华虹公司:港股公告:二零二五年第一季度业绩公布

香港交易及结算所有限公司、香港联合交易所有限公司及香港中央结算有限公司对本公告的内容概不负责，对其准确性或完整性亦不发表任何声明，并明确表示，概不就因本公告全部或任何部分内容而产生或因依赖该等内容而引致的任何损失承担任何责任。

HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED

华虹半导体有限公司（于香港注册成立之有限公司）（股份代号：01347）新闻稿二零二五年第一季度业绩公布

所有货币以美元列帐，除非特别指明。

本合并财务报告系依香港财务报告准则编制。

中国香港—2025年5月8日—全球领先的特色工艺纯晶圆代工厂华虹半导体有限公司（香港联交所股票代号：01347；上交所科创板证券代码：688347)(“本公司”)于今日公布截至二零二五年三月三十一日止三个月的综合经营业绩。

二零二五年第一季度主要财务指标（未经审核）

*销售收入5.409亿美元，同比增长17.6%，环比增长0.3%。

*毛利率9.2%，同比上升2.8个百分点，环比下降2.2个百分点。

*母公司拥有人应占溢利380万美元，上年同期为母公司拥有人应占溢利3180万美元，上季度为母公司拥有人应占损失2520万美元。

二零二五年第二季度指引

*我们预计销售收入约在5.5亿美元至5.7亿美元之间。

*我们预计毛利率约在7%至9%之间。

1总裁致辞

公司总裁兼执行董事白鹏博士对二零二五年第一季度业绩评论道：

“华虹半导体二零二五年第一季度销售收入为5.41亿美元，毛利率为9.2%，均符合指引。整体业绩延续了二零二四年以来的趋势，销售收入稳步成长，产品结构持续优化，产能利用率保持满载。华虹制造项目的产能爬坡进度符合预期，对公司接下来的收入增长、产品组合优化及核心竞争力的提升都具有积极意义。”白总继续表示：“市场方面，下游需求与竞争格局亦基本延续二零二四年下半年以来的走势。但随着近期国际环境和相关政策的变化，整个半导体行业在客户需求、采购成本、产业链格局等方面都会面临较大的不确定性。当此变局，华虹半导体将坚守自身定力，持续加快有效产能扩张，增强研发能力，积极开拓市场机遇，深化降本增效，精益管理可能出现的供应链扰动，在降低风险的同时提升业绩。”

2电话会议公告

日期2025年5月8日，星期四时间：17:00香港/上海时间

05:00美国东部时间

发言人：白鹏，总裁兼执行董事王鼎，执行副总裁兼首席财务官广播：会议将在 https://www.huahonggrace.com/c/ir_calendar.php或

https://edge.media-server.com/mmc/p/gp3biy2m作在线直播（请提前注册登记）

电话直拨：请在会议前使用以下链接先进行注册。注册后，您将收到确认邮件获得拨入号码及PIN（个人身份识别码）。

https://register-conf.media-server.com/register/BI51cfe11dc7f540f2af2ea9635eedb78c

重要提示：在会议开始前，您需要使用确认邮件中提供的 PIN（个人身份识别码）才能进入会议。请在注册后，注意查收并保存确认邮件。出于安全原因，请不要与任何人共享您的 PIN（个人身份识别码）。

网上回放：直播约2小时后，您可于12个月内在以下网页重复收听会议。

https://www.huahonggrace.com/c/ir_calendar.php关于华虹半导体

华虹半导体有限公司（A股简称:华虹公司，688347；港股简称：华虹半导体，01347）（“本公司”）是全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业，秉持“8英寸 + 12英寸”、先进“特色 IC + Power Discrete”的发展战略，为客户提供多元化的晶圆代工及配套服务。本公司专注于嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理和逻辑与射频等特色工艺技术的持续创新，有力支持新能源汽车、绿色能源、物联网等新兴领域应用，其卓越的质量管理体系亦满足汽车电子芯片生产的严苛要求。本公司是华虹集团的一员，而华虹集团是中国拥有“8英寸+12英寸”先进集成电路制造主流工艺技术的产业集团。

