华虹半导体有限公司
备考合并财务报表及审阅报告
2024年度及2025年度华虹半导体有限公司
目录页次
一、审阅报告1-2
二、备考合并财务报表
备考合并资产负债表3-5
备考合并利润表6-7
备考合并财务报表附注8-99审阅报告
安永华明（2026）专字第70013197_B04号华虹半导体有限公司
华虹半导体有限公司全体股东：
我们审阅了华虹半导体有限公司按照备考合并财务报表附注二所述的编制基础编
制的备考合并财务报表，包括2024年12月31日及2025年12月31日的合并备考资产负债表，2024年度及2025年度的备考合并利润表以及备考合并财务报表附注。这些备考合并财务报表的编制是华虹半导体有限公司管理层的责任，我们的责任是在实施审阅工作的基础上对这些财务报表出具审阅报告。
我们按照《中国注册会计师审阅准则第2101号——财务报表审阅》的规定执行了审阅业务。该准则要求我们计划和实施审阅工作，以对财务报表是否不存在重大错报获取有限保证。审阅主要限于询问公司有关人员和对财务数据实施分析程序，提供的保证程度低于审计。我们没有实施审计，因而不发表审计意见。
根据我们的审阅，我们没有注意到任何事项使我们相信后附的备考合并财务报表没有在所有重大方面按照备考财务报表附注二所述编制基础编制。
我们提醒备考合并财务报表使用者关注备考合并财务报表附注二对编制基础的说明，华虹半导体有限公司管理层编制备考合并财务报表是为了上市公司重大资产重组的目的。因此，备考合并财务报表可能不适于其他目的。本报告仅供华虹半导体有限公司为重大资产重组目的向上海证券交易所报送文件之用，不得用于任何其他目的。
本段内容不影响已发表的审阅结论。
A member firm of Ernst & Young Global Limited审阅报告（续）
安永华明（2026）专字第70013197_B04号华虹半导体有限公司（本页无正文）
安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）中国注册会计师：杨磊
中国注册会计师：王顺华中国北京2026年3月30日
A member firm of Ernst & Young Global Limited华虹半导体有限公司备考合并财务报表附注
2024年度及2025年度单位：人民币元
一、发行股份购买资产交易的基本情况
1.参与发行股份购买资产交易的各方
(1)华虹半导体有限公司(“本公司”)本公司是一家于2005年1月成立在中国香港特别行政区的有限责任公司。本公司所发行股票，已在香港联合交易所有限公司（“香港联交所”）和上海证券交易所科创板挂牌上市。本公司总部位于上海市张江高科技园区哈雷路288号。
本公司为投资控股公司。本公司及子公司（统称“本集团”）主要从事集成电路有关的设计、开发、制造、测试、封装，销售集成电路产品及相关技术支持，销售自产产品。
本公司的直接控股股东为于开曼群岛注册成立的上海华虹国际公司（“华虹国际”）。本公司的间接控股股东为于中华人民共和国成立的上海华虹（集团）有限公司（“华虹集团”）。本公司的实际控制人为于中华人民共和国成立的上海市国有资产监督管理委员会（“上海市国资委”）。
(2)上海华力微电子有限公司(“华力微”)华力微是一家于2010年1月成立在中华人民共和国注册的有限责任公司。华力微注册地址位于中国（上海）自由贸易试验区高斯路568号。
华力微经批准的经营范围为开发、设计、加工、制造和销售集成电路和相关产品，从事货物及技术的进出口业务。
华力微的母公司为华虹集团，最终控制方为上海市国资委。
2025年6月26日，根据沪华力微股（2025）第4号股东会决议，全体股东一致同意华
力微存续分立的方案，采取存续分立的形式，将公司分立为上海华力微电子有限公司（存续公司，以下简称“分立后的华力微”）及新设公司。分立后的华力微继续运营位于中国（上海）自由贸易试验区高斯路568号的12英寸晶圆厂晶圆代工等相关的业务，并承继与之相关的资产、债权债务、人员及其他约定的权利义务，新设公司承继长期股权投资及相应的业务、资产、债权债务、人员及其他约定的权利义务。分立后的华力微与新设公司保持业务、资产、人员、财务、机构等方面的相互独立。华力微于2025年8月21日完成了本次分立行为。分立后的华力微注册资本与新设公司的注册资本之和等于本次分立前华力微的注册资本。分立后本集团分别持有分立后的华力微和新设公司2.5012%的股权。分立后的华力微作为本次交易的标的公司（“标的公司”）。
8华虹半导体有限公司
备考合并财务报表附注（续）
2024年度及2025年度单位：人民币元
一、发行股份购买资产交易的基本情况（续）
2.发行股份购买资产交易方案2025年8月29日，本公司2025年第六次董事会会议审议通过《关于公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易方案的议案》，批准本公司通过发行股份的方式向华虹集团、上海集成电路产业投资基金股份有限公司、国家集成电路产业投资
基金二期股份有限公司、上海国投先导集成电路私募投资基金合伙企业（有限合伙）
购买其持有的标的公司97.4988%股权并募集配套资金。本次交易完成后，标的公司将成为本公司100%全资子公司。
2026年2月10日，本公司2026年第一次临时股东大会决议通过上述交易相关议案。
根据有关法律法规的规定，本次发行股份购买资产并募集配套资金方案尚待中国证券监督管理委员会核准后方可实施。
二、编制基础按照中国证监会颁布的《公开发行证券的公司信息披露内容与格式准则第26号-上市公司重大资产重组》（以下简称“格式准则第26号”）之相关规定，本备考财务报表系本公司向中国证监会申请拟实施如附注一中所述的发行股份购买资产之目的而编制，仅供本公司向中国证券监督管理委员会申报发行股份购买资产并募集配套资金事宜使用。
为给使用者提供更相关的信息，本备考合并财务报表之编制系假定附注一、1（2）所
述的分立以及附注一、2所述的交易所形成的业务架构于备考合并财务报表列报之最早
列报期初已经存在，并根据下述之具体方法编制：
(1)本备考合并财务报表系以本集团2024年度和2025年度(“相关期间”)的合并财务报表和标的公司相关期间分立后的财务报表（经大华会计师事务所(特殊普通合伙)审计，并出具了标准无保留意见的审计报告，报告号为大华审字[2025]0011016213号、大华审字[2026]0011007164号)为基础编制；
(2)本备考合并财务报表根据附注一、2中所述发行股份购买资产交易方案考虑新发行
股份的影响，假设本公司按照本次重组中拟以人民币43.34元每股的价格新发行190768392股A股股票购买标的公司97.4988%股权的交易于2024年1月1日已完成，
由于本公司股票无面值，按购买97.4988%股权所享有的标的公司2024年1月1日账面净资产的份额计入股本；
(3)假设分立于2024年1月1日已完成，本集团于2024年1月1日持有新设公司2.5012%的股权；
9华虹半导体有限公司
备考合并财务报表附注（续）
2024年度及2025年度单位：人民币元
二、编制基础（续）
(4)如附注一中所述，本公司及标的公司的最终实际控制方均为上海市国资委，基于本
次发行股份购买资产交易于2024年1月1日前已完成，收购完成后的组织架构及相关业务于2024年1月1日已存在的假设，本次交易适用同一控制下企业合并的会计处理原则，即自本备考财务合并财务报表之最早列报期初（2024年1月1日）起本公司取得标的公司的资产和负债按其在最终控制方财务报表中的账面价值并入备考合并财务报表与交易价格的差额调整资本公积；备考合并利润表中的归属于母公司股东
的净利润/综合收益总额代表归属于重组前本公司股东的净利润/综合收益总额与归
属于重组前标的公司的净利润/综合收益总额的合计并考虑合并抵消调整；
(5)本备考合并财务报表已按上述假定交易完成后的业务架构，将本集团与标的公司之
间的所有交易产生的资产、负债、权益、收入、费用进行抵消；
(6)基于编制本备考合并财务报表的特定目的，本备考合并财务报表仅列示相关期间经
扩大集团的备考合并资产负债表和合并利润表，未列示合并现金流量表、合并所有者权益变动表及相关附注。本公司管理层认为，相关期间的备考合并现金流量表、备考合并所有者权益变动表及相关附注对作为特定用途的本备考合并财务报表的使
用者无实质意义，因此本备考合并财务报表未编制备考合并现金流量表和备考合并所有者权益变动表及相关附注，同时本备考合并财务报表仅列示与上述备考合并财务报表编制基础相关的有限备考合并附注，亦未披露与金融工具相关的风险、公允价值、资本管理与分部报告等信息；
(7)由于标的公司相关期间分立后的财务报表附注中未披露未确认递延所得税资产的可
抵扣暂时性差异、可抵扣亏损的金额以及所得税费用与会计利润关系的说明，因此本备考合并财务报表亦未进行相关披露；
(8)根据格式准则第26号之相关规定，标的公司相关期间经审计的财务报表已经按照与本公司相同的会计制度和会计政策编制；
(9)备考合并财务报表附注一、2所述的相关议案能够获得中国证券监督管理委员会的批准（核准），本次重组事项能够按此重组方案得以实施；
(10)不考虑本次交易可能发生的交易费用及相关税费。
10华虹半导体有限公司
备考合并财务报表附注（续）
2024年度及2025年度单位：人民币元
二、编制基础（续）
除上述所述的假设外，本备考合并财务报表未考虑其他与本次发行股份购买资产交易可能相关的事项的影响。由于本备考合并财务报表的编制具有某些能够影响信息可靠性的固有限制，未必真实反映如果本次发行股份购买资产交易已于2024年1月1日完成的情况下本集团于2024年12月31日及2025年12月31日的合并财务状况、2024年度及
2025年度的合并经营成果。
本备考财务报表以持续经营为基础列报。
编制本备考合并财务报表时，除某些金融工具外，均以历史成本为计价原则。资产如果发生减值，则按照相关规定计提相应的减值准备。
本公司编制备考合并财务报表是为了向中国证券监督管理委员会申报发行股份购买资
产并募集配套资金事宜使用，不得用作其他目的。
三、重要会计政策和会计估计
本集团根据实际生产经营特点制定了具体会计政策和会计估计，主要体现在存货跌价准备、固定资产折旧、投资性房地产折旧以及无形资产摊销。
1.会计期间
本集团会计年度采用公历年度，即每年自1月1日起至12月31日止。
2.记账本位币
本公司记账本位币为美元，本公司确定美元为记账本位币的原因是：投资活动和融资活动所使用的货币主要为美元。编制本财务报表所采用的货币为人民币。除有特别说明外，本财务报表以人民币元为单位表示。
本集团下属子公司及联营企业，根据其经营所处的主要经济环境自行决定其记账本位币，编制财务报表时折算为人民币。
11华虹半导体有限公司
备考合并财务报表附注（续）
2024年度及2025年度单位：人民币元
三、重要会计政策和会计估计（续）
3.重要性标准确定方法和选择依据
重要性标准
重要的应收账款/其他应收款坏账准备收回
或转回金额，重要的应收账款/其他应收占应收账款、其他应收款账面价值比例款实际核销项目10%以上
重要的单项计提坏账准备的应收款项/其他占应收账款、其他应收款账面价值比例
应收款10%以上
单项应付账款/预收款项/合同负债/其他
重要的应付账款/预收款项/合同负债/其他应付款占应付账款/预收款项/合同负债/
应付款其他应付款总额的10%以上
项目预算超过人民币10亿元，且本期增重要的在建工程加额超过人民币5000万元单项少数股东权益占集团净资产总额的
存在重要少数股东权益的子公司5%以上集团出资额人民币5亿元以上且并非为投重要的联营企业资性主体
4.企业合并
参与合并的企业在合并前后均受同一方或相同的多方最终控制，且该控制并非暂时性的，为同一控制下企业合并。合并方在同一控制下企业合并中取得的资产和负债（包括最终控制方收购被合并方而形成的商誉），按合并日在最终控制方财务报表中的账面价值为基础进行相关会计处理。合并方取得的净资产账面价值与支付的合并对价的账面价值（或发行股份面值总额）的差额，调整资本公积中的股本溢价，不足冲减的则调整留存收益。
5.合并财务报表
合并财务报表的合并范围以控制为基础确定，包括本公司及全部子公司的财务报表。
子公司，是指被本公司控制的主体（含企业、被投资单位中可分割的部分，以及本公司所控制的结构化主体等）。当且仅当投资方具备下列三要素时，投资方能够控制被投资方：投资方拥有对被投资方的权力；因参与被投资方的相关活动而享有可变回报；有能力运用对被投资方的权力影响其回报金额。
子公司与本公司采用的会计政策或会计期间不一致的，在编制合并财务报表时，按照本公司的会计政策和会计期间对子公司财务报表进行必要的调整。本集团内部各公司之间的所有交易产生的资产、负债、权益、收入、费用和现金流量于合并时全额抵销。
12华虹半导体有限公司
备考合并财务报表附注（续）
2024年度及2025年度单位：人民币元
三、重要会计政策和会计估计（续）
5.合并财务报表（续）
子公司少数股东分担的当期亏损超过了少数股东在该子公司期初股东权益中所享有的份额的，其余额仍冲减少数股东权益。
对于通过非同一控制下企业合并取得的子公司，被购买方的经营成果和现金流量自本集团取得控制权之日起纳入合并财务报表，直至本集团对其控制权终止。在编制合并财务报表时，以购买日确定的各项可辨认资产、负债及或有负债的公允价值为基础对子公司的财务报表进行调整。
对于通过同一控制下企业合并取得的子公司，被合并方的经营成果和现金流量自合并当期期初纳入合并财务报表。编制比较合并财务报表时，对前期财务报表的相关项目进行调整，视同合并后形成的报告主体自最终控制方开始实施控制时一直存在。
如果相关事实和情况的变化导致对控制要素中的一项或多项发生变化的，本集团重新评估是否控制被投资方。
不丧失控制权情况下，少数股东权益发生变化作为权益性交易。
6.现金及现金等价物现金，是指本集团的库存现金以及可以随时用于支付的存款；现金等价物，是指本集团持有的期限短、流动性强、易于转换为已知金额的现金、价值变动风险很小的投资。
7.外币业务和外币报表折算
本集团对于发生的外币交易，将外币金额折算为记账本位币金额。
外币交易在初始确认时，采用交易发生日的即期汇率将外币金额折算为记账本位币金额，但投资者以外币投入的资本以交易发生日的即期汇率折算。于资产负债表日，对于外币货币性项目采用资产负债表日即期汇率折算。由此产生的结算和货币性项目折算差额，除属于与购建符合资本化条件的资产相关的外币专门借款产生的差额按照借款费用资本化的原则处理之外，均计入当期损益。以历史成本计量的外币非货币性项目，仍采用初始确认时所采用的汇率折算，不改变其记账本位币金额。以公允价值计量的外币非货币性项目，采用公允价值确定日的即期汇率折算，由此产生的差额根据非货币性项目的性质计入当期损益或其他综合收益。
13华虹半导体有限公司
备考合并财务报表附注（续）
2024年度及2025年度单位：人民币元
三、重要会计政策和会计估计（续）
7.外币业务和外币报表折算（续）
对于境外经营，本集团在编制财务报表时将其记账本位币折算为人民币：对资产负债表中的资产和负债项目，采用资产负债表日的即期汇率折算，股东权益项目除“未分配利润”项目外，其他项目采用发生时的即期汇率折算；利润表中的收入和费用项目，采用交易发生当期平均汇率（除非汇率波动使得采用该汇率折算不适当，则采用交易发生日的即期汇率折算）折算。按照上述折算产生的外币财务报表折算差额，确认为其他综合收益。处置境外经营时，将与该境外经营相关的其他综合收益转入处置当期损益，部分处置的按处置比例计算。
外币现金流量以及境外子公司的现金流量，采用现金流量发生当期平均汇率（除非汇率波动使得采用该汇率折算不适当，则采用现金流量发生日的即期汇率折算）折算。
汇率变动对现金的影响额作为调节项目，在现金流量表中单独列报。
8.金融工具
金融工具，是指形成一个企业的金融资产，并形成其他单位的金融负债或权益工具的合同。
（1）金融工具的确认和终止确认本集团于成为金融工具合同的一方时确认一项金融资产或金融负债。
满足下列条件的，终止确认金融资产（或金融资产的一部分，或一组类似金融资产的一部分）即将之前确认的金融资产从资产负债表中予以转出：
（1）收取金融资产现金流量的权利届满；
（2）转移了收取金融资产现金流量的权利，或在“过手协议”下承担了及时将收取的现金流量全额支付给第三方的义务；并且实质上转让了金融资产所有权上几乎所
有的风险和报酬，或虽然实质上既没有转移也没有保留金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬，但放弃了对该金融资产的控制。
如果金融负债的责任已履行、撤销或届满，则对金融负债进行终止确认。如果现有金融负债被同一债权人以实质上几乎完全不同条款的另一金融负债所取代，或现有负债的条款几乎全部被实质性修改，则此类替换或修改作为终止确认原负债和确认新负债处理，差额计入当期损益。
以常规方式买卖金融资产，按交易日会计进行确认和终止确认。以常规方式买卖金融资产，是指按照合同规定购买或出售金融资产，并且该合同条款规定，根据通常由在法规或市场惯例所确定的时间安排来交付金融资产。交易日，是指本集团承诺买入或卖出金融资产的日期。
14华虹半导体有限公司
备考合并财务报表附注（续）
2024年度及2025年度单位：人民币元
三、重要会计政策和会计估计（续）
8.金融工具（续）
（2）金融资产分类和计量本集团的金融资产于初始确认时根据本集团管理金融资产的业务模式和金融资产的合
同现金流量特征分类为：以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产、以摊余
成本计量的金融资产、以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产。当且仅当本集团改变管理金融资产的业务模式时，才对所有受影响的相关金融资产进行重分类。
金融资产在初始确认时以公允价值计量，但是因销售商品或提供服务等产生的应收账款或应收票据未包含重大融资成分或不考虑不超过一年的融资成分的，按照交易价格进行初始计量。
对于以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产，相关交易费用直接计入当期损益，其他类别的金融资产相关交易费用计入其初始确认金额。
金融资产的后续计量取决于其分类：
以摊余成本计量的债务工具投资
金融资产同时符合下列条件的，分类为以摊余成本计量的金融资产：管理该金融资产的业务模式是以收取合同现金流量为目标；该金融资产的合同条款规定，在特定日期产生的现金流量仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支付。此类金融资产采用实际利率法确认利息收入，其终止确认、修改或减值产生的利得或损失，均计入当期损益。
以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债务工具投资
金融资产同时符合下列条件的，分类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产：本集团管理该金融资产的业务模式是既以收取合同现金流量为目标又以出
售金融资产为目标；该金融资产的合同条款规定，在特定日期产生的现金流量仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支付。此类金融资产采用实际利率法确认利息收入。除利息收入、减值损失及汇兑差额确认为当期损益外，其余公允价值变动计入其他综合收益。当金融资产终止确认时，之前计入其他综合收益的累计利得或损失从其他综合收益转出，计入当期损益。
