合肥颀中科技股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2025-005

投资者关系活动类别 特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演/反路演活动 现场参加 □电话会议 □其他（请文字说明其他活动内容）

来访单位名称 天风证券、宝盈基金、华创证券、申万电子、重阳投资、上海证券、华能信托等

时间 2025年5月21日

上市公司接待人员姓名 总经理：杨宗铭 副总经理、董事会秘书、财务总监：余成强

投资者关系活动 主要内容介绍 1.问：公司的终端客户结构？ 答：公司主要终端客户京东方、华星光电、天马、维信诺等。 2.问：境内和境外客户结构的占比？ 答：2025年第一季度，公司内销收入占比约64%，外销收入占比约36%。 3.问：公司产品的终端应用的营收占比如何？ 答：由于公司仅为客户提供封装测试服务，客户不会明确告知所封测芯片的终端应用情况，因此公司结合产品指标、下游客户收入结构等特性，分析所封测芯片的主要终端应用领域情况。分析结论为：2025年第一季度，显示业务方面，高清电视占比约38%，智能手机占比约43%，笔记本电脑约7%、显示器约6%；非显示业务方面，电源管理占比约68%，射频前端占比超20%。 4.问：此次美国加征关税，对公司有多大影响？ 答：美国此次加征关税对公司的影响相对有限，但鉴于全球经济互联，宏观经济景气度受贸易政策波动的影响存在不确定性，进而可能引发的全球半导体市场需求变动尚待进一步观察。此外，公司会密切关注国际贸易政策的变化并积极应对。 5.问：公司晶圆来源的情况？ 答：公司晶圆来源超过半数系来自境内晶圆厂，如SMIC、晶合集成、粤芯、华虹等,其他则由境外晶圆厂提供，如台积电、力积电、世界先进、UMC等。 6.问：显示驱动芯片封测按照尺寸的营收占比为何？ 答：2025年第一季度，大尺寸占营收比36%，小尺寸占营收比56%。

关于本次活动是否涉及应当披露重大信息的说明 本次活动，公司严格按照相关规定交流沟通，不存在未公开重大信息泄露等情形。

附件清单（如有） 无

日期 2025年5月22日