华虹公司:港股公告:二零二六年第一季度业绩公布

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HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED

华虹半导体有限公司（于香港注册成立之有限公司）（股份代号：01347）新闻稿二零二六年第一季度业绩公布

所有货币以美元列帐，除非特别指明。

本合并财务报告系依香港财务报告准则编制。

中国香港—2026年5月14日—全球领先的特色工艺纯晶圆代工厂华虹半导体有限公司（香港联交所股票代号：01347；上交所科创板证券代码：688347)(“本公司”)于今日公布截至二零二六年三月三十一日止三个月的综合经营业绩。

二零二六年第一季度主要财务指标（未经审核）

*销售收入达6.609亿美元，同比增长22.2%，环比增长0.2%。

*毛利率13.0%，同比上升3.8个百分点，环比持平。

*母公司拥有人应占利润2090万美元，同比上升458.1%，环比上升19.9%。

二零二六年第二季度指引

*我们预计销售收入约在6.9亿美元至7.0亿美元之间。

*我们预计毛利率约在14%至16%之间。

1总裁致辞

华虹半导体董事会主席兼总裁白鹏博士对公司二零二六年第一季度业绩评论道：

“华虹半导体二零二六年第一季度实现销售收入6.609亿美元，同比增长22.2%；毛利率为13.0%，同比上升3.8个百分点。两项指标均符合指引预期。本季度母公司拥有人应占利润达2090万美元，同比大幅增长。在产能快速爬坡的同时，公司依旧保持高产能利用率，各工艺技术平台均表现强劲；其中MCU、独立式闪存以及 BCD工艺产品增长最为显著。得益于公司在降本增效方面的持续努力，以及自季度初开始显现并在整个季度不断增强的积极需求信号，公司业绩表现稳健。”白总继续表示：“随着人工智能及相关应用在行业发展和市场格局中的作用日益增强，全球半导体产业正加速演变。人工智能对全球半导体市场需求的显著拉动，与全球供应链格局持续存在的不确定性交织，共同构成了我们当前所面对的更加复杂的市场环境。华虹半导体始终坚守特色工艺晶圆代工龙头企业的战略目标，持续聚焦市场需求、不断强化工艺能力并提升产能规模。第一季度，公司12英寸产能爬坡稳步推进、收入占比已提升至62.7%；8英寸产线继续保持良好盈利能力。与此同时，拟议收购华力微事项已获上交所受理并进入实质审核阶段，正在按照既定计划推进，预期可于今年下半年完成。最后，作为一名深耕行业多年的半导体从业者，我始终对全球及中国半导体产业的未来充满信心。我将全力推动华虹半导体不断提升行业地位和影响力，并为股东创造持久价值。”

2电话会议公告

日期2026年5月14日，星期四时间：17:00香港/上海时间

05:00美国东部时间

发言人：白鹏，董事会主席兼总裁王鼎，执行副总裁兼首席财务官广播：会议将在 https://www.huahonggrace.com/c/ir_calendar.php 或

https://edge.media-server.com/mmc/p/hzh37nq7作线上直播（请提前注册登记）

电话直拨：请在会议前使用以下链接先进行注册。注册后，您将收到确认邮件获得拨入号码及 PIN（个人身份识别码）。

https://register-conf.media-server.com/register/BIcb1a74a561af4a9393c1c207872566c1

重要提示：在会议开始前，您需要使用确认邮件中提供的 PIN（个人身份识别码）才能进入会议。请在注册后，注意查收并保存确认邮件。出于安全原因，请不要与任何人共享您的 PIN（个人身份识别码）。