本公司在上海金桥和张江建有三座8英寸晶圆厂，另在无锡高新技术产业开发区内建有两座全球领先的12英寸特色工艺晶圆厂，其中之一是全球第一条12英寸功率器件代工生产线。

如欲取得更多公司相关资料，请浏览：www.huahonggrace.com。

3经营业绩概要（以千美元计，每股盈利和营运数据除外）二零二五年二零二四年二零二四年

第一季度第一季度第四季度同比环比

(未经审核)(未经审核)(未经审核)

销售收入54093745998653917717.6%0.3%

毛利49997296326142668.7%(18.6)%

毛利率9.2%6.4%11.4%2.8(2.2)

经营开支(97110)(78520)(110626)23.7%(12.2)%

其他(损失)/收入净额(8294)3770(40468)(320.0)%(79.5)%

税前损失(55407)(45118)(89668)22.8%(38.2)%

所得税抵免/(开支)324519832(6596)(83.6)%(149.2)%

期内损失(52162)(25286)(96264)106.3%(45.8)%

净利润率(9.6)%(5.5)%(17.9)%(4.1)8.3

以下各方应占：

母公司拥有人375031818(25199)(88.2)%(114.9)%

非控股权益(55912)(57104)(71065)(2.1)%(21.3)%持有人应占每股盈利

基本0.0020.019(0.015)(89.5)%(113.3)%

摊薄0.0020.019(0.015)(89.5)%(113.3)%

付运晶圆(折合8吋千片)12311026121320.0%1.5%

产能利用率1102.7%91.7%103.2%11.0(0.5)

净资产收益率20.4%2.0%(1.6)%(1.6)2.0二零二五年第一季度

销售收入5.409亿美元，同比增长17.6%，主要得益于付运晶圆数量上升；环比增长0.3%。

毛利率9.2%，同比上升2.8个百分点，主要得益于产能利用率提升，部分被折旧开支上升所抵消；环比下降2.2个百分点，主要由于折旧开支上升。

经营开支9710万美元，同比上升23.7%，主要由于研发工程片开支上升；环比下降

12.2%，主要由于人工开支下降，部分被研发工程片开支上升所抵消。

其他损失净额830万美元，上年同期为其他收入净额380万美元，主要由于外币汇兑损失上升及利息收入下降，部分被政府补贴上升所抵消。其他损失净额环比下降79.5%，主要由于外币汇兑损失下降及政府补贴上升。

所得税抵免320万美元，上年同期为1980万美元，主要由于代扣代缴股息税转回减少。

期内损失5220万美元，上年同期及上季度分别2530万美元及9630万美元。

母公司拥有人应占利润380万美元，上年同期为3180万美元，上季度为母公司拥有人应占损失2520万美元。

基本每股盈利0.002美元，上年同期为0.019美元，上季度为-0.015美元。

净资产收益率（年化）0.4%，上年同期为2.0%，上季度为-1.6%。

1产能利用率按平均月约当产量除以总估计月产能计算。

2母公司拥有人应占利润/加权平均母公司拥有人应占净资产。

4销售收入分析

按类别划分的二零二五年二零二五年二零二四年二零二四年同比同比销售收入第一季度第一季度第一季度第一季度

千美元%千美元%千美元%

(未经审核)(未经审核)(未经审核)(未经审核)

晶圆51557495.3%43706095.0%7851418.0%

其他253634.7%229265.0%243710.6%

销售收入总额540937100.0%459986100.0%8095117.6%

*本季度95.3%的销售收入来源于半导体晶圆的直接销售。

销售收入分析按晶圆尺寸划分的二零二五年二零二五年二零二四年二零二四年同比同比销售收入第一季度第一季度第一季度第一季度

千美元%千美元%千美元%

(未经审核)(未经审核)(未经审核)(未经审核)

