合肥颀中科技股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2026-009

投资者关系活动类别 特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 业绩说明会 □新闻发布会 □路演/反路演活动 □现场参加 电话会议 □其他（请文字说明其他活动内容）

来访单位名称 中邮证券、东方财富、长城基金、平安基金、银河基金、华夏基金、东北证券、银华基金、国海固收、华创电子、西部利得、开源电子、方正电子、国信证券、天风证券、兴业证券等

时间 2026年8月14日

上市公司接待人员姓名 总经理：杨宗铭 副总经理、财务总监：余成强 董事会秘书：于鑫

投资者关系活动 主要内容介绍 问：公司对2026年第三季度的展望？ 答：2026年第三季度，显示芯片封测业务方面，显示产业转移效应持续发酵，叠加控产控销策略推进、国家补贴政策延续及赛事带动等多重因素，产能有望实现满负荷运行；小尺寸TDDI维修业务整体保持平稳；AMOLED中尺寸应用的拓展，将为穿戴装置领域带来业务增量，车载TDDI持续上量。 多元化芯片业务方面，公司专注PMIC/RFFE的市场应用，加速扩展Cu bump/CP/Flip Chip 的TurnKey业务，完成新制程FSM/BGBM/Cu Clip的建置与认证，持续加大FOWLP、Micro bump、TFBGA、Tcon等先进制程与工艺的研发投入，整体业务发展维持审慎乐观预期。 2．问：公司布局先进封装的规划 答：为抢抓先进封装产业发展机遇，实现特定领域的跨越式发展，夯实本土先进封装核心竞争优势、扩大行业领先差距，实现差异化竞争，持续提升技术壁垒与市场占有率，公司依托全资子公司颀中科技（苏州）有限公司布局先进封装产能建设。 3．问：公司火灾事故的说明？ 答：2026年1月24日清晨，公司全资子公司苏州颀中厂区凸块制程段发生火灾事故，本次事故的事故中心位于苏州颀中Fab#2凸块制程段蚀刻区，事故造成火灾中心附近厂房及机器设备毁损，同时受事故产生的烟雾及灭火过程中用水影响，厂房区域内部分其他机器设备亦被毁损或需维修后使用，目前苏州颀中凸块制程已完成事故现场清理、安全隐患排查整改及生产设备检修校验等工作，正式全面恢复生产。受本次事故影响，经初步估计，报告期内资产损失约2.74亿。截至本公告日，保险公司定损工作仍在进行中，保险理赔金额尚未确定，待公司收到相关理赔款项后会及时按规定履行信息披露义务。 4．问：公司第二季度终端产品的营收占比如何？ 答：第二季度，公司营收根据终端产品划分，占比分别为：高清电视占比41%，智能手机占比36%，显示器占比14%，笔记本电脑占比6%，平板电脑占比2%。 5．问：2026年公司会考虑涨价么？ 答：综合多方面因素，公司将根据客户订单、市场环境及行业趋势等情况，结合实际经营情况，适时对产品价格进行合理评估与审慎调整。 6．问：2026年第二季度，AMOLED的营收占比？ 答：2026年第二季度，AMOLED营收占比接近27%。

关于本次活动是否涉及应当披露重大信息的说明 本次活动，公司严格按照相关规定交流沟通，不存在未公开重大信息泄露等情形。

附件清单（如有） 无

日期 2026年8月17日