华虹宏力:港股公告:二零二六年第三季度业绩公布

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HUA HONG GRACE SEMICONDUCTOR LIMITED华虹宏力半导体有限公司（于香港注册成立之有限公司）（股份代号：01347）新闻稿二零二六年第三季度业绩公布

所有货币以美元列帐，除非特别指明。

本合并财务报告系依香港财务报告准则编制。

中国香港 — 2026 年 11 月 5 日 — 全球领先的特色工艺纯晶圆代工厂华虹宏力半导体有限公司（香港联交所股票代号：01347；上交所科创板证券代码：688347) (“本公司”)于今日公布截至二零二六年九月三十日止三个月的综合经营业绩。

二零二六年第三季度主要财务指标（未经审核）

* 销售收入达 9.871 亿美元，同比增长 19.9%，环比增长 9.9%。不含华力微合并的销售收入 8.034 亿美元，超过季度指引 7.7 亿美元至 7.8 亿美元之间。

* 毛利率 24.6%，同比上升 7.6 个百分点，环比上升 4.7 个百分点。不含华力微合并的毛利率 19.9%，超过季度指引 16%至 18%之间。

* 母公司拥有人应占利润 1.234 亿美元，同比上升 147.1%，环比上升 77.7%。

二零二六年第四季度指引

* 我们预计销售收入约在 10.8 亿美元至 10.9 亿美元之间。

* 我们预计毛利率约在 25%至 26%之间。

上海华力微电子有限公司，以下简称“华力微”。

总裁致辞

华虹宏力董事会主席兼总裁白鹏博士对公司二零二六年第三季度业绩评论道：

“二零二六年第三季度，公司完成对华力微的收购，历时一年的努力圆满收官。据此，除另有说明外，公司所有财务报告现均包含华力微。

过去一个季度，华虹宏力实现销售收入 9.871 亿美元，按重述后可比口径同比增长 19.9%（剔除华力微后，销售收入为 8.034 亿美元，高于上季度指引 7.7 亿至 7.8 亿美元的区间上限）。毛利率为 24.6%，同比上升 7.6 个百分点（剔除华力微后，毛利率为 19.9%，高于上季度指引 16%至 18%的区间上限）。

本季度母公司拥有人应占利润达 1.234 亿美元。销售收入大幅增长，再创历史新高，关键财务指标同比及环比均显著提升。本季度，公司晶圆厂保持高产能利用率，出货量与平均销售价格均稳步上行，并继续按计划推进产能扩张项目。华力微整合已证明能带来财务增益及运营协同。目前，十二英寸业务的收入占比已达 70.7%。”白总继续表示：“人工智能相关产品持续拉动全球半导体市场需求。工业及汽车市场正逐步改善。作为拥有广泛技术组合的特色工艺晶圆代工企业，华虹宏力的微控制器、闪存、电源管理及功率器件等产品需求日益增长，即使公司持续扩充产能，部分细分领域的供应仍相应趋紧。我们预计量价齐升的态势将持续一段时间。公司将继续全力聚焦卓越运营，为股东创造价值。”电话会议公告

日期: 2026 年 11月 5日，星期四时间: 17:00 香港/上海时间

04:00 美国东部时间白鹏，董事会主席兼总裁发言人：

王鼎，执行副总裁兼首席财务官网上会议: 会议将在 https://www.huahonggrace.com/c/ir_calendar.php 或

https://edge.media-server.com/mmc/p/amy9mj7q作在线直播（请提前注册登记）

如您不接入互联网，也可以通过电话参与会议：

电话会议: 请在会议前使用以下链接先进行注册。注册后，您将收到确认邮件获得拨入号码及 PIN（个人身份识别码）。

https://register-conf.media-server.com/register/BI164ceba3f66d4e49b6565d87d913aff0

：在会议开始前，您需要使用确认邮件中提供的 PIN（个人身份识别码）才能进入会重要提示议。请在注册后，注意查收并保存确认邮件。出于安全原因，请不要与任何人共享您的 PIN（个人身份识别码）。