8吋晶圆23108642.7%23995052.2%(8864)(3.7)%

12吋晶圆30985157.3%22003647.8%8981540.8%

销售收入总额540937100.0%459986100.0%8095117.6%

*本季度来自于8吋晶圆和12吋晶圆的销售收入分别为2.311亿美元及3.099亿美元。

5销售收入分析

按地域划分的二零二五年二零二五年二零二四年二零二四年同比同比销售收入第一季度第一季度第一季度第一季度

千美元%千美元%千美元%

(未经审核)(未经审核)(未经审核)(未经审核)

中国344245881.8%36569579.5%7676321.0%

北美45642710.4%4624110.1%1018622.0%

亚洲5257844.8%235665.1%22189.4%

欧洲152282.8%217394.7%(6511)(30.0)%

日本610400.2%27450.6%(1705)(62.1)%

销售收入总额540937100.0%459986100.0%8095117.6%

*本季度来自于中国的销售收入4.425亿美元，占销售收入总额的81.8%，同比增长21.0%，主要得益于超级结、其他电源管理、闪存、通用 MOSFET、智能卡芯片及逻辑产品的需求增加。

*本季度来自于北美的销售收入5640万美元，同比增长22.0%，主要得益于其他电源管理产品的需求增加。

* 本季度来自于亚洲的销售收入 2580万美元，同比增长 9.4%，主要得益于 MCU产品的需求增加。

* 本季度来自于欧洲的销售收入 1520万美元，同比下降 30.0%，主要由于 IGBT、智能卡芯片及通用 MOSFET产品的需求下降。

*本季度来自于日本的销售收入100万美元，同比下降62.1%，主要由于超级结产品的需求下降。

3包括中国大陆及中国香港。

4包括于2020年由一家总部位于欧洲的公司所收购的一家主要美国客户。

5不包括中国及日本。

6包括于2013年由一家总部位于美国的公司所收购的一家主要日本客户。

6销售收入分析

按技术平台划分的二零二五年二零二五年二零二四年二零二四年同比同比销售收入第一季度第一季度第一季度第一季度

千美元%千美元%千美元%

(未经审核)(未经审核)(未经审核)(未经审核)

嵌入式非易失性存储器13029024.1%11921425.9%110769.3%

独立式非易失性存储器428757.9%310726.8%1180338.0%

功率器件16275130.1%14334431.1%1940713.5%

逻辑及射频6678712.3%6421314.0%25744.0%

模拟与电源管理13678425.3%10149522.1%3528934.8%

其他14500.3%6480.1%802123.8%

銷售收入總額540937100.0%459986100.0%8095117.6%

*本季度嵌入式非易失性存储器销售收入1.303亿美元，同比增长9.3%，主要得益于智能卡芯片及 MCU产品的需求增加。

*本季度独立式非易失性存储器销售收入4290万美元，同比增长38.0%，主要得益于闪存产品的需求增加。

* 本季度功率器件销售收入 1.628亿美元，同比增长 13.5%，主要得益于超级结及通用 MOSFET产品需求增加。

*本季度逻辑及射频销售收入6680万美元，同比增长4.0%，主要得益于逻辑产品的需求增加。

*本季度模拟与电源管理销售收入1.368亿美元，同比增长34.8%，主要得益于其他电源管理产品的需求增加。

7销售收入分析

按工艺技术节点划分二零二五年二零二五年二零二四年二零二四年同比同比的销售收入第一季度第一季度第一季度第一季度

千美元%千美元%千美元%

(未经审核)(未经审核)(未经审核)(未经审核)