15华虹半导体有限公司
备考合并财务报表附注（续）
2024年度及2025年度单位：人民币元
三、重要会计政策和会计估计（续）
8.金融工具（续）
（2）金融资产分类和计量（续）以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的权益工具投资本集团不可撤销地选择将部分非交易性权益工具投资指定为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产，仅将相关股利收入（明确作为投资成本部分收回的股利收入除外）计入当期损益，公允价值的后续变动计入其他综合收益，不需计提减值准备。当金融资产终止确认时，之前计入其他综合收益的累计利得或损失从其他综合收益转出，计入留存收益。
以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产上述以摊余成本计量的金融资产和以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融
资产之外的金融资产，分类为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。对于此类金融资产，采用公允价值进行后续计量，所有公允价值变动计入当期损益。
（3）金融负债分类和计量
本集团的金融负债于初始确认时分类为：以公允价值计量且其变动计入当期损益的金
融负债、以摊余成本计量的金融负债。对于以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债，相关交易费用直接计入当期损益，以摊余成本计量的金融负债的相关交易费用计入其初始确认金额。
金融负债的后续计量取决于其分类：
以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债，包括交易性金融负债（含属于金融负债的衍生工具）和初始确认时指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债。交易性金融负债（含属于金融负债的衍生工具），按照公允价值进行后续计量，所有公允价值变动均计入当期损益。对于指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债，按照公允价值进行后续计量，除由本集团自身信用风险变动引起的公允价值变动计入其他综合收益之外，其他公允价值变动计入当期损益；如果由本集团自身信用风险变动引起的公允价值变动计入其他综合收益会造成或扩大损益中的
会计错配，本集团将所有公允价值变动（包括自身信用风险变动的影响金额）计入当期损益。
以摊余成本计量的金融负债
对于此类金融负债，采用实际利率法，按照摊余成本进行后续计量。
16华虹半导体有限公司
备考合并财务报表附注（续）
2024年度及2025年度单位：人民币元
三、重要会计政策和会计估计（续）
8.金融工具（续）
（4）金融工具减值预期信用损失的确定方法及会计处理方法
本集团以预期信用损失为基础，对以摊余成本计量的金融资产及以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债务工具投资进行减值处理并确认损失准备。
对于不含重大融资成分的应收款项，本集团运用简化计量方法，按照相当于整个存续期内的预期信用损失金额计量损失准备。
除上述采用简化计量方法以外的金融资产，本集团在每个资产负债表日评估其信用风险自初始确认后是否已经显著增加，如果信用风险自初始确认后未显著增加，处于第一阶段，本集团按照相当于未来12个月内预期信用损失的金额计量损失准备，并按照账面余额和实际利率计算利息收入；如果信用风险自初始确认后已显著增加但尚未发
生信用减值的，处于第二阶段，本集团按照相当于整个存续期内预期信用损失的金额计量损失准备，并按照账面余额和实际利率计算利息收入；如果初始确认后发生信用减值的，处于第三阶段，本集团按照相当于整个存续期内预期信用损失的金额计量损失准备，并按照摊余成本和实际利率计算利息收入。
本集团计量金融工具预期信用损失的方法反映的因素包括：通过评价一系列可能的结
果而确定的无偏概率加权平均金额、货币时间价值，以及在资产负债表日无须付出不必要的额外成本或努力即可获得的有关过去事项、当前状况以及未来经济状况预测的合理且有依据的信息。
按照信用风险特征组合计提减值准备的组合类别及确定依据
本集团考虑了不同客户的信用风险特征，以共同风险特征为依据，以逾期账龄组合为基础评估相关金融工具的预期信用损失。
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法本集团根据合同约定收款日计算逾期账龄。
17华虹半导体有限公司
备考合并财务报表附注（续）
2024年度及2025年度单位：人民币元
三、重要会计政策和会计估计（续）
8.金融工具（续）
（4）金融工具减值（续）按照单项计提坏账减值准备的单项计提判断标准
若某一对手方信用风险特征与组合中其他对手方显著不同，对应收该对手方款项按照单项计提损失准备。
减值准备的核销
当本集团不再合理预期能够全部或部分收回金融资产合同现金流量时，本集团直接减记该金融资产的账面余额。
（5）金融工具抵销
同时满足下列条件的，金融资产和金融负债以相互抵销后的净额在资产负债表内列示：具有抵销已确认金额的法定权利，且该种法定权利是当前可执行的；计划以净额结算，或同时变现该金融资产和清偿该金融负债。
（6）金融资产转移
本集团已将金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬转移给转入方的，终止确认该金融资产；保留了金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，不终止确认该金融资产。
本集团既没有转移也没有保留金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，分别下列情况处理：放弃了对该金融资产控制的，终止确认该金融资产并确认产生的资产和负债；未放弃对该金融资产控制的，按照其继续涉入所转移金融资产的程度确认有关金融资产，并相应确认有关负债。
通过对所转移金融资产提供财务担保方式继续涉入的，按照金融资产的账面价值和财务担保金额两者之中的较低者，确认继续涉入形成的资产。财务担保金额，是指所收到的对价中，将被要求偿还的最高金额。
18华虹半导体有限公司
备考合并财务报表附注（续）
2024年度及2025年度单位：人民币元
三、重要会计政策和会计估计（续）
9.存货
存货包括原材料、在产品、库存商品、房地产开发产品及房地产开发成本。
存货按照成本进行初始计量。存货成本包括采购成本、加工成本和其他成本。房地产开发成本包括与房地产开发相关的土地成本、建筑成本、资本化的利息、其他直接和间接开发费用。发出存货，采用加权平均法确定其实际成本。开发成本于完工后按实际成本结转为开发产品，开发产品采用个别计价法确定其实际成本。
存货的盘存制度采用永续盘存制。
于资产负债表日，存货按照成本与可变现净值孰低计量，对成本高于可变现净值的，计提存货跌价准备，计入当期损益。如果以前计提存货跌价准备的影响因素已经消失，使得存货的可变现净值高于其账面价值，则在原已计提的存货跌价准备金额内，将以前减记的金额予以恢复，转回的金额计入当期损益。
可变现净值，是指在日常活动中，存货的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用以及相关税费后的金额。计提存货跌价准备时，按类别计提。
对于原材料，集团根据生产计划或技术进步情况确认的未来使用的物料清单判断原材料是否陈旧或过时，同时考虑原材料用途、库龄、损毁、退货等因素的影响，按成本与可变现净值孰低计提存货跌价准备；集团以存货的预计销售价格减去估计的销售费
用、相关税费、为达到预定可销售状态后续可能发生的加工成本后的金额作为可变现
净值的计算基础，并计提跌价准备。对于在产品，考虑到其后续仍要继续加工库存商品，以库存商品的预计销售价格减去估计的销售费用、相关税费、为达到预定可销售状态后续可能发生的加工成本后的金额作为可变现净值的计算基础；集团根据在产品
可变现净值与账面价值的差额计提存货跌价准备。对于库存商品，集团以销售订单的价格减去估计的销售费用和相关税费后的金额作为可变现净值的计算基础；集团根据库存商品可变现净值与账面价值的差额计提存货跌价准备。对于房地产开发成本及开发产品，本集团以估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用以及相关税费后的金额作为可变现净值的计算基础，根据可变现净值与账面净值的差额计提存货跌价准备。
19华虹半导体有限公司
备考合并财务报表附注（续）
2024年度及2025年度单位：人民币元
三、重要会计政策和会计估计（续）
10.长期股权投资
长期股权投资包括对联营企业的权益性投资。
长期股权投资在取得时以初始投资成本进行初始计量。通过同一控制下企业合并取得的长期股权投资，以合并日取得被合并方所有者权益在最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额作为初始投资成本；初始投资成本与合并对价账面价值之间差额，调整资本公积（不足冲减的，冲减留存收益）；通过非同一控制下企业合并取得的长期股权投资，以合并成本作为初始投资成本（通过多次交易分步实现非同一控制下企业合并的，以购买日之前所持被购买方的股权投资的账面价值与购买日新增投资成本之和作为初始投资成本）。除企业合并形成的长期股权投资以外方式取得的长期股权投资，按照下列方法确定初始投资成本：支付现金取得的，以实际支付的购买价款及与取得长期股权投资直接相关的费用、税金及其他必要支出作为初始投资成本；发行权
益性证券取得的，以发行权益性证券的公允价值作为初始投资成本。
本集团对被投资单位具有重大影响的，长期股权投资采用权益法核算。重大影响，是指对被投资单位的财务和经营政策有参与决策的权力，但并不能够控制或者与其他方一起共同控制这些政策的制定。
采用权益法时，长期股权投资的初始投资成本大于投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值份额的，归入长期股权投资的初始投资成本；长期股权投资的初始投资成本小于投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值份额的，其差额计入当期损益，同时调整长期股权投资的成本。
采用权益法时，取得长期股权投资后，按照应享有或应分担的被投资单位实现的净损益和其他综合收益的份额，分别确认投资损益和其他综合收益并调整长期股权投资的账面价值。在确认应享有被投资单位净损益的份额时，以取得投资时被投资单位可辨认资产等的公允价值为基础，按照本集团的会计政策及会计期间，并抵销与联营企业及合营企业之间发生的内部交易损益按照应享有的比例计算归属于投资方的部分（但内部交易损失属于资产减值损失的，应全额确认），对被投资单位的净利润进行调整后确认，但投出或出售的资产构成业务的除外。按照被投资单位宣告分派的利润或现金股利计算应享有的部分，相应减少长期股权投资的账面价值。本集团确认被投资单位发生的净亏损，以长期股权投资的账面价值以及其他实质上构成对被投资单位净投资的长期权益减记至零为限，本集团负有承担额外损失义务的除外。对于被投资单位除净损益、其他综合收益和利润分配以外股东权益的其他变动，调整长期股权投资的账面价值并计入股东权益。
20华虹半导体有限公司
备考合并财务报表附注（续）
2024年度及2025年度单位：人民币元
三、重要会计政策和会计估计（续）
11.投资性房地产
投资性房地产，是指为赚取租金或资本增值，或两者兼有而持有的房地产。
投资性房地产按照成本进行初始计量。与投资性房地产有关的后续支出，如果与该资产有关的经济利益很可能流入且其成本能够可靠地计量，则计入投资性房地产成本。
否则，于发生时计入当期损益。
本集团采用成本模式对投资性房地产进行后续计量，按其预计使用寿命及净残值率对建筑物计提折旧和摊销。投资性房地产的使用寿命、预计净残值率及年折旧（摊销）率列示如下：
使用寿命预计净残值率年折旧（摊销）率
房屋及建筑物25年5.00%3.80%
土地使用权40年-2.50%本集团至少于每年年度终了，对投资性房地产的使用寿命、预计净残值和折旧（摊销）方法进行复核，必要时进行调整。
投资性房地产的用途改为自用时，自改变之日起，将该投资性房地产转换为固定资产或无形资产。自用房地产的用途改变为赚取租金或资本增值时，自改变之日起，将固定资产或无形资产转换为投资性房地产。发生转换时，以转换前的账面价值作为转换后的入账价值。
21华虹半导体有限公司
备考合并财务报表附注（续）
2024年度及2025年度单位：人民币元
三、重要会计政策和会计估计（续）
12.固定资产
固定资产仅在与其有关的经济利益很可能流入本集团，且其成本能够可靠地计量时才予以确认。与固定资产有关的后续支出，符合该确认条件的，计入固定资产成本，并终止确认被替换部分的账面价值；否则，在发生时按照受益对象计入当期损益或相关资产成本。
固定资产按照成本进行初始计量。购置固定资产的成本包括购买价款、相关税费、使固定资产达到预定可使用状态前所发生的可直接归属于该项资产的其他支出。
固定资产的折旧采用年限平均法计提，各类固定资产的使用寿命、预计净残值率及年折旧率如下：
使用寿命预计净残值率年折旧率
房屋及建筑物25年5.00%3.80%
厂务设施10年5.00%9.50%
机器设备5-7年5.00%13.60%-19.00%
运输工具5年5.00%19.00%
办公设备5年5.00%19.00%
固定资产的各组成部分具有不同使用寿命或以不同方式为企业提供经济利益的，适用不同折旧率。
本集团至少于每年年度终了，对固定资产的使用寿命、预计净残值和折旧方法进行复核，必要时进行调整。
13.在建工程
在建工程成本按实际工程支出确定，包括在建期间发生的各项必要工程支出、工程达到预定可使用状态前的应予资本化的借款费用以及其他相关费用等。
在建工程在达到预定可使用状态时转入固定资产，标准如下：
结转固定资产的标准房屋及建筑物投入使用厂务设施投入使用机器设备完成安装调试运输工具办理完成车辆登记证明完成验收办公设备资产到达完成验收
22华虹半导体有限公司
备考合并财务报表附注（续）
2024年度及2025年度单位：人民币元
三、重要会计政策和会计估计（续）
14.借款费用
可直接归属于符合资本化条件的资产的购建或者生产的借款费用，予以资本化，其他借款费用计入当期损益。
当资本支出和借款费用已经发生，且为使资产达到预定可使用或可销售状态所必要的购建或生产活动已经开始时，借款费用开始资本化。
购建或者生产符合资本化条件的资产达到预定可使用或者可销售状态时，借款费用停止资本化。之后发生的借款费用计入当期损益。
在资本化期间内，每一会计期间的利息资本化金额，按照下列方法确定：专门借款以当期实际发生的利息费用，减去暂时性的存款利息收入或投资收益后的金额确定；占用的一般借款，根据累计资产支出超过专门借款部分的资产支出加权平均数乘以所占用一般借款的加权平均利率计算确定。
符合资本化条件的资产在购建或者生产过程中，发生除达到预定可使用或者可销售状态必要的程序之外的非正常中断、且中断时间连续超过3个月的，暂停借款费用的资本化。在中断期间发生的借款费用确认为费用，计入当期损益，直至资产的购建或者生产活动重新开始。
15.无形资产
（1）无形资产使用寿命
无形资产在使用寿命内采用直线法摊销，其使用寿命如下：
使用寿命确定依据土地使用权42或50年土地使用权期限
生产管理软件1-10年软件使用年限/预计使用年限孰短
非专利技术3-10年非专利技术使用年限/预计使用年限孰短
23华虹半导体有限公司
备考合并财务报表附注（续）
2024年度及2025年度单位：人民币元
三、重要会计政策和会计估计（续）
15.无形资产（续）
（2）研发支出
本集团将内部研究开发项目的支出，区分为研究阶段支出和开发阶段支出。研究阶段的支出，于发生时计入当期损益。开发阶段的支出，只有在同时满足下列条件时，才能予以资本化，即：完成该无形资产以使其能够使用或出售在技术上具有可行性；具有完成该无形资产并使用或出售的意图；无形资产产生经济利益的方式，包括能够证明运用该无形资产生产的产品存在市场或无形资产自身存在市场，无形资产将在内部使用的，能够证明其有用性；有足够的技术、财务资源和其他资源支持，以完成该无形资产的开发，并有能力使用或出售该无形资产；归属于该无形资产开发阶段的支出能够可靠地计量。不满足上述条件的开发支出，于发生时计入当期损益。
16.资产减值
对除存货、递延所得税及金融资产外的资产减值，按以下方法确定：于资产负债表日判断资产是否存在可能发生减值的迹象，存在减值迹象的，本集团将估计其可收回金额，进行减值测试。
可收回金额根据资产的公允价值减去处置费用后的净额与资产预计未来现金流量的现值两者之间较高者确定。本集团以单项资产为基础估计其可收回金额；难以对单项资产的可收回金额进行估计的，以该资产所属的资产组为基础确定资产组的可收回金额。资产组的认定，以资产组产生的主要现金流入是否独立于其他资产或者资产组的现金流入为依据。
当资产或者资产组的可收回金额低于其账面价值时，本集团将其账面价值减记至可收回金额，减记的金额计入当期损益，同时计提相应的资产减值准备。
上述资产减值损失一经确认，在以后会计期间不再转回。
17.长期待摊费用
长期待摊费用采用直线法摊销，摊销期如下：
摊销期
租入固定资产：5年与剩余租赁年限孰短
装修费自有固定资产：5年实施服务费5年与受益期孰短
24华虹半导体有限公司
备考合并财务报表附注（续）
2024年度及2025年度单位：人民币元
三、重要会计政策和会计估计（续）
18.职工薪酬
职工薪酬，是指本集团为获得职工提供的服务或解除劳动关系而给予的除股份支付以外各种形式的报酬或补偿。职工薪酬包括短期薪酬、离职后福利和辞退福利。
（1）短期薪酬
在职工提供服务的会计期间，将实际发生的短期薪酬确认为负债，并计入当期损益或相关资产成本。
（2）离职后福利（设定提存计划）
本集团的职工参加由当地政府管理的养老保险和失业保险，相应支出在发生时计入相关资产成本或当期损益。
19.股份支付
股份支付，分为以权益结算的股份支付和以现金结算的股份支付。以权益结算的股份支付，是指本集团为获取服务以股份或其他权益工具作为对价进行结算的交易。
以权益结算的股份支付换取职工提供服务的，以授予职工权益工具的公允价值计量。
授予后立即可行权的，在授予日按照公允价值计入相关成本或费用，相应增加资本公积；完成等待期内的服务或达到规定业绩条件才可行权的，在等待期内每个资产负债表日，以对可行权权益工具数量的最佳估计为基础，按照授予日的公允价值，将当期取得的服务计入相关成本或费用，相应增加资本公积。
20.预计负债
除了非同一控制下企业合并中的或有对价及承担的或有负债之外，当与或有事项相关的义务是本集团承担的现时义务且该义务的履行很可能会导致经济利益流出本集团，同时有关金额能够可靠地计量的，本集团将其确认为预计负债。
预计负债按照履行相关现时义务所需支出的最佳估计数进行初始计量，并综合考虑与或有事项有关的风险、不确定性和货币时间价值等因素。于资产负债表日对预计负债的账面价值进行复核并进行适当调整以反应当前最佳估计数。