网上重播: 直播约 2小时后，您可于 12 个月内在以下网页重复收听会议。

https://www.huahonggrace.com/c/ir_calendar.php关于华虹宏力半导体

华虹宏力半导体有限公司（“华虹宏力”，A 股代码：688347，港股代码：01347）（“本公司”）是全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业，秉持“8 英寸 + 12 英寸”、先进“特色 IC + 功率器件”的发展战略，为客户提供多元化的晶圆代工及配套服务。本公司专注于嵌入式/独立式非易失性存储器、模拟与电源管理、逻辑与射频和功率器件等特色工艺技术的持续创新，有力支持人工智能及数据中心、新能源汽车、工业智造、绿色能源、物联网等新兴领域应用，其卓越的质量管理体系亦满足汽车电子芯片生产的严苛要求。

本公司是中国先进芯片制造主流工艺技术拥有者华虹集团的一员。

本公司在上海金桥和张江拥有三座 8 英寸晶圆厂和一座 12 英寸晶圆厂。另在江苏省无锡高新技术产业开发区内建有两座全球领先的 12 英寸特色工艺晶圆厂。目前，本公司正在推进无锡三期 12 英寸生产线的建设。

如欲取得更多公司相关资料，请浏览：www.huahonggrace.com。

经营业绩概要（以千美元计，每股盈利和营运数据除外）二零二六年二零二六年二零二五年二零二六年

第三季度第三季度第三季度第二季度

同比环比

(未经审核并不 (未经审核) (未经审核 (未经审核

2 3 3

含华力微) 并经重列) 并经重列)

销售收入 803401 987133 823078 898483 19.9 % 9.9 %毛利

159964 242643 140313 179227 72.9 % 35.4 %

毛利率

19.9 % 24.6 % 17.0 % 19.9 % 7.6 4.7

经营开支 (94520) (100533) (117350) (116408) (14.3)% (13.6)%

其他(损失) /收入净额 (2609) (8666) 16285 (4699) (153.2)% 84.4 %税前溢利

62835 133444 39248 58120 240.0 % 129.6 %

所得税开支 (13391) (13391) (10259) (7632) 30.5 % 75.5 %期内溢利

49444 120053 28989 50488 314.1 % 137.8 %

净利润率

6.2 % 12.2 % 3.5 % 5.6 % 8.7 6.6

以下各方应占：

母公司拥有人 68831 123435 49950 69480 147.1 % 77.7 %

非控股权益 (19387) (3382) (20961) (18992) (83.9)% (82.2)%持有人应占每股盈利

基本 0.040 0.066 0.027 0.037 144.4 % 78.4 %

摊薄 0.040 0.066 0.027 0.037 144.4 % 78.4 %

付运晶圆(折合 8吋千片) 1618 1911 1714 1837 11.5 % 4.0 %

产能利用率 101.0 % 102.9 % 108.7 % 104.1 % (5.8) (1.2)

净资产收益率 4.0 % 6.8 % 3.2 % 4.0 % 3.6 2.8二零二六年第三季度

销售收入达 9.871 亿美元，同比增长 19.9%，环比增长 9.9%，主要得益于付运晶圆数量上升及平均销售价格上涨。

毛利率 24.6%，同比上升 7.6 个百分点，环比上升 4.7 个百分点，主要得益于平均销售价格上涨，部分被折旧成本上升所抵消。

经营开支 1.005亿美元，同比下降 14.3%，主要由于折旧费及研发工程片开支下降，环比下降 13.6%，主要由于员工开支及研发工程片开支下降。

其他损失净额 870万美元，相比上年同期其他收入净额 1630万美元，主要由于财务费用上升；环比上升

84.4%，主要由于本季度分占联营公司损失 620万美元。

所得税开支 1340万美元，同比上升 30.5%，环比上升 75.5%。

期内溢利 1.201 亿美元，同比上升 314.1%，环比上升 137.8%。

母公司拥有人应占利润 1.234 亿美元，同比上升 147.1%，环比上升 77.7%。

基本每股盈利 0.066 美元，同比上升 144.4%，环比上升 78.4%。

净资产收益率（年化）6.8%，同比上升 3.6 个百分点，环比上升 2.8 个百分点。

本列展示剔除收购华力微股权影响的经营业绩。

本季度公司完成合并华力微，对二零二六年第二季度和二零二五年第三季度的经营业绩进行了重列。

产能利用率按平均月约当产量除以总估计月产能计算。

母公司拥有人应占利润 / 加权平均母公司拥有人应占净资产。

销售收入分析按类别划分的

二零二六年二零二六年二零二五年二零二五年

同比同比销售收入

第三季度第三季度第三季度第三季度

千美元 % 千美元 %

千美元 %

(未经审核) (未经审核) (未经审核 (未经审核

并经重列) 并经重列)