65nm及以下 124280 23.0 % 94477 20.6 % 29803 31.5 %

90nm及 95nm 128864 23.8 % 88516 19.2 % 40348 45.6 %

0.11μm及 0.13μm 54059 10.0 % 71430 15.5 % (17371) (24.3)%

0.15μm及 0.18μm 29938 5.5 % 29915 6.5 % 23 0.1 %

0.25μm 3517 0.7 % 7617 1.7 % (4100) (53.8)%

0.35μm及以上 200279 37.0 % 168031 36.5 % 32248 19.2 %

销售收入总额540937100.0%459986100.0%8095117.6%

* 本季度 65nm及以下工艺技术节点的销售收入 1.243亿美元，同比增长 31.5%，主要得益于闪存及逻辑产品的需求增加。

* 本季度 90nm及 95nm工艺技术节点的销售收入 1.289亿美元，同比增长 45.6%，主要得益于其他电源管理及 MCU产品的需求增加。

* 本季度 0.11μm及 0.13μm工艺技术节点的销售收入 5410万美元，同比下降 24.3%，主要由于智能卡芯片及 MCU产品的需求下降。

* 本季度 0.15μm及 0.18μm工艺技术节点的销售收入 2990万美元，同比增长 0.1%。

* 本季度 0.25μm 工艺技术节点的销售收入 350 万美元，同比下降 53.8%，主要由于通用MOSFET及射频产品的需求下降。

* 本季度 0.35μm及以上工艺技术节点的销售收入 2.003亿美元，同比增长 19.2%，主要得益于超级结、通用 MOSFET及智能卡芯片的需求增加。

8销售收入分析

按终端市场分布划分的二零二五年二零二五年二零二四年二零二四年同比同比销售收入第一季度第一季度第一季度第一季度

千美元%千美元%千美元%

(未经审核)(未经审核)(未经审核)(未经审核)

消费电子34810064.3%28786362.6%6023720.9%

工业及汽车11987822.2%10272322.3%1715516.7%

通信6526412.1%6120413.3%40606.6%

计算76951.4%81961.8%(501)(6.1)%

销售收入总额540937100.0%459986100.0%8095117.6%

*本季度消费电子作为我们的第一大终端市场，贡献销售收入3.481亿美元，占销售收入总额的

64.3%，同比增长 20.9%，主要得益于超级结、其他电源管理、闪存、通用 MOSFET及逻辑产品的需求增加。

*本季度工业及汽车产品销售收入1.199亿美元，同比增长16.7%，主要得益于其他电源管理产品的需求增加。

*本季度通信类产品销售收入6530万美元，同比增长6.6%，主要得益于模拟产品的需求增加。

*本季度计算类产品销售收入770万美元，同比下降6.1%。

产能7及产能利用率二零二五年二零二四年二零二四年

第一季度第一季度第四季度

(未经审核)(未经审核)(未经审核)

总产能(折合8吋千片晶圆)413391391

总体产能利用率102.7%91.7%103.2%

*本季度末月产能413000片8吋等值晶圆。总体产能利用率为102.7%，较上季度下降0.5个百分点。

付运晶圆折合8吋千片晶圆二零二五年二零二四年二零二四年

第一季度第一季度第四季度同比环比

(未经审核)(未经审核)(未经审核)

付运晶圆12311026121320.0%1.5%

*本季度付运晶圆1231000片，同比上升20.0%，环比上升1.5%。

7期末月产能，且为比較目的，以30天作为计算基础

9经营开支分析

以千美元计二零二五年二零二四年二零二四年

第一季度第一季度第四季度同比环比

(未经审核)(未经审核)(未经审核)

销售及分销费用22141985261711.5%(15.4)%

管理费用8948967653510800924.0%(12.1)%

经营开支971107852011062623.7%(12.2)%

*经营开支9710万美元，同比上升23.7%，主要由于研发工程片开支上升；环比下降12.2%，主要由于人工开支下降，部分被研发工程片开支上升所抵消。

其他(损失)/收入净额以千美元计二零二五年二零二四年二零二四年

第一季度第一季度第四季度同比环比

(未经审核)(未经审核)(未经审核)