25华虹半导体有限公司
备考合并财务报表附注（续）
2024年度及2025年度单位：人民币元
三、重要会计政策和会计估计（续）
21.与客户之间的合同产生的收入
本集团在履行了合同中的履约义务，即在客户取得相关商品或服务控制权时确认收入。取得相关商品或服务的控制权，是指能够主导该商品的使用或该服务的提供并从中获得几乎全部的经济利益。
（1）销售商品合同本集团与客户之间的销售商品合同通常仅包含转让商品的履约义务。本集团将因向客户转让商品而预期有权收取的对价金额作为交易价格，并根据合同条款，结合以往的商业惯例予以确定。
本集团通常通过向客户交付商品履行履约义务，本集团通常在综合考虑了下列因素的基础上，以客户取得相关商品控制权的时点，即本集团商品由客户签收或确认时确认收入：取得商品的现时收款权利、商品所有权上的主要风险和报酬的转移、商品的法
定所有权的转移、商品实物资产的转移、客户接受该商品。
（2）提供服务
本集团与客户订立合同，向客户提供管理服务，为单项履约义务。在服务已完成，客户取得相关服务控制权时确认收入。
（3）授予技术许可
本集团与客户订立合同，向客户授予技术许可，构成单项履约义务。本集团向客户授予知识产权许可，确定该技术许可是在某一时段内履行还是在某一时点履行。同时满足合同要求或客户能够合理预期本集团将从事对该项知识产权有重大影响的活动，该活动对客户将产生有利或不利影响，且该活动不会导致向客户提供某项服务三项条件时，作为在某一时段内履行的履约义务确认相关收入；否则，作为在某一时点履行的履约义务确认相关收入。
26华虹半导体有限公司
备考合并财务报表附注（续）
2024年度及2025年度单位：人民币元
三、重要会计政策和会计估计（续）
22.合同负债
在向客户转让商品或服务之前，已收客户对价或取得无条件收取对价权利而应向客户转让商品或服务的义务，确认为合同负债。
23.政府补助
政府补助在能够满足其所附的条件并且能够收到时，予以确认。政府补助为货币性资产的，按照收到或应收的金额计量。政府补助为非货币性资产的，按照公允价值计量；公允价值不能可靠取得的，按照名义金额计量。
政府文件规定用于购建或以其他方式形成长期资产的，作为与资产相关的政府补助；
政府文件不明确的，以取得该补助必须具备的基本条件为基础进行判断，以购建或其他方式形成长期资产为基本条件的作为与资产相关的政府补助，除此之外的作为与收益相关的政府补助。
与收益相关的政府补助，用于补偿以后期间的相关成本费用或损失的，确认为负债，并在确认相关成本费用或损失的期间冲减相关成本；用于补偿已发生的相关成本费用
或损失的，直接冲减相关成本；用于对本集团过去行为的奖励，直接计入当期损益。
与资产相关的政府补助，冲减相关资产的账面价值。
财政将贴息资金拨付给贷款银行，由贷款银行以政策性优惠利率向本集团提供贷款的，以实际收到的借款金额作为借款的入账价值，按照借款本金和该政策性优惠利率计算相关借款费用。财政将贴息资金直接拨付给本集团的，将对应的贴息冲减相关借款费用。
24.递延所得税
本集团根据资产与负债于资产负债表日的账面价值与计税基础之间的暂时性差异，以及未作为资产和负债确认但按照税法规定可以确定其计税基础的项目的账面价值与计
税基础之间的差额产生的暂时性差异，采用资产负债表债务法计提递延所得税。
各种应纳税暂时性差异均据以确认递延所得税负债，除非：
（1）应纳税暂时性差异是在以下交易中产生的：商誉的初始确认，或者具有以下特
征的单项交易中产生的资产或负债的初始确认：该交易不是企业合并、交易发
生时既不影响会计利润也不影响应纳税所得额或可抵扣亏损、且初始确认的资产和负债未导致产生等额应纳税暂时性差异和可抵扣暂时性差异；
（2）对于与子公司及联营企业投资相关的应纳税暂时性差异，该暂时性差异转回的时间能够控制并且该暂时性差异在可预见的未来很可能不会转回。
27华虹半导体有限公司
备考合并财务报表附注（续）
2024年度及2025年度单位：人民币元
三、重要会计政策和会计估计（续）
24.递延所得税（续）
对于可抵扣暂时性差异、能够结转以后年度的可抵扣亏损和税款抵减，本集团以很可能取得用来抵扣可抵扣暂时性差异、可抵扣亏损和税款抵减的未来应纳税所得额为限，确认由此产生的递延所得税资产，除非：
（1）可抵扣暂时性差异是在以下单项交易中产生的：该交易不是企业合并、交易发
生时既不影响会计利润也不影响应纳税所得额或可抵扣亏损、且初始确认的资产和负债未导致产生等额应纳税暂时性差异和可抵扣暂时性差异；
（2）对于与子公司及联营企业投资相关的可抵扣暂时性差异，该暂时性差异在可预见的未来很可能转回且未来很可能获得用来抵扣该暂时性差异的应纳税所得额。
本集团于资产负债表日，对于递延所得税资产和递延所得税负债，依据税法规定，按照预期收回该资产或清偿该负债期间的适用税率计量，并反映资产负债表日预期收回资产或清偿负债方式的所得税影响。
于资产负债表日，本集团对递延所得税资产的账面价值进行复核，如果未来期间很可能无法获得足够的应纳税所得额用以抵扣递延所得税资产的利益，减记递延所得税资产的账面价值。于资产负债表日，本集团重新评估未确认的递延所得税资产，在很可能获得足够的应纳税所得额可供所有或部分递延所得税资产转回的限度内，确认递延所得税资产。
同时满足下列条件时，递延所得税资产和递延所得税负债以抵销后的净额列示：拥有以净额结算当期所得税资产及当期所得税负债的法定权利；递延所得税资产和递延所得税负债是与同一税收征管部门对同一应纳税主体征收的所得税相关或者对不同的纳
税主体相关，但在未来每一具有重要性的递延所得税资产和递延所得税负债转回的期间内，涉及的纳税主体体意图以净额结算当期所得税资产及当期所得税负债或是同时取得资产、清偿债务。
25.租赁
在合同开始日，本集团评估合同是否为租赁或者包含租赁，如果合同中一方让渡了在一定期间内控制一项或多项已识别资产使用的权利以换取对价，则该合同为租赁或者包含租赁。
28华虹半导体有限公司
备考合并财务报表附注（续）
2024年度及2025年度单位：人民币元
三、重要会计政策和会计估计（续）
25.租赁（续）
（1）作为承租人
除了短期租赁和低价值资产租赁，本集团对租赁确认使用权资产和租赁负债。
在租赁期开始日，本集团将其可在租赁期内使用租赁资产的权利确认为使用权资产，按照成本进行初始计量。使用权资产成本包括：租赁负债的初始计量金额；在租赁期开始日或之前支付的租赁付款额（扣除已享受的租赁激励相关金额）；承租人发生的
初始直接费用；承租人为拆卸及移除租赁资产、复原租赁资产所在场地或将租赁资产恢复至租赁条款约定状态预计将发生的成本。本集团因租赁付款额变动重新计量租赁负债的，相应调整使用权资产的账面价值。本集团后续采用年限平均法对使用权资产计提折旧。能够合理确定租赁期届满时取得租赁资产所有权的，本集团在租赁资产剩余使用寿命内计提折旧。无法合理确定租赁期届满时能够取得租赁资产所有权的，本集团在租赁期与租赁资产剩余使用寿命两者孰短的期间内计提折旧。
在租赁期开始日，本集团将尚未支付的租赁付款额的现值确认为租赁负债，短期租赁和低价值资产租赁除外。租赁付款额包括固定付款额及实质固定付款额扣除租赁激励后的金额、取决于指数或比率的可变租赁付款额、根据担保余值预计应支付的款项，还包括购买选择权的行权价格或行使终止租赁选择权需支付的款项，前提是本集团合理确定将行使该选择权或租赁期反映出本集团将行使终止租赁选择权。未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额于实际发生时计入当期损益，但另有规定计入相关资产成本的除外。当实质固定付款额发生变动、担保余值预计的应付金额发生变化、用于确定租赁付款额的指数或比率发生变动、购买选择权、续租选择权或终止选择权的评估结
果或实际行权情况发生变化时，本集团按照变动后的租赁付款额的现值重新计量租赁负债。
当实质固定付款额发生变动、担保余值预计的应付金额发生变化、用于确定租赁付款
额的指数或比率发生变动、购买选择权、续租选择权或终止选择权的评估结果或实际
行权情况发生变化时，本集团按照变动后的租赁付款额的现值重新计量租赁负债。
本集团将在租赁期开始日，租赁期不超过12个月，且不包含购买选择权的租赁认定为短期租赁；将单项租赁资产为全新资产时价值较低的租赁认定为低价值资产租赁。本集团对短期租赁和低价值资产租赁选择不确认使用权资产和租赁负债。在租赁期内各个期间按照直线法计入相关的资产成本或当期损益。
29华虹半导体有限公司
备考合并财务报表附注（续）
2024年度及2025年度单位：人民币元
三、重要会计政策和会计估计（续）
25.租赁（续）
（2）作为出租人租赁开始日实质上转移了与租赁资产所有权有关的几乎全部风险和报酬的租赁为融资租赁，除此之外的均为经营租赁。
经营租赁的租金收入在租赁期内各个期间按直线法确认为当期损益，未计入租赁收款额的可变租赁付款额在实际发生时计入当期损益。初始直接费用资本化，在租赁期内按照与租金收入确认相同的基础进行分摊，分期计入当期损益。
在租赁期开始日，本集团对融资租赁确认应收融资租赁款，并终止确认融资租赁资产。本集团对应收融资租赁款进行初始计量时，以租赁投资净额作为应收融资租赁款的入账价值。租赁投资净额为未担保余值和租赁期开始日尚未收到的租赁收款额按照租赁内含利率折现的现值之和，包括初始直接费用。本集团按照固定的周期性利率计算并确认租赁期内各个期间的利息收入。本集团取得的未纳入租赁投资净额计量的可变租赁付款额在实际发生时计入当期损益。
26.安全生产费
按照规定提取的安全生产费，计入相关产品的成本或当期损益，同时计入专项储备；
使用时区分是否形成固定资产分别进行处理：属于费用性支出的，直接冲减专项储备；形成固定资产的，归集所发生的支出，于达到预定可使用状态时确认固定资产，同时冲减等值专项储备并确认等值累计折旧。
27.公允价值计量
在财务报表中以公允价值计量或披露的资产和负债，根据对公允价值计量整体而言具有重要意义的最低层次输入值，确定所属的公允价值层次：第一层次输入值，在计量日能够取得的相同资产或负债在活跃市场上未经调整的报价；第二层次输入值，除第一层次输入值外相关资产或负债直接或间接可观察的输入值；第三层次输入值，相关资产或负债的不可观察输入值。
每个资产负债表日，本集团对在财务报表中确认的持续以公允价值计量的资产和负债进行重新评估，以确定是否在公允价值计量层次之间发生转换。
28.重大会计判断和估计
编制财务报表要求管理层作出判断、估计和假设，这些判断、估计和假设会影响收入、费用、资产和负债的列报金额及其披露，以及资产负债表日或有负债的披露。这些假设和估计的不确定性所导致的结果可能造成对未来受影响的资产或负债的账面价值进行重大调整。
30华虹半导体有限公司
备考合并财务报表附注（续）
2024年度及2025年度单位：人民币元
三、重要会计政策和会计估计（续）
28.重大会计判断和估计（续）
（1）判断
在应用本集团的会计政策的过程中，管理层作出了以下对财务报表所确认的金额具有重大影响的判断：
投资性房地产与自用房地产的分类
本集团决定物业是否符合投资性房地产的定义，并在进行判断的时候建立了相关标准。投资性房地产是为赚取租金或资本增值或同时为此两项目的而持有的物业。因此，本集团会考虑物业产生现金流的方式是否在很大程度上独立于本集团持有的其他资产。本集团将为赚取租金或资本增值，或者两者兼有而持有的房地产项目作为投资性房地产核算，而为生产商品、提供劳务或者经营管理而持有的房地产项目则作为自用房地产核算。
经营租赁——作为出租人
本集团就投资性房地产签订了租赁合同。本集团认为，根据租赁合同的条款，本集团保留了这些房地产所有权上的几乎全部重大风险和报酬，因此作为经营租赁处理。
融资租赁——作为出租人
本集团就机器设备签订了租赁合同。本集团认为，根据租赁合同的条款，本集团转移了这些机器设备所有权上的几乎全部重大风险和报酬，因此作为融资租赁处理。
（2）估计的不确定性
以下为于资产负债表日有关未来的关键假设以及估计不确定性的其他关键来源，可能会导致未来会计期间资产和负债账面价值重大调整。
除金融资产之外的非流动资产减值（除商誉外）本集团于资产负债表日对除金融资产之外的非流动资产判断是否存在可能发生减值的迹象。对使用寿命不确定的无形资产，除每年进行的减值测试外，当其存在减值迹象时，也进行减值测试。其他除金融资产之外的非流动资产，当存在迹象表明其账面价值不可收回时，进行减值测试。当资产或资产组的账面价值高于可收回金额，即公允价值减去处置费用后的净额和预计未来现金流量的现值中的较高者，表明发生了减值。公允价值减去处置费用后的净额，参考公平交易中类似资产的销售协议价格或可观察到的市场价格，减去可直接归属于该资产处置的增量成本确定。预计未来现金流量现值时，管理层必须估计该项资产或资产组的预计未来现金流量，并选择恰当的折现率确定未来现金流量的现值。
31华虹半导体有限公司
备考合并财务报表附注（续）
2024年度及2025年度单位：人民币元
三、重要会计政策和会计估计（续）
28.重大会计判断和估计（续）
（2）估计的不确定性（续）非上市股权投资的公允价值本集团采用市场法确定对某些非上市股权投资的公允价值。这要求本集团确定可比上市公司、选择市场乘数、对流动性折价进行估计等，因此具有不确定性。
金融工具减值
本集团采用预期信用损失模型对金融工具的减值进行评估，应用预期信用损失模型需要做出重大判断和估计，需考虑所有合理且有依据的信息，包括前瞻性信息。在做出这些判断和估计时，本集团根据历史还款数据结合经济政策、宏观经济指标、行业风险等因素推断债务人信用风险的预期变动。不同的估计可能会影响减值准备的计提，已计提的减值准备可能并不等于未来实际的减值损失金额。
32华虹半导体有限公司
备考合并财务报表附注（续）
2024年度及2025年度单位：人民币元
四、税项
1.主要税种及税率
计税依据税率
增值税应纳税增值额(应纳税额按应纳税销售额5%、6%、9%或13%乘以适用税率扣除当期允许抵扣的进项税后的余额计算)；或应税销售额（应纳税额按当期应纳税销售额乘以征收率计
算）
城市维护建设税实际缴纳的增值税税额5%或7%
教育费附加实际缴纳的增值税税额3%
地方教育附加实际缴纳的增值税税额2%
企业所得税应纳税所得额0%、15%、16.5%、
29.84%、33.58%或25%
房产税房屋的计税余值1.2%
印花税借款合同：借款金额0.05‰
买卖合同、建设工程合同：合同价款0.3‰
加工承揽合同：加工或承揽收入0.3‰
财产保险合同：保险费1.0‰
租赁合同：租金1.0‰
运输合同：运输费用0.3‰
仓储、保管合同：仓储费、保管费1.0‰
技术合同：合同价款、报酬或使用费0.3‰
营业账簿中记载资金的账簿：股本和资
本公积的合计金额0.25‰
执行不同企业所得税税率纳税主体如下：
所得税税率
华虹半导体有限公司16.5%
Grace Semiconductor Manufacturing Corporation 于报告期间在当地无须纳税
HHGrace Semiconductor USA 联邦企业所得税税率21%
州税税率8.84%
HHGrace Semiconductor Japan 33.58%
上海华虹宏力半导体制造有限公司15%
除上述以外的纳税主体25%
33华虹半导体有限公司
备考合并财务报表附注（续）
2024年度及2025年度单位：人民币元
四、税项（续）
2.税收优惠
企业所得税税收优惠本公司下属子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司，按《国家税务总局关于实施高新技术企业所得税优惠政策有关问题的公告》(国家税务总局公告2017年第24号)的有
关规定自2023年度至2025年度享受企业所得税优惠政策，减按15%的税率计缴企业所得税。
本公司下属子公司华虹半导体（无锡）有限公司、华虹半导体制造（无锡）有限公司
以及标的公司，符合根据财政部、税务总局、国家发展改革委、工业和信息化部发布的财税[2018]27号《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》、国务院发布的国发[2020]8号《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》及财政部、税务总局、发展改革委、工业和信息化部发布的公告[2020]45号《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》的规定，符合前述规定范围和条件的集成电路生产企业，可自获利年度起在相应期间内享受免征企业所得税或按照25%的法定税率减半征收企业所得税的税收优惠。截至2025年12月31日，上述公司均尚未进入获利年度，实际所得税税率为零。
研究开发费加计扣除本公司于中国境内设立的子公司2023年度起，根据《财政部税务总局关于进一步完善研发费用税前加计扣除政策的公告》（公告[2023]44号），集成电路企业和工业母机企业开展研发活动中实际发生的研发费用，未形成无形资产计入当期损益的，在按规定据实扣除的基础上，在2023年1月1日至2027年12月31日期间，再按照实际发生额的
120%在税前加计扣除；形成无形资产的，按照无形资产成本的220%在税前摊销。
增值税加计扣除本公司于中国境内设立的子公司，根据《关于集成电路企业增值税加计抵减政策的通知》（财税[2023]17号文），自2023年1月1日至2027年12月31日，允许集成电路设计、生产、封测、装备、材料企业，按照当期可抵扣进项税额加计15%抵减应纳增值税税额。
34华虹半导体有限公司
备考合并财务报表附注（续）
2024年度及2025年度单位：人民币元
五、合并财务报表主要项目注释
1.货币资金
2025年12月31日2024年12月31日
现金159721.90177877.34
银行存款37451621397.8633486223440.86
应计利息187397863.73255707067.06
其他货币资金227325993.54233598374.34
合计37866504977.0333975706759.60
其中：存放在境外的款项总额470886959.54221752860.93
于2025年12月31日及2024年12月31日，账面价值分别为人民币227324393.54元及人民币228338703.94元的货币资金的所有权受到限制，参见附注五、20。
2.应收票据
（1）应收票据分类列示
2025年12月31日2024年12月31日
银行承兑汇票312356931.02318249234.03
商业承兑汇票22181805.0033449866.00
334538736.02351699100.03
减：应收票据坏账准备16710.8925199.80
合计334522025.13351673900.23
35华虹半导体有限公司
备考合并财务报表附注（续）
2024年度及2025年度单位：人民币元
五、合并财务报表主要项目注释（续）
2.应收票据（续）
（2）应收票据坏账准备的变动年初余额本年计提本年转回年末余额
2025年25199.80-(8488.91)16710.89
2024年10779.8514419.95-25199.80
2025年12月31日
账面余额坏账准备账面价值
金额比例（%）金额计提比例（%）按信用风险特征组合计提坏账准备
银行承兑汇票312356931.0293.37--312356931.02
商业承兑汇票22181805.006.6316710.890.0822165094.11
