华虹宏力:港股公告:二零二六年第二季度业绩公布

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HUA HONG GRACE SEMICONDUCTOR LIMITED华虹宏力半导体有限公司（于香港注册成立之有限公司）（股份代号：01347）新闻稿二零二六年第二季度业绩公布

所有货币以美元列帐，除非特别指明。

本合并财务报告系依香港财务报告准则编制。

中国香港—2026年8月13日—全球领先的特色工艺纯晶圆代工厂华虹宏力半导体有限公司（香港联交所股票代号：01347；上交所科创板证券代码：688347)(“本公司”)于今日公布截至二零二六年六月三十日止三个月的综合经营业绩。

二零二六年第二季度主要财务指标（未经审核）

*销售收入创历史新高，达7.175亿美元，同比增长26.8%，环比增长8.6%。

*毛利率16.5%，同比上升5.6个百分点，环比上升3.5个百分点。

*母公司拥有人应占利润3860万美元，同比上升385.9%，环比上升84.6%。

二零二六年第三季度指引

*我们预计销售收入约在7.7亿美元至7.8亿美元之间。

*我们预计毛利率约在16%至18%之间。

1总裁致辞

华虹宏力董事会主席兼总裁白鹏博士对公司二零二六年第二季度业绩评论道：

“华虹宏力二零二六年第二季度经营表现持续改善，盈利能力进一步提升。销售收入创历史新高，达

7.175亿美元，同比增长26.8%；毛利率为16.5%，同比上升5.6个百分点。两项指标均优于指引，并均实现环比提升。母公司拥有人应占利润3860万美元，同比及环比亦大幅增长。二季度，公司保持高产能利用率，各工艺技术平台均实现增长，其中独立式和嵌入式非易失性存储器产品表现尤为突出。产品量价齐升，促进公司经营业绩改善。”白总继续表示：“自年初以来，人工智能持续驱动全球半导体行业需求增长，相关需求最先在存储器芯片产品中体现，并逐步扩展至与人工智能应用相关的逻辑和模拟芯片产品。作为服务于广泛终端市场的特色工艺晶圆代工企业，公司业务已明显受益于人工智能浪潮带来的积极影响。同时，我们也看到，不同终端细分市场的需求强度和持续性仍存在分化。面对快速演变的行业格局，公司坚持稳步扩充产能、持续升级特色工艺技术并不断优化产能配置和产品组合的战略，把握新的增长机遇，推动经营业绩持续改善。华虹宏力近日已获得中国证券监督管理委员会对华力微收购事项的注册批复。资产整合后，将进一步强化公司技术组合，提升运营规模效应并改善盈利能力，为公司未来发展注入新的动力。”

2电话会议公告

日期2026年8月13日，星期四时间：17:00香港/上海时间

05:00美国东部时间

发言人：白鹏，董事会主席兼总裁王鼎，执行副总裁兼首席财务官广播：会议将在 https://www.huahonggrace.com/s/ir_calendar.php 或

https://edge.media-server.com/mmc/p/v5ngm38a作线上直播（请提前注册登记）

电话直拨：请在会议前使用以下链接先进行注册。注册后，您将收到确认邮件获得拨入号码及 PIN（个人身份识别码）。

https://register-conf.media-server.com/register/BI5899f0c2c6ab4ae29ebd89d5682ac3e6

在会议开始前，您需要使用确认邮件中提供的 PIN（个人身份识别码）才能重要提示：

进入会议。请在注册后，注意查收并保存确认邮件。出于安全原因，请不要与任何人共享您的 PIN（个人身份识别码）。

网上回放：直播约2小时后，您可于12个月内在以下网页重复收听会议。

https://www.huahonggrace.com/s/ir_calendar.php关于华虹宏力半导体

华虹宏力半导体有限公司（A 股简称: 华虹宏力，688347；港股简称：华虹宏力，01347）（“本公司”）是全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业，秉持“8英寸 + 12英寸”、先进“特色 IC + Power Discrete”的发展战略，为客户提供多元化的晶圆代工及配套服务。本公司专注于嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理和逻辑与射频等特色工艺技术的持续创新，有力支持新能源汽车、绿色能源、物联网等新兴领域应用，其卓越的质量管理体系亦满足汽车电子芯片生产的严苛要求。本公司是华虹集团的一员，而华虹集团是中国拥有“8英寸+12英寸”先进集成电路制造主流工艺技术的产业集团。