租金收入351335603481(1.3)%0.9%

利息收入156192502020450(37.6)%(23.6)%

汇兑损失(16199)(5850)(48664)176.9%(66.7)%

分占联营公司溢利/(损失)6521411(433)(53.8)%(250.6)%

财务费用(23301)(24585)(20406)(5.2)%14.2%

政府补贴1123137994705195.6%138.7%

其他191415399(54.0)%(52.1)%

其他(损失)/收入凈额(8294)3770(40468)(320.0)%(79.5)%

*其他损失净额830万美元，上年同期为其他收入净额380万美元，主要由于外币汇兑损失上升及利息收入下降，部分被政府补贴上升所抵消。其他损失净额环比下降79.5%，主要由于外币汇兑损失下降及政府补贴上升。

8管理费用包括确认为研发开支抵减项目的政府补助。

10现金使用分析

以千美元计二零二五年二零二四年二零二四年

第一季度第一季度第四季度同比环比

(未经审核)(未经审核)(未经审核)

经营活动所得现金流量净额501864066030810823.4%(83.7)%

投资活动所用现金流量净额(494291)(298951)(1444013)65.3%(65.8)%

融资活动所得/(用)现金流量净额59137789913(50929)(92.5)%(216.1)%

外汇汇率变动影响净额5771(8817)(120783)(165.5)%(104.8)%

现金及现金等价物变动影响净额(379197)522805(1307617)(172.5)%(71.0)%

*本季度经营活动所得现金流量净额5020万美元，同比上升23.4%，主要由于本季度客户收款增加，环比下降83.7%，主要由于政府补助收款减少及材料和所得税付款增加。

*投资活动所用现金流量净额4.943亿美元，其中包括固定资产投资支出5.109亿美元，部分被利息收入1660万美元所抵消。

*融资活动所得现金流量净额5910万美元，其中提取银行借款8.610亿美元，及员工行权发行股份收到1310万美元，部分被偿还银行借款8.112亿美元，支付利息330万美元，及支付租赁负债50万美元所抵消。

资本结构以千美元计于三月三十一日于十二月三十一日二零二五年二零二四年

(未经审核)(已审核)资产总额1228678612415108负债总额34061243508489所有者权益总额88806628906619

资产负债率927.7%28.3%資本開支以千美元计二零二五年二零二四年

第一季度第四季度

(未经审核)(未经审核)华虹8吋1426421159华虹无锡1840243833华虹制造4781851440717合计5108511505709

*本季度资本开支5.109亿美元，其中4.782亿美元用于华虹制造，1840万美元用于华虹无锡，及

1430万美元用于华虹8吋。

9资产负债率=负债总额/资产总额。

11流动性分析

以千美元计于三月三十一日于十二月三十一日二零二五年二零二四年

(未经审核)(已审核)发展中物业221061221905存货468597467060贸易应收款项及应收票据286763270461

预付款项、其他应收款项及其他资产411207363997应收关联方款项1652018324已冻结存款及定期存款3166931624现金及现金等价物40799354459132流动资产总额55157525832503贸易应付款项255321298372其他应付款项及暂估费用759177880447计息银行借款329972280704租赁负债75434912政府补助5770057563应付关联方款项127249125应付所得税1862031115流动负债总额14410571562238凈营运资金40746954270265