晶圆 960615 97.3 % 794927 96.6 % 165688 20.8 %

其他 26518 2.7 % 28151 3.4 % (1633) (5.8)%销售收入总额

987133 100.0 % 823078 100.0 % 164055 19.9 %

* 本季度 97.3%的销售收入来源于半导体晶圆的直接销售。

销售收入分析按晶圆尺寸划分的

二零二六年二零二六年二零二五年二零二五年

同比同比销售收入

第三季度第三季度第三季度第三季度

千美元 % 千美元 %

千美元 %

(未经审核) (未经审核) (未经审核 (未经审核

并经重列) 并经重列)

8吋晶圆 289227 29.3 % 258805 31.4 % 30422 11.8 %

12吋晶圆 697906 70.7 % 564273 68.6 % 133633 23.7 %

销售收入总额

987133 100.0 % 823078 100.0 % 164055 19.9 %

* 本季度来自于 8 吋晶圆和 12 吋晶圆的销售收入分别为 2.892 亿美元及 6.979 亿美元。

销售收入分析按地域划分的

二零二六年二零二六年二零二五年二零二五年

同比同比销售收入

第三季度第三季度第三季度第三季度

千美元 % 千美元 %

千美元 %

(未经审核) (未经审核) (未经审核 (未经审核

并经重列) 并经重列)

中国 760779 77.1 % 664056 80.7 % 96723 14.6 %

北美 111850 11.3 % 63889 7.8 % 47961 75.1 %

亚洲其他 76863 7.8 % 76708 9.3 % 155 0.2 %

欧洲 37641 3.8 % 18425 2.2 % 19216 104.3 %销售收入总额

987133 100.0 % 823078 100.0 % 164055 19.9 %

* 本季度来自于中国的销售收入 7.608 亿美元，占销售收入总额的 77.1%，同比增长 14.6%，主要得益于MCU、闪存、智能卡芯片、逻辑及通用MOSFET的需求增加，部分被模拟产品的需求下降所抵消。

* 本季度来自于北美的销售收入 1.119 亿美元，同比增长 75.1%，主要得益于电源管理及MCU产品的需求增加。

* 本季度来自于亚洲其他地区的销售收入 7690万美元，同比持平。

* 本季度来自于欧洲的销售收入 3760 万美元，同比增长 104.3%，主要得益于 MCU 产品的需求增加。

6包括中国大陆及中国香港。

包括于 2020 年由一家总部位于欧洲的公司所收购的一家主要美国客户。

包括中国台湾及日本。

销售收入分析按技术平台划分的

二零二六年二零二六年二零二五年二零二五年

同比同比销售收入

第三季度第三季度第三季度第三季度

千美元 % 千美元 %

千美元 %

(未经审核) (未经审核) (未经审核 (未经审核

并经重列) 并经重列)

嵌入式非易失性存储器 252467 25.5 % 177143 21.5 % 75324 42.5 %

独立式非易失性存储器 147599 15.0 % 115113 14.0 % 32486 28.2 %

功率器件 202024 20.5 % 169036 20.5 % 32988 19.5 %

逻辑及射频 185160 18.8 % 185703 22.6 % (543) (0.3)%

模拟与电源管理 199883 20.2 % 176083 21.4 % 23800 13.5 %销售收入总额

987133 100.0 % 823078 100.0 % 164055 19.9 %

* 本季度嵌入式非易失性存储器销售收入 2.525亿美元，同比增长 42.5%，主要得益于MCU及智能卡芯片的需求增加。

* 本季度独立式非易失性存储器销售收入 1.476 亿美元，同比增长 28.2%，主要得益于闪存产品的需求增加。

* 本季度功率器件销售收入 2.020 亿美元，同比增长 19.5%，主要得益于通用 MOSFET 产品需求增加。

* 本季度逻辑及射频销售收入 1.852 亿美元，同比持平。

* 本季度模拟与电源管理销售收入 1.999 亿美元，同比增长 13.5%，主要得益于电源管理产品的需求增加。

销售收入分析

按工艺技术节点划分二零二六年二零二六年二零二五年二零二五年

同比同比

的销售收入第三季度第三季度第三季度第三季度

千美元 % 千美元 %

千美元 %

(未经审核) (未经审核) (未经审核 (未经审核

并经重列) 并经重列)