本公司在上海金桥和张江建有三座8英寸晶圆厂，另在无锡高新技术产业开发区内建有两座全球领先的

12英寸特色工艺晶圆厂，其中之一是全球第一条12英寸功率器件代工生产线。

如欲取得更多公司相关资料，请浏览：www.huahonggrace.com。

3经营业绩概要（以千美元计，每股盈利和营运数据除外）二零二六年二零二五年二零二六年

第二季度第二季度第一季度同比环比

(未经审核)(未经审核)(未经审核)

销售收入71753756606566092526.8%8.6%毛利

118404616118605992.2%37.6%

毛利率

16.5%10.9%13.0%5.63.5

经营开支(109083)(97917)(105613)11.4%3.3%

其他收入/(损失)净额218910602(2448)(79.4)%(189.4)%

税前溢利/(损失)

11510(25704)(22002)(144.8)%(152.3)%

所得税(开支)/抵免(7632)(7097)47357.5%(261.2)%

期内溢利/(损失)

3878(32801)(17267)(111.8)%(122.5)%

净利润率

0.5%(5.8)%(2.6)%6.33.1

以下各方应占：

母公司拥有人38639795220929385.9%84.6%

非控股权益(34761)(40753)(38196)(14.7)%(9.0)%持有人应占每股盈利

基本0.0220.0050.012340.0%83.3%

摊薄0.0220.0050.012340.0%83.3%

付运晶圆(折合8吋千片)15381305145317.9%5.8%

产能利用率102.8%108.3%99.7%(5.5)3.1

净资产收益率2.4%0.4%1.2%2.01.2二零二六年第二季度

销售收入创历史新高，达7.175亿美元，同比增长26.8%，环比增长8.6%，主要得益于付运晶圆数量上升及平均销售价格上涨。

毛利率16.5%，同比上升5.6个百分点，环比上升3.5个百分点，主要得益于平均销售价格上涨及降本增效，部分被折旧成本上升所抵消。

经营开支1.091亿美元，同比上升11.4%，环比上升3.3%，主要由于员工开支上升。

其他收入净额220万美元，同比下降79.4%，主要由于财务费用上升及政府补贴下降，部分被分占联营公司溢利上升所抵消；上季度为其他损失净额240万美元，主要由于占联营公司溢利上升。

所得税开支760万美元，同比上升7.5%。

期内溢利390万美元，上年同期为损失3280万美元，上季度为损失1730万美元。

母公司拥有人应占利润3860万美元，同比上升385.9%，环比上升84.6%。

基本每股盈利0.022美元，同比上升340.0%，环比上升83.3%。

净资产收益率（年化）2.4%，同比上升2.0个百分点，环比上升1.2个百分点。

产能利用率按平均月约当产量除以总估计月产能计算。

母公司拥有人应占利润/加权平均母公司拥有人应占净资产。

4销售收入分析

按类别划分的同比同比二零二六年二零二六年二零二五年二零二五年销售收入

第二季度第二季度第二季度第二季度

千美元%

千美元%千美元%

(未经审核)(未经审核)(未经审核)(未经审核)

晶圆69217796.5%54107695.6%15110127.9%

其他253603.5%249894.4%3711.5%销售收入总额

717537100.0%566065100.0%15147226.8%

*本季度96.5%的销售收入来源于半导体晶圆的直接销售。

销售收入分析按晶圆尺寸划分的同比同比二零二六年二零二六年二零二五年二零二五年销售收入

第二季度第二季度第二季度第二季度

千美元%

千美元%千美元%

(未经审核)(未经审核)(未经审核)(未经审核)