合计334538736.02100.0016710.89334522025.13
2024年12月31日
账面余额坏账准备账面价值
金额比例（%）金额计提比例（%）按信用风险特征组合计提坏账准备
银行承兑汇票318249234.0390.49--318249234.03
商业承兑汇票33449866.009.5125199.800.0833424666.20
合计351699100.03100.0025199.80351673900.23
36华虹半导体有限公司
备考合并财务报表附注（续）
2024年度及2025年度单位：人民币元
五、合并财务报表主要项目注释（续）
3.应收账款
（1）按账龄披露
2025年12月31日2024年12月31日
1年以内2360991751.002315872432.62
1年至2年13492777.535752928.50
2年至3年5120603.9346609215.71
3年至4年34825485.29-
5年以上7790828.199868640.00
2422221445.942378103216.83
减：应收账款坏账准备101774833.0780394308.22
合计2320446612.872297708908.61
（2）按坏账计提方法分类披露
2025年12月31日
账面余额坏账准备账面价值
金额比例（%）金额计提比例（%）按信用风险特征组
合计提坏账准备2422221445.94100.00101774833.074.202320446612.87
2024年12月31日
账面余额坏账准备账面价值
金额比例（%）金额计提比例（%）按信用风险特征组
合计提坏账准备2378103216.83100.0080394308.223.382297708908.61
37华虹半导体有限公司
备考合并财务报表附注（续）
2024年度及2025年度单位：人民币元
五、合并财务报表主要项目注释（续）
3.应收账款（续）
（2）按坏账计提方法分类披露（续）
于2025年12月31日，组合计提坏账准备的应收账款情况如下：
账面余额减值准备计提比例（%）
信用期内2244106804.428489916.210.38
逾期90天内63692668.922209857.853.47
逾期90天-180天34462771.7311115858.1432.25
逾期180天以上79959200.8779959200.87100.00
合计2422221445.94101774833.07
于2024年12月31日，组合计提坏账准备的应收账款情况如下：
账面余额减值准备计提比例（%）
信用期内2087384901.033841459.370.18
逾期90天内191109158.212919708.431.53
逾期90天-180天36797736.1310821718.9629.41
逾期180天以上62811421.4662811421.46100.00
合计2378103216.8380394308.22
（3）坏账准备的情况
应收账款坏账准备的变动如下：
年初余额本年计提本年收回或转回本年转销本年核销折算差异年末余额
2025年80394308.2223952871.51(634607.35)-(1907033.21)(30706.10)101774833.07
2024年99885482.35-(19513897.44)--22723.3180394308.22
（4）实际核销的应收账款情况
2025年度实际核销金额为人民币1907033.21元，其中无重大的应收款项。
38华虹半导体有限公司
备考合并财务报表附注（续）
2024年度及2025年度单位：人民币元
五、合并财务报表主要项目注释（续）
3.应收账款（续）
（5）按欠款方归集的余额前五名的应收账款情况
2025年
占应收账款合计
年末余额坏账准备金额的比例(%)
余额前五名的应收账款总额787942955.992709255.3932.42
2024年
占应收账款合计
年末余额坏账准备金额的比例(%)
余额前五名的应收账款总额703970795.296590640.8129.60
4.预付款项
（1）预付款项按账龄列示
2025年12月31日2024年12月31日
1年以内63855714.8846300375.36
（2）按预付对象归集的年末余额前五名的预付款情况
2025年
占预付款项年末余
年末余额额合计数的比例(%)
余额前五名的预付款项总额44133946.8469.12
39华虹半导体有限公司
备考合并财务报表附注（续）
2024年度及2025年度单位：人民币元
五、合并财务报表主要项目注释（续）
4.预付款项（续）
（2）按预付对象归集的年末余额前五名的预付款情况（续）
2024年
占预付款项年末余
年末余额额合计数的比例(%)
余额前五名的预付款项总额36536880.4078.91
5.其他应收款
（1）按账龄披露
2025年12月31日2024年12月31日
1年以内32945817.0415972060.46
1年至2年9293841.62914837.20
2年至3年320695.97978145.56
3年至4年406183.6542943.15
4年至5年32357.581613944.20
5年以上10490210.8110688950.09
53489106.6730210880.66
减：其他应收款坏账准备6276790.876322120.36
合计47212315.8023888760.30
（2）按款项性质分类情况
2025年12月31日2024年12月31日
代收代付款项8739120.608739120.60
应收押金以及保证金11230179.037418342.36
应收股权激励行权成本23102304.61770032.62
其他4140711.566961264.72
合计47212315.8023888760.30
40华虹半导体有限公司
备考合并财务报表附注（续）
2024年度及2025年度单位：人民币元
五、合并财务报表主要项目注释（续）
5.其他应收款（续）
（3）坏账准备计提情况
2025年12月31日
账面余额坏账准备账面价值
金额比例（%）金额计提比例（%）信用风险特征组合计
提坏账准备47212315.8088.27--47212315.80
单项计提坏账准备6276790.8711.736276790.87100.00-
合计53489106.67100.006276790.8711.7047212315.80
2024年12月31日
账面余额坏账准备账面价值
金额比例（%）金额计提比例（%）信用风险特征组合计
提坏账准备23888760.3079.07--23888760.30
单项计提坏账准备6322120.3620.936322120.36100.00-
合计30210880.66100.006322120.3620.9323888760.30其他应收款按照未来12个月预期信用损失及整个存续期预期信用损失分别计提的坏账
准备的变动如下：
2025年
第一阶段第二阶段第三阶段合计未来12个月整个存续期整个存续期预期信用损失预期信用损失预期信用损失（未发生信用减值）（已发生信用减值）
年初余额--6322120.366322120.36
折算差异--(45329.49)(45329.49)
年末余额--6276790.876276790.87
2024年
第一阶段第二阶段第三阶段合计整个存续期整个存续期未来12个月预期信用损失预期信用损失
预期信用损失（未发生信用减值）（已发生信用减值）
年初余额--6292099.516292099.51
折算差异--30020.8530020.85年末余额--6322120.366322120.36
41华虹半导体有限公司
备考合并财务报表附注（续）
2024年度及2025年度单位：人民币元
五、合并财务报表主要项目注释（续）
5.其他应收款（续）
（4）坏账准备的情况
其他应收款坏账准备的变动如下：
年初余额本年计提本年转回本年核销折算差异年末余额
2025年6322120.36---(45329.49)6276790.87
2024年6292099.51---30020.856322120.36
（5）按欠款方归集的年末余额其他应收款金额前五名
2025年
占其他应收款余额合计数坏账准备年末
年末余额比例（%）性质账龄金额应收股权激励
核聚证券有限公司23102304.6148.93行权成本1年以内-
无锡海关5227587.6011.07押金以及保证金1年以内-
1年至2年、-
无锡华润燃气有限公司1282200.002.72押金以及保证金5年以上
1年以内，
1年至2年，
2年至3年，
3年至4年，
4年至5年，
上海浦东国际机场海关1126143.352.39押金以及保证金5年以上-苏州东微半导体股份有限公
司788336.301.67应收基片款1年以内
合计31526571.8666.78-
2024年
占其他应收款余额合计数坏账准备年末
年末余额比例（%）性质账龄金额苏南冠寓商业运营管理（无锡）有限公司1505042.004.98押金以及保证金5年以上-
紫光同芯微电子有限公司1304962.004.32应收基片款1年以内-
1年以内，
无锡华润燃气有限公司1282200.004.24押金以及保证金4年至5年-
4年至5年，
上海盛朵实业有限公司1114300.003.69押金以及保证金5年以上-应收股权激励行权
核聚证券有限公司770032.622.55成本1年以内-
合计5976536.6219.78-
42华虹半导体有限公司
备考合并财务报表附注（续）
2024年度及2025年度单位：人民币元
五、合并财务报表主要项目注释（续）
6.存货
（1）存货分类
2025年12月31日2024年12月31日
原材料2264465882.472441584417.14
在产品2285809098.962032497181.58
库存商品1148536409.391070817246.01
房地产开发产品1586672501.14-
房地产开发成本-1595140123.64
7285483891.967140038968.37
减：存货跌价准备689270122.90602124990.35
合计6596213769.066537913978.02
（2）存货跌价准备
2025年
年初余额本年增加本年减少年末余额转回或转销
原材料314124979.06217788394.67131696453.73400216920.00
在产品221274720.46640986584.87722138662.42140122642.91
库存商品66725290.83245453326.53235139654.5177038962.85
房地产开发产品-71891597.14-71891597.14
合计602124990.351176119903.211088974770.66689270122.90
2024年
年初余额本年增加本年减少年末余额转回或转销
原材料205376383.72169918111.3061169515.96314124979.06
在产品250913753.53630926398.68660565431.75221274720.46
库存商品244617364.19132095809.69309987883.0566725290.83
合计700907501.44932940319.671031722830.76602124990.35本年存货跌价准备减少主要是由于已计提存货跌价准备的存货本年已领用或销售。
43华虹半导体有限公司
备考合并财务报表附注（续）
2024年度及2025年度单位：人民币元
五、合并财务报表主要项目注释（续）
6.存货（续）
（2）存货跌价准备（续）
按组合计提存货跌价准备的情况如下：
2025年
账面余额跌价准备计提比例（%）
原材料2264465882.47400216920.0017.67
在产品2285809098.96140122642.916.13
库存商品1148536409.3977038962.856.71
房地产开发产品1586672501.1471891597.144.53
合计7285483891.96689270122.90
2024年
账面余额跌价准备计提比例（%）
原材料2441584417.14314124979.0612.87
在产品2032497181.58221274720.4610.89
库存商品1070817246.0166725290.836.23
房地产开发成本1595140123.64--
合计7140038968.37602124990.35
44华虹半导体有限公司
备考合并财务报表附注（续）
2024年度及2025年度单位：人民币元
五、合并财务报表主要项目注释（续）
6.存货（续）
于2025年12月31日，房地产开发产品明细如下：
本年从房地产开发项目名称年初余额成本转入额本年减少额2024年12月31日存货跌价准备华虹无锡集成电路产业配套及
人才用房项目-1586672501.14-1586672501.1471891597.14
于2025年12月31日，房地产开发成本明细如下：
本年向房地产开发项目名称年初余额本年增加额产品转出额2024年12月31日存货跌价准备华虹无锡集成电路产业配套及
人才用房项目1595140123.64-1595140123.64--
于2025年12月31日，房地产开发成本明细如下：
本年向房地产开发项目名称年初余额本年增加额产品转出额2024年12月31日存货跌价准备华虹无锡集成电路产业配套及
人才用房项目1266584464.48328555659.16-1595140123.64-
于2025年12月31日及2024年12月31日，账面价值分别为人民币1514780904.00元及人民币648933968.48元的存货的所有权受到限制，参见附注五、20。
于2025年12月31日，存货中房地产开发产品期末余额中含借款费用资本化金额为人民币44024150.13元，无2025年资本化金额。
于2025年12月31日，存货中房地产开发成本期末余额中含借款费用资本化金额为人民币44024150.13元，其中2024年资本化金额为人民币27983468.46元，
45华虹半导体有限公司
备考合并财务报表附注（续）
2024年度及2025年度单位：人民币元
五、合并财务报表主要项目注释（续）
7.一年内到期的非流动资产
2025年12月31日2024年12月31日
一年内到期的融资租赁款13028672.74-
8.其他流动资产
2025年12月31日2024年12月31日
增值税留抵税额3591695735.062402308359.85
预缴税金90639896.4343371765.62
合计3682335631.492445680125.47
9.长期应收款
（1）长期应收款情况
2025年12月31日2024年12月31日折现率区间
账面余额坏账准备账面价值账面余额坏账准备账面价值
融资租赁56428828.68-56428828.68---2.44%
（2）坏账准备计提情况
于2024及2025年12月31日，所有长期应收款的信用风险自初始确认后未显著增加，
处于第一阶段，本集团评估了未来12个月内预期信用损失，金额不重大，因此未计提坏账准备。
46华虹半导体有限公司
备考合并
备考合并财务报表附注（续）
2024年度及2025年度单位：人民币元
五、合并财务报表主要项目注释（续）
10.长期股权投资
2025年
年初账面价值年初减值准备本年变动年末账面价值年末减值准备追加投资减少投资权益法下投资损益其他综合收益其他权益变动宣告现金股利计提减值准备其他联营企业
上海华虹科技发展有限公司407939274.95---22775233.74-----430714508.69-
上海华虹投资发展有限公司131561715.12-20000000.00-8175907.55-----159737622.67-
合计539500990.07-20000000.00-30951141.29-----590452131.36-
2024年
年初账面价值年初减值准备本年变动年末账面价值年末减值准备追加投资减少投资权益法下投资损益其他综合收益其他权益变动宣告现金股利计提减值准备其他联营企业
上海华虹科技发展有限公司375745287.11---32193987.84-----407939274.95-
上海华虹投资发展有限公司157542488.50---(21215573.38)(4765200.00)----131561715.12-
合计533287775.61---10978414.46(4765200.00)----539500990.07-
47华虹半导体有限公司
备考合并财务报表附注（续）
2024年度及2025年度单位：人民币元
五、合并财务报表主要项目注释（续）
11.其他权益工具投资
（1）其他权益工具投资情况
2025年
本年计入其他综合本年转入留存收累计计入其他综合收益的利得/（损益的利得/（损收益的利得/（损指定为以公允价值计量且其变年初余额增资失）失）年末余额失）本年股利收入动计入其他综合收益的原因
公司A* 1864224000.00 - 1065136000.00 - 2929360000.00 1580288299.62 - 该笔投资具有战略性质
公司C* 125000000.00 125000000.00 (8450000.00 ) - 241550000.00 (8450000.00) - 该笔投资具有战略性质
上海矽睿科技股份有限公司20080000.00-9370000.00-29450000.0018950000.00-该笔投资具有战略性质
合计2009304000.00125000000.001066056000.00-3200360000.001590788299.62-
2024年
本年计入其他综合本年转入留存收累计计入其他综合收益的利得/（损益的利得/（损收益的利得/（损指定为以公允价值计量且其变年初余额增资失）失）年末余额失）本年股利收入动计入其他综合收益的原因
公司A* 1809510000.00 - 54714000.00 - 1864224000.00 515152299.62 - 该笔投资具有战略性质
公司C* - 125000000.00 125000000.00 - - 该笔投资具有战略性质
上海矽睿科技股份有限公司20894000.00-(814000.00)-20080000.009580000.00-该笔投资具有战略性质
上海艾为电子技术股份有限公司3506737.69-751235.69(4257973.38)-4257973.3812460.00该笔投资具有战略性质
合计1833910737.69125000000.0054651235.69(4257973.38)2009304000.00528990273.0012460.00
48华虹半导体有限公司
备考合并财务报表附注（续）
2024年度及2025年度单位：人民币元
五、合并财务报表主要项目注释（续）
11.其他权益工具投资（续）
（1）其他权益工具投资情况（续）
*根据《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》及本集团