速动比率 3.3x 3.3x

流动比率 3.8x 3.7x贸易应收款项及应收票据周转天数4645存货周转天数8690

*预付款项、其他应收款项及其他资产由上季度末的3.640亿美元上升至本季度末的4.112亿美元，主要由于增值税留抵税额增加。

*贸易应付款项由上季度末的2.984亿美元下降至本季度末的2.553亿美元，主要由于本季度支付材料款。

*其他应付款项及暂估费用由上季度末的8.804亿美元下降至本季度末的7.592亿美元，主要由于本季度支付应付资本开支。

*计息银行借款由上季度末的2.807亿美元上升至本季度末的3.300亿美元，主要由于一年内到期的长期银行借款增加。

*应付所得税由上季度末的3110万美元下降至本季度末的1860万美元，主要由于本季度缴付所得税。

*净营运资金本季度末40.747亿美元，流动比率3.8。

*贸易应收款项及应收票据周转天数46天。

*存货周转天数86天。

上述公布详情请参阅华虹半导体网站 www.huahonggrace.com。

12华虹半导体有限公司

简明损益表(以千美元计每股盈利和股数除外)截至以下日期止三个月于三月三十一日于三月三十一日于十二月三十一日二零二五年二零二四年二零二四年

(未经审核)(未经审核)(未经审核)销售收入540937459986539177

销售成本(490940)(430354)(477751)毛利499972963261426其他收入及收益305633285129155

投资物业的公平值损失--(39)

销售及分销费用(2214)(1985)(2617)

管理费用(94896)(76535)(108009)

其他费用(16208)(5907)(48745)

财务费用(23301)(24585)(20406)

分占联营公司溢利/(损失)6521411(433)

税前损失(55407)(45118)(89668)

所得税抵免/(开支)324519832(6596)

期内损失(52162)(25286)(96264)

以下各方应占：

母公司拥有人375031818(25199)

非控股权益(55912)(57104)(71065)持有人应占每股盈利

基本0.0020.019(0.015)

摊薄0.0020.019(0.015)用于计算持有人应占每股基本盈利的期内已发行普通股加权平均数172193143517166346501718222223用于计算持有人应占每股摊薄盈利的期内已发行普通股加权平均数172814263017183349911724086667

13华虹半导体有限公司

简明综合财务状况表(以千美元计)截至于三月三十一日于十二月三十一日于三月三十一日二零二五年二零二四年二零二四年

(未经审核)(已审核)(未经审核)资产非流动资产

物业、厂房及设备596755558591173587363投资物业209257164153166354使用权资产763597776179347无形资产291223145646526于联营公司的投资140650139799140270以公允价值计量且变动计入其他综合收益的权益工具289722289311287089长期预付款项5798921008200074

递延税项资产380-501非流动资产总额677103465826054507524流动资产发展中物业221061221905194181存货468597467060431206贸易应收款项及应收票据286763270461306151

预付款项、其他应收款项及其他资产41120736399753242应收关联方款项165201832415688已冻结存款及定期存款316693162432032现金及现金等价物407993544591326107986流动资产总额551575258325037140486流动负债贸易应付款项255321298372239261其他应付款项及暂估费用759177880447379133计息银行借款329972280704232201租赁负债754349126257政府补助577005756341643应付关联方款项1272491259704应付所得税186203111559018流动负债总额14410571562238967217流动资产净额407469542702656173269总资产减流动负债108457291085287010680793非流动负债计息银行借款194840919172351993525租赁负债151601806817714递延税项负债1498109482345非流动负债总额196506719462512013584净资产888066289066198667209权益和负债权益股本495718249384574934028储备131599513085691389777本公司拥有人应占权益627317762470266323805非控股权益260748526595932343404权益总额888066289066198667209

14华虹半导体有限公司

简明综合现金流量表(以千美元计)截至以下日期止三个月于三月三十一日于三月三十一日于十二月三十一日二零二五年二零二四年二零二四年

(未经审核)(未经审核)(未经审核)

经营活动现金流量：

税前亏损(55407)(45118)(89668)折旧及摊销172126133088142306

应占联营公司(溢利)/损失(652)(1411)433

营运资金的变动及其它(65881)(45899)255037经营活动所得现金流量净额5016840660308108

投资活动现金流量:

购买物业、厂房、设备及无形资产项目(510851)(302574)(1505709)

收到政府对设备的补助--41149其他投资活动所得现金流量16560362320547

投资活动所用现金流量净额(494291)(298951)(1444013)

融资活动现金流量：