8吋晶圆27181137.9%23230841.0%3950317.0%

12吋晶圆44572662.1%33375759.0%11196933.5%

销售收入总额

717537100.0%566065100.0%15147226.8%

*本季度来自于8吋晶圆和12吋晶圆的销售收入分别为2.718亿美元及4.457亿美元。

5销售收入分析

按地域划分的同比同比二零二六年二零二六年二零二五年二零二五年销售收入

第二季度第二季度第二季度第二季度

千美元%

千美元%千美元%

(未经审核)(未经审核)(未经审核)(未经审核)

中国56370478.6%46967483.0%9403020.0%

北美9384213.1%530079.4%4083577.0%

亚洲其他319834.4%286475.0%333611.6%

欧洲280083.9%147372.6%1327190.1%销售收入总额

717537100.0%566065100.0%15147226.8%

*本季度来自于中国的销售收入5.637亿美元，占销售收入总额的78.6%，同比增长20.0%，主要得益于MCU、闪存、通用 MOSFET、逻辑及智能卡芯片的需求增加。

* 本季度来自于北美的销售收入 9380 万美元，同比增长 77.0%，主要得益于其他电源管理及 MCU产品的需求增加。

* 本季度来自于亚洲其他地区的销售收入3200万美元，同比增长11.6%，主要得益于超级结及MCU产品的需求增加。

* 本季度来自于欧洲的销售收入 2800 万美元，同比增长 90.1%，主要得益于 MCU及智能卡芯片的需求增加。

3包括中国大陆及中国香港。

包括于2020年由一家总部位于欧洲的公司所收购的一家主要美国客户。

包括中国台湾及日本。

6销售收入分析

按技术平台划分的同比同比二零二六年二零二六年二零二五年二零二五年销售收入

第二季度第二季度第二季度第二季度

千美元%

千美元%千美元%

(未经审核)(未经审核)(未经审核)(未经审核)

嵌入式非易失性存储器20011627.9%14115824.9%5895841.8%

独立式非易失性存储器688039.6%276034.9%41200149.3%

功率器件18230925.4%16671329.5%155969.4%

逻辑及射频8320311.6%6858912.1%1461421.3%

模拟与电源管理18310625.5%16200228.6%2110413.0%销售收入总额

717537100.0%566065100.0%15147226.8%

* 本季度嵌入式非易失性存储器销售收入 2.001 亿美元，同比增长 41.8%，主要得益于 MCU及智能卡芯片的需求增加。

*本季度独立式非易失性存储器销售收入6880万美元，同比增长149.3%，主要得益于闪存产品的需求增加。

* 本季度功率器件销售收入 1.823 亿美元，同比增长 9.4%，主要得益于通用 MOSFET 产品需求增加。

*本季度逻辑及射频销售收入8320万美元，同比增长21.3%，主要得益于逻辑产品的需求增加。

*本季度模拟与电源管理销售收入1.831亿美元，同比增长13.0%，主要得益于其他电源管理产品的需求增加。

7销售收入分析

同比同比按工艺技术节点划二零二六年二零二六年二零二五年二零二五年分的销售收入第二季度第二季度第二季度第二季度

千美元%

千美元%千美元%

(未经审核)(未经审核)(未经审核)(未经审核)