网上回放：直播约2小时后，您可于12个月内在以下网页重复收听会议。

https://www.huahonggrace.com/c/ir_calendar.php关于华虹半导体

华虹半导体有限公司（A股简称: 华虹公司，688347；港股简称：华虹半导体，01347）（“本公司”）是全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业，秉持“8英寸 + 12英寸”、先进“特色 IC + Power Discrete”的发展战略，为客户提供多元化的晶圆代工及配套服务。本公司专注于嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理和逻辑与射频等特色工艺技术的持续创新，有力支持新能源汽车、绿色能源、物联网等新兴领域应用，其卓越的质量管理体系亦满足汽车电子芯片生产的严苛要求。本公司是华虹集团的一员，而华虹集团是中国拥有“8英寸+12英寸”先进集成电路制造主流工艺技术的产业集团。

本公司在上海金桥和张江建有三座8英寸晶圆厂，另在无锡高新技术产业开发区内建有两座全球领先的

12英寸特色工艺晶圆厂，其中之一是全球第一条12英寸功率器件代工生产线。

如欲取得更多公司相关资料，请浏览：www.huahonggrace.com。

3经营业绩概要（以千美元计，每股盈利和营运数据除外）二零二六年二零二五年二零二五年

第一季度第一季度第四季度同比环比

(未经审核)(未经审核)(未经审核)

销售收入66092554093765988222.2%0.2%

毛利86059499978546472.1%0.7%

毛利率13.0%9.2%13.0%3.8-

经营开支(105613)(97110)(130165)8.8%(18.9)%

其他(损失)/收入净额(2448)(8294)34110(70.5)%(107.2)%

税前损失(22002)(55407)(10591)(60.3)%107.7%

所得税抵免/(开支)47353245(8069)45.9%(158.7)%

期内损失(17267)(52162)(18660)(66.9)%(7.5)%

净利润率(2.6)%(9.6)%(2.8)%7.00.2

以下各方应占：

母公司拥有人20929375017454458.1%19.9%

非控股权益(38196)(55912)(36114)(31.7)%5.8%持有人应占每股盈利

基本0.0120.0020.010500.0%20.0%

摊薄0.0120.0020.010500.0%20.0%

付运晶圆(折合8吋千片)14531231144818.0%0.3%

产能利用率199.7%102.7%103.8%(3.0)(4.1)

净资产收益率21.2%0.4%1.2%0.8-二零二六年第一季度

销售收入达6.609亿美元，同比增长22.2%，主要得益于付运晶圆数量上升及平均销售价格上涨；环比增长0.2%。

毛利率13.0%，同比上升3.8个百分点，主要得益于平均销售价格提升及降本增效；环比持平。

经营开支1.056亿美元，同比上升8.8%，主要由于无锡新生产线的营运费用上升；环比下降

18.9%，主要由于人工开支下降。

其他损失净额240万美元，同比减少损失70.5%，主要由于本期取得外币汇兑收益而上年同期为外币汇兑损失，部分被政府补贴及利息收入减少和财务费用上升所抵消；上季度为其他收入净额3410万美元，主要由于财务费用上升及政府补贴下降。

所得税抵免470万美元，由于本期转回2025年度计提的代扣代缴股息税。

期内损失1730万美元，同比减亏66.9%，环比减亏7.5%。

母公司拥有人应占利润2090万美元，同比上升458.1%，环比上升19.9%。

基本每股盈利0.012美元。

净资产收益率（年化）1.2%。

1产能利用率按平均月约当产量除以总估计月产能计算。

2母公司拥有人应占利润/加权平均母公司拥有人应占净资产。

4销售收入分析

按类别划分的二零二六年二零二六年二零二五年二零二五年同比同比销售收入第一季度第一季度第一季度第一季度

千美元%千美元%千美元%

(未经审核)(未经审核)(未经审核)(未经审核)

晶圆63584396.2%51557495.3%12026923.3%

其他250823.8%253634.7%(281)(1.1)%

销售收入总额660925100.0%540937100.0%11998822.2%

*本季度96.2%的销售收入来源于半导体晶圆的直接销售。

销售收入分析按晶圆尺寸划分的二零二六年二零二六年二零二五年二零二五年同比同比销售收入第一季度第一季度第一季度第一季度

千美元%千美元%千美元%

(未经审核)(未经审核)(未经审核)(未经审核)