65nm及以下 437849 44.4 % 360095 43.8 % 77754 21.6 %

90nm 及 95nm 173842 17.6 % 144396 17.5 % 29446 20.4 %

0.11μm及 0.13μm 85145 8.6 % 73231 8.9 % 11914 16.3 %

0.15μm及 0.18μm 41523 4.2 % 36492 4.4 % 5031 13.8 %

0.25μm 2745 0.3 % 3163 0.4 % (418) (13.2)%

0.35μm及以上 246029 24.9 % 205701 25.0 % 40328 19.6 %

销售收入总额

987133 100.0 % 823078 100.0 % 164055 19.9 %

* 本季度 65nm 及以下工艺技术节点的销售收入 4.378 亿美元，同比增长 21.6%，主要得益于电源管理、闪存及MCU产品的需求增加。

* 本季度 90nm 及 95nm 工艺技术节点的销售收入 1.738 亿美元，同比增长 20.4%，主要得益于MCU及智能卡芯片的需求增加。

* 本季度 0.11μm 及 0.13μm 工艺技术节点的销售收入 8510 万美元，同比增长 16.3%，主要得益于MCU产品的需求增加。

* 本季度 0.15μm 及 0.18μm 工艺技术节点的销售收入 4150 万美元，同比增长 13.8%，主要得益于电源管理产品的需求增加。

* 本季度 0.25μm 工艺技术节点的销售收入 270万美元，同比减少 13.2%。

* 本季度 0.35μm 及以上工艺技术节点的销售收入 2.460 亿美元，同比增长 19.6%，主要得益于通用MOSFET产品的需求增加。

销售收入分析

按终端市场分布划分二零二六年二零二六年二零二五年二零二五年

同比同比

的销售收入第三季度第三季度第三季度第三季度

千美元 % 千美元 %

千美元 %

(未经审核) (未经审核) (未经审核 (未经审核

并经重列) 并经重列)

消费电子 688210 69.7 % 544384 66.2 % 143826 26.4 %

工业及汽车 194525 19.7 % 140000 17.0 % 54525 38.9 %

通信 90443 9.2 % 126268 15.3 % (35825) (28.4)%

计算 13955 1.4 % 12426 1.5 % 1529 12.3 %销售收入总额

987133 100.0 % 823078 100.0 % 164055 19.9 %

* 本季度消费电子作为我们的第一大终端市场，贡献销售收入 6.882 亿美元，占销售收入总额的

69.7%，同比增长 26.4%，主要得益于MCU、闪存及电源管理产品的需求增加。

* 本季度工业及汽车产品销售收入 1.945 亿美元，同比增长 38.9%，主要得益于电源管理产品的需求增加。

* 本季度通信类产品销售收入 9040万美元，同比下降 28.4%，主要由于 CIS产品需求下降。

* 本季度计算类产品销售收入 1400万美元，同比增长 12.3%，主要得益于 MCU产品的需求增加。

产能及产能利用率

二零二六年二零二五年二零二六年

第三季度第三季度第二季度

(未经审核) (未经审核 (未经审核

并经重列) 并经重列)

总产能(折合 8吋千片晶圆) 636 543 593

总体产能利用率 102.9 % 108.7 % 104.1 %

* 本季度末月产能 636000片 8吋等值晶圆。总体产能利用率为 102.9%。

付运晶圆

折合 8 吋千片晶圆

二零二六年二零二五年二零二六年

第三季度第三季度第二季度

同比环比

(未经审核) (未经审核 (未经审核

并经重列) 并经重列)

付运晶圆 1911 1714 1837 11.5 % 4.0 %

* 本季度付运晶圆 1911000片，同比上升 11.5%，环比上升 4.0%。

期末月产能，且为比較目的，以 30 天作为计算基础。

经营开支分析以千美元计

二零二六年二零二五年二零二六年

第三季度第三季度第二季度

同比环比

(未经审核) (未经审核 (未经审核

并经重列) 并经重列)