65nm及以下 205069 28.6 % 125537 22.2 % 79532 63.4 %

90nm 及 95nm 174350 24.3 % 145447 25.7 % 28903 19.9 %

0.11μm及 0.13μm 78183 10.9 % 64011 11.3 % 14172 22.1 %

0.15μm及 0.18μm 38182 5.3 % 29059 5.1 % 9123 31.4 %

0.25μm 2104 0.3 % 1174 0.2 % 930 79.2 %

0.35μm及以上 219649 30.6 % 200837 35.5 % 18812 9.4 %

销售收入总额

717537100.0%566065100.0%15147226.8%

* 本季度 65nm 及以下工艺技术节点的销售收入 2.051 亿美元，同比增长 63.4%，主要得益于闪存及其他电源管理产品的需求增加。

* 本季度 90nm 及 95nm 工艺技术节点的销售收入 1.744 亿美元，同比增长 19.9%，主要得益于MCU及智能卡芯片的需求增加。

* 本季度 0.11μm 及 0.13μm 工艺技术节点的销售收入 7820 万美元，同比增长 22.1%，主要得益于MCU产品的需求增加。

* 本季度 0.15μm 及 0.18μm 工艺技术节点的销售收入 3820 万美元，同比增长 31.4%，主要得益于其他电源管理及 MCU产品的需求增加。

* 本季度 0.25μm 工艺技术节点的销售收入 210 万美元，同比增长 79.2%，主要得益于 RF产品的需求增加。

* 本季度 0.35μm 及以上工艺技术节点的销售收入 2.196 亿美元，同比增长 9.4%，主要得益于通用MOSFET产品的需求增加。

8销售收入分析

同比同比按终端市场分布划分二零二六年二零二六年二零二五年二零二五年的销售收入第二季度第二季度第二季度第二季度

千美元%

千美元%千美元%

(未经审核)(未经审核)(未经审核)(未经审核)消费电子

48126667.1%35737063.1%12389634.7%

工业及汽车16207122.6%12915022.8%3292125.5%通信

624938.7%7163812.7%(9145)(12.8)%

计算117071.6%79071.4%380048.1%销售收入总额

717537100.0%566065100.0%15147226.8%

*本季度消费电子作为我们的第一大终端市场，贡献销售收入4.813亿美元，占销售收入总额的

67.1%，同比增长 34.7%，主要得益于闪存、MCU、其他电源管理及通用 MOSFET 产品的需求增加。

*本季度工业及汽车产品销售收入1.621亿美元，同比增长25.5%，主要得益于其他电源管理、智能卡芯片及 MCU产品的需求增加。

*本季度通信类产品销售收入6250万美元，同比下降12.8%，主要由于模拟产品需求下降。

* 本季度计算类产品销售收入 1170 万美元，同比增长 48.1%，主要得益于MCU产品的需求增加。

产能及产能利用率二零二六年二零二五年二零二六年

第二季度第二季度第一季度

(未经审核)(未经审核)(未经审核)

总产能(折合8吋千片晶圆)508447489

总体产能利用率102.8%108.3%99.7%

*本季度末月产能508000片8吋等值晶圆。总体产能利用率为102.8%。

付运晶圆折合8吋千片晶圆二零二六年二零二五年二零二六年

第二季度第二季度第一季度同比环比

(未经审核)(未经审核)(未经审核)

付运晶圆15381305145317.9%5.8%

*本季度付运晶圆1538000片，同比上升17.9%，环比上升5.8%。

期末月产能，且为比較目的，以30天作为计算基础。

9经营开支分析

以千美元计二零二六年二零二五年二零二六年

第二季度第二季度第一季度同比环比

(未经审核)(未经审核)(未经审核)

销售及分销费用29612630235812.6%25.6%

管理费用1044039468710254810.3%1.8%

贸易应收款项及应收票据减值损失1719600707186.5%143.1%经营开支

1090839791710561311.4%3.3%

*经营开支1.091亿美元，同比上升11.4%，环比上升3.3%，主要由于员工开支上升。

其他收入/(损失)净额以千美元计二零二六年二零二五年二零二六年

第二季度第二季度第一季度同比环比

(未经审核)(未经审核)(未经审核)

租金收入39273460322913.5%21.6%

利息收入116001529410394(24.2)%11.6%

汇兑收入/(损失)504(1064)5105(147.4)%(90.1)%

分占联营公司溢利94915911531505.9%6103.3%

财务费用(29423)(18250)(27681)61.2%6.3%

政府补贴468298665634(52.5)%(16.9)%

其他140870571899.7%96.1%

其他收入/(损失)凈额218910602(2448)(79.4)%(189.4)%

*其他收入净额220万美元，同比下降79.4%，主要由于财务费用上升及政府补贴下降，部分被分占联营公司溢利上升所抵消；上季度为其他损失净额240万美元，主要由于占联营公司溢利上升。

7管理费用包括确认为研发开支抵减项目的政府补助。

10现金使用分析

以千美元计二零二六年二零二五年二零二六年

第二季度第二季度第一季度同比环比

(未经审核)(未经审核)(未经审核)

