科创板融资余额较前一交易日减少14.97亿元，融券余额减少839.87万元。272股融资余额环比增加，176股融券余额环比增加。

证券时报·数据宝统计显示，截至9月2日，科创板两融余额合计3534.72亿元，较上一交易日减少15.05亿元。其中，融资余额合计3515.38亿元，较上一交易日减少14.97亿元;融券余额合计19.34亿元，较上一交易日减少839.87万元。

融资余额方面，截至9月2日，融资余额最高的科创板股是寒武纪，最新融资余额177.78亿元，其次是澜起科技、长鑫科技，融资余额分别为147.66亿元、117.08亿元。环比变动来看，272只科创板个股融资余额环比增加，环比下降的有331只。融资余额增幅较大的是百奥赛图、晶丰明源、和达科技，环比上个交易日增加24.28%、16.74%、13.64%;降幅居前的有盟科药业、航天南湖、康为世纪，环比下降15.39%、12.33%、9.28%。

融券余额来看，融券余额最高的科创板股是寒武纪，最新融券余额1.16亿元，其次是澜起科技、中芯国际，融券余额分别为0.58亿元、0.57亿元。环比变动来看，176只科创板个股融券余额环比增加，环比下降的有245只。融券余额增幅较大的是成都先导、圣诺生物、炬芯科技，环比上个交易日增加1074.57%、841.27%、444.16%;降幅居前的有芳源股份、优利德、豪森智能，环比下降94.34%、57.25%、50.09%。

科创板融资余额增幅排名

注：本文系新闻报道，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。