科创板融资余额较前一交易日减少13.89亿元，融券余额减少3930.20万元。271股融资余额环比增加，136股融券余额环比增加。

证券时报·数据宝统计显示，截至9月24日，科创板两融余额合计3530.82亿元，较上一交易日减少14.29亿元。连续3个交易日减少。其中，融资余额合计3511.31亿元，较上一交易日减少13.89亿元;融券余额合计19.51亿元，较上一交易日减少3930.20万元。

融资余额方面，截至9月24日，融资余额最高的科创板股是寒武纪，最新融资余额182.49亿元，其次是澜起科技、中芯国际，融资余额分别为133.06亿元、110.25亿元。环比变动来看，271只科创板个股融资余额环比增加，环比下降的有334只。融资余额增幅较大的是海正生材、华峰测控、普源精电，环比上个交易日增加59.91%、28.96%、26.03%;降幅居前的有卓锦股份、奥浦迈、高凯技术，环比下降28.13%、18.67%、17.14%。

融券余额来看，融券余额最高的科创板股是寒武纪，最新融券余额1.10亿元，其次是长鑫科技、澜起科技，融券余额分别为0.68亿元、0.60亿元。环比变动来看，136只科创板个股融券余额环比增加，环比下降的有286只。融券余额增幅较大的是鸿泉技术、建龙微纳、普源精电，环比上个交易日增加759.74%、447.94%、288.02%;降幅居前的有芳源股份、汇宇制药、科美诊断，环比下降100.00%、99.18%、95.42%。

科创板融资余额增幅排名

注：本文系新闻报道，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。