经营活动所得现金流量净额33805416963013042799.3%159.2%

投资活动所用现金流量净额(331165)(385556)(856988)(14.1)%(61.4)%

融资活动所(用)/得现金流量净额(405961)(25185)6386641511.9%(163.6)%

外汇汇率变动影响净额63423807661962685.3%2.4%现金及现金等价物变动影响净额

(335649)(233035)(25935)44.0%1194.2%

*本季度经营活动所得现金流量净额3.381亿美元，同比上升99.3%，环比上升159.2%，主要由于客户收款上升。

*投资活动所用现金流量净额3.312亿美元，其中包括固定资产投资支出3.566亿美元，对外投资

1610万美元，部分被收到政府对设备的补贴2540万美元，利息收入860万美元，收到联营公

司分红730万美元及设备处置款20万美元所抵消。

*融资活动所用现金流量净额4.060亿美元，其中偿还银行借款5.690亿美元，支付利息3760万美元，支付租赁负债100万美元，部分被提取银行借款2.015亿美元，员工行权发行股份收到10万美元所抵消。

资本结构以千美元计于六月三十日于三月三十一日二零二六年二零二六年

(未经审核)(未经审核)资产总额1522580714947323负债总额55283785662963所有者权益总额96974299284360

资产负债率36.3%37.9%资本开支以千美元计二零二六年二零二六年

第二季度第一季度

(未经审核)(未经审核)华虹8吋3068338725华虹12吋325883886146合计

356566924871

*本季度资本开支3.566亿美元，其中3.259亿美元用于华虹12吋，3070万美元用于华虹8吋。

8资产负债率=负债总额/资产总额。

11流动性分析

以千美元计于六月三十日于三月三十一日二零二六年二零二六年

(未经审核)(未经审核)已竣工待售物业222405218918存货584782533311贸易应收款项及应收票据322463313053

预付款项、其他应收款项及其他资产701266661570应收关联方款项1255214153已冻结及定期存款4535544646现金及现金等价物45322244867873流动资产总额

64210476653524

贸易应付款项289753270387其他应付款项及暂估费用829746735491计息银行借款1902063811820

一年内到期长期应付款7331-租赁负债20064652政府补助11574090371应付关联方款项129134996应付所得税1454917912流动负债总额

31741011935629

凈营运资金

32469464717895

速动比率 1.8x 3.0x

流动比率 2.0x 3.4x贸易应收款项及应收票据周转天数4041存货周转天数8484

*存货由上季度末的5.333亿美元上升至本季度末的5.848亿美元，主要由于在制品增加。

*预付款项、其他应收款项及其他资产由上季度末的6.616亿美元上升至本季度末的7.013亿美元，主要由于增值税留抵税额增加。

*其他应付款项及暂估费用由上季度末的7.355亿美元上升至本季度末的8.297亿美元，主要由于应付资本支出增加。

*计息银行借款由上季度末的8.118亿美元上升至本季度末的19.026亿美元，主要由于长期借款的一年内到期部分增加。

*政府补助由上季度末的9040万美元上升至本季度末的1.157亿美元，主要由于本季度收到政府补助款项。

*净营运资金本季度末32.469亿美元，流动比率2.0。

*贸易应收款项及应收票据周转天数40天。

*存货周转天数84天。

上述公布详情请参阅华虹宏力半导体网站 www.huahonggrace.com。

12华虹宏力半导体有限公司

简明损益表(以千美元计每股盈利和股数除外)截至以下日期止三个月于六月三十日于六月三十日于三月三十一日二零二六年二零二五年二零二六年

(未经审核)(未经审核)(未经审核)销售收入717537566065660925

销售成本(599133)(504454)(574866)毛利

1184046161186059

其他收入及收益221212935325100

销售及分销费用(2961)(2630)(2358)

管理费用(104403)(94687)(102548)

贸易应收款项及应收票据减值损失(1719)(600)(707)

其他费用-(1092)(20)