销售及分销费用 2801 2550 3021 9.8 % (7.3)%

管理费用 97509 118230 114617 (17.5)% (14.9)%

贸易应收款项及应收票据减值损失 223 (3430) (1230) (106.5)% (118.1)%经营开支

100533 117350 116408 (14.3)% (13.6)%

* 经营开支 1.005 亿美元，同比下降 14.3%，主要由于折旧费及研发工程片开支下降，环比下降

13.6%，主要由于员工开支及研发工程片开支下降。

其他(损失)/收入净额以千美元计

二零二六年二零二五年二零二六年

第三季度第三季度第二季度

同比环比

(未经审核) (未经审核 (未经审核

并经重列) 并经重列)

利息收入 14741 15096 15223 (2.4)% (3.2)%

汇兑收入/(损失) 542 346 (5859) 56.6 % (109.3)%

分占联营公司(损失)/溢利 (6191) 1843 9491 (435.9)% (165.2)%

财务费用 (29500) (18042) (31468) 63.5 % (6.3)%

政府补贴 11939 16199 6043 (26.3)% 97.6 %

其他 (197) 843 1871 (123.4)% (110.5)%

其他(损失)/收入凈额

(8666) 16285 (4699) (153.2)% 84.4 %

* 其他損失淨額 870 萬美元，相比上年同期其他收入淨額 1630 萬美元，主要由於財務費用上升；環比上升 84.4%，主要由於本季度分占聯營公司損失 620万美元。

管理费用包括确认为研发开支抵减项目的政府补助。

现金使用分析以千美元计

二零二六年二零二五年二零二六年

第三季度第三季度第二季度

同比环比

(未经审核) (未经审核 (未经审核

并经重列) 并经重列)

经营活动所得现金流量净额 377277 279004 419870 35.2 % (10.1)%

投资活动所用现金流量净额 (549993) (258140) (330367) 113.1 % 66.5 %

融资活动所得/(用)现金流量净额 1114615 56873 (422727) 1859.8 % (363.7)%

外汇汇率变动影响净额 44138 25328 65000 74.3 % (32.1)%现金及现金等价物变动影响净额

986037 103065 (268224) 856.7 % (467.6)%

* 本季度经营活动所得现金流量净额 3.773 亿美元，同比上升 35.2%，主要由于客户收款上升，环比下降 10.1%，主要由于本期支付人工开支上升。

* 投资活动所用现金流量净额 5.500 亿美元，其中包括固定资产投资支出 6.010 亿美元，部分被收到利息收入 2650万美元，及政府对设备的补贴 2450万美元所抵消。

* 融资活动所得现金流量净额 11.146 亿美元，其中非控股权益资本注资 11.676 亿美元，提取银行借款 7420万美元，员工行权发行股份收到 10万美元，部分被偿还银行借款 9990万美元，支付利息 2640万美元，及支付租赁负债 100万美元所抵消。

资本结构

以千美元计于九月三十日于六月三十日

二零二六年二零二六年

(未经审核) (未经审核

并经重列)

资产总额 17727129 16019042

6407387 6062217

负债总额

所有者权益总额 11319742 9956825

36.1 % 37.8 %

资产负债率资本开支

以千美元计二零二六年二零二六年

第三季度第二季度

(未经审核) (未经审核

并经重列)

29249

华虹 8吋 30683

571784

华虹 12吋 332573

合计 601033

363256

* 本季度资本开支 6.010 亿美元，其中 5.718 亿美元用于华虹 12吋，2920万美元用于华虹 8吋。

资产负债率=负债总额/资产总额。

流动性分析

以千美元计于九月三十日于六月三十日

二零二六年二零二六年

(未经审核) (未经审核

并经重列)

已竣工待售物业 224908 222405

存货 737791 711164

贸易应收款项及应收票据 367102 388242

预付款项、其他应收款项及其他资产 747453 703329

应收关联方款项 32788 24691

已冻结及定期存款 45937 45355

现金及现金等价物 6048435 5062398流动资产总额

8204414 7157584

贸易应付款项 284361 356588

其他应付款项及暂估费用 1282472 905397

计息银行借款 1942232 1985982

一年内到期长期应付款 - 7331

租赁负债 1758 2006

政府补助 134031 119681

应付关联方款项 3363 4310

应付所得税 22532 14549流动负债总额

3670749 3395844

凈营运资金

4533665 3761740

速动比率 2.0 1.8

流动比率 2.2 2.1

贸易应收款项及应收票据周转天数 34 41

存货周转天数 88 87

* 贸易应付款项由上季度末的 3.566 亿美元下降至本季度末的 2.844 亿美元，主要由于本期对供货商的付款增加.* 其他应付款项及暂估费用由上季度末的 9.054 亿美元上升至本季度末的 12.825 亿美元，主要由于应付资本支出增加。

