299865.135750398502.32
减:库存股--
其他综合收益1432698904.321484760050.29
专项储备--
盈余公积1886276032.711854894408.25
一般风险准备--
未分配利润1897369696.761789188724.22
归属于母公司所有者权益(或股东权益)
45248081505.7745160290354.51
合计
少数股东权益17667669657.0917934462305.40
所有者权益(或股东权益)合计62915751162.8663094752659.91
负债和所有者权益(或股东权益)总
101948720912.62100123291330.96
计
公司负责人:白鹏 主管会计工作负责人:Daniel Yu-Cheng Wang(王鼎) 会计机构负责人:黄英娜
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合并利润表
2026年1—3月
编制单位:华虹半导体有限公司
单位:元币种:人民币审计类型:未经审计项目2026年第一季度2025年第一季度
一、营业总收入4625372637.733912539839.26
其中:营业收入4625372637.733912539839.26
利息收入--
已赚保费--
手续费及佣金收入--
二、营业总成本4636530912.064091413303.52
其中:营业成本3810129142.543217951338.49
利息支出--
手续费及佣金支出--
退保金--
赔付支出净额--
提取保险责任准备金净额--
保单红利支出--
分保费用--
税金及附加33408889.1926108038.12
销售费用16384339.9915884194.88
管理费用259650796.46181147158.72
研发费用431549976.68476678653.06
财务费用85407767.20173643920.25
其中:利息费用192469201.57167206719.09
利息收入72272251.58112078840.00
加:其他收益39142579.1879797700.37
投资收益(损失以“-”号填列)1060855.724681700.98
其中:对联营企业和合营企业的投资收益1060855.724681700.98以摊余成本计量的金融资产终止确
--认收益
汇兑收益(损失以“-”号填列)--
净敞口套期收益(损失以“-”号填列)--公允价值变动收益(损失以“-”号填--
列)
信用减值损失(损失以“-”号填列)-4893641.66-3814653.89
资产减值损失(损失以“-”号填列)-186243325.69-304510939.95
资产处置收益(损失以“-”号填列)-59090.99-12400.52
三、营业利润(亏损以“-”号填列)-162150897.77-402732057.27
加:营业外收入1578241.37350172.87
减:营业外支出82392.5050000.00
四、利润总额(亏损总额以“-”号填列)-160655048.90-402431884.40
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减:所得税费用-33424997.59-24024029.39
五、净利润(净亏损以“-”号填列)-127230051.31-378407855.01
(一)按经营持续性分类1.持续经营净利润(净亏损以“-”号填-127230051.31-378407855.01
列)2.终止经营净利润(净亏损以“-”号填--
列)
(二)按所有权归属分类1.归属于母公司股东的净利润(净亏损以
139562597.0022763359.28“-”号填列)
2.少数股东损益(净亏损以“-”号填列)-266792648.31-401171214.29
六、其他综合收益的税后净额-52061145.97-4861266.77
(一)归属母公司所有者的其他综合收益的税
-52061145.97-4861266.77后净额
1.不能重分类进损益的其他综合收益--
(1)重新计量设定受益计划变动额--
(2)权益法下不能转损益的其他综合收益--
(3)其他权益工具投资公允价值变动--
(4)企业自身信用风险公允价值变动--
2.将重分类进损益的其他综合收益-52061145.97-4861266.77
(1)权益法下可转损益的其他综合收益--
(2)其他债权投资公允价值变动--
(3)金融资产重分类计入其他综合收益的金
--额
(4)其他债权投资信用减值准备--
(5)现金流量套期储备--
(6)外币财务报表折算差额-52061145.97-4861266.77
(7)其他--
(二)归属于少数股东的其他综合收益的税后
--净额
七、综合收益总额-179291197.28-383269121.78
(一)归属于母公司所有者的综合收益总额87501451.0317902092.51
(二)归属于少数股东的综合收益总额-266792648.31-401171214.29
八、每股收益:
(一)基本每股收益(元/股)0.080.01
(二)稀释每股收益(元/股)0.080.01
本期发生同一控制下企业合并的,被合并方在合并前实现的净利润为:0元,上期被合并方实现的净利润为:0元。
公司负责人:白鹏 主管会计工作负责人:Daniel Yu-Cheng Wang(王鼎) 会计机构负责人:黄英娜
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合并现金流量表
2026年1—3月
编制单位:华虹半导体有限公司
单位:元币种:人民币审计类型:未经审计项目2026年第一季度2025年第一季度
一、经营活动产生的现金流量:
销售商品、提供劳务收到的现金5136157837.574230680165.91
客户存款和同业存放款项净增加额--
向中央银行借款净增加额--
向其他金融机构拆入资金净增加额--
收到原保险合同保费取得的现金--
收到再保业务现金净额--
保户储金及投资款净增加额--
收取利息、手续费及佣金的现金--
拆入资金净增加额--
回购业务资金净增加额--
代理买卖证券收到的现金净额--
收到的税费返还11072252.49-
收到其他与经营活动有关的现金30089791.7617384757.65
经营活动现金流入小计5177319881.824248064923.56
购买商品、接受劳务支付的现金2853166535.052669462801.93
客户贷款及垫款净增加额--
存放中央银行和同业款项净增加额--
支付原保险合同赔付款项的现金--
拆出资金净增加额--
支付利息、手续费及佣金的现金--
支付保单红利的现金--
支付给职工及为职工支付的现金1149383261.35960759545.89
支付的各项税费244891222.37236940587.40
支付其他与经营活动有关的现金18596513.1319702304.34
经营活动现金流出小计4266037531.903886865239.56
经营活动产生的现金流量净额911282349.92361199684.00
二、投资活动产生的现金流量:
收回投资收到的现金--
取得投资收益收到的现金69572323.21118760569.47
处置固定资产、无形资产和其他长期资产收回
300000.0053985.00
的现金净额
处置子公司及其他营业单位收到的现金净额--
收到其他与投资活动有关的现金400000000.00-
投资活动现金流入小计469872323.21118814554.47
购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付
6417040692.543664238868.66
的现金
投资支付的现金--
13/15华虹半导体有限公司2026年第一季度报告
质押贷款净增加额--
取得子公司及其他营业单位支付的现金净额--
支付其他与投资活动有关的现金--
投资活动现金流出小计6417040692.543664238868.66
投资活动产生的现金流量净额-5947168369.33-3545424314.19
三、筹资活动产生的现金流量:
吸收投资收到的现金23465023.5393872865.02
其中:子公司吸收少数股东投资收到的现金--
取得借款收到的现金4504300000.006180320000.00
收到其他与筹资活动有关的现金--
筹资活动现金流入小计4527765023.536274192865.02
偿还债务支付的现金5769663.005822631912.22
分配股利、利润或偿付利息支付的现金81049846.0923107141.47
其中:子公司支付给少数股东的股利、利润--
支付其他与筹资活动有关的现金10394632.223948488.30
筹资活动现金流出小计97214141.315849687541.99
筹资活动产生的现金流量净额4430550882.22424505323.03
四、汇率变动对现金及现金等价物的影响-109497238.61-7715347.75
五、现金及现金等价物净增加额-714832375.80-2767434654.91
加:期初现金及现金等价物余额34397596202.7532054025962.34
六、期末现金及现金等价物余额33682763826.9529286591307.43
公司负责人:白鹏 主管会计工作负责人:Daniel Yu-Cheng Wang(王鼎) 会计机构负责人:黄英娜
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(三)2026年起首次执行新会计准则或准则解释等涉及调整首次执行当年年初的财务报表
□适用√不适用特此公告华虹半导体有限公司董事会
2026年5月14日