财务费用(29423)(18250)(27681)分占联营公司溢利9491591153

税前溢利/(损失)

11510(25704)(22002)

所得税(开支)/抵免(7632)(7097)4735

期内溢利/(损失)

3878(32801)(17267)

以下各方应占：

母公司拥有人38639795220929

非控股权益(34761)(40753)(38196)持有人应占每股盈利

基本0.0220.0050.012

摊薄0.0220.0050.012用于计算持有人应占每股基本盈利的

173766352017262417911737629193

期内已发行普通股加权平均数用于计算持有人应占每股摊薄盈利的

173772137317318958431737760230

期内已发行普通股加权平均数

13华虹宏力半导体有限公司

简明综合财务状况表(以千美元计)截至于六月三十日于三月三十一日于六月三十日二零二六年二零二六年二零二五年

(未经审核)(未经审核)(未经审核)资产非流动资产

物业、厂房及设备728626671058866101971投资物业226803223247218468使用权资产572626412566002无形资产304833283427313于联营公司的投资183072152751144421以公允价值计量且变动计入其他综合收益的权益工具787420486369290515

以公允价值计量且变动计入损益的金融资产8809--长期预付款项22464522858742672

递延所得税资产--765非流动资产总额

880476082937996892127

流动资产已竣工待售物业222405218918221661存货584782533311513434贸易应收款项及应收票据322463313053264329

701266661570

预付款项、其他应收款项及其他资产452513

1255214153

应收关联方款项14360已冻结存款及定期存款453554464631756现金及现金等价物453222448678733846900流动资产总额

642104766535245344953

流动负债贸易应付款项289753270387263352其他应付款项及暂估费用829746735491716648计息银行借款1902063811820341313

一年内到期长期应付款7331--租赁负债200646525839政府补助1157409037159040应付关联方款项1291349968560应付所得税145491791216046流动负债总额

317410119356291410798

流动资产净额

324694647178953934155

总资产减流动负债

120517061301169410826282

非流动负债计息银行借款166548530854131933971租赁负债79381347615035递延税项负债67251244633633

长期应付款613603603982-非流动负债总额

235427737273341952639

净资产

969742992843608873643

权益和负债权益股本498782749875374960855储备215020917432231339047本公司拥有人应占权益

713803667307606299902

非控股权益255939325536002573741权益总额

969742992843608873643

14华虹宏力半导体有限公司

简明综合现金流量表(以千美元计)截至以下日期止三个月于六月三十日于六月三十日于三月三十一日二零二六年二零二五年二零二六年

(未经审核)(未经审核)(未经审核)

经营活动现金流量：

税前溢利/(亏损)11510(25704)(22002)折旧及摊销233468179658214606

应占联营公司溢利(9491)(591)(153)

营运资金的变动及其它10256716267(62024)经营活动所得现金流量净额

338054169630130427

投资活动现金流量:

购买物业、厂房、设备及无形资产项目(356566)(407728)(924871)

投资其他权益工具(7286)--

投资以公允价值计量且变动计入损益的金融资产(8809)--

(2794)

投资联营企业-

收到政府对设备的补助25394--

定期存款的减少--57794

收到联营公司分配股息7286--其他投资活动所得现金流量88162496610089投资活动所用现金流量净额

(331165)(385556)(856988)

融资活动现金流量：

提取银行贷款201506138096649364发行股份所得收益10622183343

偿还银行贷款(568985)(125677)(828)

已付利息(37605)(38623)(12137)

支付租赁负债(983)(1199)(1078)

融资活动所用/(得)现金流量净额

(405961)(25185)638664

现金及现金等价物减少净额(399072)(241111)(87897)期初现金及现金等价物486787340799354893808外汇汇率变动影响净额63423807661962期末现金及现金等价物

453222438469004867873

15于本公告日期，本公司董事分别为：

执行董事

白鹏(董事长兼总裁)非执行董事叶峻孙国栋陈博熊承艳独立非执行董事张祖同王桂壎太平绅士封松林承董事会命华虹宏力半导体有限公司白鹏董事长兼执行董事中国香港二零二六年八月十三日

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