《信息披露暂缓与豁免业务管理制度》等相关规定，本集团部分信息因涉及商业秘密申请豁免披露，并已在《华虹半导体有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书(草案)信息豁免披露的申请报告》中申请信息豁免披露。
（2）终止确认其他权益工具投资的情况
2024年
因终止确认转因终止确认转终止确认时的入留存收益的入留存收益的终止确认的原公允价值累计利得累计损失因
上海艾为电子技术股份有限公司17953511.684257973.38-出售股权
49华虹半导体有限公司
备考合并财务报表附注（续）
2024年度及2025年度单位：人民币元
五、合并财务报表主要项目注释（续）
12.投资性房地产
2025年
房屋及建筑物土地使用权合计原价
年初余额---
在建工程/无形资产转入322087604.4762706571.46384794175.93年末余额322087604.4762706571.46384794175.93累计折旧和摊销
年初余额---
计提或摊销16319106.551741849.2018060955.75年末余额16319106.551741849.2018060955.75减值准备
年初/年末余额---账面价值
年末305768497.9260964722.26366733220.18年初---
本集团投资性房地产位于中国江苏省无锡市，以经营租赁的形式向第三方出租。
于2025年12月31日，账面价值为人民币305768497.91元的房屋及建筑物所有权受到限制，参见附注五、20。
于2025年12月31日，账面价值为人民币60964722.26元的土地使用权受到限制，参见附注五、20。
50华虹半导体有限公司
备考合并财务报表附注（续）
2024年度及2025年度单位：人民币元
五、合并财务报表主要项目注释（续）
13.固定资产
（1）固定资产情况
2025年
房屋及建筑物厂务设施机器设备运输工具办公设备合计原价
年初余额6693394145.8412104916861.6663166148541.6213938784.52707763997.0082686162330.64
在建工程转入830691970.77252779984.908104642744.65-64915620.999253030321.31
政府补助抵减-34718747.77125976177.73--160694925.50
处置或报废-25949293.94539790982.034346067.2182716237.35652802580.53年末余额7524086116.6112297028804.8570605024126.519592717.31689963380.6491125695145.92累计折旧
年初余额1923058018.865671019603.0541305455574.3910677664.11541228268.0249451439128.43
计提248038077.58707783041.014538226108.161022013.6046552795.275541622035.62
处置或报废-24651829.25482145178.594128763.8578298231.28589224002.97年末余额2171096096.446354150814.8145361536503.967570913.86509482832.0154403837161.08减值准备
年初余额78927093.55557751676.102016599756.88-6142011.002659420537.53
处置或报废-640490.6521551050.39-3346247.8925537788.93年末余额78927093.55557111185.451995048706.49-2795763.112633882748.60账面价值
年末5274062926.625385766804.5923248438916.062021803.45177684785.5234087975236.24年初4691409033.435876145582.5119844093210.353261120.41160393717.9830575302664.68
51华虹半导体有限公司
备考合并财务报表附注（续）
2024年度及2025年度单位：人民币元
五、合并财务报表主要项目注释（续）
13.固定资产（续）
（1）固定资产情况（续）
2024年
房屋及建筑物厂务设施机器设备运输工具办公设备合计原价
年初余额3433897966.908319468648.7957428366194.2617123760.87673421293.8469872277864.66
在建工程转入3259496178.943797908803.815947902450.101171373.6562113237.5613068592044.06
政府补助抵减--207074940.38--207074940.38
处置或报废-12460590.943045162.364356350.0027770534.4047632637.70年末余额6693394145.8412104916861.6663166148541.6213938784.52707763997.0082686162330.64累计折旧
年初余额1813168916.795312527112.4737518032076.2813757095.95528545050.9045186030252.39
计提109889102.07369102584.233790293353.541059100.6637912442.764308256583.26
处置或报废-10610093.652869855.434138532.5025229225.6442847707.22年末余额1923058018.865671019603.0541305455574.3910677664.11541228268.0249451439128.43减值准备
年初余额78927093.55559246319.342016646685.72-7552311.642662372410.25
处置或报废-1494643.2446928.84-1410300.642951872.72年末余额78927093.55557751676.102016599756.88-6142011.002659420537.53账面价值
年末4691409033.435876145582.5119844093210.353261120.41160393717.9830575302664.68年初1541801956.562447695216.9817893687432.263366664.92137323931.3022023875202.02
于2025年12月31日及2025年12月31日，账面价值分别为人民币3944283841.60元及人民币904687333.93元的房屋及建筑物的所有权受到限制，参见附注五、20。
于2025年12月31日及2025年12月31日，账面价值分别为人民币12710225240.09元及人民币13915209997.60元的机器设备的所有权受到限制，参见附注五、20。
（2）未办妥产权证书的固定资产
于2025年12月31日，账面价值为人民币3257791810.13元的房屋及建筑物的产权证书尚在办理中。
52华虹半导体有限公司
备考合并财务报表附注（续）
2024年度及2025年度单位：人民币元
五、合并财务报表主要项目注释（续）
13.固定资产（续）
（3）固定资产的减值测试情况
于2025年12月31日，由于华虹半导体（无锡）有限公司（“华虹无锡资产组”）存在减值迹象，本集团对华虹无锡资产组内的固定资产、在建工程及无形资产进行了减值测试。
可收回金额按预计未来现金流量的现值确定的：
账面价值可收回金额减值金额预测期的关键参数稳定期的关键参数
年限：5年；
折现率：13%；年限：2年；
收入增长率：0.8%-折现率：13%；
2%；收入增长率：0.8%；
华虹无锡资产组14600545433.8516954706223.55-毛利率：6.7%-39.0%毛利率：44.2%-46.6%
于2024年12月31日，由于华虹半导体（无锡）有限公司（“华虹无锡资产组”）存在减值迹象，本集团对华虹无锡资产组内的固定资产、在建工程及无形资产进行了减值测试。
可收回金额按预计未来现金流量的现值确定的：
账面价值可收回金额减值金额预测期的关键参数稳定期的关键参数
年限：5年；
折现率：14%；年限：2.5年；
收入增长率：3.7%-折现率：14%；
17.1%；收入增长率：3.7%；
华虹无锡资产组17710948961.6718705352701.14-毛利率：-3.7%-37.8%毛利率：45.3%-54.6%
53华虹半导体有限公司
备考合并财务报表附注（续）
2024年度及2025年度单位：人民币元
五、合并财务报表主要项目注释（续）
14.在建工程
（1）在建工程情况
2025年12月31日2024年12月31日
账面余额减值准备账面价值账面余额减值准备账面价值
华虹制造（无锡）项目13315890754.37-13315890754.3711751994260.36-11751994260.36
8英寸厂优化升级项目222857951.85-222857951.85131017451.56-131017451.56
华虹无锡产能优化项目15300.00-15300.0010757719.84-10757719.84
华虹无锡一期增资扩产2.95
万片/月项目39651981.26-39651981.2678059020.01-78059020.01
华虹无锡综合配套用房项目---910612186.72-910612186.72
其他1091236675.72107680465.38983556210.34743553048.91107680465.38635872583.53
合计14669652663.20107680465.3814561972197.8213625993687.40107680465.3813518313222.02
54华虹半导体有限公司
备考合并财务报表附注（续）
2024年度及2025年度单位：人民币元
五、合并财务报表主要项目注释（续）
14.在建工程（续）
（2）重要的在建工程变动情况
2025年
预算年初余额本年增加本年转入其他年末余额资金来源工程投入
固定资产增加/减少占预算比例（%）
华虹制造（无锡）项目43170985000.0011751994260.369035438759.517471542265.50-13315890754.37借款及自有资金68.38
8英寸厂优化升级项目2000000000.00131017451.56333472951.78241632451.49-222857951.85自有资金31.63
华虹无锡综合配套用房项目1316000000.00910612186.72125961202.571036573389.29--自有资金78.77
合计46486985000.0012793623898.649494872913.868749748106.28-13538748706.22
2024年
预算年初余额本年增加本年转入其他年末余额资金来源工程投入
固定资产增加/减少占预算比例（%）
8英寸厂优化升级项目2000000000.0064039268.46234993268.42168015085.32-131017451.56自有资金14.96
华虹无锡一期增资扩产2.95万
片/月项目7586640000.002007575177.7586224101.962015740259.70-78059020.01借款及自有资金94.88
华虹无锡综合配套用房项目1316000000.00310787934.04599824252.68--910612186.72自有资金69.20
华虹无锡产能优化项目1255915209.00492679211.14732710925.681214632416.98-10757719.84自有资金97.75
华虹制造（无锡）项目43170985000.001503366367.0618979935416.338731307523.03-11751994260.36借款及自有资金47.45
合计55329540209.004378447958.4520633687965.0712129695285.03-12882440638.49//
于2025年12月31日及2024年12月31日，账面价值分别为人民币1626656888.25元及人民币129989189.89元的在建工程所有权受到限制，参见附注五、20。
55华虹半导体有限公司
备考合并财务报表附注（续）
2024年度及2025年度单位：人民币元
五、合并财务报表主要项目注释（续）
14.在建工程（续）
（3）在建工程减值准备情况
2025年
年初余额本年增加本年减少年末余额计提原因上海华虹宏力维持
改善项目107680465.38--107680465.38生产工艺迭代
2024年
年初余额本年增加本年减少年末余额计提原因上海华虹宏力维持
改善项目107680465.38--107680465.38生产工艺迭代
（4）在建工程的减值测试情况
由于华虹无锡资产组存在减值迹象，本集团对华虹无锡资产组内的固定资产、在建工程及无形资产进行了减值测试。减值测试情况信息详见附注五、13。
15.使用权资产
2025年12月31日2024年12月31日
房屋及建筑物房屋及建筑物成本
年初余额337189139.87296472200.06
增加-40849500.99
处置18813645.24132561.18年末余额318375494.63337189139.87累计折旧
年初余额191630844.68156500145.72
计提32202184.8535263260.14
处置15339137.28132561.18年末余额208493892.25191630844.68账面价值
年末109881602.38145558295.19年初145558295.19139972054.34
56华虹半导体有限公司
备考合并财务报表附注（续）
2024年度及2025年度单位：人民币元
五、合并财务报表主要项目注释（续）
16.无形资产
（1）无形资产情况
2025年
土地使用权生产管理软件非专利技术合计原价
年初余额550467705.721533585650.901891992971.053976046327.67
购置-85594432.44-85594432.44转入投资性房地
产69673968.29--69673968.29
处置-2043899.35-2043899.35年末余额480793737.431617136183.991891992971.053989922892.47累计摊销
年初余额129771134.431192137519.701796156846.863118065500.99
计提10169735.6299288535.006764118.59116222389.21转入投资性房地
产6967396.83--6967396.83
处置-2043899.35-2043899.35年末余额132973473.221289382155.351802920965.453225276594.02减值准备
年初/年末余额-31794713.5887057243.24118851956.82账面价值
年末347820264.21295959315.062014762.36645794341.63年初420696571.29309653417.628778880.95739128869.86
57华虹半导体有限公司
备考合并财务报表附注（续）
2024年度及2025年度单位：人民币元
五、合并财务报表主要项目注释（续）
16.无形资产（续）
（1）无形资产情况（续）
2024年
土地使用权生产管理软件非专利技术合计原价
年初余额543812471.751611234228.331891992971.054047039671.13
购置6655233.9772621576.96-79276810.93
政府补助抵减-1197857.15-1197857.15
处置-149072297.24-149072297.24年末余额550467705.721533585650.901891992971.053976046327.67累计摊销
年初余额117360407.041236479328.751788893488.403142733224.19
计提12410727.39104730488.197263358.46124404574.04
处置-149072297.24-149072297.24年末余额129771134.431192137519.701796156846.863118065500.99减值准备
年初/年末余额-31794713.5887057243.24118851956.82账面价值
年末420696571.29309653417.628778880.95739128869.86年初426452064.71342960186.0016042239.41785454490.12
于2025年12月31日及2024年12月31日，账面价值分别为人民币239345719.61元及人民币338349546.69元的土地使用权受到限制，参见附注五、20。
（2）无形资产的减值测试情况
由于华虹无锡资产组存在减值迹象，本集团对华虹无锡资产组内的固定资产、在建工程及无形资产进行了减值测试。减值测试情况信息详见附注五、13。
58华虹半导体有限公司
备考合并财务报表附注（续）
2024年度及2025年度单位：人民币元
五、合并财务报表主要项目注释（续）
17.长期待摊费用
2025年
年初余额本年增加本年摊销其他减少年末余额
装修费6246267.261079408.721968235.62-5357440.36
实施服务费478317.59-197924.52-280393.07
合计6724584.851079408.722166160.14-5637833.43
2024年
年初余额本年增加本年摊销其他减少年末余额
装修费8166449.56-1920182.30-6246267.26
实施服务费676242.11-197924.52-478317.59
合计8842691.67-2118106.82-6724584.85
18.递延所得税资产/负债
（1）未经抵销的递延所得税资产
2025年12月31日2024年12月31日
可抵扣暂时性差异递延所得税资产可抵扣暂时性差异递延所得税资产
预提费用129395515.8719409327.38237939075.4035690861.31
资产减值准备207256164.5331088424.68179180900.3326877135.05
固定资产折旧978092007.73146713801.16958443197.93143766479.69
租赁负债130407997.6719561199.65163160619.5324474092.93
政府补助236250853.3335437628.00204738580.6030710787.09