* 净营运资金本季度末 45.337 亿美元，流动比率 2.2。

* 贸易应收款项及应收票据周转天数 34天。

* 存货周转天数 88天。

上述公布详情请参阅公司网站 www.huahonggrace.com。

经重列的各季度经营业绩概要（以千美元计，每股盈利和营运数据除外）如先前呈报经重列

二零二五年二零二五年二零二六年二零二六年二零二五年二零二五年二零二六年二零二六年

第三季度第四季度第一季度第二季度第三季度第四季度第一季度第二季度

(未经审核) (未经审核) (未经审核) (未经审核) (未经审核) (未经审核) (未经审核) (未经审核)

销售收入 635180 659882 660925 7 17537 823078 840696 824473 898483

毛利 85854 85464 8 6059 118404 140313 1 25442 128552 179227

毛利率 13.5 % 13.0 % 13.0 % 16.5 % 17.0 % 14.9 % 15.6 % 19.9 %

经营开支 (100433) (130165) (105613) (109083) ( 117350) (141506) (112574) (116408)

其他收入/(损失)凈额 1 7752 34110 ( 2448) 2189 1 6285 26900 ( 5489) (4699)

税前溢利/(损失) 3173 (10591) (22002) 11510 39248 10836 10489 58120

所得税(开支)/抵免 (10363) (8069) 4735 (7632) (10259) (8008) 4735 (7632)

期内(损失)/溢利 (7190) ( 18660) ( 17267) 3878 2 8989 2 828 15224 50488

凈利润率 (1.1)% (2.8)% (2.6)% 0.5 % 3.5 % 0.3 % 1.8 % 5.6 %

以下各方应占：

母公司拥有人 2 5725 17454 20929 38639 49950 35359 42524 69480

非控股权益 (32915) (36114) (38196) (34761) (20961) (32531) (27300) (18992)母公司拥有人每股盈利基本（美元） 0 .015 0.010 0 .012 0.022 0.027 0.019 0.023 0.037摊薄（美元） 0 .015 0.010 0 .012 0.022 0.027 0.019 0.023 0.037

付运晶圆(折合 8吋千片) 1 400 1448 1453 1538 1714 1 745 1736 1837

产能利用率 109.5 % 103.8 % 99.7 % 102.8 % 108.7 % 104.2 % 101.1 % 104.1 %

净资产收益率(年化) 1.6 % 1.2 % 1.2 % 2.4 % 3.2 % 2.0 % 2.4 % 4.0 %

2026 年 9 月，公司完成了收购华力微股权的交易。该交易按照相关会计准则，应作为同一控制下企业合并进行会计处理，因此比较期间的数据已重列。

华虹宏力半导体有限公司

简明损益表(以千美元计每股盈利和股数除外)截至以下日期止三个月

于九月三十日于九月三十日于六月三十日

二零二六年二零二五年二零二六年

(未经审核) (未经审核 (未经审核

并经重列) 并经重列)

销售收入 987133 823078 898483

销售成本 (744490) (682765) (719256)毛利

242643 140313 179227

其他收入及收益 27044 32687 23137

销售及分销费用 (2801) (2550) (3021)

管理费用 (97509) (118230) (114617)

贸易应收款项及应收票据减值损失 (223) 3430 1230

其他费用 (19) (203) (5859)

财务费用 (29500) (18042) (31468)