8吋晶圆24638037.3%23108642.7%152946.6%

12吋晶圆41454562.7%30985157.3%10469433.8%

销售收入总额660925100.0%540937100.0%11998822.2%

*本季度来自于8吋晶圆和12吋晶圆的销售收入分别为2.464亿美元及4.145亿美元。

5销售收入分析

按地域划分的二零二六年二零二六年二零二五年二零二五年同比同比销售收入第一季度第一季度第一季度第一季度

千美元%千美元%千美元%

(未经审核)(未经审核)(未经审核)(未经审核)

中国352520979.5%44245881.8%8275118.7%

北美48570113.0%5642710.4%2927451.9%

亚洲其他5282114.2%268245.0%13875.2%

欧洲218043.3%152282.8%657643.2%

销售收入总额660925100.0%540937100.0%11998822.2%

*本季度来自于中国的销售收入5.252亿美元，占销售收入总额的79.5%，同比增长18.7%，主要得益于 MCU、其他电源管理、闪存及 IGBT产品的需求增加。

* 本季度来自于北美的销售收入 8570万美元，同比增长 51.9%，主要得益于其他电源管理及 MCU产品的需求增加。

* 本季度来自于亚洲其他地区的销售收入 2820万美元，同比增长 5.2%，主要得益于 MCU产品的需求增加，部分被超级结产品的需求下降所抵消。

* 本季度来自于欧洲的销售收入 2180万美元，同比增长 43.2%，主要得益于智能卡芯片、IGBT及MCU产品的需求增加。

3包括中国大陆及中国香港。

4包括于2020年由一家总部位于欧洲的公司所收购的一家主要美国客户。

5包括中国台湾及日本。

6销售收入分析

按技术平台划分的二零二六年二零二六年二零二五年二零二五年同比同比销售收入第一季度第一季度第一季度第一季度

千美元%千美元%千美元%

(未经审核)(未经审核)(未经审核)(未经审核)

嵌入式非易失性存储18461027.9%13029024.1%5432041.7%

独立式非易失性存储570988.6%428757.9%1422333.2%

功率器件17091925.9%16275130.1%81685.0%

逻辑及射频7438111.3%6678712.3%759411.4%

模拟与电源管理17391726.3%13823425.6%3568325.8%

销售收入总额660925100.0%540937100.0%11998822.2%

* 本季度嵌入式非易失性存储器销售收入 1.846亿美元，同比增长 41.7%，主要得益于 MCU及智能卡芯片的需求增加。

*本季度独立式非易失性存储器销售收入5710万美元，同比增长33.2%，主要得益于闪存产品的需求增加。

* 本季度功率器件销售收入 1.709亿美元，同比增长 5.0%，主要得益于 IGBT及通用 MOSFET产品需求增加，部分被超级结产品的需求下降所抵消。

* 本季度逻辑及射频销售收入 7440万美元，同比增长 11.4%，主要得益于逻辑及 CIS产品的需求增加。

*本季度模拟与电源管理销售收入1.739亿美元，同比增长25.8%，主要得益于其他电源管理产品的需求增加。

7销售收入分析

按工艺技术节点划分二零二六年二零二六年二零二五年二零二五年同比同比的销售收入第一季度第一季度第一季度第一季度

千美元%千美元%千美元%

(未经审核)(未经审核)(未经审核)(未经审核)

