事件

3 月31 日，公司披露2024 年年度报告，2024 年度，公司实现营收19.59 亿元，同比+20.26%；实现归母净利润3.13 亿元，同比-15.71%；实现扣非归母净利润2.77 亿元，同比-18.55%。

投资要点

市场行情回温，客户订单量增加。2024 年度显示驱动芯片及电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封装测试需求回暖，公司持续扩大封装与测试产能，不断提升产品品质及服务质量，加大对新客户开发的同时，持续增加新产品的开发力度，使得公司封装与测试收入保持较快增长。2024 年，公司显示驱动芯片封测业务销售量1,845,291.05 千颗，营业收入17.58 亿元，是境内收入规模最高的显示驱动芯片封测企业，在全球显示驱动芯片封测领域位列第三名。2024 年度，公司扣非前后归母净利润较上年度有所下降，主要是由于：（1）为了吸引和留住优秀人才及核心骨干，公司实施限制性股票激励计划，当期相应摊销的股份支付费用较上年同期有所增长；（2）合肥生产基地项目投产，当期相应的折旧及人工费用等固定成本及费用较上年同期有所增长；（3）在高效散热、高结合力等高性能芯片、车规及高可靠性消费规芯片等先进集成电路封测领域，公司在继续扩充产能的同时持续加大研发投入，当期研发费用较上年同期有所增长。

AMOLED 营收占比超20%，呈逐步上升趋势。得益于各大面板厂如京东方、维信诺、天马等对AMOLED 的持续布局，AMOLED 渗透率不断增长。根据CINNO Research 数据显示，2024 年全球市场AMOLED 智能手机面板出货量约8.8 亿片，同比增长27.0%，另根据Omdia 预估，AMOLED 智能手机的需求将持续增长。随着其他应用的提升，AMOLED 显示驱动芯片市场在2028 年前将保持双位数的增长。同时国内AMOLED 产能的持续释放及其向低阶产品市场的不断渗透，也成为了推动市场发展的关键因素。目前公司OLED 的客户包含瑞鼎、云英谷、集创北方、联咏、昇显微、芯颖、奕斯伟、禹创等。公司持续丰富产品结构，随着AMOLED 产品在智能手机等领域的快速渗透，公司AMOLED 在2024 年的营收占比超20%，呈逐步上升趋势。

发力非显封测，先进封装构筑第二增长曲线。在不断巩固显示驱动芯片封测领域优势地位的同时，公司逐渐将业务扩展至以电源管理芯片、射频前端芯片为主的非显示类芯片封测领域，持续延伸技术产品线，在新制程、新产品等领域不断发力，积极扩充公司业务版图，向综合类集成电路先进封测厂商迈进。2024 年，公 司非显示类芯片封测营业收入1.52 亿元，同比+16.98%。结合目前在凸块制造和覆晶封装等先进封装技术上累积的丰富经验，公司不断拓展DPS 封装技术的相关制程，布局非显示类业务后段制程，健全覆晶封装（FC）工艺，形成凸块制造（Bumping）、晶圆测试（CP）、覆晶封装（FC）、芯片成品测试（FT）的全制程（Turnkey）服务，增强了未来竞争力。针对功率器件及集成电路（Power IC）散热及封装趋势，公司计划建置正面金属化工艺（FSM）&晶圆减薄-背面研磨/背面金属化（BGBM）的制程，可加大对集成电路（PowerIC）及功率器件的市场覆盖。

投资建议

我们预计公司2025/2026/2027 年分别实现收入22.99/27.03/31.56 亿元，分别实现归母净利润3.63/4.47/5.35亿元，当前股价对应2025-2027 年PE 分别为33 倍、27 倍、22 倍，维持“买入”评级。

风险提示

下游需求不及预期；产业转移进度不及预期；研发进展不及预期；客户拓展不及预期；市场竞争加剧。