合计1681402539.13252210380.871743462373.79261519356.07
（2）未经抵销的递延所得税负债
2025年12月31日2024年12月31日
应纳税暂时性差异递延所得税负债应纳税暂时性差异递延所得税负债其他权益工具投资公允
价值1590788299.62238618244.93524732299.6278709844.93
固定资产折旧76240897.0011436134.55108754286.9316313143.04
使用权资产109443316.8416416497.53142490297.0121373544.55
代扣代缴股息税708144728.6070814472.86729620636.8072962063.68
合计2484617242.06337285349.871505597520.36189358596.20
59华虹半导体有限公司
备考合并财务报表附注（续）
2024年度及2025年度单位：人民币元
五、合并财务报表主要项目注释（续）
18.递延所得税资产/负债（续）
（3）以抵销后净额列示的递延所得税资产或负债
2025年12月31日2024年12月31日
抵销金额抵销后余额抵销金额抵销后余额
递延所得税资产252210380.87-116396532.52145122823.55
递延所得税负债252210380.8785074969.00116396532.5272962063.68
19.其他非流动资产
2025年12月31日2024年12月31日
预付设备及工程款1559972916.87202600031.35
20.所有权或使用权受到限制的资产
2025年
账面余额账面价值受限类型受限情况冻结的派息账户余额或为商务卡和借款业务存入的
货币资金227325993.54227325993.54冻结、质押保证金。
抵押用于长期借款的房地
存货1586672501.141514780904.00抵押产开发产品投资性房抵押用于长期借款的投资
地产391761572.76366733220.17抵押性房地产抵押用于长期借款的房屋
固定资产36234353089.9416654509081.69抵押建筑物和机器设备抵押用于长期借款的待安
在建工程1626656888.251626656888.25抵押装设备抵押用于长期借款的土地
无形资产274892113.58239345719.61抵押使用权
合计40341662159.2120629351807.26
60华虹半导体有限公司
备考合并财务报表附注（续）
2024年度及2025年度单位：人民币元
五、合并财务报表主要项目注释（续）
20.所有权或使用权受到限制的资产（续）
2024年
账面余额账面价值受限类型受限情况冻结的派息账户余额或为商务卡和借款业务存入的
货币资金228338703.94228338703.94冻结、质押保证金。
抵押用于长期借款的开发
存货648933968.48648933968.48抵押成本。
抵押用于长期借款的房屋
固定资产24879673250.0514819897331.53抵押建筑物和机器设备。
抵押用于长期借款的待安
在建工程129989189.89129989189.89抵押装设备。
抵押用于长期借款的土地
无形资产406366081.87338349546.69抵押使用权。
合计26293301194.2316165508740.53
用于抵押的无形资产于2025年及2024年的摊销额分别为人民币5687423.03元、人民
币9403587.45元。
61华虹半导体有限公司
备考合并财务报表附注（续）
2024年度及2025年度单位：人民币元
五、合并财务报表主要项目注释（续）
21.应付账款
2025年12月31日2024年12月31日
应付账款3014300410.103008803169.46
于2025年12月31日及2024年12月31日，应付账款余额中均无账龄超过1年的重大应付账款。
22.预收款项
2025年12月31日2024年12月31日
预收租金416522.94-
于2025年12月31日，预收款项余额中无账龄超过1年的重大预收款项。
23.合同负债
2025年12月31日2024年12月31日
预收货款1063573175.44894985562.13
于2025年12月31日及2024年12月31日，合同负债余额中均无账龄超过1年的重大合同负债。
24.应付职工薪酬
（1）应付职工薪酬列示
2025年
年初余额本年增加本年减少年末余额
短期薪酬709414654.203453075372.163293152518.37869337507.99离职后福利（设定提存计划）18837026.14339962407.01340190532.2718608900.88
辞退福利-487990.00487990.00-
合计728251680.343793525769.173633831040.64887946408.87
62华虹半导体有限公司
备考合并财务报表附注（续）
2024年度及2025年度单位：人民币元
五、合并财务报表主要项目注释（续）
24.应付职工薪酬（续）
（1）应付职工薪酬列示（续）
2024年
年初余额本年增加本年减少年末余额
短期薪酬735049419.092994629216.683020263981.57709414654.20离职后福利（设定提存计划）21252419.01330427286.18332842679.0518837026.14
辞退福利-1001839.001001839.00-
合计756301838.103326058341.863354108499.62728251680.34
（2）短期薪酬列示
2025年
年初余额本年增加本年减少年末余额
工资、奖金、津贴和补贴664299251.712959040035.452798061836.98825277450.18
职工福利费21975227.9365971050.1768713548.8219232729.28
社会保险费10785708.56203324281.87203328668.9010781321.53
其中：医疗保险费10274539.72184338056.22184462482.3110150113.63
工伤保险费511168.8413400914.7613280875.70631207.90
生育保险费-5585310.895585310.89-
住房公积金12354466.00180496325.00178804784.0014046007.00
工会经费和职工教育经费-44243679.6744243679.67-
合计709414654.203453075372.163293152518.37869337507.99
2024年
年初余额本年增加本年减少年末余额
工资、奖金、津贴和补贴694058756.442525722070.072555481574.80664299251.71
职工福利费14702245.0955941239.3648668256.5221975227.93
社会保险费13456682.56198902252.22201573226.2210785708.56
其中：医疗保险费12880306.28183091177.48185696944.0410274539.72
工伤保险费576376.2811215072.1611280279.60511168.84
生育保险费-4596002.584596002.58-
住房公积金12831735.00175528844.00176006113.0012354466.00
工会经费和职工教育经费-38534811.0338534811.03-
合计735049419.092994629216.683020263981.57709414654.20
63华虹半导体有限公司
备考合并财务报表附注（续）
2024年度及2025年度单位：人民币元
五、合并财务报表主要项目注释（续）
24.应付职工薪酬（续）
（3）设定提存计划列示
2025年
年初余额本年增加本年减少年末余额
基本养老保险费18265678.63329660382.24329881598.5118044462.36
失业保险费571347.5110302024.7710308933.76564438.52
合计18837026.14339962407.01340190532.2718608900.88
2024年
年初余额本年增加本年减少年末余额
基本养老保险费20607869.70320414267.26322756458.3318265678.63
失业保险费644549.3110013018.9210086220.72571347.51
合计21252419.01330427286.18332842679.0518837026.14
25.应交税费
2025年12月31日2024年12月31日
所得税105529712.28223664725.36
增值税40870789.0249290512.30
代扣代缴个人所得税8990082.278647851.91
其他10985252.3115999302.62
合计166375835.88297602392.19
64华虹半导体有限公司
备考合并财务报表附注（续）
2024年度及2025年度单位：人民币元
五、合并财务报表主要项目注释（续）
26.其他应付款
2025年12月31日2024年12月31日
应付资产采购款4817641588.544443505382.98
应付维修费149746808.92170459590.07
应付水电费81085247.5284899228.68
应付技术使用费67026220.0156421767.89
应付股利230911.61236745.78
其他127509812.84154045486.10
合计5243240589.444909568201.50
于2025年12月31日及2024年12月31日，其他应付款余额中均无账龄超过1年的重大其他应付款。
27.一年内到期的非流动负债
2025年12月31日2024年12月31日
一年内到期的长期借款3314778889.992821557421.16
一年内到期的租赁负债22694639.2038039951.06
合计3337473529.192859597372.22
28.其他流动负债
2025年12月31日2024年12月31日
与政府补助相关的收款625909874.59413784042.92
待转销项税额130722809.59103415484.31
合计756632684.18517199527.23
65华虹半导体有限公司
备考合并财务报表附注（续）
2024年度及2025年度单位：人民币元
五、合并财务报表主要项目注释（续）
29.长期借款
2025年12月31日2024年12月31日
信用借款9931420286.612398950338.89
抵押借款15445547762.8216632457713.17
减：一年内到期的非流动负债3314778889.992821557421.16
合计22062189159.4416209850630.90
于2025年12月31日及2024年12月31日，上述借款利率分别为1.20%至5.35%及1.20%至
6.40%。
于2025年12月31日，上述借款由账面价值为人民币224928481.93元的货币资金、人民币1514780904.00元的存货、人民币366733220.17元的投资性房地产、人民币
3944283841.60元的房屋及建筑物、人民币12710225240.09元的机器设备、人民
币1626656888.25元的在建工程及人民币239345719.61元的土地使用权作为抵押。
于2024年12月31日上述借款由账面价值为人民币224924958.30元的货币资金、人民
币648933968.48元的存货、人民币904687333.93元房屋及建筑物、人民币
13915209997.60元的机器设备、人民币129989189.89元的在建工程以及人民币
338349546.69元的土地使用权作为抵押。
30.租赁负债
2025年12月31日2024年12月31日
应付租赁款132901137.74167920819.55
减：一年内到期的租赁负债22694639.2038039951.06
合计110206498.54129880868.49
31.预计负债
2025年12月31日2024年12月31日
待执行亏损合同207.775273501.96
66华虹半导体有限公司
备考合并财务报表附注（续）
2024年度及2025年度单位：人民币元
五、合并财务报表主要项目注释（续）
32.递延收益
2025年
年初余额本年增加本年减少年末余额
政府补助16110000.0024180000.00(24180000.00)16110000.00
合计16110000.0024180000.00(24180000.00)16110000.00
2024年
年初余额本年增加本年减少年末余额
政府补助23580000.0011260000.00(18730000.00)16110000.00
合计23580000.0011260000.00(18730000.00)16110000.00
33.长期应付款
2025年12月31日2024年12月31日
可回售金融工具4179190000.00-
本集团不能无条件地避免以交付现金或其他金融资产来履行相关合同义务，因此符合金融负债的定义。于2025年12月31日，上述可回售工具的利率为2.30%。
34.股本
2025年2024年
人民币普通股
年初/年末余额21644514897.8721644514897.87
境外上市的外资股：
年初余额13010188370.6012975365172.33
员工行权350183337.8334823198.27年末余额13360371708.4313010188370.60
合计35004886606.3034654703268.47
67华虹半导体有限公司
备考合并财务报表附注（续）
2024年度及2025年度单位：人民币元
五、合并财务报表主要项目注释（续）
34.股本（续）
2025年2024年
已发行股票数量：
人民币普通股:
年初/年末数量598518392598518392
境外上市的外资股：
年初数量13107188151308838694员工行权191453781880121年末数量13298641931310718815合计19283825851909237207
35.资本公积
2025年
年初余额本年增加本年减少年末余额同一控制下企业合并
产生的资本公积1098881918.36218264141.22-1317146059.58
其他资本公积5831489573.29-81091070.975750398502.32
合计6930371491.65218264141.2281091070.977067544561.90
2024年
年初余额本年增加本年减少年末余额同一控制下企业合并
产生的资本公积1095880301.143001617.22-1098881918.36
其他资本公积5840051216.9975009.728636653.425831489573.29
合计6935931518.133076626.948636653.426930371491.65
同一控制下企业合并产生的资本公积发生的变动是由于标的公司增资导致的，其他资本公积的增加是因为股份支付计划授予日的公允价值摊销所致，减少系员工行权所致。
68华虹半导体有限公司
备考合并财务报表附注（续）
2024年度及2025年度单位：人民币元
五、合并财务报表主要项目注释（续）
36.其他综合收益
合并资产负债表中归属于母公司股东的其他综合收益累积余额：
2025年
2025年1月1日增减变动2025年12月31日
其他权益工具投资公允价值
变动446022455.38906147600.001352170055.38权益法下不能转损益的其他
综合收益4827000.00-4827000.00
外币财务报表折算差额105125629.57(74340579.98)30785049.59
合计555975084.95831807020.021387782104.97
2024年
2024年1月1日增减变动2024年12月31日
其他权益工具投资公允价值
变动403188182.4142834272.97446022455.38权益法下不能转损益的其他
综合收益9592200.00(4765200.00)4827000.00
外币财务报表折算差额50064338.7255061290.85105125629.57
合计462844721.1393130363.82555975084.95
69华虹半导体有限公司
备考合并财务报表附注（续）
2024年度及2025年度单位：人民币元
五、合并财务报表主要项目注释（续）
36.其他综合收益（续）
其他综合收益发生额：
2025年
减：前期计入其他综合收益当期归属于母公司股
税前发生额转入留存收益减：所得税东归属于少数股东不能重分类进损益的其他综合收益
其他权益工具投资公允价值变动1066056000.00-159908400.00906147600.00-
外币财务报表折算差额(62727560.31)--(62727560.31)-将重分类进损益的其他综合收益
外币财务报表折算差额(11613019.67)--(11613019.67)-
合计991715420.02-159908400.00831807020.02-
70华虹半导体有限公司
备考合并财务报表附注（续）
2024年度及2025年度单位：人民币元
五、合并财务报表主要项目注释（续）
36.其他综合收益（续）
其他综合收益发生额：（续）
2024年
减：前期计入其他综合收益当期
税前发生额转入留存收益减：所得税归属于母公司股东归属于少数股东不能重分类进损益的其他综合收益
其他权益工具投资公允价值变动54651235.694257973.387558989.3442834272.97-
权益法下不能转损益的其他综合亏损(4765200.00)--(4765200.00)-
外币财务报表折算差额47538805.76--47538805.76-将重分类进损益的其他综合收益
外币财务报表折算差额7522485.09--7522485.09-
合计104947326.544257973.387558989.3493130363.82-
71华虹半导体有限公司
备考合并财务报表附注（续）
2024年度及2025年度单位：人民币元
五、合并财务报表主要项目注释（续）
37.专项储备
2025年
年初余额本年增加本年减少年末余额
安全生产费-39270041.3237300652.661969388.66
2024年
年初余额本年增加本年减少年末余额
安全生产费-33665146.6333665146.63-
38.盈余公积
2025年
年初余额本年增加本年减少年末余额
法定盈余公积1703681884.84151212523.41-1854894408.25
2024年
年初余额本年增加本年减少年末余额
法定盈余公积1537901174.58165780710.26-1703681884.84