65nm及以下 179374 27.1 % 124280 23.0 % 55094 44.3 %

90nm 及 95nm 167479 25.3 % 128864 23.8 % 38615 30.0 %

0.11μm及 0.13μm 70751 10.7 % 54059 10.0 % 16692 30.9 %

0.15μm及 0.18μm 34071 5.2 % 29938 5.5 % 4133 13.8 %

0.25μm 1397 0.2 % 3517 0.7 % (2120) (60.3)%

0.35μm及以上 207853 31.5 % 200279 37.0 % 7574 3.8 %

销售收入总额660925100.0%540937100.0%11998822.2%

* 本季度 65nm及以下工艺技术节点的销售收入 1.794亿美元，同比增长 44.3%，主要得益于其他电源管理及闪存产品的需求增加。

* 本季度 90nm 及 95nm 工艺技术节点的销售收入 1.675 亿美元，同比增长 30.0%，主要得益于MCU、其他电源管理及智能卡芯片的需求增加。

* 本季度 0.11μm及 0.13μm工艺技术节点的销售收入 7080万美元，同比增长 30.9%，主要得益于MCU产品的需求增加。

* 本季度 0.15μm及 0.18μm工艺技术节点的销售收入 3410万美元，同比增长 13.8%，主要得益于MCU及其他电源管理产品的需求增加。

* 本季度 0.25μm工艺技术节点的销售收入 140万美元，同比下降 60.3%，主要由于功率器件及逻辑产品的需求下降。

* 本季度 0.35μm 及以上工艺技术节点的销售收入 2.079 亿美元，同比增长 3.8%，主要得益于IGBT及通用 MOSFET产品的需求增加，部分被超级结产品的需求下降所抵消。

8销售收入分析

按终端市场分布划分二零二六年二零二六年二零二五年二零二五年同比同比的销售收入第一季度第一季度第一季度第一季度

千美元%千美元%千美元%

(未经审核)(未经审核)(未经审核)(未经审核)

消费电子44435667.2%34810064.3%9625627.7%

工业及汽车14315021.7%11987822.2%2327219.4%

通信626679.5%6526412.1%(2597)(4.0)%

计算107521.6%76951.4%305739.7%

销售收入总额660925100.0%540937100.0%11998822.2%

*本季度消费电子作为我们的第一大终端市场，贡献销售收入4.444亿美元，占销售收入总额的

67.2%，同比增长 27.7%，主要得益于其他电源管理、MCU及闪存产品的需求增加。

* 本季度工业及汽车产品销售收入 1.432亿美元，同比增长 19.4%，主要得益于 MCU、智能卡芯片及 IGBT产品的需求增加。

*本季度通信类产品销售收入6270万美元，同比下降4.0%，主要由于模拟产品需求下降。

* 本季度计算类产品销售收入 1080万美元，同比增长 39.7%，主要得益于 MCU产品的需求增加。

产能6及产能利用率二零二六年二零二五年二零二五年

第一季度第一季度第四季度

(未经审核)(未经审核)(未经审核)

总产能(折合8吋千片晶圆)489413486

总体产能利用率99.7%102.7%103.8%

*本季度末月产能489000片8吋等值晶圆。总体产能利用率为99.7%。

付运晶圆折合8吋千片晶圆二零二六年二零二五年二零二五年

第一季度第一季度第四季度同比环比

(未经审核)(未经审核)(未经审核)

付运晶圆14531231144818.0%0.3%

*本季度付运晶圆1453000片，同比上升18.0%，环比上升0.3%。

6期末月产能，且为比較目的，以30天作为计算基础。

9经营开支分析

以千美元计二零二六年二零二五年二零二五年

第一季度第一季度第四季度同比环比

(未经审核)(未经审核)(未经审核)

销售及分销费用2358221437916.5%(37.8)%

管理费用7103255948961263748.8%(18.3)%

经营开支105613971101301658.8%(18.9)%

*经营开支1.056亿美元，同比上升8.8%，主要由于无锡新生产线的营运费用上升；环比下降

18.9%，主要由于人工开支下降。

其他(损失)/收入净额以千美元计二零二六年二零二五年二零二五年

第一季度第一季度第四季度同比环比

(未经审核)(未经审核)(未经审核)

