投资要点

下周一（4 月3 日）有一家科创板上市公司“颀中科技”询价。

颀中科技（688352）：公司是集成电路高端先进封装测试服务商，为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。公司2020-2022 年分别实现营业收入8.69 亿元/13.20 亿元/13.17 亿元，YOY 依次为29.80%/52.00%/-0.25%,三年营业收入的年复合增速18.45%；实现归母净利润0.55 亿元/3.05 亿元/3.03 亿元， YOY 依次为32.92%/455.15%/-0.49%，三年归母净利润的年复合增速64.59%。根据初步预测，预计2023 年1-3 月实现归母净利润900 万元至1400 万元，较去年同期变动-88.36%至-81.89%。

投资亮点：1、公司实际控制人为合肥国资委。截至招股书签署日，合肥市国资委通过合肥颀中控股及芯屏基金能够决定公司超过50%的股份表决权和过半数的董事表决权。近年来合肥市大力推动集成电路产业发展，现已初步完成了集成电路全产业链布局、成为全国少数几个拥有集成电路设计、制造、封装测试及设备材料全产业链的城市之一，2021 年合肥市实现芯片全产业链产值近400 亿元，同比增长约30%。2、公司专注于显示驱动芯片封测领域，是国内最大的显示驱动芯片全制程封测企业。公司是境内最早实现显示驱动芯片全制程封测服务的企业之一，在显示驱动芯片的金凸块制造、晶圆测试、玻璃覆晶封装等主要工艺上具有较强实力，且拥有目前业内最先进的28nm 制程显示驱动芯片的量产封测能力。根据赛迪顾问及沙利文数据测算，2019-2021 年，公司是境内收入规模最高、出货量最大的显示驱动芯片封测企业，位列该领域全球第三。3、依托在凸块制造上的技术优势，报告期内公司非显示类芯片的封测业务开拓取得良好成效。公司自设立以来便专注于凸块制造的技术研发，是境内少数同时具备金凸块、铜镍金凸块、铜柱凸块及锡凸块大规模量产技术的封测厂商。依托凸块制造工艺，报告期内公司非显示类芯片封测业务收入快速增长，2019-2021 年来自凸块制造工艺的非显示芯片封测收入分别为1235 万元、3406 万元、8186 万元，占非显示芯片封测收入比重维持在80%以上。

未来公司将着力于12 寸晶圆各类金属凸块技术的研发，发展基于第二、第三代半导体材料的凸块制造与封测业务，以进一步实现电源管理芯片、射频前端芯片、MCU、MEMS 等非显示类芯片先进封测业务的导入及量产。

同行业上市公司对比：基于公司封装类型、所封装芯片种类等方面综合考虑，选取通富微电、气派科技、汇成股份、晶方科技作为颀中科技的可比上市公司，但我们倾向于认为同样专注显示驱动芯片封测领域的汇成股份与公司的可比性较高。从上述可比公司来看，行业平均收入（TTM）规模为56.54 亿元，可比PE-TTM（剔除负值/算术平均）为48.94X，销售毛利率为26.79%；相较而言，公司的营收规模低于行业平均水平，但销售毛利率高于行业平均水平。

风险提示：已经开启询价流程的公司依旧存在因特殊原因无法上市的可能、公司内容主要基于招股书和其他公开资料内容、同行业上市公司选取存在不够准确的风险、内容数据截选可能存在解读偏差等。具体上市公司风险在正文内容中展示。