本公司于境内设立的子公司根据公司法、章程的规定，按净利润的10%提取法定盈余公积金。法定盈余公积累计额为公司注册资本50%以上的，可不再提取。
39.未分配利润
2025年2024年
上年年末未分配利润901987450.55366096969.07
归属于母公司股东的净利润1184283734.18955315517.52
减：提取法定盈余公积151212523.41165780710.26
应付普通股现金股利-257902299.16
加：其他综合收益结转留存收益-4257973.38年末未分配利润1935058661.32901987450.55
72华虹半导体有限公司
备考合并财务报表附注（续）
2024年度及2025年度单位：人民币元
五、合并财务报表主要项目注释（续）
40.营业收入和营业成本
（1）营业收入和营业成本情况
2025年2024年
收入成本收入成本
主营业务22207911666.5117833591276.3718734808462.2515940351429.75
其他业务80045420.1845590322.27539247030.6736381890.51
合计22287957086.6917879181598.6419274055492.9215976733320.26
（2）营业收入分解信息
2025年2024年
收入收入商品类型
集成电路晶圆代工21291107414.7117795073735.64
其他996849671.981478981757.28
合计22287957086.6919274055492.92商品转让的时间
在某一时点转让22267127550.1119245653156.09
在某一时段内转让20829536.5828402336.83
合计22287957086.6919274055492.92经营地区
中国境内16740173788.4714396186645.67
中国境外5547783298.224877868847.25
合计22287957086.6919274055492.92
73华虹半导体有限公司
备考合并财务报表附注（续）
2024年度及2025年度单位：人民币元
五、合并财务报表主要项目注释（续）
40.营业收入和营业成本（续）
（3）营业成本分解信息
2025年2024年
成本成本商品类型
集成电路晶圆代工17161374542.7215337606317.04
其他717807055.92639127003.22
合计17879181598.6415976733320.26商品转让的时间
在某一时点转让17875334336.4515968879546.87
在某一时段内转让3847262.197853773.39
合计17879181598.6415976733320.26
（4）履约义务
确认的收入来源于：
2025年2024年
合同负债年初账面价值893497500.77673380600.68
本集团的主要履约义务相关的信息如下：
承担的预期提供的质量履行履约义承诺转让商品的是否为主将退还给客保证类型及务的时间重要的支付条款性质要责任人户的款项相关义务合同价款通常在
以客户取得交付商品后30-90
相关商品控天内到期，不存商品销售制权的时点在重大融资成分晶圆及相关产品是-保证类质保以客户取得合同价款通常在相关授权许服务交付后30天
授予技术许可可的时点内支付技术使用许可是-无以客户取得合同价款通常在相关服务控服务交付后30天
提供服务制权的时点内支付提供劳务是-无
74华虹半导体有限公司
备考合并财务报表附注（续）
2024年度及2025年度单位：人民币元
五、合并财务报表主要项目注释（续）
41.税金及附加
2025年2024年
房产税55626594.2930460506.35
印花税22543679.7030735863.59
城市维护建设税20849890.5619463169.86
教育费附加20849890.5619463169.86
土地使用税4203645.282981860.96
其他2391674.212298494.02
合计126465374.60105403064.64
42.销售费用
2025年2024年
职工薪酬76651255.2476078179.97
其他7849763.942548974.58
合计84501019.1878627154.55
75华虹半导体有限公司
备考合并财务报表附注（续）
2024年度及2025年度单位：人民币元
五、合并财务报表主要项目注释（续）
43.管理费用
2025年2024年
职工薪酬341542022.05434855061.08
折旧费用134166105.6658219082.54
环境保护费106136240.4785635863.61日常运营费用69413741.5664789234.70
专业服务费62296058.0146587591.73
保险费53476690.6245900935.29
使用权资产折旧费32202184.8535263260.14
安保费36627603.2032538754.92
摊销费用21726307.4021757411.12
办公费17932594.4929193914.03
修理费16904336.1919056703.86
存货报废损失15023720.0829811129.11计入当期损益的采用简化处理的短期租赁费
用10172054.2419154885.37
政府补助抵减管理费用(3980000.00)(18364200.00)
其他47650751.9037140355.33
合计961290410.72941539982.83
44.研发费用
2025年2024年
职工薪酬901823868.80780334621.16
折旧费用560726127.92363724502.51
研究测试费用490804579.97508945469.46
维修维护费160748393.86146233575.71
燃料动力及水电费96466780.1579454524.92
摊销费用50791624.8654593384.21
政府补助抵减研发费用(37068439.05)(79544862.93)
其他816459.301469342.94
合计2225109395.811855210557.98
76华虹半导体有限公司
备考合并财务报表附注（续）
2024年度及2025年度单位：人民币元
五、合并财务报表主要项目注释（续）
45.财务费用
2025年2024年
利息支出641642942.67811216257.16
减：利息收入533504049.56892524563.08
减：利息资本化金额-31380767.60
减：政府补助抵减利息支出85520000.0039240100.00
汇兑损益127970540.46190009760.97
其他5128557.267207158.54
合计155717990.8345287745.99
46.其他收益
2025年2024年
增值税加计抵减336207115.64162961828.59
与日常活动相关的政府补助75205854.9397244382.10
代扣个人所得税手续费返还3336611.543631180.61
合计414749582.11263837391.30
47.投资收益
2025年2024年
按权益法核算的长期股权投资收益30951141.2910978414.46
其他权益工具投资的股利收入-12460.00
合计30951141.2910990874.46
77华虹半导体有限公司
备考合并财务报表附注（续）
2024年度及2025年度单位：人民币元
五、合并财务报表主要项目注释（续）
48.信用减值损失
2025年2024年
应收账款坏账损失(23318264.16)19513897.44
应收票据坏账损失8488.91(14419.95)
合计(23309775.25)19499477.49
49.资产减值损失
2025年2024年
存货跌价损失(1176119903.21)(932940319.67)
50.资产处置收益
2025年2024年
固定资产处置收益/（损失）31912422.40(1008229.36)
使用权资产处置收益106543.78-
合计32018966.18(1008229.36)
51.营业外收入
2025年2024年
其他2540789.345968286.42
78华虹半导体有限公司
备考合并财务报表附注（续）
2024年度及2025年度单位：人民币元
五、合并财务报表主要项目注释（续）
52.营业外支出
2025年2024年
其他1083329.055772458.36
53.所得税费用
2025年2024年
当期所得税费用157589804.17195819942.61
递延所得税抵减(1452936.83)(151954248.73)
合计156136867.3443865693.88
54.每股收益
2025年2024年
元/股元/股基本每股收益
持续经营0.620.50稀释每股收益
持续经营0.620.50
79华虹半导体有限公司
备考合并财务报表附注（续）
2024年度及2025年度单位：人民币元
五、合并财务报表主要项目注释（续）
54.每股收益（续）
基本每股收益按照归属于本公司普通股股东的当期净利润，除以发行在外普通股的加权平均数计算。新发行普通股股数，根据发行合同的具体条款，从应收对价之日（一般为股票发行日）起计算确定。
稀释每股收益的分子以归属于本公司普通股股东的当期净利润，调整下述因素后确
定：（1）当期已确认为费用的稀释性潜在普通股的利息；（2）稀释性潜在普通股转换时将产生的收益或费用；以及（3）上述调整相关的所得税影响。
稀释每股收益的分母等于下列两项之和：（1）基本每股收益中母公司已发行普通股的
加权平均数；及（2）假定稀释性潜在普通股转换为普通股而增加的普通股的加权平均数。
在计算稀释性潜在普通股转换为已发行普通股而增加的普通股股数的加权平均数时，以前期间发行的稀释性潜在普通股，假设在当期期初转换；当期发行的稀释性潜在普通股，假设在发行日转换。
基本每股收益与稀释每股收益的具体计算如下：
2025年2024年
收益归属于本公司普通股股东的当期净利润
持续经营1184283734.18955315517.52
2025年2024年
股份本公司发行在外普通股的加权平均数19197106231908115170
稀释效应——股份期权1103743739068调整后本公司发行在外普通股的加权平均数19198209971911854238
80华虹半导体有限公司
备考合并财务报表附注（续）
2024年度及2025年度单位：人民币元
五、合并财务报表主要项目注释（续）
55.外币货币性项目
2025年12月31日
原币汇率折合人民币货币资金
美元1207203875.907.02888485194602.93
港币349057967.200.9032315276155.98日元25747575.000.04481153491.36
欧元36865.438.2355303605.25应收账款
美元110624344.477.0288777556392.41其他应收款
港币25686456.840.903223200007.82
美元627702.197.02884411993.15日元3651919.000.0448163605.97应付账款
美元85675230.217.0288602194058.10日元2567020296.000.0448115002，509.26
欧元416036.998.23553426272.63
港币159260.000.9032143843.63其他应付款
美元268869147.817.02881889827466.13日元8153045910.000.0448365256456.77
欧元39541571.878.2355325644615.14
港币844336.000.9032762604.28
新台币483539.000.2235108070.97一年内到期的非流动负债
美元108513871.157.0288762722297.54长期借款
美元514267981.157.02883614686785.91
81华虹半导体有限公司
备考合并财务报表附注（续）
2024年度及2025年度单位：人民币元
五、合并财务报表主要项目注释（续）
55.外币货币性项目（续）
2025年12月31日
原币汇率折合人民币货币资金
美元1263017198.917.18849079072832.64
港币79566130.300.926073678236.66日元30105601.000.04621390878.77
欧元33469.517.5257251881.49应收账款
美元105125875.017.1884755686839.92其他应收款
美元721733.697.18845188110.46
港币1337267.160.92601238309.39应付账款
美元136794808.257.1884983335799.62日元2956883112.000.0462136607999.77
欧元7291187.527.525754871289.92
港币40000.000.926037040.00其他应付款
美元1146262211.627.18848239791282.01
欧元255272618.957.52571921105148.43日元50790675936.000.04622346529228.24
新台币130393.000.222829051.56
港币15512.000.926014364.11一年内到期的非流动负债
美元236405955.037.18841699380567.14长期借款
美元1264261725.027.18849088018984.13
82华虹半导体有限公司
备考合并财务报表附注（续）
2024年度及2025年度单位：人民币元
五、合并财务报表主要项目注释（续）
56.租赁
（1）作为承租人
2025年2024年
租赁负债利息费用6601153.077742071.14计入当期损益的采用简化处理的短期租赁费
用10172054.2419154885.37
本集团承租的租赁资产包括经营过程中使用的房屋及建筑物，房屋及建筑物的租赁期通常为1-20年。租赁合同通常约定本集团不能将租赁资产进行转租。
使用权资产，参见附注五、15；对短期租赁的简化处理，参见附注三、25；租赁负债，参见附注五、30。
83华虹半导体有限公司
备考合并财务报表附注（续）
2024年度及2025年度单位：人民币元
五、合并财务报表主要项目注释（续）
56.租赁（续）
（2）作为出租人融资租赁
与融资租赁有关的损益列示如下：
2025年
销售损益24000844.99
租赁投资净额的融资收益1384633.42
根据与承租人签订的租赁合同，未折现最低租赁收款额如下：
2025年12月31日
1年以内（含1年）14352902.07
1年至2年（含2年）7631743.74
2年至3年（含3年）7631743.74
3年至4年（含4年）7631743.74
4年至5年（含5年）7631743.74
5年以上31437562.17
76317439.20
减：未实现融资收益6859937.78
租赁投资净额69457501.42
84华虹半导体有限公司
备考合并财务报表附注（续）
2024年度及2025年度单位：人民币元
六、在其他主体中的权益
1.在子公司中的权益
（1）企业集团的构成
主要经营地注册地业务性质注册资本持股比例（%）表决权（千元）直接间接比例（%）
通过设立方式取得的子公司：
Grace Semiconductor
Manufacturing Corporation 开曼群岛 开曼群岛 投资 美元 0.001 100.00 - 100.00上海华虹宏力半导体制造有限芯片制造及人民币
公司中国大陆中国大陆销售20460928100.00-100.00
华虹宏力半导体（无锡）有限芯片制造及人民币
公司中国大陆中国大陆销售6680-100.00100.00
Global Synergy Technology
Limited 中国香港 中国香港 销售及贸易 港币 10 100.00 - 100.00
HHGrace Semiconductor USA
Inc 美国 美国 销售及贸易 - 100.00 - 100.00
HHGrace Semiconductor Japan 日元
Co. Ltd. 日本 日本 销售及贸易 10000 100.00 - 100.00芯片制造及美元
华虹半导体(无锡)有限公司中国大陆中国大陆销售253685222.2028.8051.00人民币
华宏置业（无锡）有限公司中国大陆中国大陆房地产开发30000-51.0051.00
华虹半导体制造（无锡）有限芯片制造及美元
公司中国大陆中国大陆销售402000021.9029.1051.00同一控制下企业合并取得的子
公司：
芯片制造及人民币
标的公司中国大陆中国大陆销售203619297.502.50100.00本公司下属子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司于2025年度新设成立华虹宏力半导体（无锡）有限公司，注册资本为人民币6680000元，持股比例为100%。
（2）存在重要少数股东权益的子公司
2025年
少数股东归属于少数向少数股东年末累计持股比例
（%）股东的损益支付股利少数股东权益
华虹半导体（无锡）有限公司49.00%(392513334.40）-5045587683.84华虹半导体制造（无锡）有限公司49.00%(836648498.80）-12888874621.56
85华虹半导体有限公司
备考合并财务报表附注（续）
2024年度及2025年度单位：人民币元
七、在其他主体中的权益（续）
1.在子公司中的权益（续）
（2）存在重要少数股东权益的子公司（续）
2024年
少数股东归属于少数向少数股东年末累计持股比例
（%）股东的损益支付股利少数股东权益
华虹半导体（无锡）
有限公司49.00%(1195566119.61)-5438101018.24华虹半导体制造（无锡）有限公司49.00%(171786402.84)-13725523120.36
（3）存在重要少数股东权益的子公司的主要财务信息下表列示了上述子公司主要财务信息。这些信息为本集团内各企业之间相互抵销前的金额：
华虹半导体（无锡）有限公司
2025年12月31日2024年12月31日
流动资产9897973723.629713082023.38
非流动资产16486431923.8618092936858.41
资产合计26384405647.4827806018881.79
流动负债5231451248.514698435726.19
非流动负债10818326519.4412062198990.90
负债合计16049777767.9516760634717.09
营业收入8952924506.747347203317.34
净亏损(710756285.17)(2532599074.61)
综合亏损总额(710756285.17)(2532599074.61)
经营活动产生的现金流量净额3360297205.802235916368.06
86华虹半导体有限公司
备考合并财务报表附注（续）
2024年度及2025年度单位：人民币元
