上证报中国证券网讯6月16日，伴随铜箔概念走强，多家铜箔设备公司收涨。截至收盘，东威科技涨12.09%、三孚新科涨11.05%、洪田股份涨7.71%、泰金新能涨4.49%。

铜箔是印制电路板(PCB)的关键原料，高端产品包括RTF、HVLP、可剥离铜箔，应用于高频高速电路等高端印制电路板，直接影响电路的信号传输效率、可靠性及功率承载能力。AI持续发展促进高端PCB铜箔需求和产品迭代。

设备方面，目前，高端PCB铜箔生产设备仍在较大程度上依靠进口，但在国内厂商积极布局下，国产化发展正在持续取得突破。

东威科技2025年将双边夹卷式水平镀膜设备与磁控溅射卷绕镀膜设备应用领域拓展至生产HVLP5铜箔。公司日前称，公司已向下游客户交付五代铜箔专用设备，目前处于客户调试与验证阶段。

三孚新科6月12日在投资者交流会上称，在高频高速电子铜箔领域，公司目前已形成2套表面处理解决方案。一是“真空磁控溅射—精细电镀—化学后处理”方案，公司提供真空磁控溅射环节后所需的水电镀及后处理设备，可提供生产所需专用化学品。该工艺制程简单，铜层厚度均匀性可控制在3%内，可生产HVLP5铜箔，公司已向下游出货该类设备。二是“电解铜箔—减铜—精细电镀—化学后处理”方案，公司提供电解铜箔生产环节后所需的系列设备，可生产HVLP4铜箔，搭配公司专用化学品可生产HVLP5铜箔。

洪田股份称，公司下属洪田科技电解铜箔高端生产装备生箔精度、生产效率、节能安全、收卷长度等关键性能指标位居行业领先水平，部分可达国际先进水平。其自主研发的直径3.6米、幅宽1.82米超大规格电解铜箔阴极辊、生箔机以及配套设备，能稳定生产3.5μm高端极薄锂电铜箔产品以及5G高频高速9μm超薄电子电路铜箔产品。

泰金新能2024年阴极辊出货量达365台，国内市场占有率超过45%，居行业第一。公司应用于高端电子电路铜箔领域的设备以往收入主要来自RTF1-2铜箔、HVLP1-2铜箔。公司通过承担国家课题、开设研发项目等方式，开展面向高端电子电路铜箔(芯片封装用极薄载体铜箔、高频高速电路用超低轮廓铜箔)生产的关键装备的研发工作，并实现向部分客户供货。