租金收入322935133932(8.1)%(17.9)%

利息收入103941561915228(33.5)%(31.7)%

汇兑收入/(损失)5105(16199)7014(131.5)%(27.2)%

分占联营公司溢利1536521261(76.5)%(87.9)%

财务费用(27681)(23301)(8414)18.8%229.0%

政府补贴56341123116280(49.8)%(65.4)%

其他718191(1191)275.9%(160.3)%

其他(损失)/收入凈额(2448)(8294)34110(70.5)%(107.2)%

*其他损失净额240万美元，同比减少损失70.5%，主要由于本期取得外币汇兑收益而上年同期为外币汇兑损失，部分被政府补贴及利息收入减少和财务费用上升所抵消。上季度为其他收入净额

3410万美元，主要由于财务费用上升及政府补贴下降。

7管理费用包括确认为研发开支抵减项目的政府补助。

10现金使用分析

以千美元计二零二六年二零二五年二零二五年

第一季度第一季度第四季度同比环比

(未经审核)(未经审核)(未经审核)

经营活动所得现金流量净额13042750186246026159.9%(47.0)%

投资活动所用现金流量净额(856988)(494291)(652811)73.4%31.3%

融资活动所得现金流量净额638664591371361101980.0%(53.1)%

外汇汇率变动影响净额61962577134759973.7%78.3%

现金及现金等价物变动影响净额(25935)(379197)989075(93.2)%(102.6)%

*本季度经营活动所得现金流量净额1.304亿美元，同比上升159.9%，主要由于客户收款上升；环比下降47.0%，主要由于收到的政府补助下降及支付的人工开支上升。

*投资活动所用现金流量净额8.570亿美元，其中包括固定资产投资支出9.249亿美元，部分被收到定期存款5780万美元，利息收入1000万美元及设备处置款10万美元所抵消。

*融资活动所得现金流量净额6.387亿美元，其中提取银行借款6.494亿美元及员工行权发行股份收到330万美元，部分被支付利息1210万美元、支付租赁负债110万美元及偿还银行借款80万美元所抵消。

资本结构以千美元计于三月三十一日于十二月三十一日二零二六年二零二五年

(未经审核)(已审核)资产总额1494732314453772负债总额56629635289541所有者权益总额92843609164231

资产负债率837.9%36.6%资本开支以千美元计二零二六年二零二五年

第一季度第四季度

(未经审核)(未经审核)华虹8吋3872574527华虹12吋886146558847合计924871633374

*本季度资本开支9.249亿美元，其中8.861亿美元用于华虹12吋，3870万美元用于华虹8吋。

8资产负债率=负债总额/资产总额。

11流动性分析

以千美元计于三月三十一日于十二月三十一日二零二六年二零二五年

(未经审核)(已审核)已竣工待售物业218918215511存货533311544368贸易应收款项及应收票据313053282053

预付款项、其他应收款项及其他资产661570561328应收关联方款项1415310135已冻结及定期存款4464699494现金及现金等价物48678734893808流动资产总额66535246606697贸易应付款项270387330370其他应付款项及暂估费用7354911008586计息银行借款811820403748租赁负债46523229政府补助9037189049应付关联方款项49966225应付所得税1791215014流动负债总额19356291856221凈营运资金47178954750476