七、在其他主体中的权益（续）
1.在子公司中的权益（续）
（3）存在重要少数股东权益的子公司的主要财务信息（续）下表列示了上述子公司主要财务信息。这些信息为本集团内各企业之间相互抵销前的金额：（续）
华虹半导体制造（无锡）有限公司
2025年12月31日2024年12月31日
流动资产8762481850.0412783909998.69
非流动资产28608184916.5920820688001.68
资产合计37370666766.6333604598000.37
流动负债5346889008.354357501876.76
非流动负债5719952000.001237310000.00
负债合计11066841008.355594811876.76
营业收入1635538975.894323651.42
净亏损(1705960365.33)(351475826.14)
综合亏损总额(1705960365.33)(351475826.14)
经营活动使用的现金流量净额(966150250.80)(278545399.14)
2.在联营企业中的权益
（1）不重要的联营企业的汇总财务信息
下表列示了对本集团不重要的联营企业的汇总财务信息，这些财务信息调整了会计政策差异且调节至本财务报表账面价值：
2025年2024年
投资账面价值合计590452131.36539500990.07下列各项按持股比例计算的合计数
净利润30951141.2910978414.46
其他综合收益/（亏损）-(4765200.00)
综合收益总额30951141.296213214.46
87华虹半导体有限公司
备考合并财务报表附注（续）
2024年度及2025年度单位：人民币元
七、政府补助
（1）涉及政府补助的负债项目
2025年
本年计入营业外本年计入其他收
年初余额本年新增收入益本年净额法抵消年末余额与资产/收益相关
其他流动负债187245459.94348310757.17--(160694925.50)374861291.61资产相关
其他流动负债226538582.98137097442.83--(112587442.83)251048582.98收益相关
递延收益16110000.0024180000.00--(24180000.00)16110000.00收益相关
合计429894042.92509588200.00--(297462368.33)642019874.59
2024年
本年计入营业外本年计入其他收
年初余额本年新增收入益本年净额法抵消年末余额与资产/收益相关
其他流动负债143317108.88245946291.44--(202017940.38)187245459.94资产相关
其他流动负债104701143.36246063602.55--(124226162.93)226538582.98收益相关
递延收益4537000.001270000.00--(5807000.00)-资产相关
递延收益19043000.009990000.00--(12923000.00)16110000.00收益相关
合计271598252.24503269893.99--(344974103.31)429894042.92
88华虹半导体有限公司
备考合并财务报表附注（续）
2024年度及2025年度单位：人民币元
七、政府补助（续）
（2）计入当期损益的政府补助
2025年2024年
与资产相关的政府补助
通过冲减固定资产减少折旧440682837.96466971983.07
通过冲减无形资产减少摊销6397985.438953221.79与收益相关的政府补助
计入其他收益390569582.11263837391.30
冲减营业成本10199003.78-
冲减管理费用3980000.0018364200.00
冲减研发费用37068439.0579544862.93
冲减财务费用85520000.0039240100.00
合计998597848.33876911759.09
八、关联方关系及其交易
1.控股股东
直接控股股东名称注册地业务性质持股比例(%)
华虹国际开曼群岛控股公司及贸易往来20.00
本公司的间接控股股东为华虹集团，实际控制人为上海市国资委。
2.子公司
本公司的子公司详见附注七、1。
3.联营企业
本集团发生关联交易的其他联营企业的情况如下。
上海华虹科技发展有限公司为本集团联上海华虹科技发展有限公司及其子公司营企业以及受同一最终方控制的关联公司
89华虹半导体有限公司
备考合并财务报表附注（续）
2024年度及2025年度单位：人民币元
八、关联方关系及其交易（续）
4.其他关联方
关联方关系上海华虹挚芯电子科技有限公司受华虹集团控制
挚芯电子（上海）有限公司受华虹集团控制上海华虹虹日电子有限公司受华虹集团控制上海华虹计通智能系统股份有限公司受华虹集团控制
公司B* 受华虹集团控制上海华力集成电路制造有限公司受华虹集团控制
Hua Hong International (Americas) Inc. 受华虹集团控制
上海联和投资有限公司持有本公司5%以上股权的参股股东上海新微技术研发中心有限公司受上海联和投资有限公司控制上海矽睿科技股份有限公司本公司董事于报告期内担任董事的公司华虹集团董事于报告期内担任董事兼总经华海清科股份有限公司理的公司华虹集团董事于报告期内曾担任董事长兼上海复旦微电子集团股份有限公司总经理的公司
芯原微电子（上海）股份有限公司本公司董事于报告期内担任董事的公司上海银行股份有限公司本公司董事于报告期内担任董事的公司
*根据《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》及本集团
《信息披露暂缓与豁免业务管理制度》等相关规定，本集团部分信息因涉及商业秘密申请豁免披露，并已在《华虹半导体有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书(草案)信息豁免披露的申请报告》中申请信息豁免披露。
90华虹半导体有限公司
备考合并财务报表附注（续）
2024年度及2025年度单位：人民币元
八、关联方关系及其交易（续）
5.关联方交易
（1）关联方商品和劳务交易自关联方购买商品和接受服务
2025年2024年
上海华虹虹日电子有限公司270770015.34314320826.85
上海华力集成电路制造有限公司355770466.31310145561.48
华海清科股份有限公司208600062.54165400937.19
公司B 5520212.01 200214.03
上海华虹挚芯电子科技有限公司3503892.026672061.93
挚芯电子（上海）有限公司1391529.90229959.42
上海华虹计通智能系统股份有限公司30188.70112028.28本集团向关联公司购买商品和接受服务的价格由交易双方参考市场价格协商决定。
向关联方销售商品和提供劳务
2025年2024年
上海华力集成电路制造有限公司223194557.98293889621.09
上海复旦微电子集团股份有限公司165441283.29119653758.92
上海矽睿科技股份有限公司109596573.36106303250.50
上海华虹挚芯电子科技有限公司81968535.83142090039.32
公司B 7366481.30 5678354.79
芯原微电子（上海）股份有限公司2720514.485268353.35
上海华虹虹日电子有限公司1604294.153353173.63
上海新微技术研发中心有限公司1081312.052232786.86
挚芯电子（上海）有限公司-700230.00向关联方提供技术授权
2025年2024年
公司B - 471000000.00
本集团向关联公司销售商品、提供技术授权与服务的价格由交易双方参考市场价格协商决定。
91华虹半导体有限公司
备考合并财务报表附注（续）
2024年度及2025年度单位：人民币元
八、关联方关系及其交易（续）
5.关联方交易（续）
（2）关联方租赁作为出租人经营租赁租赁资产种类2025年租赁收入2024年租赁收入上海华力集成电路制造有限
公司房屋及建筑物561369.03571066.86融资租赁
2025年融资租赁2024年融资租赁
租赁资产种类利息收入利息收入
公司B 设备 1384633.42 -
本集团向关联公司提供租赁服务，相关租赁收入、利息收入由交易双方参考市场价格协商决定。
作为承租人
2025年
简化处理的短期租未纳入租赁负赁和低价值资产租债计量的可变承担的租赁负债租赁资产种类赁的租金费用租赁付款额支付的租金利息支出增加的使用权资产上海华虹科技发展有限公
司及其子公司房屋及建筑物--18090469.285752436.28-
2024年
简化处理的短期租未纳入租赁负赁和低价值资产租债计量的可变承担的租赁负债租赁资产种类赁的租金费用租赁付款额支付的租金利息支出增加的使用权资产上海华虹科技发展有限公
司及其子公司房屋及建筑物--18090469.286328760.04-
92华虹半导体有限公司
备考合并财务报表附注（续）
2024年度及2025年度单位：人民币元
八、关联方关系及其交易（续）
5.关联方交易（续）
（3）关联方资产转让交易内容2025年2024年公司B 融资租出设备 59292984.00 -
（4）物业管理费支出
2025年2024年
上海华虹科技发展有限公司及其子公司4133582.023932929.46本集团接受关联公司提供的物业管理服务的价格由交易双方参考市场价格协商决定。
（5）为关联公司代收代付水电物业费等
2025年2024年
Hua Hong International (Americas)Inc. 88271.20 87907.72
（6）取得借款
2025年2024年
上海银行股份有限公司529854796.00141455000.00
（7）利息收入
2025年2024年
上海银行股份有限公司5613339.4119981758.75
（8）银行借款利息支出
2025年2024年
上海银行股份有限公司20355855.5516574185.89
93华虹半导体有限公司
备考合并财务报表附注（续）
2024年度及2025年度单位：人民币元
八、关联方关系及其交易（续）
5.关联方交易（续）
（9）取得委托贷款
2025年2024年
上海华虹(集团)有限公司137550000.00-
6.关联方应收应付款项余额
（1）应收款项
2025年12月31日2024年12月31日
账面余额坏账准备账面余额坏账准备应收账款
上海华力集成电路制造有限公司75067747.917018929.6933886020.363994350.68
上海华虹挚芯电子科技有限公司16588113.0012496.8559287420.00411237.28
上海矽睿科技股份有限公司5957497.494488.139464652.847130.29
上海复旦微电子集团股份有限公司4074422.807755.6016591407.2426176.36
公司B 374771.65 114695.31 1191472.39 5309.86
芯原微电子（上海）股份有限公司--2927438.562205.42应收票据
上海复旦微电子集团股份有限公司244218.16-3451602.70-其他应收款
上海华虹挚芯电子科技有限公司63993.00-15280.00-
上海矽睿科技股份有限公司3140.00-628.00-
上海华力集成电路制造有限公司12240.05-4174.00-一年内到期的其他非流动资产
公司B 13028672.74 - - -其他非流动资产
上海华力集成电路制造有限公司--51585101.89-长期应收款
公司B 56428828.68 - - -
除一年内到期的其他非流动资产及长期应收款外，应收关联方款项均不计利息、无抵押、且无固定还款期。
94华虹半导体有限公司
备考合并财务报表附注（续）
2024年度及2025年度单位：人民币元
八、关联方关系及其交易（续）
6.关联方应收应付款项余额（续）
（2）应付款项
2025年12月31日2024年12月31日
应付账款
上海华力集成电路制造有限公司86965487.0085795520.74
上海华虹虹日电子有限公司22751775.7860974669.01
华海清科股份有限公司3073876.313142098.96
挚芯电子（上海）有限公司663910.5913562.00
上海华虹挚芯电子科技有限公司329712.501433561.89
上海华虹科技发展有限公司及其子公司187159.0679743.30
上海华虹计通智能系统股份有限公司48788.70130628.28
公司B - 128310.00其他应付款
华海清科股份有限公司128651590.0034922162.00
上海华力集成电路制造有限公司2151177.487022838.92
公司B 1137.48 33234.90合同负债
上海华虹挚芯电子科技有限公司3250313.17397693.17
上海华虹虹日电子有限公司1052423.80794457.15
上海矽睿科技股份有限公司101947.49101947.49
上海新微技术研发中心有限公司-42154.41一年内到期的非流动负债
上海银行股份有限公司42283041.4146812183.64
上海华虹科技发展有限公司及其子公司12942596.6212338033.00长期借款
上海华虹(集团)有限公司137550000.00-
上海银行股份有限公司305712811.00365869148.00租赁负债
上海华虹科技发展有限公司及其子公司110206498.54123149095.18
除一年内到期的非流动负债、长期借款以及租赁负债外，应付关联方款项均不计利息、无抵押、且无固定还款期。
95华虹半导体有限公司
备考合并财务报表附注（续）
2024年度及2025年度单位：人民币元
八、关联方关系及其交易（续）
7.存放关联方的货币资金
2025年12月31日2024年12月31日
上海银行股份有限公司33173337.981388368481.09
九、股份支付
本公司实施了一项股份期权计划（以下称“本计划”），目的是激励和奖励为本集团运营作出贡献的人士。符合条件的人士包括本公司的董事、高级管理人员及对本集团经营业绩和持续发展有直接影响的核心管理与技术人员。本计划已授予两批次，分别于2015年9月4日（“2015年期权”），2018年12月24日（“2018年期权”）起生效，除非取消或修改，否则自生效日起7年内有效。
2015年期权以及2018年期权当前可授予的未行权股份期权的最大数量相当于行权时华
虹半导体有限公司对外发行的股份数量的10%。根据本计划，任何一个跨度为12个月的期间内授予给每一合格人士的股份期权之股份数量上限为华虹半导体有限公司任何时
候对外发行股份的1%。超过该上限的股份期权的授予均需经股东大会批准。
授予董事、总经理、本公司的大股东，或其关联方的股份期权需事先经独立董事批准。此外，在任何一个跨度为12个月的期间内如果授予大股东、独立董事，或其关联方的股份期权超过华虹半导体有限公司任何时候所发行股份的0.1%或累计价值超过港
币5000000.00元（以授予日的华虹半导体有限公司股价为基础确定），需事先经股东大会批准。
本计划所授予的股份期权的行权期由董事会决定，在为期2至4年的等待期后开始，并在提供授予股份期权之日起7年内或本计划到期之日的孰早日结束。
股份期权的行权价格由董事会决定，但不得低于两者中的孰高者：于提供授予股份期权之日华虹半导体有限公司股票的证券交易所收盘价；于提供授予股份期权之日的前5个交易日内华虹半导体有限公司股票的证券交易所收盘价的平均数。
股份期权未赋予持有人取得股利的权利或于股东大会的表决权。
96华虹半导体有限公司
备考合并财务报表附注（续）
2024年度及2025年度单位：人民币元
九、股份支付（续）
1.各项权益工具
各项权益工具如下：
2025年
本年行权本年失效数量金额数量金额
董事、高管及员工19145378269092266.8612715174503.70
2024年
本年行权本年解锁本年失效数量金额数量金额数量金额
董事、高管及员工188012126186544.852000003324619.222044263114285.26
2025年及2024年，本年行权、本年解锁及本年失效的权益工具金额根据股票期权的行权价计算。
2025年及2024年行权的股份期权于行权日的加权平均股价分别为46.737港元/股、
15.272港元/股。
年末发行在外的各项权益工具如下：
2025年
股票期权行权价格的范围合同剩余期限
本公司董事、高管及员工港币17.952元至2026年12月
2024年
股票期权行权价格的范围合同剩余期限
本公司董事、高管及员工港币15.056元至18.400元介于2025年12月至2026年12月
97华虹半导体有限公司
备考合并财务报表附注（续）
2024年度及2025年度单位：人民币元
九、股份支付（续）
2.以权益结算的股份支付情况
2025年
授予日权益工具公允价值的确定方法二项式模型
股息率、波动率、无风险利率、预期离职
授予日权益工具公允价值的重要参数率、提前行权倍数、加权平均股价
在等待期内每个资产负债表日，根据最新取得的可行权人数变动等后续信息做出最
可行权权益工具数量的确定依据佳估计，修正预计可行权的权益工具数量本年估计与上年估计有重大差异的原因不适用以权益结算的股份支付计入资本公积的累
计金额190833418.60
2024年
授予日权益工具公允价值的确定方法二项式模型
股息率、波动率、无风险利率、预期离职
授予日权益工具公允价值的重要参数率、提前行权倍数、加权平均股价
在等待期内每个资产负债表日，根据最新取得的可行权人数变动等后续信息做出最
可行权权益工具数量的确定依据佳估计，修正预计可行权的权益工具数量本年估计与上年估计有重大差异的原因不适用以权益结算的股份支付计入资本公积的累
计金额190833418.60
3.本年发生的股份支付费用
2025年，公司未发生以权益结算的股份支付费用。
2024年
以权益结算的股份支付费用
董事117014.40
98华虹半导体有限公司
备考合并财务报表附注（续）
2024年度及2025年度单位：人民币元
十、承诺事项
1.重要承诺事项
2025年12月31日2024年12月31日
资本承诺6306001447.048536730174.47
2.或有事项
2025年12月31日2024年12月31日
银行保函业务担保形成的或有负债305349548.31184112510.00未履行完毕的不可撤销信用证形成的或有负
债2408710019.332551871052.87
合计2714059567.642735983562.87
十一、资产负债表日后事项
于2026年2月10日，本公司股东大会审议通过了关于收购上海华力微电子有限公司
97.4988%股权的议案（“拟收购事项”）。截至财务报表批准日，完成拟收购事项的
若干先决条件尚未满足，包括上海证券交易所的批准、中国证券监督管理委员会的注册登记。
除上述事项外，截至本财务报表批准日，本公司并无其他须作披露的重大资产负债表日后事项。
十二、备考财务报表的批准本备考财务报表业经本公司董事会于2026年3月30日决议批准报出。
99
沪公网安备31011802005267号