分占联营公司(损失)/溢利 (6191) 1843 9491税前溢利

133444 39248 58120

所得税开支 (13391) (10259) (7632)期内溢利

120053 28989 50488

以下各方应占：

母公司拥有人 123435 49950 69480

非控股权益 (3382) (20961) (18992)持有人应占每股盈利

基本 0.066 0.027 0.037

摊薄 0.066 0.027 0.037用于计算持有人应占每股基本盈利的

1873036969 1855794006 1861964246

期内已发行普通股加权平均数用于计算持有人应占每股摊薄盈利的

1873094983 1857346418 1862022099

期内已发行普通股加权平均数华虹宏力半导体有限公司

简明综合财务状况表(以千美元计)截至

于九月三十日于六月三十日于九月三十日

二零二六年二零二六年二零二五年

(未经审核) (未经审核 (未经审核

并经重列) 并经重列)资产非流动资产

物业、厂房及设备 8166992 7520454 6415117

投资物业 54451 53845 54154

使用权资产 58078 57906 65850

无形资产 33777 37068 42629

于联营公司的投资 167106 183072 147349

以公允价值计量且变动计入其他综合收益的权益工具 748292 763190 368411

以公允价值计量且变动计入损益的金融资产 8909 8809 -

长期预付款项 276598 228796 42432

应收关联方款项 8512 8318 8970

递延所得税资产 - - 9119非流动资产总额

9522715 8861458 7154031

流动资产

已竣工待售物业 224908 222405 223302

存货 737791 711164 718385

贸易应收款项及应收票据 367102 388242 323867

预付款项、其他应收款项及其他资产 747453 703329 494794

应收关联方款项 32788 24691 21050

已冻结存款及定期存款 45937 45355 32135

现金及现金等价物 6048435 5062398 4357050流动资产总额

8204414 7157584 6170583

流动负债

贸易应付款项 284361 356588 368483

其他应付款项及暂估费用 1282472 905397 734529

计息银行借款 1942232 1985982 457803

一年内到期长期应付款 - 7331 -

租赁负债 1758 2006 3598

政府补助 134031 119681 68790

应付关联方款项 3363 4310 21602

应付所得税 22532 14549 14341流动负债总额

3670749 3395844 1669146

流动资产净额

4533665 3761740 4501437

总资产减流动负债

14056380 12623198 11655468

截至

于九月三十日于六月三十日于九月三十日

二零二六年二零二六年二零二五年

(未经审核) (未经审核 (未经审核

并经重列) 并经重列)非流动负债

计息银行借款 2066658 1999824 2464562

租赁负债 7652 7938 15329

递延税项负债 41819 45008 7123

长期应付款 620509 613603 -非流动负债总额

2736638 2666373 2487014

净资产

11319742 9956825 9168454

权益和负债权益

股本 5709809 4987827 4982556

储备 1253134 2269969 1521497本公司拥有人应占权益

6962943 7257796 6504053

非控股权益 4356799 2699029 2664401权益总额

11319742 9956825 9168454

华虹宏力半导体有限公司

简明综合现金流量表(以千美元计)截至以下日期止三个月

于九月三十日于九月三十日于六月三十日

二零二六年二零二五年二零二六年

(未经审核) (未经审核 (未经审核

并经重列) 并经重列)

经营活动现金流量：

税前溢利 133444 39248 58120

折旧及摊销 265839 202848 244736

应占联营公司损失/(溢利) 6191 (1843) (9491)

营运资金的变动及其它 (28197) 38751 126505经营活动所得现金流量净额

377277 279004 419870

投资活动现金流量:

购买物业、厂房、设备及无形资产项目 (601033) (275347) (363256)

投资其他权益工具 - (14030) (7286)

投资以公允价值计量且变动计入损益的金融资产 - - (8809)

收到政府对设备的补助 24484 7000 28283

其他投资活动所得现金流量 26556 24237 20701投资活动所用现金流量净额

(549993) (258140) (330367)

融资活动现金流量：

提取银行贷款 74238 99923 201506

发行股份所得收益 110 14376 106

非控股权益资本注资 1167600 - -

偿还银行贷款 (99903) (47865) (583667)

已付利息 (26452) (7572) (39689)

支付租赁负债 (978) (1989) (983)

融资活动所(得)/用现金流量净额

1114615 56873 (422727)

现金及现金等价物(增加)/减少净额 941899 77737 (333224)

期初现金及现金等价物 5062398 4253985 5330622

外汇汇率变动影响净额 44138 25328 65000期末现金及现金等价物

6048435 4357050 5062398

于本公告日期，本公司董事分别为：

执行董事

白鹏(主席兼总裁)非执行董事叶峻孙国栋陈一敏熊承艳独立非执行董事张祖同王桂壎太平绅士封松林承董事会命华虹宏力半导体有限公司白鹏董事会主席兼执行董事

中国香港二零二六年十一月五日

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