合肥颀中科技股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2026-010

投资者关系活动类别 特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演/反路演活动 现场参加 □电话会议 □其他（请文字说明其他活动内容）

来访单位名称 长江电子、长城证券、中泰证券、沣京资本、华安证券、中金基金、浙商资管、星火私募基金、财通证券、浦银基金、华夏基金、永赢基金、广发基金、东吴证券等

时间 2026年9月16日-2026年9月17日

上市公司接待人员姓名 董事会秘书：于鑫

投资者关系活动 主要内容介绍 1.问：公司苏州先进封装项目的介绍 答：风险提示：公司的主营业务收入主要来源于高端显示驱动芯片，以及电源管理、射频前端、功率器件等多元芯片封装业务；苏州先进封装项目虽已形成相应技术储备，但相关产品技术尚未完成客户验证与量产导入，若后续客户验证进度不及预期、量产导入受阻，将存在项目实施效果未能达到预期的风险。 公司全资子公司颀中科技（苏州）有限公司投资建设的先进封装项目已于2026年9月16日举行启动活动。项目总投资约24.54亿元，重点面向高端人工智能、高性能计算等应用领域，是公司"1+4+X"战略体系的核心落地载体之一。 从项目定位看，项目产能聚焦前沿高端领域，主打2.5D中介层与Fan-out多芯粒两大异构集成封测产品，拟打造集精密微凸块制造、中介层异构集成、多芯粒高精度组装、晶圆测试、成品封装于一体的一站式先进封测平台，匹配高端算力、边缘运算与人工智能终端等核心需求。 从战略方面看，当前全球半导体产业正处于结构性变革的关键周期，AI大模型、高性能算力、高速数据中心、智能终端等需求全面释放，先进封装与系统异构集成能力正成为产业升级的关键。公司据此确立了"1+4+X"战略体系：以二十余年深耕封测领域积累的品牌实力为核心（"1"），依托高端显示封测、多元芯片封装、光电异构融合、先进封装集成四大战略方向（"4"），并持续向AI大算力、高性能计算、边缘运算、具身智能等高价值应用场景延展（"X"）。其中，高端显示封测方面，公司依托苏州、合肥双基地协同，聚焦8至12英寸高端显示芯片业务，持续迭代超细间距、高脚数精密凸块等核心工艺；多元芯片封装方面，业务覆盖电源管理、射频前端、大功率器件、工业控制、智能传感等高附加值品类，持续优化FC、LGA、BGA、QFN等工艺，拓展消费电子、汽车电子、高端工控、新能源等市场；光电异构融合方面，公司重点攻关光芯片与电芯片异构集成封装，围绕光电共封装（CPO）、高速光互联等方向，解决高速传输、低损耗、小型化等关键问题；先进封装集成方面，重点布局2.5D中介层异构集成、Fan-out多芯粒异构集成等高端技术。 本项目投产后，公司将把既有的高端显示封测与多元芯片封装能力，同2.5D中介层、Fan-out多芯粒异构集成以及CPO、高速光互联等前沿方向连接起来，进一步迈向兼具特色工艺与综合类工艺能力的全方位封装测试代工厂，并继续强化紧贴客户、快速响应的服务特色，与客户协同开发、按需定制，提供从设计协同到量产交付的全链条客制化服务。 2.问：公司对2026年第三季度的展望？ 答：2026年第三季度，显示芯片封测业务方面，显示产业转移效应持续发酵，叠加控产控销策略推进、国家补贴政策延续及赛事带动等多重因素，产能有望实现满负荷运行；小尺寸TDDI维修业务整体保持平稳；AMOLED中尺寸应用的拓展，将为穿戴装置领域带来业务增量，车载TDDI持续上量。 多元化芯片业务方面，公司专注PMIC/RFFE的市场应用，加速扩展Cu bump/CP/Flip Chip的TurnKey业务，完成新制程FSM/BGBM/Cu Clip的建置与认证，持续加大FOWLP、Micro bump、TFBGA、Tcon等先进制程与工艺的研发投入，整体业务发展维持审慎乐观预期。 3.问：公司火灾事故的说明？ 答：2026年1月24日清晨，公司全资子公司苏州颀中厂区凸块制程段发生火灾事故，本次事故的事故中心位于苏州颀中Fab#2凸块制程段蚀刻区，事故造成火灾中心附近厂房及机器设备毁损，同时受事故产生的烟雾及灭火过程中用水影响，厂房区域内部分其他机器设备亦被毁损或需维修后使用，目前苏州颀中凸块制程已完成事故现场清理、安全隐患排查整改及生产设备检修校验等工作，正式全面恢复生产。受本次事故影响，经初步估计，报告期内资产损失约2.74亿。截至本公告日，保险公司定损工作仍在进行中，保险理赔金额尚未确定，待公司收到相关理赔款项后会及时按规定履行信息披露义务。 4.问：公司对外投资奕成科技的进展情况介绍？ 答：公司与奕成科技已经签订了《关于成都奕成科技股份有限公司的增资协议》及《关于成都奕成科技股份有限公司的股东协议》，奕成科技相应完成了《成都奕成科技股份有限公司章程》的修订。公司已根据《增资协议》约定足额缴纳人民币5,000万元增资款，认购奕成科技93.3972万元的新增注册资本。本次投资可实现双方技术研发、产能布局、客户资源的深度协同，可快速补齐公司在板级系统集成、高密度RDL、异构集成的技术短板，形成从传统先进封测到板级系统封测的完整能力闭环，提升对AI、HPC、汽车电子等高毛利领域的覆盖。 本次股权投资交割完成后，双方将充分发挥协同优势，实现技术研发、产能布局、客户渠道等资源全方位深度融合。后续公司将与奕成科技围绕先进凸块制程、先进玻璃载板等方向开展联合深度研发落地工作。 具体的内容详见公司于2026年4月27日披露在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《合肥颀中科技股份有限公司关于对外投资成都奕成科技股份有限公司的公告》（公告编号：2026-031）及2026年7月29日披露在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《合肥颀中科技股份有限公司关于对外投资成都奕成科技股份有限公司的进展公告》（公告编号：2026-068）。

关于本次活动是否涉及应当披露重大信息的说明 本次活动，公司严格按照相关规定交流沟通，不存在未公开重大信息泄露等情形。

附件清单（如有） 无

日期 2026年9月17日