速动比率 3.0x 3.1x

流动比率 3.4x 3.6x贸易应收款项及应收票据周转天数4137存货周转天数8483

*贸易应收款项及应收票据由上季度末的2.821亿美元上升至本季度末的3.131亿美元，主要由于销售收入增加。

*预付款项、其他应收款项及其他资产由上季度末的5.613亿美元上升至本季度末的6.616亿美元，主要由于增值税留抵税额增加。

*已冻结及定期存款由上季度末的9950万美元下降至本季度末的4460万美元，主要由于定期存款减少。

*贸易应付款项由上季度末的3.304亿美元下降至本季度末的2.704亿美元，主要由于本期支付供应商款项增加。

*其他应付款项及暂估费用由上季度末的10.086亿美元下降至本季度末的7.355亿美元，主要由于本季度支付的资本支出上升。

*计息银行借款由上季度末的4.037亿美元上升至本季度末的8.118亿美元，主要由于长期银行借款的一年内到期部分增加。

*净营运资金本季度末47.179亿美元，流动比率3.4。

*贸易应收款项及应收票据周转天数41天。

*存货周转天数84天。

上述公布详情请参阅华虹半导体网站 www.huahonggrace.com。

12华虹半导体有限公司

简明损益表(以千美元计每股盈利和股数除外)截至以下日期止三个月于三月三十一日于三月三十一日于十二月三十一日二零二六年二零二五年二零二五年

(未经审核)(未经审核)(未经审核)销售收入660925540937659882

销售成本(574866)(490940)(574418)毛利860594999785464其他收入及收益251003056344107

投资物业的公平值损失--(2844)

销售及分销费用(2358)(2214)(3791)

管理费用(103255)(94896)(126374)

其他费用(20)(16208)-

财务费用(27681)(23301)(8414)分占联营公司溢利1536521261

税前损失(22002)(55407)(10591)

所得税抵免/(开支)47353245(8069)

期内损失(17267)(52162)(18660)

以下各方应占：

母公司拥有人20929375017454

非控股权益(38196)(55912)(36114)持有人应占每股盈利

基本0.0120.0020.010

摊薄0.0120.0020.010用于计算持有人应占每股基本盈利的

173762919317219314351736132077

期内已发行普通股加权平均数用于计算持有人应占每股摊薄盈利的

173776023017281426301736269454

期内已发行普通股加权平均数

13华虹半导体有限公司

简明综合财务状况表(以千美元计)截至于三月三十一日于十二月三十一日于三月三十一日二零二六年二零二五年二零二五年

(未经审核)(已审核)(未经审核)资产非流动资产

物业、厂房及设备710588666764425967555投资物业223247219772209257使用权资产641256448276359无形资产328343550929122于联营公司的投资152751150222140650以公允价值计量且变动计入其他综合收益的权益工

486369478799289722

具长期预付款项22858722184957989

递延所得税资产--380非流动资产总额829379978470756771034流动资产已竣工待售物业218918215511221061存货533311544368468597贸易应收款项及应收票据313053282053286763

预付款项、其他应收款项及其他资产661570561328411207应收关联方款项141531013516520已冻结存款及定期存款446469949431669现金及现金等价物486787348938084079935流动资产总额665352466066975515752流动负债贸易应付款项270387330370255321其他应付款项及暂估费用7354911008586759177计息银行借款811820403748329972租赁负债465232297543政府补助903718904957700应付关联方款项4996622512724应付所得税179121501418620流动负债总额193562918562211441057流动资产净额471789547504764074695总资产减流动负债130116941259755110845729非流动负债计息银行借款308541327870961948409租赁负债134761567915160递延税项负债24463359641498

其他非流动负债603982594581-非流动负债总额372733434333201965067净资产928436091642318880662权益和负债权益股本498753749874824957182储备174322316251811315995本公司拥有人应占权益673076066126636273177非控股权益255360025515682607485

14权益总额928436091642318880662

华虹半导体有限公司

简明综合现金流量表(以千美元计)截至以下日期止三个月于三月三十一日于三月三十一日于十二月三十一日二零二六年二零二五年二零二五年

(未经审核)(未经审核)(未经审核)

经营活动现金流量：

税前亏损(22002)(55407)(10591)折旧及摊销214606172126195876

应占联营公司溢利(153)(652)(1261)

营运资金的变动及其它(62024)(65881)62002经营活动所得现金流量净额13042750186246026

投资活动现金流量:

购买物业、厂房、设备及无形资产项目(924871)(510851)(633374)

投资其他权益工具--(3557)

收到政府对设备的补助--36596