上证报中国证券网讯近日，2026电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路(大湾区)展览会(CPCAShowPlus 2026)在深圳举行。三孚新科围绕AI服务器PCB、光模块PCB、高多层板、HDI、mSAP及TGV玻璃基板等领域的工艺需求，展示“化学品+设备+阳极+先进材料”一站式产品矩阵及综合解决方案。

三孚新科主要从事先进材料、表面工程专用化学品与专用设备的自主研发、生产和销售。本次参展，公司整合皓悦新科、明毅电子及参股企业鸿葳科技的业务与技术资源，展示涵盖电子化学品、电镀设备及不溶性阳极的协同布局，覆盖多个核心制造环节。

电子化学品方面，皓悦新科展示了自主研发的新一代水平沉铜、填孔电镀、化学镍金专用化学品，相关产品已在头部企业实现稳定应用。其中，水平沉铜产品采用低应力化学沉铜体系，适配高频高速板、BT树脂、玻璃基板等基材;填孔电镀产品适配mSAP制程及TGV玻璃基板填孔电镀制程;化学镍金产品面向细线路表面处理，适配mSAP工艺及20微米极细线路均匀镀金。

在专用设备方面，明毅电子展示了光模块PCB VCP电镀设备及高纵横比龙门电镀设备。前者适配mSAP工艺，支持全板、图形、通孔和盲孔电镀，线宽线距为12/12微米;后者面向高纵横比板件通孔电镀需求，脉冲AR比可达40:1及以上。

不溶性阳极方面，鸿葳科技展示了析氧脉冲、铁系脉冲及直流镀铜系列产品。其中，析氧脉冲产品匹配高厚径比制程需求;铁系脉冲产品支持使用纯铜替代氧化铜粉，降低生产成本。

目前，三孚新科及旗下子公司相关表面工程解决方案已广泛应用于AI服务器、电子通信等高可靠性PCB制造。